线圈组件的制作方法

线圈组件
1.本技术要求于2020年5月21日在韩国知识产权局提交的第10-2020-0060743号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开通过引用全部被包含于此。
技术领域
2.本公开涉及一种线圈组件。


背景技术：

3.电感器(一种类型的线圈组件)是与电阻器和电容器一起用在电子装置中的代表性无源电子组件。
4.随着电子装置已经被设计成具有高性能和减小的尺寸，在电子装置中使用线圈组件的数量增加并且线圈组件的尺寸减小。
5.由于该原因，对去除缠绕线圈组件中的噪声(诸如，电磁干扰(emi))的需求增加。


技术实现要素：

6.本公开的一方面在于提供一种可容易地去除噪声的线圈组件。
7.根据本公开的一方面，一种线圈组件可包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面、将所述第一表面连接到所述第二表面并且彼此相对的第一端表面和第二端表面以及将所述第一端表面连接到所述第二端表面并且彼此相对的第一侧表面和第二侧表面；缠绕线圈，设置在所述主体中，并且具有多匝以及第一引出部和第二引出部，所述第一引出部和所述第二引出部分别暴露于所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面；噪声去除部，设置在所述主体中并与所述缠绕线圈间隔开，并且包括图案部和第三引出部，所述图案部具有彼此间隔开的第一端部和第二端部并且形成开环，所述第三引出部连接到所述图案部并且暴露于所述主体的所述第一侧表面；绝缘层，设置在所述缠绕线圈与所述噪声去除部之间；以及第一外电极、第二外电极和第三外电极，分别设置在所述主体的所述第一端表面、所述第二端表面和所述第一侧表面上，彼此间隔开，并且分别连接到所述第一引出部、所述第二引出部和所述第三引出部，其中，所述缠绕线圈的所述多匝中的一匝的线宽大于所述一匝的厚度。
8.根据本公开的另一方面，一种线圈组件可包括：主体，具有彼此相对的第一表面和第二表面、将所述第一表面连接到所述第二表面并且彼此相对的第一端表面和第二端表面以及将所述第一端表面连接到所述第二端表面并且彼此相对的第一侧表面和第二侧表面；缠绕线圈，设置在所述主体中，并且具有多匝以及第一引出部和第二引出部，所述第一引出部和所述第二引出部分别暴露于所述主体的所述第一端表面和所述第二端表面；以及第一噪声去除部和第二噪声去除部，分别设置在所述缠绕线圈的相对的最外匝上，并且与所述缠绕线圈间隔开，其中，所述第一噪声去除部和所述第二噪声去除部均包括图案部，所述图案部的第一端部和第二端部彼此间隔开以形成开环，并且所述第一噪声去除部和所述第二噪声去除部分别包括第四引出部和第三引出部，所述第四引出部和所述第三引出部连接到
相应的图案部并且暴露于所述主体的表面。
附图说明
9.通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更清楚地理解，在附图中：
10.图1是示出根据本公开的第一实施例的线圈组件的示意性透视图；
11.图2是示出从上方观察的图1中所示的线圈组件的示意图；
12.图3是与图2对应的示出从上方观察的图1中所示的线圈组件的示意图；
13.图4是与图2对应的从上方观察的图1中所示的线圈组件的示意图；
14.图5是沿着图1中的线i-i'截取的截面图；
15.图6是沿着图1中的线ii-ii'截取的截面图；
16.图7是与沿着图1中的线ii-ii'截取的截面对应的示出根据第一实施例的第一变型示例的线圈组件的示意图；
17.图8是与沿着图1中的线i-i'截取的截面对应的示出根据第一实施例的第二变型示例的线圈组件的示意图；
18.图9是与沿着图1中的线ii-ii'截取的截面对应的示出根据第一实施例的第二变型示例的线圈组件的示意图；
