微调机用石墨板分流装置的制作方法

1.本实用新型属于晶片加工领域，具体为微调机用石墨板分流装置。


背景技术：

2.晶片在镀膜之后，其表面的镀层会出现厚度不一样的情况，为了能够让镀膜层的厚度能达到需要的要求，一般是在镀膜机进行粗略镀膜之后，在使用微调机将晶片表面上的晶片厚度在微量的调整到需要的厚度，以满足加工的需求，在目前使用的微调机内，对晶片进行处理的设备使用的分流石墨板都是分体式的，即通过两块一样的石墨板拼合在一起进行使用，这种使用方式安装石墨板时，当石墨板出现微小的变动之后，就非常容易导致石墨板上的氩气通孔产生错位，从而影响到对晶片的处理。
3.另外，由于石墨分流板在安装之后是悬空设置，阻挡的石墨板的氩气通孔的阻挡条在工作时会对石墨板产生向上推动分力，因而当阻挡条完全设置在一侧的时候，会加大石墨板和阻挡条之间的间距，会使氩气通孔在被阻挡之后依然有气体通过，会造成晶片的继续破坏，而且完全设置在一侧的阻挡条会增加阻挡条的负担，导致安装驱动马达的空间狭小，结构过于集中，不方便拆卸和检修使用。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是针对以上问题，提供微调机用石墨板分流装置，减少错位，减少出现晶片的缺陷，便于安装。
5.为实现以上目的，本实用新型采用的技术方案是：微调机用石墨板分流装置，包括基座，所述基座的上侧面上设置开口向上的放置区域，所述放置区域内安装石墨板，所述石墨板为整体式；
6.所述放置区域的底面上设置向下的凹陷的凹槽，所述凹槽内连通气源，所述凹槽的侧面上还设置第一安装部和第二安装部，所述第一安装部和所述第二安装部之间相互交错设置，所述第一安装部和第二安装部的表面上设置若干个限制槽，所述限制槽上设置有若干个阻挡气流流动的阻挡部。
7.进一步的，所述石墨板上设置若干组第一定位部和通孔，所述第一定位部分布于所述通孔的两侧，且相互错位设置，所述放置区域的底面上设置与所述第一定位部相配合的第二定位部
8.进一步的，所述阻挡部的上顶面与所述石墨板的下底面接触，每一个单独的所述阻挡部与每一个单独的所述通孔在同一位置，且所述阻挡部的宽度宽于所述通孔的宽度，所述阻挡部上可拆卸的连接安装座，所述安装座连接驱动其运动的驱动源。
9.进一步的，所述第一安装部和所述第二安装部与所述第二定位部的位置相对，且所述第一安装部和所述第二安装部的底面低于所述放置区域的底面高于所述凹槽的底面。
10.进一步的，所述基座的顶面上设置盖板，所述盖板上设置若干个出气孔。
11.进一步的，所述盖板上设置若干个第三定位部，所述基座的顶面上设置若干个与
所述第三定位部相配合的第四定位部。
12.进一步的，所述凹槽的底面上设置若干个进气孔。
13.本实用新型的有益效果：本实用新型提供了微调机用石墨板分流装置，通过使用整体式的石墨板，可以使在安装的时候，被完全固定在放置区域上，而且，不是悬空设置，从而使放置区域的结构稳定，在阻挡部进行运动的时候，不会使石墨板和阻挡部之间产生较大的间隙，当阻挡部将通孔盖住之后，减少了氩气的泄露的情况，保护晶片不会继续受到氩气的影响；将阻挡条设置在两侧的分开式布置，可以使结构分散，便于检修和安装。
附图说明
14.图1为本实用新型整体结构示意图；
15.图2为本实用新型的爆炸结构示意图；
16.图3为基座的结构示意图；
17.图4为石墨板的结构示意图；
18.图5为阻挡部的结构示意图。
19.图中所述文字标注表示为：10、基座；11、放置区域；12、石墨板；13、第一定位部；14、通孔；15、第二定位部；16、凹槽；171、第一安装部；172、第二安装部；18、阻挡部；19、盖板；20、出气孔；21、第三定位部；22、第四定位部；23、限制槽；24、进气孔；25、安装座。
具体实施方式
20.为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。
21.如说明书附图1
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5所示，本实用新型的具体结构为：微调机用石墨板分流装置，包括基座10，所述基座10的上侧面上设置开口向上的放置区域11，所述放置区域11内安装石墨板12，石墨板12相对于原来的是一体成型，这样可以使在使用的时候，减少气体的泄露，使石墨板12安装稳定，并且能够便于在制作石墨板12时，节省制作成本，放置区域11的深度和石墨板12的厚度相同，但是放置区域11的宽度宽于石墨板12的宽度，所述石墨板12上设置若干组第一定位部13和通孔14，所述第一定位部13分布于所述通孔14的两侧，且相互错位设置，第一定位部13是用于定位的圆形通孔，每两个为一组，总共设置四组，其中两组设置在通孔14的一端的一侧，另外一端设置在与其中心对称的位置，
