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一种电子芯片焊锡回收及主板自动消毒装置的制作方法

2021-11-15 17:17:00 来源:中国专利 TAG:


1.本发明涉及智能家居芯片回收技术领域,具体为一种电子芯片焊锡回收及主板自动消毒装置。


背景技术:

2.目前智能家居中都会内置电子芯片,从而实现智能化管理和操作,提升用户体验,电子芯片就是一种将电路集成在一种绝缘的半导体上,具有低成本、小型化集约空间等优点,随着智能家居的更新换代,造成每年会有大量的内置有电子芯片的智能家居被淘汰回收,然后进行加工实现循环再利用,增强了对环境的保护。
3.现有的电子芯片回收后会将内部主板进行拆除,然后将电子芯片取出回收后便会对主板进行分解,但是在拆除过程中将锡膏熔化,并将芯片取出后,不会对焊锡膏进行回收,造成焊锡膏残留在主板上,需要单独的设备进行清理增加了成本,同时取下芯片的主板分解前不会进行消毒处理,造成分解后的主板碎片内部会存在环境中易扩散的有害物质。
4.本

技术实现要素:

5.本发明的目的在于提供一种电子芯片焊锡回收及主板自动消毒装置,以解决背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
7.一种电子芯片焊锡回收及主板自动消毒装置,包括机体和液压杆,所述机体的上端内侧与液压杆的上端固定连接液压杆的两侧设置有驱动机构,驱动机构的内部设置有转盘,转盘的圆心与机体转动连接,转盘的外侧活动连接有滑动块,滑动块的下端转动连接有摆动杆,摆动杆的中部转动连接有连接弹簧,摆动杆的外端转动连接有推杆,滑动块上移时会带动摆动杆的外端向下转动,使得摆动杆带动推杆下移。
8.优选的,所述液压杆的中部外侧固定连接有固定盘,液压杆的下端设置有吸盘,吸盘的四周固定连接有加热装置,吸盘可以将吸盘吸住,同时加热装置可以对芯片与主板之间的锡膏进行加热熔化,液压杆的两侧活动连接有连接绳,连接绳的外端与转盘的内侧固定连接。
9.优选的,所述机体的中部两侧设置有伸缩吸管,伸缩吸管的上方外侧转动连接有控制阀,伸缩吸管的内侧且在机体的内侧中部设置有主板,主板的下方设置有电控板,电控板的转轴内侧设置有驱动电机,伸缩吸管的下端设置有风机,伸缩吸管在风机作用下可以将熔化的锡膏吸入并单独回收。
10.优选的,所述机体的底部设置有传送带,传送带的两侧设置有清洗装置,清洗装置的上端转动连接有调节阀,调节阀的外侧固定连接有调节绳,调节绳的上端转动连接有转动杆,且转动杆的形状呈l型,转动杆的下方滑动连接有控制杆,控制杆的上端设置有斜边,控制杆的下方设置有控制开关,控制开关与电控板的内侧驱动电机之间电性连接,l型的转动杆转动时可以通过控制杆上端的斜边,从而推动控制杆下移并挤压控制开关,使得电控板内部的驱动电机启动。
11.优选的,所述转盘的外侧固定连接有凸杆,且滑动块的上方内侧开设有u型滑槽,转盘外侧的凸杆与通过u型滑槽与滑动块滑动连接,转盘外侧的凸杆可以通过u型滑槽推动滑动块上移。
12.优选的,所述摆动杆的外端且与推杆的上端连接处开设有缓冲槽,摆动杆转动时可以在缓冲槽作用下与推杆不产生干涉。
13.与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
14.1、该电子芯片焊锡回收及主板自动消毒装置,通过液压杆运行并带动吸盘下移吸附在主板上的芯片上,同时吸盘四周的加热装置对芯片焊脚上的锡膏进行加热熔化,同时液压杆下移伸长时会拉动连接绳移动,使得连接绳带动转盘转动,从而转盘通过凸杆带动动滑动块上移,使得摆动杆转动并推动推杆垂直下移,从而推杆推动伸缩吸管下移并将吸口对准主板的锡膏处,同时控制阀受到机体内壁的阻挡并转动将伸缩吸管打开,然后加热一段时间锡膏熔化后,从而液压杆缓慢复位并通过吸盘将芯片缓慢取出,同时风机启动并通过伸缩吸管将熔化后的锡膏吸收单独回收,实现了芯片回收时可以自动将主板上的残留锡膏进行清理的效果,避免了后期需要对主板进行单独清理,增加了成本。
15.2、该电子芯片焊锡回收及主板自动消毒装置,通过液压杆通过吸盘带动芯片上移回收时,此时液压杆外侧的固定盘带动转动杆向上转动,因为转动杆呈l型且控制杆的上端设置有斜边,所以转动杆转动时会推动控制杆下移,从而控制杆挤压控制开关并将控制开关打开,然后电控板内部的驱动电机通电,从而电控板在驱动电机的驱动下转动,使得主板向下滑落,同时转动杆向上转动时会带动调节绳上移,从而连接绳带动调节阀转动将清洗装置打开,使得清洗装置对滑落的主板进行清洗消毒,然后主板落到传送带上被回收,实现了自动对回收的主板进行清洗消毒的效果,避免了主板主板上残留环境中的有害物质,影响工作人员的健康。
附图说明
16.图1为本发明结构内部示意图;
17.图2为本发明左半部分结构内部连接示意图;
18.图3为本发明图2所示a处结构放大图;
19.图4为本发明驱动机构内部连接示意图;
20.图5为本发明图4所示b处结构放大图。
21.图中:1、机体;2、液压杆;21、固定盘;22、吸盘;23、加热装置;
22.3、连接绳;4、驱动机构;41、转盘;42、滑动块;43、摆动杆;44、连接弹簧;45、推杆;5、伸缩吸管;6、控制阀;7、主板;8、电控板;9、风机;10、传送带;11、清洗装置;12、调节阀;13、调节绳;14、转动杆;15、控制杆;16、控制开关。
具体实施方式
23.下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
24.实施例一:
25.请参阅图1

