用于制造钝化层的组合物和使用所述组合物的钝化层的制作方法

技术特征：
1.一种用于制造钝化层的组合物，其包含：氟共聚物，所述氟共聚物是包含基于氟烯烃的化合物、基于乙烯醚的化合物以及选自由具有至少一个烯基的基于硅烷的化合物和具有至少一个烯基的基于环氧化物的化合物组成的组的可交联化合物的单体的无规共聚物；和助粘剂。2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述基于氟烯烃的化合物是由下式1表示的化合物，所述基于乙烯醚的化合物是由下式2表示的化合物，并且所述可交联化合物是由下式3表示的具有至少一个烯基的基于硅烷的化合物：[式1][式2][式3]其中在式1中，r1是具有1至5个碳原子的直链全氟烷氧基、具有3至5个碳原子的支链全氟烷氧基、具有1至3个碳原子的直链全氟烷基、h、f或cl，其中在式2中，r2是具有1至6个碳原子的直链烷基、具有3至6个碳原子的支链烷基、具有3至6个碳原子的环烷基，或者取代或未取代的芳基，并且其中在式3中，r3是烯键式不饱和烃基，r4是芳基、芳基取代的烃基、支链烷氧基、取代或未取代的环烷氧基、支链烷基，或者取代或未取代的5或6碳环烷基，并且r5和r6独立地选自直链或支链烷氧基，或者取代或未取代的环烷氧基。3.根据权利要求1所述的组合物，其中所述基于氟烯烃的化合物是由下式1表示的化合物，所述基于乙烯醚的化合物是由下式2表示的化合物，并且所述可交联化合物是由下式3表示的具有至少一个烯基的基于硅烷的化合物：[式1][式2]
[式3]其中在式1中，r1是具有1至5个碳原子的直链全氟烷氧基、具有3至5个碳原子的支链全氟烷氧基、具有1至3个碳原子的直链全氟烷基、h、f或cl，其中在式2中，r2是具有1至6个碳原子的直链烷基、具有3至6个碳原子的支链烷基、具有3至6个碳原子的环烷基，或者取代或未取代的芳基，并且其中在式3中，r3是具有2至5个碳原子的烯键式不饱和烃基，r4是芳基、芳基取代的烃基、具有3至6个碳原子的支链烷氧基、取代或未取代的5或6碳环烷氧基、具有3至6个碳原子的支链烷基，或者取代或未取代的5或6碳环烷基，并且r4和r5独立地选自具有1至6个碳原子的直链或支链烷氧基，或者取代或未取代的5或6碳环烷氧基。4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述基于氟烯烃的化合物是由下式1表示的化合物，所述基于乙烯醚的化合物是由下式2表示的化合物，并且所述可交联化合物是由下式4表示的具有至少一个烯基的基于环氧化物的化合物：[式1][式2][式4]其中在式1中，r1是具有1至5个碳原子的直链全氟烷氧基、具有3至5个碳原子的支链全氟烷氧基、具有1至3个碳原子的直链全氟烷基、h、f或cl，其中在式2中，r2是具有1至6个碳原子的直链烷基、具有3至6个碳原子的支链烷基、具有3至6个碳原子的环烷基，或者取代或未取代的芳基，并且其中在式4中，r7是具有2至5个碳原子的烯基，或由式
‑
r8‑
o
‑
c(=o)
‑
cr9=ch2表示的丙烯酸酯基、其中r8是具有1至5个碳原子的亚烷基且r9是氢或甲基。5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述助粘剂是基于硫醇的助粘剂。
6.根据权利要求1所述的组合物，其中所述助粘剂是基于二醇的助粘剂。7.根据权利要求5所述的组合物，其中所述基于硫醇的助粘剂选自由硫官能化羧酸、硫官能化醇和硫官能化硅烷组成的组。8.根据权利要求5所述的组合物，其中所述基于硫醇的助粘剂选自由3
‑
(三乙氧基甲硅烷基)丙硫醇(mptes)、6
‑
巯基
‑1‑
己醇、3
‑
巯基丙酸、11
‑
巯基
‑1‑
十一烷醇和3
‑
(三甲氧基甲硅烷基)丙硫醇(mptms)组成的组。9.根据权利要求6所述的组合物，其中所述基于二醇的助粘剂选自由1,n
