电感器的制作方法

1.本发明涉及一种电感器。


背景技术：

2.已知将电感器搭载于电子设备等，用作电压转换构件等的无源元件。
3.例如，提出一种电感器，该电感器包括：长方体形状的基片主体部，其由磁性体材料形成；以及铜等内部导体，其埋设于该基片主体部的内部，基片主体部的截面形状和内部导体的截面形状为相似形状(参照专利文献1。)。即，在专利文献1的电感器中，在剖视时为矩形形状(长方体形状)的布线(内部导体)的周围覆盖有磁性体材料。
4.现有技术文献
5.专利文献
6.专利文献1：日本特开平10
‑
144526号公报


技术实现要素：

7.发明要解决的问题
8.另外，进行了如下研究，即，作为磁性体材料，使用扁平状磁性颗粒等各向异性磁性颗粒，使该各向异性磁性颗粒在布线的周围取向，提高电感器的电感。
9.然而，在专利文献1的电感器中，由于布线在剖视时呈矩形形状，因此，有时因角部等的存在导致发生不易使各向异性磁性颗粒在该布线的周围取向这样的不良。因此，有时电感的提高不充分。
10.因此，进一步研究了使用剖视时呈圆形形状的布线且使各向异性磁性颗粒在该布线的周围取向的技术。
11.然而，在使各向异性磁性颗粒在布线的周围取向的情况下，参照图12，在电感器的上表面产生因布线形成的凹凸。于是，这样的电感器产生安装性较差这样的不良。即，电感器需要由筒夹等吸引输送装置输送，并配置于期望的布线基板上，但在电感器表面的凹凸的影响下，产生即使吸引电感器也无法由筒夹吸附这样的不良。除此之外，在将电感器配置于布线基板之上时，也需要在电感器不倾斜的情况下配置该电感器。
12.本发明提供能够兼得良好的电感和安装性的电感器。
13.用于解决问题的方案
14.本发明[1]包含一种电感器，其中，该电感器具有布线和覆盖所述布线的磁性层，所述布线具有导线和覆盖所述导线的绝缘层，所述磁性层含有各向异性磁性颗粒和粘结剂，在所述布线的周边区域中，所述磁性层具有所述各向异性磁性颗粒沿着所述布线的周围取向的取向区域，所述周边区域为在剖视时从所述布线的外表面向外侧前进了相当于从所述布线的重心起至所述布线的所述外表面为止的最长长度和最短长度的平均值的1.5倍的值的区域，所述电感器的厚度方向一面和厚度方向另一面平坦。
[0015]
根据该电感器，由于在布线的周边分别存在各向异性磁性颗粒沿着布线的周围取
向的取向区域，因此电感良好。
[0016]
另外，由于电感器的厚度方向一面平坦，因此，能够利用筒夹等输送装置可靠地吸引厚度方向一面，能够可靠地输送电感器。另外，由于电感器的厚度方向另一面平坦，因此，能够将厚度方向另一面在不倾斜的情况下配置于安装对象。因此，安装性优异。
[0017]
本发明[2]包含[1]所述的电感器，其中，所述布线在与所述厚度方向正交的正交方向上隔有间隔地配置有多个，所述多个布线隔着所述磁性层连续。
[0018]
根据该电感器，由于在多个布线间配置有在与该多个布线正交的方向上连续的磁性层，因此电感良好。
[0019]
本发明[3]包含[1]或[2]所述的电感器，其中，所述电感器的厚度方向一面和厚度方向另一面中的至少一者由所述磁性层形成。
[0020]
根据该电感器，由于电感器的厚度方向一面和厚度方向另一面中的至少一者为磁性层，因此电感良好。
[0021]
本发明[4]包含[3]所述的电感器，其中，所述磁性层从所述电感器的厚度方向一面连续至厚度方向另一面，所述电感器的厚度方向一面和厚度方向另一面这两个面由所述磁性层形成。
[0022]
根据该电感器，由于电感器的厚度方向一面和厚度方向另一面这两个面为磁性层，因此，电感器除了布线的区域之外，由磁性层充满。因而，电感更加良好。
[0023]
发明的效果
[0024]
根据本发明的电感器，能够兼得良好的电感和安装性。
附图说明
[0025]
图1中的图1a
‑
图1b是本发明的电感器的第1实施方式，图1a表示俯视图，图1b表示图1a的a
‑
a剖视图。
[0026]
图2表示图1b的虚线部的局部放大图。
[0027]
图3表示图2的变形例(易于理解电感器的上表面的平坦性的形态)。
[0028]
图4中的图4a
‑
图4b是图1a
‑
图1b所示的电感器的制造工序图，图4a表示配置工序，图4b表示层叠工序。
[0029]
图5表示图1a
‑
图1b所示的电感器的实际的sem照片剖视图。
[0030]
图6中的图6a
‑
图6b是表示电感器的安装的工序图，图6a表示单个化工序，图6b表示输送工序，图6c表示配置工序。
[0031]
图7表示图1a
‑
图1b所示的电感器的变形例(布线为1个的形态)。
[0032]
图8表示本发明的电感器的第2实施方式的局部放大剖视图。
[0033]
图9表示本发明的电感器的第3实施方式的局部放大剖视图。
[0034]
图10表示本发明的电感器的第4实施方式的局部放大剖视图。