19.图10是与沿着图1中的线ii-ii'截取的截面对应的示出根据第一实施例的第三变型示例的线圈组件的示意图；
20.图11是示出根据第二实施例的线圈组件的示意图；
21.图12是沿着图11中的线iii-iii'截取的截面图；
22.图13是沿着图11中的线iv-iv'截取的截面图；
23.图14是与沿着图11中的线iv-iv'截取的截面对应的示出根据第二实施例的第一变型示例的线圈组件的示意图；
24.图15是与沿着图11中的线iii-iii'截取的截面对应的示出根据第二实施例的第二变型示例的线圈组件的示意图；
25.图16是与沿着图11中的线iv-iv'截取的截面对应的示出根据第二实施例的第二变型示例的线圈组件的示意图；以及
26.图17是与沿着图11中的线iv-iv'截取的截面对应的示出根据第二实施例的第三变型示例的线圈组件的示意图。
具体实施方式
27.在下文中，将参照附图如下描述本公开的实施例。
28.在以下描述中使用的术语被提供以解释具体示例性实施例，而不意在限制。除非另外指示，否则单数术语包括复数形式。说明书的术语“包括”、“包含”、“被构造为”等用于表明特征、数量、步骤、操作、元件、部分或它们的组合的存在，而不排除组合或添加一个或更多个特征、数量、步骤、操作、元件、部分或它们的组合的可能性。此外，术语“设置在
……
上”、“位于
……
上”、“安装在
……
上”等可表明元件可设置在另一元件上或另一元件的下方，并不必然表明元件相对于重力方向仅设置在上部中。
29.将理解的是，当一个元件“与”另一元件“结合”、“结合到”另一元件或“与”另一元件“连接”时，该元件可与另一元件直接结合、直接结合到另一元件或与另一元件直接连接，和/或在该元件与另一元件之间可存在中间元件。
30.附图中示出的元件的尺寸和厚度仅是示例，以帮助理解本公开的技术内容。
31.在附图中，x方向是第一方向或长度方向，y方向是第二方向或宽度方向，z方向是第三方向或厚度方向。
32.在附图中，相同的元件将由相同的附图标记指示，并且将不提供重复的描述。
33.在电子装置中，可使用各种类型的电子组件，并且可在电子组件之间使用各种类型的线圈组件，以去除噪声以及用于其他目的。
34.在电子装置中，线圈组件可用作功率电感器、高频(hf)电感器、普通磁珠、高频(例如，ghz)磁珠、共模滤波器等。
35.第一实施例及其变型示例
36.图1是示出根据第一实施例的线圈组件的示意性透视图。图2是示出从上方观察的图1中所示的线圈组件的示意图。图3是与图2对应的示出从上方观察的图1中所示的线圈组件的示意图。图4是与图2对应的从上方观察的图1中所示的线圈组件的示意图。图5是沿着图1中的线i-i'截取的截面图。图6是沿着图1中的线ii-ii'截取的截面图。图1未示出应用于该实施例的绝缘层，以清楚地示出其他元件之间的结合。
37.参照图1至图6，第一示例性实施例的线圈组件1000可包括主体100、缠绕线圈200、噪声去除部400以及第一外电极510、第二外电极520、第三外电极530和第四外电极540。另外，线圈组件1000还可包括绝缘层。
38.主体100可形成线圈组件1000的外型，并且可包括设置在其中的缠绕线圈200。
39.主体100可具有六面体形状。
40.主体100可包括在长度方向(x)上彼此相对的第一表面101和第二表面102、在宽度方向(y)上彼此相对的第三表面103和第四表面104以及在厚度方向(z)上彼此相对的第五表面105和第六表面106。在下面的描述中，主体100的两个端表面可指第一表面101和第二表面102，主体100的两个侧表面可指第三表面103和第四表面104。此外，主体100的一个表面和另一表面可分别指主体100的第五表面105和第六表面106。
41.主体100可被构造为使得线圈组件1000(包括设置在其中的外电极510、520、530和540)可具有2.0mm的长度、1.2mm的宽度和0.65mm的厚度，但是其示例性实施例不限于此。上述尺寸仅是没有反映工艺误差的设计尺寸，并且被公认为工艺误差的范围可被包括在本公开的范围中。
