技术特征:
1.一种抽滤网用高强度框架,其特征在于:包括按重量百分数计的如下元素:铜1.5
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3.5%、硅10.4
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16.2%、碳1
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1.5%、镁0.8
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1.5%、铬0.2
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0.8%、镍0.8
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1.5%、钛3.6
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5.5%、硼0.3
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1.2%、钐0.05
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0.15%、钴0.05
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0.15%、锶0.001
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0.045%,余量为铝。2.根据权利要求1所述的一种抽滤网用高强度框架,其特征在于:包括按重量百分数计的如下元素:铜2
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3%、硅12.4
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14.2%、碳1.2
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1.3%、镁1
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1.2%、铬0.4
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0.6%、镍1
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1.3%、钛4
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5%、硼0.6
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0.8%、钐0.08
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0.12%、钴0.08
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0.12%、锶0.02
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0.025%,余量为铝。3.根据权利要求1所述的一种抽滤网用高强度框架,其特征在于:包括按重量百分数计的如下元素:铜2.5%、硅13.3%、碳1.25%、镁1.2%、铬0.5%、镍1.2%、钛4.5%、硼0.75%、钐0.1%、钴0.01%、锶0.025%,余量为铝。4.根据权利要求1所述的一种抽滤网用高强度框架,其特征在于:所述镁、铬、镍、钛、硼、钴、锶分别通过铝镁中间合金、铝铬中间合金、铝镍中间合金、铝钛中间合金、铝硼中间合金、铝钴中间合金和铝锶中间合金的方式添加,所述铜、硅、碳、钐、铝分别通过紫铜、金属硅、碳、金属钐粉和铝锭的方式添加。5.根据权利要求1
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4任意一项所述的一种抽滤网用高强度框架的加工工艺,其特征在于:具体制备步骤如下:步骤一:按照上述抽滤网用高强度框架的重量百分数计的原料分别称取铝铜中间合金、金属硅、碳、铝镁中间合金、铝铬中间合金、铝镍中间合金、铝钛中间合金、铝硼中间合金、钐粉、铝钴中间合金、铝锶中间合金和铝锭备用;步骤二:将步骤一中称取的铝锭在750
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780℃下加热熔化,然后加入铝镁中间合金、铝铬中间合金、铝镍中间合金、铝钛中间合金、铝硼中间合金、铝钴中间合金和铝锶中间合金,继续加热熔融形成第一熔融金属,将第一熔融金属升温至1000
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1050℃后加入紫铜和钐粉进行熔化得到第二熔融金属;步骤三:通过氮气将精炼剂吹入至第二熔融金属熔液面2/3处进行精炼,精炼后静置18
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23min进行扒渣撇去熔液面上表面的浮渣,然后将第二熔融金属降温至760
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780℃,将金属硅和碳加入到第二熔融金属中,待金属硅和碳全部熔化后,通过氮气将精炼剂吹入至熔液面2/3处进行精炼,精炼后静置15
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20min进行扒渣撇去熔液面上表面的浮渣,得到铝合金金属液;步骤四:将步骤三中得到的铝合金金属液浇注到抽滤网用框架的成型模具中,浇注完成后进行冷却成型,然后对成型的框架进行去毛刺和打磨处理;步骤五:将步骤四中经过去毛刺和打磨处理后的框架进行固溶处理,将固溶处理完成的框架放入均质炉中进行均质化处理,均质化处理后进行时效处理,时效处理完成后得到抽滤网用高强度框架。6.根据权利要求5所述的一种抽滤网用高强度框架的加工工艺,其特征在于:所述步骤一中铝铜中间合金、铝镁中间合金、铝铬中间合金、铝镍中间合金、铝钛中间合金、铝硼中间合金、铝钴中间合金和铝锶中间合金的质量分别根据铜、镁、铬、镍、钛、硼、钴、锶的重量百分数称取。7.根据权利要求5所述的一种抽滤网用高强度框架的加工工艺,其特征在于:所述步骤二中铝镁中间合金、铝铬中间合金、铝镍中间合金、铝钛中间合金、铝硼中间合金、铝钴中间合金和铝锶中间合金加入熔化的铝锭前进行预热处理,预热温度为180
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250℃,所述步骤二
中将温度升至1000
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1050℃时升温速率为10
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15℃/min,升温至1000
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1050℃后先加入紫铜,待紫铜全部融化后再加入钐粉,钐粉熔化后得到第二熔融金属。8.根据权利要求5所述的一种抽滤网用高强度框架的加工工艺,其特征在于:所述步骤三中精炼剂为rj
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5号溶剂,精炼时间为10
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15min,精炼剂的添加量为熔体重量的1
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1.5%,所述降温至760
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780℃时的降温速率为20
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25℃/min。9.根据权利要求5所述的一种抽滤网用高强度框架的加工工艺,其特征在于:所述步骤四中铝合金金属液浇注到成型模具前需要对成型模具进行预热处理,预热处理温度为200
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260℃。10.根据权利要求5所述的一种抽滤网用高强度框架的加工工艺,其特征在于:所述步骤五中固溶处理时将冷却成型的框架加热至580
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660℃条件下进行保温3
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5h,固溶处理完成冷却至室温后进行均质化处理,均质化处理时温度为500
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550℃,处理时间为3
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5h,时效处理为低温时效处理,时效处理的温度为150
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200℃,处理时间为24
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48h,时效处理完成后空冷至室温即可得到抽滤网用高强度框架。
技术总结
本发明公开了一种抽滤网用高强度框架,具体涉及空调滤网框架技术领域,包括按重量百分数计的如下元素:铜1.5
技术研发人员:蔡传鑫 徐新 蔡玮泽 徐星星 陈志坚 李龙 何春敏
受保护的技术使用者:西臣仕(江苏)空调冷冻设备有限公司
技术研发日:2021.07.29
技术公布日:2021/11/4
再多了解一些
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