[0035]
图11表示本发明的电感器的第5实施方式的局部放大剖视图。
[0036]
图12表示作为本发明的参考的电感器(上表面不平坦的电感器)的局部放大剖视图。
具体实施方式
[0037]
在图1a中，纸面左右方向是第1方向，纸面左侧是第1方向一侧，纸面右侧是第1方向另一侧。纸面上下方向是第2方向(与第1方向正交的方向)，纸面上侧是第2方向一侧(布线的轴线方向上的一方向)，纸面下侧是第2方向另一侧(布线的轴线方向上的另一方向)。纸面纸厚方向是上下方向(与第1方向和第2方向正交的方向、即厚度方向)，纸面近前侧是上侧(第3方向一侧、即厚度方向一侧)，纸面进深侧是下侧(第3方向另一侧、即厚度方向另一侧)。具体而言，以各图的方向箭头为基准。
[0038]
＜第1实施方式＞
[0039]
1.电感器
[0040]
参照图1a
‑
图2说明本发明的电感器的第1实施方式的一实施方式。
[0041]
如图1a和图1b所示，电感器1具有沿面方向(第1方向和第2方向)延伸的俯视大致矩形形状。
[0042]
电感器1具有多个(两个)布线2和磁性层3。
[0043]
多个布线2分别包括第1布线4和第2布线5，该第2布线5在宽度方向(第1方向；与厚度方向正交的正交方向)上与第1布线4隔有间隔地配置。
[0044]
如图1a和图1b所示，第1布线4在第2方向上较长地延伸，例如具有俯视大致字母u字形状。另外，第1布线4具有在剖视时呈大致圆形的形状。
[0045]
第1布线4具有导线6和覆盖该导线6的绝缘层7。
[0046]
导线6在第2方向上较长地延伸，例如，具有俯视大致字母u字形状。另外，导线6具有与第1布线4共有中心轴线的在剖视时呈大致圆形的形状。
[0047]
导线6的材料例如是铜、银、金、铝、镍和它们的合金等金属导体，优选举出铜。导线6可以是单层构造，也可以是在芯导体(例如铜)的表面进行镀敷(例如镀镍)等而成的多层构造。
[0048]
导线6的半径r1例如为25μm以上，优选为50μm以上，另外，例如为2000μm以下，优选为200μm以下。
[0049]
绝缘层7是用于保护导线6不受化学药品、水的影响并防止导线6的短路的层。绝缘层7以覆盖导线6的整个外周面的方式配置。
[0050]
绝缘层7具有与第1布线4共有中心轴线(中心c1)的在剖视时呈大致圆环的形状。
[0051]
作为绝缘层7的材料，例如，举出聚乙烯醇缩甲醛、聚酯、聚酯酰亚胺、聚酰胺(包含尼龙)、聚酰亚胺、聚酰胺酰亚胺、聚氨酯等绝缘性树脂。它们可以单独使用1种，也可以组合使用两种以上。
[0052]
绝缘层7可以由单层构成，也可以由多个层构成。
[0053]
对于绝缘层7的厚度r2，在圆周方向的任意位置处，厚度r2都在布线2的径向上大致均匀，例如为1μm以上，优选为3μm以上，另外例如为100μm以下，优选为50μm以下。
[0054]
导线6的半径r1相对于绝缘层7的厚度r2的比(r1/r2)例如为1以上，优选为10以上，例如为200以下，优选为100以下。
[0055]
第1布线4的半径(r1 r2)例如为25μm以上，优选为50μm以上，另外例如为2000μm以下，优选为200μm以下。
[0056]
在第1布线4为大致u字形状的情况下，第1布线4的中心间距离d2是与后述的多个
布线2之间的中心间距离d1相同的距离，例如为20μm以上，优选为50μm以上，另外例如为3000μm以下，优选为2000μm以下。
[0057]
第2布线5是与第1布线4相同的形状，并包括与第1布线4相同的结构、尺寸和材料。即，与第1布线4同样地，第2布线5包括导线6和覆盖该导线6的绝缘层7。
[0058]
多个布线2(第1布线4和第2布线5)隔着后述的磁性层3连续。即，在第1布线4与第2布线5之间配置有沿第1方向延伸的磁性层3，磁性层3与第1布线4及第2布线5这两者相接触。
[0059]
第1布线4与第2布线5之间的中心间距离d1例如为20μm以上，优选为50μm以上，另外例如为3000μm以下，优选为2000μm以下。
[0060]
磁性层3是用于提高电感的层。
[0061]
磁性层3以覆盖多个布线2的整个外周面的方式配置。磁性层3形成电感器1的外形。具体而言，磁性层3具有沿面方向(第1方向和第2方向)延伸的俯视大致矩形形状。另外，磁性层3在其第2方向另一侧面使多个布线2的第2方向端缘暴露。
[0062]
磁性层3由含有各向异性磁性颗粒8和粘结剂9的磁性组合物形成。
[0063]
作为构成各向异性磁性颗粒(以下，也简称作“颗粒”。)8的材料，举出软磁性体、硬磁性体。从电感的观点出发，优选举出软磁性体。
[0064]
作为软磁性体，能够举出例如以纯物质的状态含有1种金属元素的单一金属体、例如1种以上的金属元素(第1金属元素)与1种以上的金属元素(第2金属元素)和/或非金属元素(碳、氮、硅、磷等)的共融体(混合物)即合金体。这些材料能够单独使用或者组合使用。