42.主体100可包括磁性材料和树脂。例如，主体100可通过层叠包括树脂和分散在树脂中的磁性材料的一个或更多个磁性材料片形成。主体100也可具有与磁性材料设置在树脂中的结构不同的结构。例如，主体100可利用诸如铁氧体的磁性材料形成。
43.磁性材料可以是铁氧体粉末或磁性金属粉末。
44.铁氧体粉末可以是例如尖晶石铁氧体(诸如，mg-zn基铁氧体、mn-zn基铁氧体、mn-mg基铁氧体、cu-zn基铁氧体、mg-mn-sr基铁氧体、ni-zn基铁氧体等)、六角晶系铁氧体(诸如，ba-zn基铁氧体、ba-mg基铁氧体、ba-ni基铁氧体、ba-co基铁氧体、ba-ni-co基铁氧体等)、石榴石铁氧体(诸如，y基铁氧体)和li基铁氧体中的一种或更多种。
45.磁性金属粉末可包括从由铁(fe)、硅(si)、铬(cr)、钴(co)、钼(mo)、铝(al)、铌(nb)、铜(cu)和镍(ni)组成的组中选择的一种或更多种。例如，磁性金属粉末可以是纯铁粉末、fe-si基合金粉末、fe-si-al基合金粉末、fe-ni基合金粉末、fe-ni-mo基合金粉末、fe-ni-mo-cu基合金粉末、fe-co基合金粉末、fe-ni-co基合金粉末、fe-cr基合金粉末、fe-cr-si基合金粉末、fe-si-cu-nb基合金粉末、fe-ni-cr基合金粉末和fe-cr-al基合金粉末中的一种或更多种。
46.磁性金属粉末可以是非晶的或结晶的。例如，磁性金属粉末可以是fe-si-b-cr基非晶合金粉末，但是其示例性实施例不限于此。
47.铁氧体粉末和磁性金属粉末中的每者的平均直径可以是0.1μm至30μm，但是其示例性实施例不限于此。
48.主体100可包括设置在树脂中的两种或更多种不同类型的磁性材料。可包括不同类型的磁性材料的概念表示磁性材料可通过平均直径、成分、结晶度和形状中的一种而彼此区分开。
49.树脂可包括环氧树脂、聚酰亚胺树脂、硅树脂、硅橡胶、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、聚乙烯醇(pva)、丙烯酸树脂、液晶聚合物等中的一种或它们的组合，但是其示例性实施例不限于此。
50.例如，主体100可通过将上述树脂用作粘合剂对非晶合金粉末和树脂进行高压压制而形成。通常，扁立线圈可指缠绕成使得多匝(线圈)按照将矩形导线的短边作为内径表面来堆叠的线圈。当如在示例性实施例中那样使用扁立线圈时，缠绕线圈200的多匝中的一匝的线宽w可大于厚度t。因此，与多匝中的一匝的线宽小于或等于厚度的示例相比，可减小直流电阻(rdc)，从而可防止压制时发生的热和铜损。
51.缠绕线圈200可被构造为围绕芯110缠绕，并且可设置在主体100中并且可显示出线圈组件的性能。例如，当线圈组件1000用作功率电感器时，缠绕线圈200可将电场存储为磁场并且可保持输出电压，从而使电子装置的功率稳定。
52.缠绕线圈200可包括多层。缠绕线圈200的多层中的每层可被构造为具有平面螺旋形状，并且可具有多匝。多匝可包括与主体100的第五表面105和第六表面106相邻的最外匝以及与主体100的中央部分相邻的最内匝。
53.缠绕线圈200可被构造为矩形线圈。缠绕线圈200可通过将金属线(诸如，铜线)盘绕成螺旋形状而形成。如下所述，绝缘层可设置在缠绕线圈200的多匝中的每匝的表面上。
54.缠绕线圈200可连接到第一引出部210和第二引出部220，并且可连接到第一外电极510和第二外电极520。第一引出部210和第二引出部220可分别暴露于主体100的第一表面101和第二表面102，并且可将缠绕线圈200连接到第一外电极510和第二外电极520。
