一种电子产品用无硅导热垫片的制作方法

1.本实用新型涉及无硅导热垫片领域，具体涉及一种电子产品用无硅导热垫片。


背景技术：

2.导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个pcb传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
3.现有导热垫片部分是无硅材质的，这种无硅导热垫片使用时，存在有缺陷，在运输时易损坏。


技术实现要素：

4.本实用新型所要解决的技术问题是一种能够解决上述问题的电子产品用无硅导热垫片，不易损坏。
5.本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种电子产品用无硅导热垫片，包括无硅导热垫片主体，其特征在于：所述无硅导热垫片主体的侧面设置有软质层，软质层的厚度大于无硅导热垫片主体的厚度，软质层内设置有限位部，限位部内设置有空腔，限位部和一块无硅导热垫片抵触；软质层的侧面固定有限位片，各片限位片连接有同一挡块，挡块位于无硅导热垫片主体的上方，挡块上设置有防潮组件。
6.作为优选的技术方案，软质层的内侧自上而下形成有多个插槽，无硅导热垫片主体侧面插入至插槽内，上下相邻的两个限位部之间设置有一个插槽。
7.作为优选的技术方案，软质层内设置有空腔，空腔包围住软质层，软质层的顶部形成有开口，挡块密封住开口。
8.作为优选的技术方案，限位部和软质层为一体式的结构。
9.作为优选的技术方案，限位片为硬质材料制成，限位片粘结固定在软质层上。
10.作为优选的技术方案，挡块为胶质材料制成，防潮组件包括有纱布包裹着干燥颗粒，挡块上设置有多个透气孔。
11.本实用新型的有益效果是：本实用新型在使用时，便于无硅导热垫片主体的运输；运输时不易损坏；整体的抗压和防潮效果佳。
附图说明
12.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
13.图1为本实用新型的整体图；
14.图2为本实用新型的挡块的结构图。
具体实施方式
15.本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
16.本说明书包括任何附加权利要求、摘要和附图中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
17.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
18.此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
19.本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向旋转90度或其他朝向，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
20.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.如图1至图2所示，包括无硅导热垫片主体1，所述无硅导热垫片主体1的侧面设置有软质层2，软质层2的厚度大于无硅导热垫片主体1的厚度，能够凸出于各片导热垫片，对导热垫片保护，软质层2内设置有限位部3，限位部3内设置有缓冲腔，限位部3和一块无硅导热垫片主体1抵触；软质层2的侧面固定有限位片5，各片限位片5连接有同一挡块6，挡块和限位片抵触即可，挡块6位于无硅导热垫片主体1的上方，挡块6上设置有防潮组件7。
22.其中，软质层2的内侧自上而下形成有多个插槽，无硅导热垫片主体1侧面插入至插槽内，上下相邻的两个限位部3之间设置有一个插槽。限位部和无硅导热垫片主体接触，增加了无硅导热垫片运输时的稳定性。
23.其中，软质层2内设置有空腔211，便于形变挤压，空腔211包围住软质层2，软质层2的顶部形成有开口，挡块6密封住开口。
24.其中，限位部3和软质层2为一体式的结构。
25.其中，限位片5为硬质材料制成，限位片5粘结固定在软质层2上，比如塑料制成，增加了侧面的结构强度，增加了防撞性和抗压性。
26.其中，挡块6为胶质材料制成，防潮组件7包括有纱布包裹着干燥颗粒，挡块6上设
置有多个透气孔8。通过透气孔发挥防潮组件的效果，增加了防潮保护。
27.本技术方案在使用时，可以将各片无硅导热垫片主体放置在插槽内，通过胶制的软质层对无硅导热垫片进行保护，增加了侧面的防撞性。
28.本技术方案在使用时，软质层对无硅导热垫片主体进行保护。挡块对无硅导热垫片的顶部保护，使得多片无硅导热垫片在运输时，不易损坏。
29.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。


技术特征：
1.一种电子产品用无硅导热垫片，包括无硅导热垫片主体(1)，其特征在于：所述无硅导热垫片主体(1)的侧面设置有软质层(2)，软质层(2)的厚度大于无硅导热垫片主体(1)的厚度，软质层(2)内设置有限位部(3)，限位部(3)内设置有缓冲腔，限位部(3)和一块无硅导热垫片主体(1)抵触；软质层(2)的侧面固定有限位片(5)，各片限位片(5)连接有同一挡块(6)，挡块(6)位于无硅导热垫片主体(1)的上方，挡块(6)上设置有防潮组件(7)。2.根据权利要求1所述的电子产品用无硅导热垫片，其特征在于：软质层(2)的内侧自上而下形成有多个插槽，无硅导热垫片主体(1)侧面插入至插槽内，上下相邻的两个限位部(3)之间设置有一个插槽。3.根据权利要求1所述的电子产品用无硅导热垫片，其特征在于：软质层(2)内设置有空腔(211)，空腔(211)包围住软质层(2)，软质层(2)的顶部形成有开口，挡块(6)密封住开口。4.根据权利要求1所述的电子产品用无硅导热垫片，其特征在于：限位部(3)和软质层(2)为一体式的结构。5.根据权利要求1所述的电子产品用无硅导热垫片，其特征在于：限位片(5)为硬质材料制成，限位片(5)粘结固定在软质层(2)上。6.根据权利要求1所述的电子产品用无硅导热垫片，其特征在于：挡块(6)为胶质材料制成，防潮组件(7)包括有纱布包裹着干燥颗粒，挡块(6)上设置有多个透气孔(8)。

技术总结
本实用新型公开了一种电子产品用无硅导热垫片，包括无硅导热垫片主体，所述无硅导热垫片主体的侧面设置有软质层，软质层的厚度大于无硅导热垫片主体的厚度，软质层内设置有限位部，限位部内设置有空腔，限位部和一块无硅导热垫片抵触；软质层的侧面固定有限位片，各片限位片连接有同一挡块，挡块位于无硅导热垫片主体的上方，挡块上设置有防潮组件。本实用新型在使用时，便于无硅导热垫片主体的运输；运输时不易损坏；整体的抗压和防潮效果佳。整体的抗压和防潮效果佳。整体的抗压和防潮效果佳。


技术研发人员：张宇强 王迪
受保护的技术使用者：深圳市雷兹盾新材料有限公司
技术研发日：2021.04.29
技术公布日：2021/11/5