[0065]
作为单一金属体，能够举出例如仅由1种金属元素(第1金属元素)构成的金属单体。作为第1金属元素，能够从例如铁(fe)、钴(co)、镍(ni)、以及其他能够作为软磁性体的第1金属元素而含有的金属元素之中进行适当选择。
[0066]
另外，作为单一金属体，能够举出例如包括仅含有1种金属元素的芯和含有修饰该芯的表面的局部或全部的无机物和/或有机物的表面层的形态、例如含有第1金属元素的有机金属化合物、无机金属化合物分解(热分解等)后的形态等。作为后者的形态，更具体而言，能够举出含有铁作为第1金属元素的有机铁化合物(具体为羰基铁)热分解后的铁粉(有时称作羰基铁粉)等。此外，包括对仅含有1种金属元素的部分进行修饰的无机物和/或有机物的层的位置并不限定于上述那样的表面。此外，作为能够得到单一金属体的有机金属化合物、无机金属化合物，并没有特别限制，而是能够从能够得到软磁性体的单一金属体的公知或者惯用的有机金属化合物、无机金属化合物中适当选择。
[0067]
合金体为1种以上的金属元素(第1金属元素)和1种以上的金属元素(第2金属元素)和/或非金属元素(碳、氮、硅、磷等)的共融体，只要能够作为软磁性体的合金体使用，则没有特别限制。
[0068]
第1金属元素为合金体中的必要元素，能够举出例如铁(fe)、钴(co)、镍(ni)等。此外，若第1金属元素为fe，则合金体为fe系合金，若第1金属元素为co，则合金体为co系合金，若第1金属元素为ni，则合金体为ni系合金。
[0069]
第2金属元素是辅助性地在合金体中含有的元素(辅助成分)，且是与第1金属元素相容(共融)的金属元素，能够举出例如铁(fe)(在第1金属元素是除fe之外的元素的情况下)、钴(co)(在第1金属元素是除co之外的元素的情况下)、镍(ni)(在第1金属元素是除ni
之外的元素的情况下)、铬(cr)、铝(al)、硅(si)、铜(cu)、银(ag)、锰(mn)、钙(ca)、钡(ba)、钛(ti)、锆(zr)、铪(hf)、钒(v)、铌(nb)、钽(ta)、钼(mo)、钨(w)、钌(ru)、铑(rh)、锌(zn)、镓(ga)、铟(in)、锗(ge)、锡(sn)、铅(pb)、钪(sc)、钇(y)、锶(sr)、各种稀土元素等。这些元素能够单独使用，或者组合两种以上使用。
[0070]
非金属元素是辅助性地在合金体中含有的元素(辅助成分)，且是与第1金属元素相容(共融)的非金属元素，能够举出例如硼(b)、碳(c)、氮(n)、硅(si)、磷(p)、硫(s)等。这些元素能够单独使用，或者组合两种以上使用。
[0071]
作为合金体的一个例子的fe系合金，能够举出例如磁性不锈钢(fe
‑
cr
‑
al
‑
si合金)(包括电磁不锈钢)、铁硅铝(fe
‑
si
‑
al合金)(包括超级铁硅铝)、坡莫合金(fe
‑
ni合金)、fe
‑
ni
‑
mo合金、fe
‑
ni
‑
mo
‑
cu合金、fe
‑
ni
‑
co合金、fe
‑
cr合金、fe
‑
cr
‑
al合金、fe
‑
ni
‑
cr合金、fe
‑
ni
‑
cr
‑
si合金、铜硅合金(fe
‑
cu
‑
si合金)、fe
‑
si合金、fe
‑
si
‑
b(
‑
cu
‑
nb)合金、fe
‑
b
‑
si
‑
cr合金、fe
‑
si
‑
cr
‑
ni合金、fe
‑
si
‑
cr合金、fe
‑
si
‑
al
‑
ni
‑
cr合金、fe
‑
ni
‑
si
‑
co合金、fe
‑
n合金、fe
‑
c合金、fe
‑
b合金、fe
‑
p合金、铁素体(包括不锈钢系铁素体、以及mn
‑
mg系铁素体、mn
‑
zn系铁素体、ni
‑
zn系铁素体、ni
‑
zn
‑
cu系铁素体、cu
‑
zn系铁素体、cu
‑
mg
‑
zn系铁素体等软磁铁素体)、珀明德铁钻系合金(fe
‑
co合金)、fe
‑
co
‑
v合金、fe基非晶合金等。
[0072]
作为合金体的一个例子的co系合金，举出例如co
‑
ta
‑
zr、钴(co)基非晶合金等。
[0073]
作为合金体的一个例子的ni系合金，举出例如ni
‑
cr合金等。
[0074]
在这些软磁性体中，从磁特性这一点来看，优选地举出合金体，更优选地举出fe系合金，进一步优选地举出铁硅铝(fe
‑
si
‑
al合金)。另外，作为软磁性体，优选地举出单一金属体，更优选地举出以纯物质的状态含有铁元素的单一金属体，进一步优选地举出铁单体或者铁粉(羰基铁粉)。
[0075]