55.绝缘层可设置在缠绕线圈200与噪声去除部400之间。参照图5，绝缘层可包括绝缘膜330，绝缘膜330沿着缠绕线圈200的多匝中的每匝的表面设置，并且设置在缠绕线圈200的最外匝与噪声去除部400之间。具体地，绝缘膜330可设置在缠绕线圈200的与主体100的第六表面106相邻的最外匝与第一噪声去除图案410之间，并且可设置在与主体的第五表面105相邻的最外匝与第二噪声去除图案420之间。绝缘膜330可被设置为保护缠绕线圈200的多匝并使缠绕线圈200的多匝绝缘，并且可包括通常使用的绝缘材料(诸如，聚对二甲苯)。可使用任意绝缘材料作为被包括在绝缘膜330中的绝缘材料，并且被包括在绝缘膜330中的
绝缘材料不限于任何特定材料。绝缘膜330可通过诸如气相沉积等的方法形成，但是方法不限于此。在这种情况下，当缠绕线圈200与噪声去除部400的噪声去除图案410和420电容耦合时，绝缘膜330可充当介电层。
56.噪声去除部400可设置在主体100中，以将传递到组件的噪声和/或在组件中产生的噪声散发到安装基板等。具体地，噪声去除部400可掩埋在主体100中并且可设置在缠绕线圈200上，并且可形成开环(open-loop)使得其一个端部可暴露于主体100的表面。
57.参照图2至图6，噪声去除部400可设置在缠绕线圈200的最外匝中的每个上，并且可包括均形成开环的第一噪声去除图案410和第二噪声去除图案420。具体地，第一噪声去除图案410可包括：第一图案部411，第一图案部411的第一端部4111和第二端部4112可彼此间隔开，并且第一图案部411可形成开环；以及第四引出部412，连接到第一图案部411，并且第四引出部412的一个表面暴露于主体100的第四表面104。第二噪声去除图案420可包括：第二图案部421，第二图案部421的第一端部4211和第二端部4212可彼此间隔开，并且第二图案部421可形成开环；以及第三引出部422，连接到第二图案部421，并且第三引出部422的一个表面暴露于主体100的第三表面103。因此，在示例性实施例中，可在第一图案部411的第一端部4111和第二端部4112之间以及第二图案部421的第一端部4211和第二端部4212之间形成缝隙s。示例性实施例中的缝隙s可指分别在图案部411和421的第一端部4111和4211与第二端部4112和4212之间的间隔。缝隙s可指三维空间，所述三维空间可使得图案部411和421的第一端部4111和4211与第二端部4112和4212彼此物理地间隔开，使得噪声去除部400不会形成闭环。
58.在示例性实施例中，噪声去除部400可形成对应于其中设置有缠绕线圈200的区域的匝。在示例性实施例中，第一图案部411和第二图案部421中的每者可形成线匝，以对应于缠绕线圈200，并且可具有其中形成有缝隙s的环形。此外，噪声去除部400的线宽可被构造为大于噪声去除部400的厚度。因此，第一噪声去除图案410的线宽可大于第一噪声去除图案410的厚度，第二噪声去除图案420的线宽可大于第二噪声去除图案420的厚度。虽然未详细示出，但是噪声去除部400也可仅设置在缠绕线圈200的最外匝中的一个上。当不需要去除噪声时，可选择性地仅在缠绕线圈200的最外匝中的一个上形成噪声去除部400，从而可降低材料成本，并且可相对增大具有相同尺寸的组件中的磁性材料的比例，从而可改善组件性能。
59.参照图4，从第二图案部421的第二端部4212到主体100的第三表面103的距离可与从第二图案部421的第一端部4211到主体100的第三表面103的距离相同。参照图3，从第二图案部421的第二端部4212到主体100的第三表面103的距离可小于从第二图案部421的第一端部4211到主体100的第四表面104的距离。因此，缝隙s可被设置为与主体100的第四表面104的一侧相比更邻近主体100的第三表面103的一侧。在示例性实施例中，从第二图案部421的第二端部4212到主体100的一个表面的距离是指从第二图案部421的第二端部4212的中心到主体100的所述一个表面的最短距离，从第二图案部421的第一端部4211到主体100的一个表面的距离是指从第二图案部421的第一端部4211的中心到主体100的所述一个表面的最短距离。在示例性实施例中，为了便于描述，仅描述了第二图案部421的示例，但是相同的描述可应用于第一图案部411。
