一种半导体材料加工封装装置的制作方法

1.本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，具体为一种半导体材料加工封装装置。


背景技术：

2.半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，通常半导体在加工过程中，需要使用灌封胶灌入装有电子元件、线路的器件内。
3.现有的半导体材料在加工时，通常需要人工将灌封胶灌入半导体材料内，然后需要等待灌封胶自然干燥凝固，然而通过自然干燥的方式灌封胶凝固速度较慢，并且在将半导体材料用灌封胶封装时，难以将半导体材料进行固定，会对封装工作产生影响，因此亟需设计一种半导体材料加工封装装置。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种半导体材料加工封装装置，以解决上述背景技术中提出的在将半导体材料使用灌封胶封装完成后，需要等待灌封胶自然凝固，自然凝固的速度较慢，并且在封装过程中难以将半导体材料进行固定。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料加工封装装置，包括加工封装装置本体、伺服电机和驱动电机，所述加工封装装置本体的底端装设有支撑底座，所述加工封装装置本体的内部装设有伺服电机，且伺服电机的输出轴连接有第一锥形齿轮，所述加工封装装置本体的内部装设有螺纹杆，且螺纹杆的表面装设有第二锥形齿轮，所述螺纹杆的表面装设有内螺纹滑块，且内螺纹滑块的顶端装设有夹持块；
6.所述加工封装装置本体的侧面装设有电机箱，且电机箱的正面装设有遮灰板，所述电机箱的内部装设有驱动电机，且驱动电机的输出轴连接有第三锥形齿轮，所述电机箱的侧面装设有加热器，所述电机箱的内部装设有传动杆，所述传动杆的表面装设有扇叶，所述传动杆的表面装设有第四锥形齿轮。
7.优选的，所述加工封装装置本体的正面设置有两组三角形控制开关，且两组三角形控制开关与伺服电机通过电性相连接。
8.优选的，所述第一锥形齿轮的侧面与第二锥形齿轮的底端相啮合，且第一锥形齿轮的侧面与第二锥形齿轮的底端组成转动式结构。
9.优选的，所述内螺纹滑块的内部开设有内螺纹，且内螺纹滑块的内部与螺纹杆的表面组成螺旋转动式结构，所述内螺纹滑块的表面开设有矩形凹槽，且内螺纹滑块的表面与加工封装装置本体的顶端组成滑动式结构。
10.优选的，所述电机箱的正面开设有三组椭圆形孔槽，所述遮灰板为矩形结构，且遮灰板的背面与电机箱的正面呈四十五度。
11.优选的，所述第三锥形齿轮的侧面与第四锥形齿轮的底端相啮合，且第三锥形齿轮的侧面与第四锥形齿轮的底端组成转动式结构。
12.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
13.1、通过设置有加热器和扇叶，通过加热器能够产生热量，通过扇叶的转动能够产生气流，产生的气流夹杂加热器产生的热量吹向完成封装的半导体材料，从而能够加快灌封胶的干燥速度。
14.2、通过设置有夹持块，通过第一锥形齿轮的转动能够使内螺纹滑块进行水平移动，通过内螺纹滑块的水平移动能够使夹持块进行水平移动，将半导体材料放置在两组夹持块中间，通过夹持块能够将半导体材料进行夹持固定。
附图说明
15.图1为本实用新型的结构三维示意图；
16.图2为本实用新型的结构正视剖面示意图；
17.图3为本实用新型的结构侧视示意图；
18.图4为本实用新型的加工封装装置本体、内螺纹滑块和夹持块结构侧视示意图。
19.图中：1、加工封装装置本体；101、支撑底座；2、伺服电机；201、第一锥形齿轮；3、螺纹杆；301、第二锥形齿轮；302、内螺纹滑块；303、夹持块；4、电机箱；401、驱动电机；402、第三锥形齿轮；403、加热器；404、遮灰板；5、传动杆；501、扇叶；502、第四锥形齿轮。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1