‑
烃二醇、其中n为2至6和烷基取代的1,2
‑
苯二醇组成的组。10.根据权利要求6所述的组合物，其中所述基于二醇的助粘剂选自由4
‑
叔丁基苯
‑
1,2
‑
二醇、己
‑
1,6
‑
二醇和1,3
‑
丁二醇组成的组。11.根据权利要求1所述的组合物，其中所述助粘剂包含是基于硫醇的助粘剂的第一助粘剂和是基于二醇的助粘剂的第二助粘剂。12.根据权利要求11所述的组合物，其中所述第一助粘剂是选自由硫官能化羧酸、硫官能化醇和硫官能化硅烷组成的组中的一者或更多者，并且所述第二助粘剂是选自由1,n
‑
烃二醇、其中n为2至6和烷基取代的1,2
‑
苯二醇组成的组中的一者或更多者。13.根据权利要求11所述的组合物，其中所述第一助粘剂是选自由3
‑
(三乙氧基甲硅烷基)丙硫醇(mptes)、6
‑
巯基
‑1‑
己醇、3
‑
巯基丙酸、11
‑
巯基
‑1‑
十一烷醇和3
‑
(三甲氧基甲硅烷基)丙硫醇(mptms)组成的组中的一者或更多者，并且所述第二助粘剂是选自由4
‑
叔丁基苯
‑
1,2
‑
二醇、己
‑
1,6
‑
二醇和1,3
‑
丁二醇组成的组中的一者或更多者。14.根据权利要求11所述的组合物，其中所述第一助粘剂与所述第二助粘剂的重量比为1:0.5至3.5。15.根据权利要求1所述的组合物，其包含基于100重量份的所述氟共聚物计0.5至3.5重量份的所述助粘剂。16.根据权利要求1所述的组合物，其还包含基于100重量份的所述氟共聚物计0.1至5重量份的光致产酸剂(pag)。17.根据权利要求1所述的组合物，其还包含基于100重量份的所述氟共聚物计150至450重量份的溶剂。18.根据权利要求1所述的组合物，其还包含基于100重量份的所述氟共聚物计0.05至5重量份的光敏剂(ps)。19.钝化层，其包含设置在半导体器件的外表面上的已交联涂料组合物层，其中所述涂料组合物包含如权利要求1所述的组合物。20.根据权利要求19所述的钝化层，其中所述钝化层的至少一部分被显影形成预定图案。21.根据权利要求19所述的钝化层，其中所述半导体器件的外表面包含至少一种选自由导电材料、半导电材料和不导电材料组成的组的衬底。22.根据权利要求19所述的钝化层，其中所述半导体器件的外表面包含至少一种选自由以下组成的组的衬底：玻璃，聚合物，无机半导体，有机半导体，氧化锡，氧化锌，二氧化钛，二氧化硅，氧化铟，氧化铟锌，氧化锌锡，氧化铟镓，氧化铟镓锌，氧化铟锡锌，硫化镉，硒化镉，氮化硅，金，铜和铝。
23.根据权利要求19所述的钝化层，其中所述半导体器件的外表面包含至少一种选自由氮化硅和金组成的组的衬底。24.根据权利要求19所述的钝化层，其中通过以下测量方法1测量的粘附评估中分离的面积小于格子面积的6%，根据astm d150在1 mhz频率下测量的介电常数为2.65或更低，并且通过以下等式1测量的吸水率为0.15%或更低：[测量方法1]在其上形成了钝化层的au衬底的所述钝化层被横切使得1 mm间隔的标度数为100，并且根据astm d3359评估粘附；[等式1]吸水率(%) = ((w2‑
w1)/w1)
×
100(%)其中w1是在85℃温度和85%相对湿度的条件下放置24小时之前所述钝化层的重量，并且w2是在85℃温度和85%相对湿度的条件下放置24小时之后所述钝化层的重量。

技术总结
本发明涉及一种用于制造钝化层的组合物，并且具体而言，涉及一种用于制造钝化层的组合物和使用所述组合物形成的钝化层，所述二者同时展现诸如低介电常数、低吸水率、出色的图案可成形性和对粘附体表面出色的粘附的效果。可成形性和对粘附体表面出色的粘附的效果。


技术研发人员：E
受保护的技术使用者：奈培斯股份有限公司
技术研发日：2020.01.28
技术公布日：2021/12/3