60.参照图2至图5，噪声去除部400在主体100的厚度方向(z方向)上与缠绕线圈200的
最外匝叠置的区域的尺寸可大于缠绕线圈200的最外匝的不与噪声去除部400叠置的区域的尺寸。例如，尺寸可以指区域的宽度或区域的面积，但实施例不限于此。参照图5，第二噪声去除图案420与缠绕线圈200的与主体100的第五表面105相邻的最外匝叠置的区域的横截面的尺寸s1可大于缠绕线圈200的与主体100的第五表面105相邻的最外匝的不与第二噪声去除图案420叠置的区域的横截面的尺寸s2和s2'。在示例性实施例中，缠绕线圈200的最外匝的不与噪声去除部400叠置的区域的尺寸相对于噪声去除部400与缠绕线圈200的最外匝叠置的区域的尺寸之比可以是20％或更小((s2 s2')/s1≤0.2)。当非叠置区域的尺寸与叠置区域的尺寸之比超过20％时，本公开中针对去除噪声的功能可能劣化。
61.不包括噪声去除部的常规线圈组件可容易地使来自直流电流的低频信号通过，但是在比自谐振频率(srf)高的频率处，噪声去除效果会快速劣化。与上述示例不同，与常规线圈组件相比，在噪声去除部400与缠绕线圈200相邻地设置的示例性实施例中，可使来自直流电流的低频信号相对容易地通过，而具有高频的不必要的噪声可被有效地阻挡。
62.参照图1和图2，第三引出部422可暴露于主体100的第三表面103。具体地，第二噪声去除图案420可包括连接到第二图案部421并且暴露于主体100的第三表面103的第三引出部422。第一噪声去除图案410可包括连接到第一图案部411并且暴露于主体100的第四表面104以与第三引出部422间隔开的第四引出部412。第三引出部422可与设置在主体100的第三表面103上的第三外电极530接触并连接到第三外电极530。在示例性实施例中，第四引出部412可暴露于主体100的第四表面104，并且可连接到第四外电极540。当示例性实施例的线圈组件1000安装在安装基板上时，第三外电极530和第四外电极540可连接到安装基板的接地部，或者当示例性实施例的线圈组件1000封装在电子组件封装件中时，第三外电极530和第四外电极540可连接到电子组件封装件的接地部。因此，在示例性实施例中，即使当连接到安装基板的接地部的第三外电极530和第四外电极540中的一个与安装基板断开时，也可去除噪声。
63.噪声去除图案410和420可包括诸如铜(cu)、铝(al)、银(ag)、锡(sn)、金(au)、镍(ni)、铅(pb)、钛(ti)或它们的合金的导电材料，但是其示例性实施例不限于此。噪声去除图案410和420以及缝隙s可通过包括无电镀覆法、电解镀覆法、气相沉积法(诸如，溅射法)和蚀刻法中的至少一种的方法形成，但是方法不限于此。
64.第一外电极510和第二外电极520可分别设置在主体100的第一表面101和第二表面102上，并且可连接到缠绕线圈200。因此，参照图5和图6，第一外电极510可与暴露于主体100的第一表面101的第一引出部210接触并且连接到第一引出部210。第二外电极520可与暴露于主体100的第二表面102的第二引出部220接触并且连接到第二引出部220。第一外电极510和第二外电极520可被构造为分别从主体100的第一表面101和第二表面102延伸到主体100的第六表面106。图1和其他示图中所示的第一外电极510和第二外电极520的示例仅是示例，并且外电极510和520中的每个还可被构造为部分地延伸到主体100的第三表面103、第四表面104和第五表面105中的每个，并且可具有c形形式。
