用于将热熔断器卡接到电子部件上的保持件的制作方法

1.本发明涉及用于将热熔断器卡接到电子部件上的保持件。本发明还涉及用于卡接热熔断器到电子部件上的组件，组件包括所述保持件，热熔断器以及包括所述电子部件的载体。本发明还涉及所述用于卡接热熔断器到电子部件上的保持件的使用。本发明还涉及所述采用所述保持件卡接热熔断器到电子部件上的方法。


背景技术：

2.热熔断器因保护电子电路被广泛已知。热熔断器可以安装在电子部件监控其温度。当该电子部件的温度超过阈值时，即例如处于异常操作条件，热熔断器触发并最终熔断电子电路。
3.通常，热熔断器使用导热胶粘在电子部件上。然而，粘贴热熔断器到电子部件上通常需要长的制造时间，和更高的合成成本：因为导热胶数量很难控制；因为更多精致工艺被要求用于将热熔断器压到电子部件上并且相应地在导热胶固化过程期间保持热熔断器的位置；以及因为快速固化导热胶可能不适于例如应用在敏感pcb上，由于侵蚀影响，使用常规导热胶可能花费更长时间来固化。
4.导热胶的替代是双面胶带。然而，由于电子部件相对较小和/或双面胶带的粘附属性有限，很难使用双面胶带在电子部件和热熔断器之间创建可靠的连接。
5.因此，存在明确的需求寻找安装热熔断器到电子部件上的改进解决方案。


技术实现要素：

6.本发明的目的在于提供一种改进的保持件，用于将热熔断器卡接到电子部件上，其至少减轻了上面提到的问题和缺点。对此，本发明提供了用于将热熔断器卡接到电子部件上的保持件，其中保持件包括：底面，用于安装保持件到包括电子部件的载体，其中底面包括开口用于容纳电子部件，第一壁平行于第二壁，其中第一壁和第二壁每个包括突起，用于将热熔断器卡接到电子部件上；第三壁，其中第三壁包括边缘，用于弯曲围绕热熔断器至少一个引线。
7.因此，本发明提供一种用于将热熔断器卡接到电子部件上的保持件。即，保持件的底面包括用于容纳电子部件的开口，其中第一壁的突起和第二壁的突起使得能够将热熔断器卡接到电子部件上。进一步，在示例中，底面至少部分环绕所述开口。结果是，保持件优选地使电子部件处于如下位置，在该位置处电子部件能够与卡接在保持件内、在所述电子部件上的热熔断器相互对齐。因此，电子部件可以被接纳在(或：放置到、容纳、存放)通过保持件和/或保持件的所述开口。因此，热熔断器可以邻接电子部件。热熔断器因为不可逆被安装在电子部件上(除非从元件上卸载整个保持件)。因为没有导热胶被需要来安装热熔断器到电子部件上，根据本发明，一种更有效率的生产过程被提供。
8.此外，热熔断器还包括至少一个引线(或备选地：至少一个引线电线。例如热熔断器可以包括至少一个引线(电线)和第二引线(电线)。引线在热熔断器、即例如热熔断器头
部截止。通常(例如对于本领域技术人员)热熔断器的至少一个引线被焊接到载体上。例如，所述至少一个引线可以被焊接到pcb以将热熔断器连接到所述pcb的电路上。因为在所述焊接期间来自焊接产生和传导的热量可能会导致热熔断器的错误触发，热熔断器的至少一个引线相对长，使得热熔断器能够被整合到电子电路上而不会引起所述错误触发。
9.因为保持件的第三壁包括用于热熔断器的至少一个引线围绕而弯曲的边缘，其中，底面和所述边缘之间的最短距离大于底面和所述突起(即每个所述突起)之间的最短距离，热熔断器的至少一个引线至少紧凑的与所述保持件组件。即：相对长的热熔断器的至少一个引线例如可以从卡接的热熔断器(即热熔断器头部)沿着第三壁向上方向，围绕第三壁的所述边缘，和沿着第三壁向后方向弯曲。由于所述至少一个引线的弯曲，至少一个引线的长度有效的被合并(或被处理)通过保持件的恰当设计，使得更小的空间(例如在载体上)被需要以安装所述热熔断器到电子部件上。因此，热熔断器的至少一个引线可以被焊接靠近载体上的位置，其位置存在安装在其上的所述电子部件和热熔断器，所述焊接(靠近的)不会导致错误触发。这是明确的优点并且是由所述保持件提供的益处。