作为颗粒8的形状，从各向异性的观点出发，例如，举出扁平状(板状)、针状等，从在面方向(二维)上相对磁导率良好的观点出发，举出扁平状。此外，磁性层3除了含有各向异性的磁性颗粒8之外，还能够进一步含有各向同性磁性颗粒。各向同性磁性颗粒也可以具有例如球状、颗粒状、块状、丸粒状等形状。各向同性磁性颗粒的平均粒径例如为0.1μm以上，优选为0.5μm以上，另外例如为200μm以下，优选为150μm以下。
[0076]
此外，扁平状的颗粒8的扁平率(扁平度)例如为8以上，优选为15以上，另外例如为500以下，优选为450以下。扁平率例如被作为将颗粒8的平均粒径(平均长度)(后述)除以颗粒8的平均厚度而得到的厚宽比来算出。
[0077]
颗粒8(各向异性磁性颗粒)的平均粒径(平均长度)例如为3.5μm以上，优选为10μm以上，另外例如为200μm以下，优选为150μm以下。若颗粒8为扁平状，则其平均厚度例如为0.1μm以上，优选为0.2μm以上，另外例如为3.0μm以下，优选为2.5μm以下。
[0078]
作为粘结剂9，例如，举出热固性树脂、热塑性树脂。
[0079]
作为热固性树脂，例如，举出环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂、热固性聚酰亚胺树脂、不饱和聚酯树脂、聚氨酯树脂、硅酮树脂等。从粘接性、耐热性等观点出发，优选举出环氧树脂、酚醛树脂。
[0080]
作为热塑性树脂，例如，举出丙烯酸类树脂、乙烯
‑
乙酸乙烯酯共聚物、聚碳酸酯树脂、聚酰胺树脂(尼龙6、尼龙66等)、热塑性聚酰亚胺树脂、饱和聚酯树脂(pet、pbt等)等。优选举出丙烯酸类树脂。
[0081]
作为粘结剂9，优选举出将热固性树脂和热塑性树脂组合使用。更优选举出丙烯酸类树脂、环氧树脂和酚醛树脂的组合使用。由此，能够将颗粒8以预定的取向状态且以高填充率更可靠地固定于布线2的周围。
[0082]
另外，根据需要，磁性组合物也能够含有热固化促进剂、无机颗粒、有机颗粒、交联剂等添加剂。
[0083]
在磁性层3中，在粘结剂9内，颗粒8取向并均匀地配置。磁性层3从电感器1的上表面(厚度方向一面)连续到达下表面(厚度方向另一面)。磁性层3在沿面方向投影时，包含布线2。即，磁性层3的上表面位于比布线2的上端靠上方的位置，磁性层3的下表面位于比布线2的下端靠下方的位置。
[0084]
磁性层3在剖视时具有周边区域11和外侧区域12。
[0085]
周边区域11处于布线2的周边区域且以与多个布线2相接触的方式位于多个布线2的周围。周边区域11具有与布线2共有中心轴线的在剖视时呈大致圆环的形状。更具体而言，周边区域11是磁性层3中的、从布线2的外周面起向径向外侧前进了相当于布线2的半径r(从布线2的中心(重心)c1起到外周面为止的距离的平均值；r1 r2)的1.5倍的值(优选为1.2倍的值，更优选为1倍的值，进一步优选为0.8倍的值，特别优选为0.5倍的值)的区域。
[0086]
周边区域11配置于多个布线2中的各布线2的周围、即第1布线4的周围和第2布线5的周围。
[0087]
周边区域11均具有多个(两个)取向区域13和多个(两个)非取向区域14。
[0088]
多个取向区域13为圆周方向取向区域。即，在取向区域13中，颗粒8沿着布线2(第1布线4或第2布线5)的圆周方向(周围)取向。
[0089]
多个取向区域13隔着布线2的中心c1彼此相对地配置于布线2的上侧(第3方向一侧)和布线2的下侧(第3方向另一侧)。即，多个取向区域13具有配置于布线2的上侧的上侧取向区域15和配置于布线2的下侧的下侧取向区域16。另外，布线2的中心c1位于上侧取向区域15和下侧取向区域16的上下方向中央。
[0090]
在各个取向区域13中，颗粒8的相对磁导率较高的方向(例如在扁平状各向异性磁性颗粒的情况下为颗粒的面方向)与以布线2的中心c1为中心的圆的切线所处方向大致一致。
[0091]
更具体而言，将颗粒8的面方向与该颗粒8所处的圆的切线所成的角度为15度以下的情况定义为颗粒8沿圆周方向取向。
[0092]
沿圆周方向取向的颗粒8的数量相对于取向区域13所包含的颗粒8整体的数量的比例例如超过50％，优选为70％以上，更优选为80％以上。即，在取向区域13中，可以是，例如，含有小于50％的未沿圆周方向取向的颗粒8，优选含有30％以下的未沿圆周方向取向的颗粒8，更优选含有20％以下的未沿圆周方向取向的颗粒8。
[0093]
多个取向区域13的总面积相对于整个周边区域11的面积的比例例如为40％以上，优选为50％以上，更优选为60％以上，另外例如为90％以下，优选为80％以下。
[0094]
取向区域13的圆周方向的相对磁导率例如为5以上，优选为10以上，更优选为30以上，另外例如为500以下。径向的相对磁导率例如为1以上，优选为5以上，另外例如为100以下，优选为50以下，更优选为25以下。另外，圆周方向的相对磁导率相对于径向的相对磁导率的比(圆周方向/径向)例如为2以上，优选为5以上，另外例如为50以下。若相对磁导率在
