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一种铝合金晶粒的细化方法与流程

2021-12-04 01:48:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种铝合金晶粒的细化方法,其特征在于,所述细化方法包括将细化合金与铝液进行接触同时进行低压充型;所述细化合金与所述铝液接触前进行预热。2.如权利要求1所述的细化方法,其特征在于,所述预热的温度为100

150℃。3.如权利要求1或2所述的细化方法,其特征在于,所述铝液的温度为650

750℃。4.如权利要求1

3任一项所述的细化方法,其特征在于,控制加入所述细化合金后铝液的温降为30

40℃。5.如权利要求1

4任一项所述的细化方法,其特征在于,所述细化合金包括合金块和/或合金粉。6.如权利要求5所述的细化方法,其特征在于,所述合金粉的粒度为2

5mm。7.如权利要求1

6任一项所述的细化方法,其特征在于,所述接触中铝液的移动速度为50

400mm/s。8.如权利要求1

7任一项所述的细化方法,其特征在于,所述细化合金包括铝基中间合金。9.如权利要求1

8任一项所述的细化方法,其特征在于,所述低压充型中的充型压力为0.02

0.08mpa。10.如权利要求1

9任一项所述的细化方法,其特征在于,所述细化方法包括将细化合金与铝液进行接触同时进行低压充型;所述细化合金与所述铝液接触前进行预热;所述预热的温度为100

150℃;所述铝液的温度为650

750℃;控制加入所述细化合金的铝液温度为620

720℃;所述细化合金包括合金块和/或合金粉;所述合金粉的粒度为2

5mm;所述接触中铝液的移动速度为50

400mm/s;所述细化合金包括铝基中间合金;所述低压充型中的充型压力为0.02

0.08mpa。

技术总结
本发明涉及一种铝合金晶粒的细化方法,所述细化方法包括将细化合金与铝液进行接触同时进行低压充型;所述细化合金与所述铝液接触前进行预热。本发明提供的晶粒细化方法,通过对铝合金制备过程中细化合金添加时机的调整减小了所得铝合金中晶粒的粒径,确保了得到铝合金具有良好的性能,避免了由于铝合金中晶粒过大而导致的性能问题。进一步地,由于细化合金添加时机的调整,还显著提升了细化合金的利用率。用率。


技术研发人员:杨林龙 郭会廷
受保护的技术使用者:苏州明志科技股份有限公司
技术研发日:2021.09.17
技术公布日:2021/12/3
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