一种刚挠结合板结构的制作方法

1.本实用新型涉及电路板制造领域，特别涉及一种刚挠结合板结构。


背景技术：

2.随着智能电子产品的发展，具备小巧的外形、综合的功能、高可靠性的质量，是越来越多的智能电子产品的发展方向。
3.基于智能电子产品的发展需求，刚挠结合板以其具备弯折性与支撑性，以及良好的可靠性，被越来越多的电子产品应用，但单纯的刚挠结合板，也逐步难以满足智能电子产品的应用需求。
4.针对5g等领域，不仅需要刚挠结合板的弯折性、支撑性，且要求其具备一定的高频特性，若电路板的设计安装空间有限，则还需要加入高密度互连的特性。
5.但电路板在制造过程中各类材料的兼容性、物料成本、制造成本等因素，也是电路板设计需要考虑的内容。
6.因此，需要提供一种具备高频特性、高密度互连特性的刚挠结合板，并能够在兼容性、物料成本、制造成本等方面，做到合理配置。


技术实现要素：

7.基于此，本实用新型提供一种刚挠结合板结构，实现在合理成本控制范围之内，满足刚挠结合板的高频特性需求。
8.本实用新型提供的一种刚挠结合板结构，包括依次叠排的防护层、第一铜层、第一介质层、第二铜层、第二介质层、第三铜层、第三介质层；其特征在于，所述刚挠结合板结构还包括覆盖膜层，所述覆盖膜层延伸设置于所述第二介质层的一端；所述第二介质层为纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料层；所述防护层、所述第一铜层、所述第一介质层、所述第二铜层的尺寸相等；所述第二铜层的尺寸大于所述第二介质层的尺寸，所述第二铜层的尺寸小于所述第二介质层的尺寸与所述覆盖膜层的尺寸之和；所述第三铜层的尺寸，大于所述第二介质层的尺寸的与所述覆盖膜层的尺寸之和；所述第二介质层设置有盲孔。
9.需要进一步说明的是，由于纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料具备高频特性，因此采用此种材料作为刚挠结合位的介质层，能够使产品在特定层具备高频特性。
10.进一步地，所述第一介质层为环氧树脂玻璃纤维材料层。
11.进一步地，所述第三介质层为聚酰亚胺材料层。
12.进一步地，还包括与所述第三介质层呈逐层轴对称的对称电路板结构。
13.采用上述技术方案，以刚挠结合板为基础，设置纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料的高频特性层，使刚挠结合板具备高频高速的电路、信号传输特性，在所述高频层设置盲孔，实现电路板本体内部的高密度互连特性，使高频刚挠结合板具备高密度互连的特性，实现电路的密集化，有效减小电路板体积。
附图说明
14.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
15.图1为本实用新型的刚挠结合板结构示意图；
16.图2为本实用新型的具有对称结构的刚挠结合板结构的示意图。
17.附图标记说明如下：
18.101
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防护层、102
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第一铜层、103
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第一介质层、104
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第二铜层、105
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第二介质层、106
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第三铜层、107
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第三介质层、110
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覆盖膜层、200
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盲孔、300
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对称电路板结构。
具体实施方式
19.下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。
20.本实用新型提供实施例提供了一种刚挠结合板结构，请参阅图1，图1为本实用新型刚挠结合板结构的示意图，包括依次叠排的防护层101、第一铜层102、第一介质层103、第二铜层104、第二介质层105、第三铜层106、第三介质层 107。
21.刚挠结合板结构还包括覆盖膜层110，覆盖膜层110延伸设置于第二介质层 105的一端；第二介质层105为纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料层；防护层101、第一铜层102、第一介质层103、第二铜层104的尺寸相等；第二铜层104的尺寸大于第二介质层105的尺寸，第二铜层104的尺寸小于第二介质层105的尺寸与覆盖膜层110的尺寸之和；第三铜层106的尺寸，大于第二介质层105的尺寸的与覆盖膜层110的尺寸之和；第二介质层105设置有盲孔200。
22.在一个实施例中，第一介质层103为环氧树脂玻璃纤维材料层。
23.在一个实施例中，第三介质层107为聚酰亚胺材料层。
24.请参阅图2，图2为本实用新型的具有对称结构的刚挠结合板结构的示意图，在一个实施例中，第三介质层107呈逐层轴对称的对称电路板结构300。
25.采用上述的刚挠结合板解雇，在刚挠结合层设置纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料的高频特性层，使刚挠结合板具备高频高速的电路、信号传输特性，并可在高频层设置盲孔，实现电路板本体内部的高密度互连特性，使高频刚挠结合板具备高密度互连的特性，实现电路的密集化，有效减小电路板体积，产品的材料特性在加工过程中能够良好的兼容，并且采用需要高频特性的层采用纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料设计，不需要高频特性的层采用环氧树脂玻璃纤维材料设计，避免了全部采用高频材料而产生的物料成本和制造成本增加。
26.以上结合附图对本实用新型的实施方式作了详细说明，但本实用新型不限于所描述的实施方式。对于本领域的技术人员而言，在不脱离本实用新型原理和精神的情况下，对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，仍落入本实用新型的保护范围内。


技术特征：
1.一种刚挠结合板结构，包括依次叠排的防护层、第一铜层、第一介质层、第二铜层、第二介质层、第三铜层、第三介质层；其特征在于，所述刚挠结合板结构还包括覆盖膜层，所述覆盖膜层延伸设置于所述第二介质层的一端；所述第二介质层为纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料层；所述防护层、所述第一铜层、所述第一介质层、所述第二铜层的尺寸相等；所述第二铜层的尺寸大于所述第二介质层的尺寸，所述第二铜层的尺寸小于所述第二介质层的尺寸与所述覆盖膜层的尺寸之和；所述第三铜层的尺寸，大于所述第二介质层的尺寸的与所述覆盖膜层的尺寸之和；所述第二介质层设置有盲孔。2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述第一介质层为环氧树脂玻璃纤维材料层。3.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，所述第三介质层为聚酰亚胺材料层。4.根据权利要求1
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3任一项所述的一种刚挠结合板结构，其特征在于，还包括与所述第三介质层呈逐层轴对称的电路板结构。

技术总结
本实用新型公开了一种刚挠结合板结构，包括依次叠排的防护层、第一铜层、第一介质层、第二铜层、第二介质层、第三铜层、第三介质层，所述刚挠结合板结构还包括覆盖膜层，覆盖膜层延伸设置于第二介质层的一端，第二介质层为纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料层；防护层、第一铜层、第一介质层、第二铜层的尺寸相等；第二铜层的尺寸大于第二介质层的尺寸，第二铜层的尺寸小于第二介质层的尺寸与覆盖膜层的尺寸之和；第三铜层的尺寸，大于第二介质层的尺寸的与覆盖膜层的尺寸之和；第二介质层设置有盲孔。本方案以刚挠结合板为基础，设置纳米陶瓷粉改性环氧树脂材料的高频特性层，使电路板具备高频高速的传输特性，设置盲孔，实现高密度互连，减小电路板体积。电路板体积。电路板体积。


技术研发人员：罗岗 刘会敏 王文剑
受保护的技术使用者：深圳市实锐泰科技有限公司
技术研发日：2021.01.18
技术公布日：2021/11/5