在玻璃中形成穿孔的方法与流程

技术特征：
1.一种在玻璃基材中形成穿孔的方法，该方法包含：提供玻璃基材，该玻璃基材具有第一表面、第二表面及在该第一表面与该第二表面之间延伸的厚度；用中红外或远红外激光照射该第一表面以形成在该第一表面与该第二表面之间延伸的导孔，该玻璃基材包含从该导孔径向向外延伸的多个裂纹；以及蚀刻该导孔以将该导孔的直径扩大，以至少包围从该导孔径向向外延伸的该多个裂纹；其中经蚀刻的导孔形成穿孔，该穿孔以约200微米至约1.5毫米的穿孔入口直径为特征。2.如权利要求1所述的方法，其中该玻璃基材没有从该穿孔径向向外延伸的具有大于约100nm的裂纹直径的裂纹。3.如权利要求1所述的方法，其中该玻璃基材基本上没有从该穿孔径向向外延伸的裂纹。4.如权利要求1至3中任一项所述的方法，其中用中红外或远红外激光照射该第一表面的步骤包含使该激光以约50瓦特至约100瓦特的功率操作。5.如权利要求1至4中任一项所述的方法，其中用中红外或远红外激光照射该第一表面的步骤包含使该激光以约80瓦特至约100瓦特的功率操作。6.如权利要求1至5中任一项所述的方法，其中用中红外或远红外激光照射该第一表面的步骤包含使该激光以约5微米至约11微米的波长操作。7.如权利要求1至6中任一项所述的方法，其中该激光包含二氧化碳激光或一氧化碳激光。8.如权利要求1至7中任一项所述的方法，其中用中红外或远红外激光照射该第一表面的步骤包含经由单个透镜将激光束聚焦至该第一表面上。9.如权利要求1至8中任一项所述的方法，其中用中红外或远红外激光照射该第一表面的步骤包含用高斯波束照射该第一表面。10.如权利要求1至9中任一项所述的方法，其中用中红外或远红外激光照射该第一表面的步骤包含单次暴露于激光束。11.如权利要求10所述的方法，其中该单次暴露具有约5毫秒至约50毫秒的持续时间。12.如权利要求1至11中任一项所述的方法，其中用中红外或远红外激光照射该第一表面的步骤包含操作该激光以发射脉冲列，该脉冲列包含：90微秒或更短的脉冲持续时间；100微秒或更长的波形持续时间；以及100或更大的循环计数。13.如权利要求1至12中任一项所述的方法，其中该导孔以下述至少一项为特征：约150微米至约1000微米的导孔入口直径；以及约50微米至约500微米的导孔出口直径。14.如权利要求1至13中任一项所述的方法，其中该穿孔进一步以约150微米至约1毫米的穿孔出口直径为特征。15.如权利要求1至14中任一项所述的方法，其中蚀刻该导孔的步骤包括：用包含酸或
碱的蚀刻溶液处理该玻璃基材。16.如权利要求15所述的方法，其中该蚀刻溶液包含以下中的至少一种：氢氟酸、硝酸、聚(二烯丙基二甲基氯化铵)、氢氯酸、氢氧化钠或其组合。17.如权利要求15所述的方法，其中蚀刻该导孔的步骤进一步包含加热该蚀刻溶液。18.如权利要求1至17中任一项所述的方法，其中该玻璃基材的厚度为约0.4毫米至约3毫米。19.如权利要求1至18中任一项所述的方法，其中蚀刻该导孔的步骤以约30％或更小的玻璃基材的厚度变化为特征。20.一种根据如权利要求1至19中任一项所述的方法在玻璃基材中形成穿孔阵列的方法，该方法包含：重复用中红外或远红外激光照射该第一表面以形成在该第一表面与该第二表面之间延伸的导孔的阵列的步骤，该玻璃基材包含从所述导孔中的每个导孔径向向外延伸的多个裂纹；以及蚀刻该阵列的导孔以扩大该导孔中的每个导孔的直径，以至少包围从该导孔中的每个导孔径向向外延伸的该多个裂纹；其中经蚀刻的导孔的阵列形成穿孔的阵列，其中每个穿孔以约200微米至约1.5毫米的穿孔入口直径为特征。

技术总结
提供了在玻璃基材中形成穿孔的方法。所述方法包括用中红外或远红外激光照射玻璃基材的表面以形成导孔，此导孔包括从导孔径向向外延伸的多个裂纹。蚀刻导孔以将导孔的直径扩大以至少包围所述多个裂纹以形成具有约200微米至约1.5毫米的穿孔入口直径的穿孔。至约1.5毫米的穿孔入口直径的穿孔。至约1.5毫米的穿孔入口直径的穿孔。


技术研发人员：P
受保护的技术使用者：康宁股份有限公司
技术研发日：2020.03.20
技术公布日：2021/11/14