4,一种电子芯片焊锡回收及主板自动消毒装置,包括机体1和液压杆2,机体1的上端内侧与液压杆2的上端固定连接液压杆2的两侧设置有驱动机构4,驱动机构4的内部设置有转盘41,转盘41的圆心与机体1转动连接,转盘41的外侧活动连接有滑动块42,滑动块42的下端转动连接有摆动杆43,摆动杆43的中部转动连接有连接弹簧44,摆动杆43的外端转动连接有推杆45,滑动块42上移时会带动摆动杆43的外端向下转动,使得摆动杆43带动推杆45下移。
26.进一步的,液压杆2的中部外侧固定连接有固定盘21,液压杆2的下端设置有吸盘22,吸盘22的四周固定连接有加热装置23,吸盘22可以将吸盘22吸住,同时加热装置23可以对芯片与主板7之间的锡膏进行加热熔化,液压杆2的两侧活动连接有连接绳3,连接绳3的外端与转盘41的内侧固定连接。
27.进一步的,机体1的中部两侧设置有伸缩吸管5,伸缩吸管5的上方外侧转动连接有控制阀6,伸缩吸管5的内侧且在机体1的内侧中部设置有主板7,主板7的下方设置有电控板8,电控板8的转轴内侧设置有驱动电机,伸缩吸管5的下端设置有风机9,伸缩吸管5在风机作用下可以将熔化的锡膏吸入,并单独回收。
28.其中,液压杆2运行并带动吸盘22下移吸附在主板7上的芯片上,同时吸盘22四周的加热装置23对芯片焊脚上的锡膏进行加热熔化,同时液压杆2下移伸长时会拉动连接绳3移动,使得连接绳3带动转盘41转动,从而转盘41通过凸杆和滑动块42上的u型滑槽,使得转盘41推动滑动块42上移,然后滑动块42带动摆动杆43转动,使得摆动杆43推动推杆45下移,从而推杆45推动伸缩吸管5下移并将吸口对准主板的锡膏处,同时控制阀6受到机体1内壁的阻挡并转动将伸缩吸管5打开,然后过一段时间锡膏熔化后,液压杆2缓慢复位并通过吸盘22将芯片缓慢取出,同时风机9启动并通过伸缩吸管5将熔化后的锡膏吸收单独回收。
29.实施例二:
30.请参阅图2