10.在一个实施例中，第一壁、第二壁和第三壁可以垂直于底面。附加地或备选地，在一个实施例中，第一壁、第二壁和第三壁可以从底面突起。在一个实施例中，第三壁横向于第一壁和第二壁。附加地或备选地，在一个实施例中，第三壁可以被布置为将第一壁连接到第二壁。这些实施例提供了保持件的改进设计。
11.如所提到的，第三壁的边缘被布置为使热熔断器的至少一个引线围绕而弯曲。为有利于所述弯曲，所述边缘可以包括一个槽或例如一个凹槽。因此，在一实施例可以包括至少一个槽用于使相应的热熔断器的至少一个引线围绕而弯曲。例如，边缘可以包括第一凹槽，用于容纳和使热熔断器的第一引线(线)弯曲，可以包括第二凹槽，用于容纳和使热熔断器的第二引线(线)弯曲。
12.此外，当围绕所述边缘弯曲热熔断器的至少一个引线时，可以是优选地，保持所述至少一个引线的每一个彼此远离/独立/隔离，以阻止例如短路。因此，在一个实施例中，第三壁可以包括脊，用于使热熔断器的第一引线和热熔断器的第二引线隔离。所述隔离可以被表达为保持容差、距离或分离。这样的脊备选地可以是至少一个脊，例如，当超过两根引线需要分离时。因此，在示例中，第三壁可以包括至少一个脊用于使相应的热熔断器的至少一个引线隔离。
13.此外，在示例中，所述第三壁可以包括至少一个槽用于分别容纳热熔断器的至少一个引线。在还备选的实施例中，所述第三壁可以包括用于分别容纳热熔断器的至少一个引线的至少一个孔。这确保所述热熔断器的至少一个引线被第三壁的材料完全包围从而被完全隔离。
14.保持件可以包括保持件材料。所述保持件材料可以例如是聚合物、金属或陶瓷。聚合物材料可以例如更经济地生产。因此，在一个实施例中，保持件包括聚合物材料。这样的聚合物材料可是在电子领域已知聚合物材料中的一种。即，例如，聚合物材料可以是pp、pc、pa、pbt，pe、abs、ps、pvc、pf、hdpe、ldpe或ptfe中的一种。这种材料能够很好的适合生产根据本发明的保持件。在一个实施例中，保持件可以使注塑成型，或3d打印。
15.如部分提到的，热熔断器可以保护包括电子部件的电子电路。根据本发明的热熔断器是被卡接到电子部件上。一种包括根据本发明所述的电子部件的载体。在实施例中，所
述载体可以是pcb。这样的电子部件可以进一步是，例如：晶体管、电容器、电池或微处理器。电子部件可以因此是需要温度监控的元件。在一实施例中，电子部件是mosfet。
16.如所提到的，保持件包括底面用于安装保持件到包括电子部件的载体上。在一个实施例中，保持件包括用于安装保持件到载体上的焊接针脚。这优选地使得保持件能够被安装到和/或放置到包括电子部件的载体上。例如，第一壁和第二壁可以包括凹槽以容纳焊接元件，其中焊接元件包括朝向底面方向的焊接针脚，以能够通过焊接安装所述保持件。保持件可以也包括第四壁和第五壁以容纳包括焊接针脚的焊接元件。焊接针脚可以也被底面和其上突起包括，以安装保持件到载体上。
17.可以进一步相关的对齐保持件对应相对于电子部件。在一实施例中，底面可以包括至少一个突起用于对齐，在载体上，保持件相对于电子部件。这样的至少一个突起采用与保持件相同的材料制成，和可以与所述保持件一体。结果是，保持件包括突起，例如针脚或导轨，用于对齐保持件对应相对于载体上的电子部件。
