一种焊接载具的制作方法

1.本实用新型涉及pcb生产设备技术领域，具体为一种焊接载具。


背景技术：

2.pcb，中文名为印刷电路板，是为了安装电子部件而印刷好并进行空间配置的一种电子元件。表面安装技术，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在pcb的表面，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装联技术。通常，pcb空板经过smt在空板正反面贴上电子元器件以后，需要过回焊炉通过高温使pcb板上的锡膏融化后再冷却，最终使pcb置件后的零件达到稳定的状态。为了防止pcb板过回焊炉时电子元件变形或者掉件，需要使用载具对电子元件进行固定。
3.尤其是在电子元件完成贴片后进行回流焊的过程中，载具如果不能对pcb及其上贴装的电子元件进行良好地限位，较易导致pcb空板上表面和底面粘贴的电子元件晃动或浮动，容易产生虚焊问题，导致焊接不良率增高。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种既能有效对pcb进行限位，还能有效防止回流焊过程中电子元件晃动或浮动，提高了回流焊的焊接率的焊接载具。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种焊接载具，包括底座，盖设在所述底座上的盖板，用于将所述盖板吸附在所述底座上所采用的锁紧组件，所述底座上开设有用于容纳pcb板所采用的限位槽，所述盖板上正对所述限位槽竖直开设有上通槽，限位槽的槽底正对所述上通槽设置有下通槽，所述上通槽中设置有上层限位组件，所述下通槽中设置有下层限位组件，所述上层限位组件用于防止所述pcb板上表面的电子元件晃动或浮动，所述下层限位组件用于防止所述pcb板下表面的电子元件晃动或浮动。
7.进一步，所述上通槽的槽宽小于所述限位槽的槽宽，所述下通槽的槽宽小于所述限位槽的槽宽。
8.进一步，所述锁紧组件包括上下正对设置的电磁体和永磁体，用于控制所述电磁体所采用控制开关，所述电磁体嵌设于所述底座的上表面，所述永磁体嵌设于所述盖板的下表面，所述控制开关设置于所述底座的一侧。
9.进一步，所述上层限位组件包括正对所述pcb板设置的上层限位板，所述上层限位板的四周面安装在所述上通槽的内侧壁上，所述上层限位板上有规律的竖直开设有多个上层通孔，所述上层通孔中活动穿设有上层t形限位杆，套设于所述上层t形限位杆竖向部的上弹簧，所述上弹簧的首端固定连接所述上层t形限位杆的横向部，所述上弹簧的末端固定连接所述上层限位板的上表面。
10.进一步，所述下层限位组件包括正对所述pcb板的下层限位板，所述下层限位板的四周面安装在所述下通槽的内侧壁上，所述下层限位板上有规律的竖直开设有多个下层通
孔，所述下层通孔中活动穿设有下层t形限位杆，套设于所述下层t形限位杆竖向部的下弹簧，所述下弹簧的首端固定连接所述下层限位板的底面，所述下弹簧的末端固定连接所述下层t形限位杆的横向部。
11.本实用新型的有益效果是：
12.实际应用中，打开盖板，将pcb板放入限位槽，盖上盖板，通过锁紧组件将上盖板固定在底座上，通过上通槽中设置的上层限位组件和下通槽中的下层限位组件有效防止pcb板上表面和底面粘贴的电子元件在回流焊的过程中晃动或浮动；本实用新型既能有效对pcb进行限位，还能有效防止回流焊过程中电子元件晃动或浮动，提高了回流焊的焊接率。
附图说明
13.图1是本实用新型的整体结构示意图；
14.图2是本实用新型的俯视图；
15.图3是图2中a
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a处剖示图；
16.附图标记：底座1；下通槽11；盖板2；上通槽21；锁紧组件3；电磁体31；永磁体32；控制开关33；pcb板4；限位槽5；上层限位板61；上层通孔611；上层t形限位杆62；上弹簧63；下层限位板71；下层通孔711；下层t形限位杆72；下弹簧73。