22.所述放置区域11的底面上设置向下的凹陷的凹槽16，向下凹陷的凹槽16可以使石墨板12的底面一部分处于悬空的状态，所述凹槽16内连通气源，气源的气是氩气，在本实施例中，在所述凹槽16的底面上设置若干个进气孔24，进气孔24上连接气源，所述凹槽16的侧面上还设置第一安装部171和第二安装部172，所述第一安装部171和所述第二安装部172之间相互交错设置，具体的机构是，第一安装部171设置在凹槽16的侧面，第二安装部172则设置在与第一安装部171相对的另外一侧面上，且相互错开，不在同一直线内，所述第一安装部171和第二安装部172的表面上设置若干个限制槽23，所述限制槽23上设置有若干个阻挡气流流动的阻挡部18，阻挡部18为条状，也是和石墨板12一样的材质，所述阻挡部18上连接驱动其运动的驱动源，驱动源是固定设置在基座10上的小马达进行驱动，具体驱动的机构
可以是通过齿轮齿条结构以及其他各种直线驱动机构进行传动，通过设置交错的第一安装部171和第二安装部172，可以使阻挡部18在安装的过程中拥有更宽的空间，方便安装，所述第一安装部171和所述第二安装部172与所述第二定位部15的位置相对，且所述第一安装部171和所述第二安装部172的底面低于所述放置区域11的底面高于所述凹槽16的底面,第一安装部171和第二安装部172的位置能够方便更好的安装阻挡部18，所述阻挡部18上可拆卸的连接安装座25，安装座25和阻挡部18之间通过螺丝进行连接，但是螺丝与阻挡部18之间的预紧力较小，其主要原因是因为阻挡部18的材料是石墨，质地比较脆，易折断，因此在阻挡部18和安装座25之间设置了两个挡销可以方便的推动阻挡部18进行运动，所述安装座25连接驱动其运动的驱动源，阻挡部18的两头都可以使用，在实际使用的过程中，阻挡部18的一头被消耗之后，通过将另外一头转向则可以继续使用，驱动源在驱动阻挡部18运动的时候，带动阻挡部18将第一定位部13打开或者封闭，从而使第一定位部13上能够有氩气的通断，从而可以控制氩气穿过第一定位部13，使晶片上的多余的银被氩气蚀刻去除，从而使晶片表面的镀层能够被调整到需要的厚度。
23.优选的，所述放置区域11的底面上设置与所述第一定位部13相配合的第二定位部15，第二定位部15为凸起的定位销，主要用于和第一定位部13一起配合，方便在安装石墨板12的时候定位。
24.优选的，所述阻挡部18的上顶面与所述石墨板12的下底面接触，阻挡部18与石墨板12接触是为了能够保证在阻挡部18堵塞通孔14的时候，可以有更好的效果，每一个单独的所述阻挡部18与每一个单独的所述通孔14在同一位置，阻挡部18的数量和通孔14的数量是相互对应的，从而使每一个阻挡部18能够对通孔14的开合进行控制，且所述阻挡部18的宽度宽于所述通孔14的宽度，这样可以保证在通孔14关闭的时候，将通孔14完全封闭。
25.优选的，所述基座10的顶面上设置盖板19，所述盖板19上设置若干个出气孔20，出气孔20的位置和数量与石墨板12在安装完成后的通孔14之间出气孔20是相对应的，从而能够使由通孔14排出的气体通过出气孔20排出，从而方便射向晶片，
26.所述盖板19上设置若干个第三定位部21，第三定位部21是定位小孔，所述基座10的顶面上设置若干个与所述第三定位部21相配合的第四定位部22，第四定位部22是定位销轴，与第三定位部21配合之后，盖板19被固定在基座10的顶面上，并且和石墨板12的顶面接触，将石墨板12夹紧。
27.本实用新型的使用原理是：将待处理的晶片放置在出气孔20上，然后控制启动阻挡部18上所连接的驱动源，驱动源驱动阻挡部18运动，从而使阻挡部18将通孔14打开，通孔14打开之后，氩气则通过通孔14和出气孔20射向晶片，从而对晶片表面上的镀银层产生撞击，使晶片表面上厚的镀银层被蚀刻掉一层，减少了镀银层的厚度，以达到对晶片的镀银层厚度进行控制和调整的目的，使晶片表面的镀层达到需要的厚度。
28.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
29.本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选
实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。