固化性树脂组合物的制作方法

技术特征：
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(a)、具有含不饱和键取代基的化合物(b)、及环氧树脂(c)。2.根据权利要求1所述的固化性树脂组合物，其特征在于，所述马来酰亚胺(a)由下述通式(1)表示，式(1)中，ra各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、硝基、羟基或巯基，q表示0～4的整数值，q为2～4时，ra在同一环内任选相同或不同，rb各自独立地表示碳数1～10的烷基、烷氧基或烷硫基、碳数6～10的芳基、芳氧基或芳硫基、碳数3～10的环烷基、卤素原子、羟基或巯基，r表示0～3的整数值，r为2～3时，rb在同一环内任选相同或不同，n为平均重复单元数，表示0.5～20的数值。3.一种固化物，其特征在于，是使权利要求1或2所述的固化性树脂组合物进行固化反应而成的。4.一种预浸料，其特征在于，具有加强基材及浸渗于所述加强基材的权利要求1或2所述的固化性树脂组合物的半固化物。5.一种电路基板，其特征在于，是将权利要求4所述的预浸料及铜箔层叠并进行加热压接成型而得到的。6.一种积层薄膜，其特征在于，含有权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物。7.一种半导体密封材料，其特征在于，含有权利要求1～3中任一项所述的固化性树脂组合物。8.一种半导体装置，其特征在于，包含将权利要求7所述的半导体密封材料加热固化而成的固化物。

技术总结
提供：其固化物兼具优异的耐热性及介电特性的固化性树脂组合物、其固化物兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料、以及半导体装置。本发明的固化性树脂组合物的特征在于，含有：具有茚满骨架的马来酰亚胺(A)、具有含不饱和键取代基的化合物(B)、及环氧树脂(C)。环氧树脂(C)。


技术研发人员：下野智弘 冈本竜也
受保护的技术使用者：DIC株式会社
技术研发日：2020.02.20
技术公布日：2021/11/30