上述范围内，则电感优异。
[0095]
相对磁导率例如能够通过使用有磁性材料测试装置的阻抗分析仪(agilent公司制造、“4291b”)来测量。
[0096]
多个非取向区域14为圆周方向非取向区域。即，在非取向区域14中，颗粒8未沿着布线2的圆周方向取向。换言之，在非取向区域14中，颗粒8沿着布线2的圆周方向以外的方向(例如径向)取向或者未取向。
[0097]
多个非取向区域14隔着布线2彼此相对地配置于布线2的第1方向一侧和第1方向另一侧。即，多个非取向区域14具有配置于布线2(第1布线4或第2布线5)的第1方向一侧的一侧非取向区域17和配置于布线2的第1方向另一侧的另一侧非取向区域18。一侧非取向区域17和另一侧非取向区域18以在上下方向上经过中心c1的直线为基准呈大致线对称。
[0098]
在各个非取向区域14中，颗粒8的相对磁导率较高的方向(例如在扁平状各向异性磁性颗粒的情况下为颗粒的面方向)与以布线2的中心c1为中心的圆的切线所处的方向不一致。更具体而言，将颗粒8的面方向与该颗粒8所处的圆的切线所成的角度超过15
°
的情况定义为颗粒8未沿圆周方向取向。
[0099]
未沿圆周方向取向的颗粒8的数量相对于非取向区域14所包含的全部颗粒8的数量的比例超过50％，优选为70％以上，另外，例如为95％以下，优选为90％以下。
[0100]
也可以在非取向区域14中包含例如沿圆周方向取向的颗粒8。沿圆周方向取向的颗粒8的数量相对于非取向区域14所包含的全部颗粒8的数量的比例小于50％，优选为30％以下，另外，例如为5％以上，优选为10％以上。
[0101]
此外，在包含沿圆周方向取向的颗粒8的情况下，优选的是，沿该圆周方向取向的颗粒8配置于非取向区域14的最内侧，即布线2的表面。
[0102]
多个非取向区域14的总面积相对于周边区域11整体的比例例如为10％以上，优选为20％以上，另外，例如为60％以下，优选为50％以下，更优选为40％以下。
[0103]
在周边区域11(特别是，在取向区域13和非取向区域14各自的区域)中，颗粒8的填充率例如为40体积％以上，优选为45体积％以上，另外例如为90体积％以下，优选为70体积％以下。若填充率为上述下限以上，则电感优异。
[0104]
填充率能够通过实际比重的测量、sem照片剖视图的二值化等来算出。
[0105]
在周边区域11中，多个取向区域13和多个非取向区域14以在圆周方向上彼此相邻的方式配置。具体而言，上侧取向区域15、一侧非取向区域17、下侧取向区域16以及另一侧非取向区域18在圆周方向上按该顺序连续。此外，取向区域13与非取向区域14之间的在圆周方向上的分界(一端缘或另一端缘)为从布线2的中心向径向外侧延伸的假想直线。
[0106]
外侧区域12是磁性层3中的除了周边区域11以外的区域。外侧区域12以与周边区域11连续的方式配置于周边区域11的外侧。
[0107]
在外侧区域12中，颗粒8沿着面方向(特别是第1方向)取向。
[0108]
在外侧区域12中，颗粒8的相对磁导率较高的方向(例如在扁平状各向异性磁性颗粒的情况下为颗粒的面方向)与第1方向大致一致。更具体而言，将颗粒8的面方向与第1方向所成的角度为15
°
以下的情况定义为颗粒8沿第1方向取向。
[0109]
在外侧区域12中，沿第1方向取向的颗粒8的数量相对于外侧区域12所包含的颗粒8整体的数量的比例超过50％，优选为70％以上，更优选为90％以上。即，在外侧区域12中，
可以是，含有小于50％的未沿第1方向取向的颗粒8，优选含有30％以下的未沿第1方向取向的颗粒8，更优选含有10％以下的未沿第1方向取向的颗粒8。
[0110]
在外侧区域12中，第1方向的相对磁导率例如为5以上，优选为10以上，更优选为30以上，另外例如为500以下。上下方向的相对磁导率例如为1以上，优选为5以上，另外例如为100以下，优选为50以下，更优选为25以下。另外，第1方向的相对磁导率相对于上下方向的相对磁导率的比(第1方向/上下方向)例如为2以上，优选为5以上，另外例如为50以下。若相对磁导率在上述范围内，则电感优异。
[0111]
在外侧区域12中，颗粒8的填充率例如为40体积％以上，优选为45体积％以上，另外例如为90体积％以下，优选为70体积％以下。若填充率为上述下限以上，则电感优异。
[0112]
磁性层3的上表面形成电感器1的上表面。即，电感器1的上表面由磁性层3形成。
[0113]
磁性层3的上表面即电感器1的上表面平坦。具体而言，在磁性层3的上表面，布线区域a中的最上端a1与布线2间的中点m1之间的上下方向距离h1为30μm以下，优选为20μm以下，更优选为小于5μm。
[0114]
磁性层3的下表面形成电感器1的下表面。即，电感器1的下表面由磁性层3形成。