18.如所提到的，第一壁的突起和第二壁的突起使得能够卡接热熔断器到电子部件上。卡接的概念可以在本领域被熟知。所述突起可以例如包括三角形状或牙形状等等。如所提到的，热熔断器可以邻接电子部件。这样的邻接接触可以改进热熔断器的工作，例如元件的温度可以直接被测量，而不需要容差接触的影响或干扰。邻接接触可以通过具有台阶边缘下压热熔断器的突起而进行改进，该台阶边缘能够覆盖任何容差。因此，在一个实施例中，每个所述突起可以包括面对底面的下边缘，其中所述下边缘可以包括一个台阶轮廓。即，台阶轮廓优选地考虑任何容差(例如热熔断器(引线)不同厚度)当卡接热熔断器到电子部件上时。
19.可以是优选地以容易的将热熔断器划入卡接接触。因此，在一个实施例中，所述突起包括上边缘面向远离底面，其中所述上边缘包括直轮廓。
20.至少第一引线被焊接到载体的电子电路上。根据本发明的保持件因此包括至少一个洞用于装(或引导或容纳)对应的至少一个引线(电线)。因此，在一个实施例中，所述底面包括至少一个洞，用于插入，对应的热熔断器的至少一个引线。进一步的，促进放置所述至少一个引线通过至少一个洞，在一个实施例中，所述至少一个洞包括漏斗形状。这样保持件的设计是优选的并提供连接所述热熔断器和对应的至少一个引线到电子部件和/或载体上的灵活性。
21.本发明的进一步目的是提供卡接热熔断器到电子部件上的改进组件，其至少减轻上述的问题和劣势。为此，本发明进一步提供一种卡接热熔断器到电子部件上的组件，其中，组件包括：根据本发明的保持件；热熔断器；包括电子部件的载体；其中保持件安装到载体上使保持件的底面的开口容纳电子部件，其中热熔断器在第一壁和第二壁之间被卡接到电子部件上；其中热熔断器包括至少一个引线，其中至少一个引线被弯曲环绕第三壁的边缘。从而，应用在根据本发明的保持件的优点和/或实施例，可以比照应用到根据本发明的所述组件。
22.本发明的进一步目的是提供包括根据本发明的保持件或组件的一种改进载体，至少减轻上述提到的问题和缺点。为此，本发明进一步提供了一种载体，包括根据本发明的保持件；或包括根据本发明的组件。从而，应用在根据本发明的保持件的优点和/或实施例，可以比照应用到根据本发明的所述载体。这类载体可以例如是照明驱动用的pcb。
23.本发明的进一步目的是提供一种改进的灯光设备包括根据本发明的保持件、或组件、或载体，其至少减轻了以上提到的问题和缺点。为此，本发明提供了一种灯光设备包括根据本发明的保持件；或包括根据本发明的组件；或包括根据本发明的载体。为此，应用在根据本发明的保持件的优点和/或实施例，可以比照应用到根据本发明的所述灯光设备。灯光设备例如可以是聚光灯，或led灯具。
24.本发明的进一步目的是提供本发明的保持件的一种改进使用，至少减轻了以上提到的问题和缺点。为此，本发明进一步提供根据本发明的保持件的使用以卡接热熔断器到电子部件上。本发明进一步提供根据本发明的组件，载体，或照明装置的使用。
25.本发明的进一步目的是提供一种改进的方法，卡接热熔断器到电子部件上，其至少减轻上述提到的问题和缺点。为此，本发明进一步提供采用根据本发明的保持件卡接热熔断器到电子部件上的一种方法，方法包括：安装保持件到包括电子部件的载体上，其中保持件的底面的所述开口容纳电子部件；弯曲热熔断器至少一个引线围绕所述第三壁的所述边缘；使用第一壁的突起和第二壁的突起，卡接热熔断器到在保持件内的电子部件上。所述卡接可以例如在安装期间被专用工具执行，其中专用工具可以是压机用于压入热熔断器卡接连接保持件，在第一壁和第二壁之间。
26.在实施例中，保持件的底面可以包括至少一个洞，方法包括：插入热熔断器的至少一个引线，对应地，穿过所述至少一个洞。
附图说明
27.本发明现在通过非限制示意图的方法进一步阐明：