5,一种电子芯片焊锡回收及主板自动消毒装置,包括机体1和液压杆2,机体1的上端内侧与液压杆2的上端固定连接液压杆2的两侧设置有驱动机构4,驱动机构4的内部设置有转盘41,转盘41的圆心与机体1转动连接,转盘41的外侧活动连接有滑动块42,滑动块42的下端转动连接有摆动杆43,摆动杆43的中部转动连接有连接弹簧44,摆动杆43的外端转动连接有推杆45,滑动块42上移时会带动摆动杆43的外端向下转动,使得摆动杆43带动推杆45下移。
31.进一步的,机体1的底部设置有传送带10,传送带10的两侧设置有清洗装置11,清洗装置11的上端转动连接有调节阀12,调节阀12的外侧固定连接有调节绳13,调节绳13的上端转动连接有转动杆14,且转动杆14的形状呈l型,转动杆14的下方滑动连接有控制杆15,控制杆15的上端设置有斜边,控制杆15的下方设置有控制开关16,控制开关16与电控板8的内侧驱动电机之间电性连接,l型的转动杆14转动时可以通过控制杆15上端的斜边,从而推动控制杆15下移并挤压控制开关16,使得电控板8内部的驱动电机启动。
32.进一步的,转盘41的外侧固定连接有凸杆,且滑动块42的上方内侧开设有u型滑槽,转盘41外侧的凸杆与通过u型滑槽与滑动块42滑动连接,转盘41外侧的凸杆可以通过u型滑槽推动滑动块42上移。
33.进一步的,摆动杆43的外端且与推杆45的上端连接处开设有缓冲槽,摆动杆43转
动时可以在缓冲槽作用下与推杆45不产生干涉。
34.其中,液压杆2通过吸盘22带动芯片上移回收时,此时液压杆2外侧的固定盘21带动转动杆14向上转动,因为转动杆14呈l型且控制杆15的上端设置有斜边,所以转动杆14转动时会推动控制杆15下移,从而控制杆15挤压控制开关16,使得控制开关16打开并将电控板8内部的驱动电机(型号rs

3650)通电,从而电控板8在驱动电机的驱动下转动,使得主板7向下滑落,同时转动杆14向上转动时会带动调节绳13上移,从而连接绳13带动调节阀12转动将清洗装置11打开,使得清洗装置11对滑落的主板7进行清洗消毒,然后主板7落到传送带10上被回收。
35.工作原理:使用时,首先液压杆2运行并带动吸盘22下移吸附在主板7上的芯片上,同时吸盘22四周的加热装置23对芯片焊脚上的锡膏进行加热熔化,同时液压杆2下移伸长时会拉动连接绳3移动,使得连接绳3带动转盘41转动,从而转盘41通过凸杆和滑动块42上的u型滑槽,使得转盘41推动滑动块42上移,从而滑动块42带动摆动杆43转动并拉伸连接弹簧44,使得摆动杆43推动推杆45垂直下移,因为摆动杆43的外端且与推杆45的上端连接处开设有缓冲槽,所以摆动杆43推动推杆45下移时不会产生干涉,从而推杆45推动伸缩吸管5下移并将吸口对准主板的锡膏处,同时控制阀6受到机体1内壁的阻挡并转动将伸缩吸管5打开,然后加热一段时间锡膏熔化后,从而液压杆2缓慢复位并通过吸盘22将芯片缓慢取出,同时风机9启动并通过伸缩吸管5将熔化后的锡膏吸收单独回收,实现了芯片回收时可以自动将主板7上的残留锡膏进行清理,避免了后期需要对主板进行单独清理,增加了成本。
36.同时,液压杆2通过吸盘22带动芯片上移回收时,此时液压杆2外侧的固定盘21带动转动杆14向上转动,因为转动杆14呈l型且控制杆15的上端设置有斜边,所以转动杆14转动时会推动控制杆15下移,从而控制杆15挤压控制开关16,使得控制开关16打开并将电控板8内部的驱动电机(型号rs

3650)通电,从而电控板8在驱动电机的驱动下转动,使得主板7向下滑落,同时转动杆14向上转动时会带动调节绳13上移,从而连接绳13带动调节阀12转动将清洗装置11打开,使得清洗装置11对滑落的主板7进行清洗消毒,然后主板7落到传送带10上被回收,实现了自动对回收的主板进行清洗消毒,避免了主板主板7上残留环境中的有害物质,影响工作人员的健康。
37.尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
再多了解一些

本文用于企业家、创业者技术爱好者查询,结果仅供参考。

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