65.当线圈组件1000安装在安装基板(诸如，印刷电路板)上时，第一外电极510和第二外电极520可将示例性实施例的线圈组件1000电连接到安装基板。作为示例，示例性实施例中的线圈组件1000可被安装为使得主体100的第六表面106可指向印刷电路板的上表面，并且延伸到主体100的第六表面106的外电极510和520与印刷电路板的连接部可通过导电结
合构件(诸如，焊料)彼此电连接。
66.第一外电极510、第二外电极520、第三外电极530和第四外电极540可包括导电树脂层和电镀层中的至少一个。导电树脂层可通过膏印刷工艺等形成，并且可包括热固性树脂以及从由铜(cu)、镍(ni)和银(ag)组成的组中选择的一种或更多种导电金属。电镀层可包括从由镍(ni)、铜(cu)和锡(sn)组成的组中选择的一种或更多种。
67.图7是与沿着图1中的线ii-ii'截取的截面对应的示出根据第一实施例的第一变型示例的线圈组件的示意图。图8是与沿着图1中的线i-i'截取的截面对应的示出根据第一实施例的第二变型示例的线圈组件的示意图。图9是与沿着图1中的线ii-ii'截取的截面的示出根据第一实施例的第二变型示例的线圈组件的示意图。图10是与沿着图1中的线ii-ii'截取的截面对应的示出根据第一实施例的第三变型示例的线圈组件的示意图。
68.参照图7，在第一实施例的第一变型示例中，第一噪声去除图案410的第四引出部412可暴露于主体100的第三表面103，并且第二噪声去除图案420的第三引出部422可暴露于主体100的第三表面103。此外，第一噪声去除图案410的第四引出部412可与设置在主体100的第三表面103上的第三外电极530接触并且连接到第三外电极530，第二噪声去除图案420的第三引出部422可与设置在主体100的第三表面103上的第三外电极530接触并且连接到第三外电极530。在变型示例中，可包括设置在主体100的第四表面104上的第四外电极540，并且在变型示例中第四外电极540可用作非接触端子，并且可连接到安装基板的接地部或者可连接到封装件的接地部。
69.参照图8和图9，在第二变型示例中，绝缘层还可包括设置在绝缘膜330与噪声去除部400之间的附加绝缘层310和320。当在缠绕线圈200的表面上形成绝缘膜330时，由于缠绕线圈200的多匝形成为螺旋形状，因此绝缘膜330与噪声去除部400之间的间隙可不是恒定的。因此，由于形成在缠绕线圈200的最外匝上的绝缘膜330与噪声去除部400之间的间隔的厚度的偏差，噪声去除功能可能劣化。如在示例性实施例中，当第一附加绝缘层310形成在缠绕线圈200的与主体100的第六表面106相邻的最外匝的下表面上并且第二附加绝缘层320形成在缠绕线圈200的与主体100的第五表面105相邻的最外匝的上表面上时，可进一步增强噪声去除功能。第一附加绝缘层310和第二附加绝缘层320可通过在其上形成有绝缘膜330的缠绕线圈200的最外匝中的每个上堆叠绝缘膜来形成。绝缘膜可以是常规非感光绝缘膜(诸如，abf(味之素堆积膜，ajinomoto build-up film)、半固化片)，或者可以是感光绝缘膜(诸如，干膜或感光电介质(pid))。在这种情况下，当缠绕线圈200与噪声去除部400的噪声去除图案410和420电容耦合时，第一附加绝缘层310和第二附加绝缘层320可与绝缘膜330一起用作介电层。
70.参照图10，在第三变型示例中，第四引出部412可暴露于主体的第三表面103并且可连接到第三外电极530。
71.第二实施例及其变型示例
72.图11是示出根据第二实施例的线圈组件的示意图。图12是沿着图11中的线iii-iii'截取的截面图。图13是沿着图11中的线iv-iv'截取的截面图。图11未示出应用于第二实施例的绝缘层，以清楚地示出其他元件之间的结合。