[0115]
磁性层3的下表面即电感器1的下表面平坦。具体而言，在磁性层3的下表面，布线区域a中的最下端a2与布线2间的中点m2之间的上下方向距离h2为30μm以下，优选为20μm以下，更优选为小于5μm。
[0116]
布线区域a是在沿厚度方向投影时与布线2(第1布线4或第2布线5)重叠的区域。中点m1和中点m2分别在将相邻的两个布线2的中心(重心)c1连接起来的直线上位于第1方向的中心。
[0117]
此外，在图2中示出了上下方向距离h1和h2均为0μm的情况(完全平坦的情况)，为了易于理解上下方向距离，作为参考，在图3中示出上下方向距离h1和h2均为1μm以上且30μm以下的情况。
[0118]
磁性层3的第1方向长度t1例如为5mm以上，优选为10mm以上，另外，例如为5000mm以下，优选为2000mm以下。
[0119]
磁性层3的第2方向长度t2例如为5mm以上，优选为10mm以上，另外例如为5000mm以下，优选为2000mm以下。
[0120]
磁性层3的上下方向长度(特别是中点m1处的厚度)t3例如为100μm以上，优选为200μm以上，另外例如为2000μm以下，优选为1000μm以下。
[0121]
2.电感器的制造方法
[0122]
参照图4a
‑
图4b来说明电感器1的制造方法的一个实施方式。电感器1的制造方法例如依次包括准备工序、配置工序和层叠工序。
[0123]
在准备工序中，准备多个布线2和两个各向异性磁性片20。
[0124]
两个各向异性磁性片20分别具有沿面方向延伸的片状，由磁性组合物形成。在各向异性磁性片20中，颗粒8沿面方向取向。优选的是，使用两个半固化状态(b阶段)的各向异性磁性片20。
[0125]
作为这样的各向异性磁性片20，举出日本特开2014－165363号、日本特开2015－92544号等记载的软磁性热固性粘接薄膜、软磁性薄膜等。
[0126]
在配置工序中，如图4a所示，在一个各向异性磁性片20的上表面配置多个布线2，
并在多个布线2的上方以与一个各向异性磁性片20相对的方式配置另一个各向异性磁性片20。
[0127]
具体而言，将下侧各向异性磁性片21载置于上表面平坦的水平台23，接着，将多个布线2以在第1方向上隔开期望的间隔的方式配置于下侧各向异性磁性片21的上表面。
[0128]
接着，将上侧各向异性磁性片22隔开间隔地相对配置于下侧各向异性磁性片21的上侧和多个布线2的上侧。
[0129]
在层叠工序中，如图4b所示，以将多个布线2埋设的方式来层叠两个各向异性磁性片20。
[0130]
具体而言，使用下表面平坦的刚性或挠性的按压构件24，将上侧各向异性磁性片22朝向下侧按压。即，使按压构件24的下表面与上侧各向异性磁性片22的上表面相接触，将按压构件24朝向下侧各向异性磁性片21按压。
[0131]
通过利用两个平坦的构件(水平台23和按压构件24)夹持，所得到的电感器1的上表面和下表面平坦地形成。
[0132]
此时，在两个各向异性磁性片20为半固化状态的情况下，通过按压，从而多个布线2稍微沉入下侧各向异性磁性片21内，在沉入部分中，颗粒8沿着多个布线2取向。即，形成下侧取向区域16。
[0133]
另外，上侧各向异性磁性片22沿着多个布线2覆盖多个布线2，上侧各向异性磁性片22的颗粒8沿着多个布线2取向，并且上侧各向异性磁性片22层叠于下侧各向异性磁性片21的上表面。即，在布线2的上侧，由上侧各向异性磁性片22形成上侧取向区域15，并且在布线2的第1方向两侧(侧方)，在下侧各向异性磁性片21与上侧各向异性磁性片22接触的附近，沿下侧各向异性磁性片21和上侧各向异性磁性片22取向的颗粒8发生碰撞，其结果，形成非取向区域14。
[0134]
此外，在各向异性磁性片20处于半固化状态的情况下，进行加热。由此，各向异性磁性片20成为固化状态(c阶段)。另外，两个各向异性磁性片20的接触界面29消失，两个各向异性磁性片20形成一个磁性层3。
[0135]
由此，如图2所示，得到包括在剖视时呈大致圆形形状的布线2和覆盖该布线2的磁性层3的电感器1。即，电感器1是将多个(两个)各向异性磁性片20以隔着布线2的方式层叠而成的。此外，在图5中示出实际的电感器1的一个例子的剖视图(sem照片)。
[0136]
3.用途
[0137]
电感器1是电子设备的一个部件，即，是用于制作电子设备的部件，不含有电子元件(芯片、电容器等)、用于安装电子元件的布线基板，而是以单个部件流通且可在产业上利用的装置。
[0138]
电感器1例如搭载(安装)于电子设备等。具体而言，电感器1的安装例如图6a
‑
图6c所示那样，依次具有单片化工序、输送工序、配置工序以及连接工序。
[0139]
在单片化工序中，如图6a的虚线所示，切断电感器1，使之单片化。
[0140]