具体实施方式
17.如图1、图2和图3所示，一种焊接载具，包括底座1，盖设在所述底座1上的盖板2，用于将所述盖板2吸附在所述底座1上所采用的锁紧组件3，所述底座1上开设有用于容纳pcb板4所采用的限位槽5，所述盖板2上正对所述限位槽5竖直开设有上通槽21，限位槽5的槽底正对所述上通槽21设置有下通槽11，所述上通槽21中设置有上层限位组件，所述下通槽11中设置有下层限位组件，所述上层限位组件用于防止所述pcb板4上表面的电子元件晃动或浮动，所述下层限位组件用于防止所述pcb板4下表面的电子元件晃动或浮动。
18.使用时，打开盖板2，将pcb板4放入限位槽5，盖上盖板2，通过锁紧组件3将上盖板2固定在底座1上，通过上通槽21中设置的上层限位组件和下通槽11中的下层限位组件有效防止pcb板4上表面和底面粘贴的电子元件在回流焊的过程中晃动或浮动；本实用新型既能有效对pcb进行限位，还能有效防止回流焊过程中电子元件晃动或浮动，提高了回流焊的焊接率。
19.如图1、图2和图3所示，所述上通槽21的槽宽小于所述限位槽5的槽宽，所述下通槽11的槽宽小于所述限位槽5的槽宽；本实施例中，当上通槽21的槽宽小于限位槽5的槽宽，下通槽11的槽宽小于限位槽5的槽宽，pcb板4才能牢固的安装在限位槽5中，不会上下晃动。
20.如图1、图2和图3所示，所述锁紧组件3包括上下正对设置的电磁体31和永磁体32，用于控制所述电磁体31所采用控制开关33，所述电磁体31嵌设于所述底座1的上表面，所述永磁体32嵌设于所述盖板2的下表面，所述控制开关33设置于所述底座1的一侧；本实施例中，打开盖板2，将pcb板4放入限位槽5，盖上盖板2，按压控制开关33，通过电磁体31和永磁体32异性相吸，将盖板2吸附在底座1上。
21.如图1、图2和图3所示，所述上层限位组件包括正对所述pcb板4设置的上层限位板61，所述上层限位板61的四周面安装在所述上通槽21的内侧壁上，所述上层限位板61上有
规律的竖直开设有多个上层通孔611，所述上层通孔611中活动穿设有上层t形限位杆62，套设于所述上层t形限位杆62竖向部的上弹簧63，所述上弹簧63的首端固定连接所述上层t形限位杆62的横向部，所述上弹簧63的末端固定连接所述上层限位板61的上表面；本实施例中，pcb板4放入限位槽5，盖上盖板2，锁紧组件3将上盖板2固定在底座1上时，pcb板4上表面的电子元器件向上挤压上层t形限位杆62，使上弹簧63拉伸，由于上弹簧63的回复力会使上层t形限位杆62的底端产生向下的压力，将pcb板4上表面的电子元器件压紧在pcb板4上，能有效对pcb进行限位，还能有效防止回流焊过程中电子元件晃动或浮动，提高了回流焊的焊接率。
22.如图1、图2和图3所示，所述下层限位组件包括正对所述pcb板4的下层限位板71，所述下层限位板71的四周面安装在所述下通槽11的内侧壁上，所述下层限位板71上有规律的竖直开设有多个下层通孔711，所述下层通孔711中活动穿设有下层t形限位杆72，套设于所述下层t形限位杆72竖向部的下弹簧73，所述下弹簧73的首端固定连接所述下层限位板71的底面，所述下弹簧73的末端固定连接所述下层t形限位杆72的横向部；本实施例中，pcb板4放入限位槽5，盖上盖板2，锁紧组件3将上盖板2固定在底座1上时，pcb板4下表面的电子元器件向下挤压下层t形限位杆72，使下弹簧73拉伸，由于下弹簧73的回复力会使下层t形限位杆72的顶端产生向上的压力，将pcb板4下表面的电子元器件压紧在pcb板4上，能有效对pcb进行限位，还能有效防止回流焊过程中电子元件晃动或浮动，提高了回流焊的焊接率。
23.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神所定义的范围。