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一种应用于TFT-LCD行业类半导体备品的喷砂装置的制作方法

2021-11-18 01:25:00 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种应用于tft

lcd(薄膜晶体管液晶显示器)行业类半导体备品的喷砂装置,包括喷砂房(1)和上部镂空的收集箱(2),其特征在于:所述收集箱(2)上设有驱动设备,该驱动设备包括电机(6),由电机(6)轴驱动的第一传动齿轮(7),连接转轴上与第一传动齿轮(7)啮合的第二传动齿轮(8),与第二传动齿轮(8)同轴转动的圆辊(801),连接于电机(6)上与第一传动齿轮(7)同轴作为配重的配重块(701),以及设于喷砂房(1)外部的传动设备,所述圆辊(801)上设有凸块,在该凸块设有一块拨块(803)驱动传动设备给进运动。2.根据权利要求1所述的一种应用于tft

lcd行业类半导体备品的喷砂装置,其特征在于:还包括连接在驱动轮(501)上设于喷砂房(1)内部移动的喷涂设备,该喷涂设备包括驱动轮连接件(26),与固定在驱动轮连接件(26)上的第一分流器(18),多个设在第一分流器(18)内等距的喷枪(19),以及设于每两个喷枪(19)之间且活动于活动塞(20)内腔与控制器电性连接的活动塞(20),所述第一分流器(18)外部包裹有多个连接挡板(17)作为喷枪(19)保护,所述活动塞(20)一端设为倾斜尖角。3.根据权利要求2所述的一种应用于tft

lcd行业类半导体备品的喷砂装置,其特征在于:所述传动设备包括由两个固定在喷砂房(1)外表的齿轮上套接有绷紧的齿链一体同步带(5),以及滚动在齿链一体同步带(5)上的驱动轮(501),所述齿链一体同步带(5)上设有多个单口与拨块(803)口径相配,且驱动轮(501)外圈啮合在齿链一体同步带(5)上。4.根据权利要求3所述的一种应用于tft

lcd行业类半导体备品的喷砂装置,其特征在于:所述喷枪(19)至少设有三个,且喷枪(19)上设有螺纹旋转至第一分流器(18)内部固定,所述连接挡板(17)由螺杆固定在第一分流器(18)上,所述第一分流器(18)上固定有骨架(15),所述骨架(15)上吊设有第二分流器(1801),所述骨架(15)上设有集中腔(25)与第一分流器(18)相通,所述第二分流器(1801)上连接有喷砂泵(16),且集中腔(25)至少设置有一个固定在骨架(15)上。5.根据权利要求4所述的一种应用于tft

lcd行业类半导体备品的喷砂装置,其特征在于:所述收集箱(2)的上部设有筛选板(13),所述筛选板(13)上设有双向滑轨,所述喷砂房(1)内部侧边处设有倒向筛选板(13)倾斜的流砂斜板(21),所述流砂斜板(21)设有斜坡,所述流砂斜板(21)设有开槽,在开槽间安装有导轨(22),所述导轨(22)上设有使驱动轮连接件(26)活动的支撑滑块(24),所述流砂斜板(21)上设有多个与开槽相通的流砂孔(23)。6.根据权利要求5所述的一种应用于tft

lcd行业类半导体备品的喷砂装置,其特征在于:所述喷砂房(1)内设有多根稳定并且限制驱动轮连接件(26)活动的滑槽(11),所述所述滑槽(11)上安装有连接第一分流器(18)活动的活动板(14),喷砂房(1)内在该滑槽(11)一端处安装有增压泵(101),所述增压泵(101)和集中腔(25)之间安装有可活动的软管,该软管穿过喷砂房(1)外连接有喷砂罐(30)。7.根据权利要求6所述的一种应用于tft

lcd行业类半导体备品的喷砂装置,其特征在于:所述收集箱(2)内设有两根作为回砂驱动的螺旋输送机(27),该两个螺旋输送机(27)的一端延伸至收集箱(2)外部,在收集箱(2)外部安装有与螺旋输送机(27)相通的旋风分离器(28),所述旋风分离器(28)的一端连接有回砂风机(31),所述收集箱(2)的一侧设有支架(29)为回砂风机(31)支撑。8.根据权利要求7所述的一种应用于tft

lcd行业类半导体备品的喷砂装置,其特征在于:所述滑轨上安装有活动的滑板(32),所述滑板(32)两侧均安装有支撑杆,在每个支撑杆
上设置至少有一对螺杆(33),每个所述螺杆(33)上均连接有爪手(34),所述爪手(34)是由橡胶制成的。9.根据权利要求7所述的一种应用于tft

lcd行业类半导体备品的喷砂装置,其特征在于:所述喷砂房(1)的两侧均设有为设备除尘用的第一回尘风机(4),所述第一回尘风机(4)上连接有至喷砂房(1)内部的螺旋管(3),在每个螺旋管(3)上连接有除尘沉降风管(401),所述除尘沉降风管(401)上连接有抽风罩(402),所述除尘沉降风管(401)上连接有螺旋风管(403)靠近筛选板(13),且除尘沉降风管(401)固定于喷砂房(1)上。

技术总结
本发明公开了一种应用于TFT


技术研发人员:权太植 蔡广云 刘晓刚 黄来国 方斌 朱勇
受保护的技术使用者:合肥微睿光电科技有限公司
技术研发日:2021.08.06
技术公布日:2021/11/17
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