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4，本实用新型提供的一种实施例：
22.一种半导体材料加工封装装置，包括加工封装装置本体1、伺服电机2和驱动电机401，本技术中使用伺服电机2和驱动电机401为市场上可直接购买到的产品，其原理和连接方式均为本领域技术人员熟知的现有技术，故在此不再赘述，加工封装装置本体1的底端装设有支撑底座101，加工封装装置本体1的内部装设有伺服电机2，且伺服电机2的输出轴连接有第一锥形齿轮201，加工封装装置本体1的内部装设有螺纹杆3，且螺纹杆3的表面装设有第二锥形齿轮301，螺纹杆3的表面装设有内螺纹滑块302，且内螺纹滑块302的顶端装设有夹持块303；
23.加工封装装置本体1的侧面装设有电机箱4，且电机箱4的正面装设有遮灰板404，电机箱4的内部装设有驱动电机401，且驱动电机401的输出轴连接有第三锥形齿轮402，电机箱4的侧面装设有加热器403，电机箱4的内部装设有传动杆5，传动杆5的表面装设有扇叶501，传动杆5的表面装设有第四锥形齿轮502。
24.进一步的，加工封装装置本体1的正面设置有两组三角形控制开关，且两组三角形控制开关与伺服电机2通过电性相连接，通过按动加工封装装置本体1正面开设的三角形开关，能够控制伺服电机2的转动方向。
25.进一步的，第一锥形齿轮201的侧面与第二锥形齿轮301的底端相啮合，且第一锥形齿轮201的侧面与第二锥形齿轮301的底端组成转动式结构，通过伺服电机2的转动能够
带动螺纹杆3进行转动。
26.进一步的，内螺纹滑块302的内部开设有内螺纹，且内螺纹滑块302的内部与螺纹杆3的表面组成螺旋转动式结构，内螺纹滑块302的表面开设有矩形凹槽，且内螺纹滑块302的表面与加工封装装置本体1的顶端组成滑动式结构，通过螺纹杆3的转动能够使内螺纹滑块302进行水平滑动，通过内螺纹滑块302的水平滑动能够使夹持块303进行水平移动，通过夹持块303的水平移动能够将半导体材料进行夹持固定。
27.进一步的，电机箱4的正面开设有三组椭圆形孔槽，遮灰板404为矩形结构，且遮灰板404的背面与电机箱4的正面呈四十五度，通过在电机箱4的正面开设椭圆形孔槽，使得扇叶501在转动时能够顺利产生气流，通过装设遮灰板404，能够防止大量灰尘落入电机箱4当中。
28.进一步的，第三锥形齿轮402的侧面与第四锥形齿轮502的底端相啮合，且第三锥形齿轮402的侧面与第四锥形齿轮502的底端组成转动式结构，通过驱动电机401的转动能够使扇叶501进行旋转并产生气流。
29.工作原理：当需要加快灌封胶的干燥速度时，首先将本装置外接电源，从而为本装置提供电力支持，通过驱动电机401的转动能够使第三锥形齿轮402进行转动，通过第三锥形齿轮402的转动能够使第四锥形齿轮502进行转动，通过第四锥形齿轮502的转动能够使传动杆5进行转动，通过传动杆5的转动能够使扇叶501进行转动，通过扇叶501的旋转能够产生气流，通过加热器403能够产生热量，产生的气流夹杂热量吹向完成封装的半导体材料，通过该方式能够加快灌封胶的干燥速度，当需要将半导体材料进行夹持固定时，通过伺服电机2的转动能够使第一锥形齿轮201进行转动，通过第一锥形齿轮201的转动能够使螺纹杆3进行转动，通过螺纹杆3的转动能够使内螺纹滑块302进行水平移动，通过内螺纹滑块302的水平移动能够使夹持块303进行水平移动，通过夹持块303的水平移动能够将半导体材料进行夹持固定。
30.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。