即，对于电感器1，将电感器1的磁性层3在厚度方向上完全切断，以具有一个布线2(第1布线4或第2布线5)。
[0141]
作为切断电感器1的方法，能够举出例如使用圆盘状的切割锯的方法、使用刀具的方法、使用激光的方法等。
[0142]
在输送工序中，输送单片化的电感器1。即，使用筒夹25等吸引输送装置，使电感器1向布线基板28的上方移动。
[0143]
具体而言，如图6a的假想线所示，使多个(两个)筒夹25向电感器1的上方移动。此时，使各筒夹25移动(参照图6a的箭头)，以使各筒夹25的前端面26位于布线2的上方。
[0144]
接着，如图6b所示，使筒夹25向下方移动，使筒夹25的前端面26与电感器1的上表面相接触。接着，通过从筒夹25的前端面26进行吸引，使筒夹25的前端面26与电感器1的上表面紧贴。
[0145]
此时，由于电感器1的上表面平坦，因此，不易在筒夹25的前端面26与电感器1之间产生间隙。因此，筒夹25稳固地固定于电感器1。
[0146]
接着，以使电感器1与筒夹25紧贴的状态向上方移动筒夹25。即，提起电感器1。然后，使筒夹25向期望的布线基板28的上方移动。
[0147]
在配置工序中，将电感器1配置于布线基板28的上表面。
[0148]
具体而言，使筒夹25向下方移动，以使电感器1的下表面与布线基板28的上表面相接触。接着，解除筒夹25的吸引，使筒夹25离开电感器1(参照图6c的箭头)。
[0149]
由此，如图6c所示，电感器1配置于布线基板28的上表面。
[0150]
在连接工序中，使电感器1和布线基板28电连接。即，使电感器1和布线基板28直接电连接，或者借助其他的电子元件(半导体芯片、电容器等)电连接。
[0151]
具体而言，例如，在电感器1形成通向导线6的通路27(参照图6c的假想线)。接着，通过引线接合安装、倒装芯片安装、焊接等，经由通路27使导线6与布线基板28或电子元件等电连接。
[0152]
这样的电感器1例如用作线圈等的无源元件。
[0153]
而且，在电感器1中，在布线2的周边存在颗粒8沿着布线2的周围取向的取向区域13(圆周方向取向区域)。因而，颗粒8的易磁化轴与产生于布线周围的磁力线的方向相同。因而，电感良好。
[0154]
另外，在电感器1中，在布线2的周边具有未沿着布线2的圆周方向取向的非取向区域14(圆周方向非取向区域)。因而，颗粒8的难磁化轴与产生于布线周围的磁力线的方向相同。因而，直流叠加特性良好。
[0155]
另外，由于电感器1的上表面平坦，因此，能够利用筒夹25等输送装置吸引该上表面，使电感器1可靠地固定于筒夹25。因此，能够在输送时抑制电感器1从筒夹25脱落，能够可靠地输送电感器1。另外，由于电感器1的下表面平坦，因此，该电感器1能够在不倾斜的情况下配置于布线基板28的上表面。因此，安装性优异。
[0156]
另外，布线2在第1方向上隔有间隔地配置有多个，多个布线2隔着磁性层3连续。因此，在多个布线2之间配置有磁性层3。其结果是，磁性层3的存在量变多，电感进一步优异。
[0157]
另外，磁性层3从电感器1的上表面连续至下表面，电感器1的上表面和下表面这两个面由磁性层3形成。根据该电感器1，电感器1除了布线2的区域之外，由磁性层3充满。因而，电感非常优异。
[0158]
4.变形例
[0159]
参照图7，说明图1a
‑
图2所示的一实施方式的变形例。此外，在变形例中，对于与上述的一实施方式相同的构件，标注相同的附图标记，省略其说明。
[0160]
在图1b所示的实施方式中，布线2具有俯视呈大致字母u字的形状，但其形状不受限制，能够适当地设定。
[0161]
另外，在图1a
‑
图1b所示的实施方式中，具有两个布线2，但其数量不受限定，例如，也能够设为1个或3个以上。
[0162]
例如，在图7中示出具有1个布线2的电感器1。图7所示的电感器1的上表面平坦。具体而言，布线区域a中的最上端a1与从最上端a1沿面方向离开50μm的地点m
′
1之间的上下方向距离为30μm以下(优选为20μm以下，更优选为小于5μm)。即，替代中点m1，将从最上端a1沿面方向离开50μm的地点m
′
1设为平坦的基准。
[0163]
磁性层3的下表面也平坦，该平坦的基准也与磁性层3的上表面的平坦的基准相同。即，替代中点m2，将沿面方向离开50μm的地点m
′
2设为基准。
[0164]
另外，在图1a
‑
图1b所示的实施方式中，布线2的剖视形状为大致圆形形状，但其形状不受限制，例如，也可以是大致椭圆形形状、大致矩形形状(包含正方形和长方形)、大致不规则形状。此外，作为布线2包含大致矩形形状的技术方案，也可以是至少一个边弯曲，另外也可以是至少一个角弯曲。
[0165]