73.参照图11至图13，在示例性实施例中的线圈组件2000中，第三外电极530的形状和第四外电极540的形状可与第一实施例中描述的线圈组件1000的第三外电极530的形状和
第四外电极540的形状不同。因此，在描述该实施例时，将仅描述与第一实施例中的外电极的形状不同的第三外电极530的形状和第四外电极540的形状。第一实施例中的对其他元件的描述可应用于该实施例的相同的其他元件。
74.参照图11至图13，示例性实施例中的第三外电极530和第四外电极540可在主体100的第六表面106上彼此连接。
75.具体地，第三外电极530的延伸到主体100的第六表面106上的端部可与第四外电极540的延伸到主体100的第六表面106上的端部接触并且连接到第四外电极540的延伸到主体100的第六表面106上的端部。当线圈组件2000安装在安装基板(诸如，印刷电路板)上时，主体100的第六表面106可以是安装表面。多个信号焊盘和多个接地焊盘可形成在安装基板的表面上以连接到组件，并且在示例性实施例中，由于第三外电极530和第四外电极540被构造为在主体100的第六表面106上彼此连接，因此安装基板的接地焊盘与噪声去除图案410和420可容易地彼此连接。因此，可容易地执行安装工艺。
76.图14是与沿着图11中的线iv-iv'截取的截面对应的示出根据第二实施例的第一变型示例的线圈组件的示意图。
77.参照图14，变型示例中的第三外电极530和第四外电极540可被构造为围绕主体100的第三表面103、第六表面106和第四表面104。在变型示例中，连接到噪声去除图案410和420的第三外电极530和第四外电极540可容易地形成在主体100的表面上。换言之，可使用印刷法(诸如，丝网印刷法等)容易地形成第三外电极530和第四外电极540。可选地，即使当使用镀覆法形成第三外电极530和第四外电极540时，通过相对简单地图案化阻镀剂，也可容易地形成第三外电极530和第四外电极540。
78.图15是与沿着图11中的线iii-iii'截取的截面对应的示出根据第二实施例的第二变型示例的线圈组件的示意图。图16是与沿着图11中的线iv-iv'截取的截面对应的示出根据第二实施例的第二变型示例的线圈组件的示意图。
79.参照图15和图16，变型示例中的第三外电极530和第四外电极540可被构造为围绕主体100的第三表面103、第六表面106和第四表面104。在变型示例中，连接到噪声去除图案410和420的第三外电极530和第四外电极540可容易地形成在主体100的表面上。换言之，可使用印刷法(诸如，丝网印刷法等)容易地形成第三外电极530和第四外电极540。可选地，即使当使用镀覆法形成第三外电极530和第四外电极540时，通过相对简单地图案化阻镀剂，也可容易地形成第三外电极530和第四外电极540。
80.图17是与沿着图11中的线iv-iv'截取的截面对应的示出根据第二实施例的第三变型示例的线圈组件的示意图。
81.参照图17，变型示例中的第三外电极530和第四外电极540可被构造为围绕主体100的第三表面103、第六表面106和第四表面104。在变型示例中，连接到噪声去除图案410和420的第三外电极530和第四外电极540可容易地形成在主体100的表面上。换言之，可使用印刷法(诸如，丝网印刷法等)容易地形成第三外电极530和第四外电极540。可选地，即使当使用镀覆法形成第三外电极530和第四外电极540时，通过相对简单地图案化阻镀剂，也可容易地形成第三外电极530和第四外电极540。
82.虽然附图中未示出，但是示例性实施例也可类似于第一实施例的变型示例进行修改。
83.根据前述示例性实施例，可容易地去除噪声。
84.虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员将显而易见的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。