在上述的任意实施方式中，周边区域11均为在剖视时从布线2的外周面向外侧前进了相当于从布线2的重心c1起至布线2的外周面为止的最长长度和最短长度的平均值([最长长度 最短长度]/2)的1.5倍的值的区域。
[0166]
另外，在图1a和图1b所示的实施方式中，磁性层3中的各向异性磁性颗粒8的比例也可以在磁性层3中均匀，另外，也可以随着远离各布线2而变高或者变低。
[0167]
＜第2实施方式～第5实施方式＞
[0168]
参照图8～图11，说明本发明的电感器的第2实施方式～第5实施方式。此外，在这些实施方式中，对于与上述的第1实施方式相同的构件，标注相同的附图标记，省略其说明。在这些实施方式中也能够起到与第1实施方式相同的作用效果。另外，在这些实施方式中，也能够同样地应用第1实施方式的变形例。
[0169]
(1)第2实施方式
[0170]
在第1实施方式中，电感器1的上表面和下表面这两个面由磁性层3形成，但也可以是，例如在第2实施方式中，电感器1的上表面和下表面中的至少一者由磁性层3形成。例如，在第2实施方式的一实施方式中，如图8所示，仅电感器1的下表面由磁性层3形成。
[0171]
在图8所示的形态中，电感器1的上表面由不含颗粒8的非磁性树脂层30形成。具体而言，电感器1具有多个(两个)布线2、磁性层3以及非磁性树脂层30。
[0172]
非磁性树脂层30以与磁性层3的整个上表面相接触的方式配置于磁性层3的上表面。非磁性树脂层30的上表面平坦，非磁性树脂层30的下表面不平坦。
[0173]
非磁性树脂层30由含有粘结剂的树脂组合物形成。作为粘结剂，可举出在磁性组合物中例示的粘结剂9。另外，树脂组合物也能够根据需要而含有热固化催化剂、无机颗粒、有机颗粒、交联剂等添加剂。
[0174]
非磁性树脂层30的中点m1处的厚度t4相对于磁性层3的中点m1处的厚度t5例如为0.01倍以上，优选为0.05倍以上，另外，例如为10倍以下，优选为5倍以下。具体而言，非磁性树脂层30的中点m1处的厚度t4例如为5μm以上，优选为10μm以上，另外，例如为500μm以下，优选为200μm以下。
[0175]
从磁性层3在电感器1中所占的范围较大且电感更良好的观点来看，优选地举出第1实施方式。
[0176]
(2)第3实施方式
[0177]
在第1实施方式中，电感器1的上表面和下表面这两个面由磁性层3形成，但也可以是，例如在第3实施方式中，如图9所示，电感器1的上表面和下表面由非磁性树脂层30形成。
[0178]
在图9所示的形态中，电感器1的上表面和下表面由不含颗粒8的非磁性树脂层30形成。具体而言，电感器1具有多个(两个)布线2、磁性层3、第1非磁性树脂层31以及第2非磁性树脂层32。
[0179]
第1非磁性树脂层31以与磁性层3的整个上表面相接触的方式配置于磁性层3的上表面。第1非磁性树脂层31的上表面平坦，第1非磁性树脂层31的下表面不平坦。
[0180]
第2非磁性树脂层32以与磁性层3的整个下表面相接触的方式配置于磁性层3的下表面。第2非磁性树脂层32的下表面平坦，第2非磁性树脂层32的上表面不平坦。
[0181]
从磁性层3在电感器1中所占的范围较大且电感更良好的观点来看，优选地举出第1实施方式。
[0182]
(3)第4实施方式～第5实施方式
[0183]
在第1实施方式中，多个布线2隔着磁性层3连续，但也可以是，例如在第4实施方式～第5实施方式中，如图10～图11所示，多个布线2不隔着磁性层3连续。即，在第4实施方式～第5实施方式中，具有在第1方向上隔有间隔地配置的多个磁性层3，多个磁性层3分别以包围布线2的方式形成。
[0184]
具体而言，在第4实施方式中，如图10所示，磁性层3以包围布线2的周围且从电感器1的下表面暴露的方式形成。磁性层3形成电感器1的下表面的局部。即，电感器1的下表面的局部由磁性层3形成。具体而言，电感器1的上表面由非磁性树脂层30形成，电感器1的下表面由磁性层3和非磁性树脂层形成。
[0185]
另外，在第5实施方式中，如图11所示，磁性层3以包围布线2的周围的方式形成。磁性层3的周围由非磁性树脂层30覆盖。即，电感器1的上表面和下表面由非磁性树脂层30形成。
[0186]
在第4实施方式～第5实施方式中，优选地举出第4实施方式。关于磁性层3，由于电感器1的下表面的局部由磁性层3形成，因此，电感器1所含的磁性层3的比例较多。因此，电感优异。
[0187]
另外，在第1实施方式～第5实施方式中，优选地举出第1实施方式～第3实施方式。在这些实施方式中，由于布线2隔着磁性层3连续，因此，在布线2之间存在较多的磁性层3。因此，电感优异。
[0188]
产业上的可利用性
[0189]
本发明的电感器例如能够用作电压转换构件等的无源元件。
[0190]
附图标记说明
[0191]
1、电感器；2、布线；3、磁性层；6、导线；7、绝缘层；8、各向异性磁性颗粒；13、取向区域。