28.图1a，图1b，图1c示意描绘了根据本发明用于卡接热熔断器到电子部件上的组件的实施例，其中组件包括根据本发明的保持件，热熔断器和包括电子部件的载体，其中图1a是立体图，1b是侧视图，1c是顶视图；
29.图2示意描绘了根据本发明的照明设备，包括根据本发明的组件。
30.图3示意描绘了根据本发明的方法实施例。
具体实施方式
31.如在背景技术中提到的，存在清晰的需求寻找一种改进的解决方案以安装热熔断器到电子部件上。因此根据本发明被提供了一种改进的用于将热熔断器卡接到电子部件上的保持件。
32.图1a
‑
图1c通过非限制性示例示意性地描绘了用于将热熔断器200卡接到电子部件300上的组件10的一个实施例。组件包括：包括电子部件300的载体400；用于将热熔断器200卡接到电子部件300上的保持件100；和热熔断器200。
33.载体400包括电子部件300。载体400是pcb。电子部件300是pcb电路的一部分。这样的电路可以例如控制照明设备。电子部件300要求温度监控和温度保护。因此，热熔断器200被安装在电子部件300的顶部。在此，电子部件300是mosfet，备选的电子部件300可以是晶体管、电容器、电池或微处理器。
34.热熔断器200包括第一引线201、第二引线202和头部203。热熔断器200的头部203抵靠电子部件300的表面，用于所述温度保护。所述第一引线201和所述第二引线202也被连
接到载体400的电路上以使得所述温度保护，这样使用热熔断器的温度保护在本领域是被熟知的。第一引线201和第二引线202被焊接到载体400上以成为所述电路的一部分。如第一引线201和第二引线被焊接到pcb上，第一引线201和第二引线202是足够长以阻止由于源于焊接过程中的热传递而引起热熔断器200的头部203的错误触发。
35.根据本发明的保持件包括底面104。保持件100的底面104被安装到载体400上。在此，保持件100包括两个对应的焊接针脚111，(第二在视角不可见因此没有描绘)用于将保持件100安装到载体400上。这样的特征是可选的。备选地，保持件100可以被安装在载体上通过其他紧固方法的方式，例如螺母、销钉、螺栓、钉子、铆钉等；磁性紧固装置；夹紧、卡接；重叠插入或使用插入模具；等等。
36.根据本发明的保持件100由包括聚合物材料的保持件材料制成。聚合物材料可以是abs。备选地，所述聚合物材料可以：pp、pe、pa、pc、pbt、ps、pvc、pf、hdpe、ldpe或ptfe。还备选地，所述保持件材料可以包括金属或陶瓷，例如保持件的数个部分由金属制成，诸如铜定位销或锡焊针。
37.仍然参考图1a
‑
图1c，底面104包括开口105。开口105也可以是孔。电子部件被容纳在所述开口105内部；即，当保持件100被安装在载体400上以将热熔断器200相应地卡接在电子部件300上。在此，底面104完全围绕所述开口105，但备选地，底面可以至少部分围绕所述开口。
38.为了将保持件100在载体400上相对于电子部件300对齐，保持件100的底面104还包括两个突起106，(其他在视野不可见因此未描绘)。所述突起106有销形状，其适合对应载体上的孔(未示出)，其允许保持件100相对于电子部件300对齐。这样的特征是可选的。备选地，至少一个突起被用于这样的对齐，或塑形的突起，例如导轨；为此注意对应孔和/或槽的存在。
39.因此，如所提到的，底面104包括用于容纳电子部件300的开口105。底面104进一步包括第一壁101，第二壁102和第三壁103。也就是，所述壁101、102、103从所述底面104突起。在此，第一壁101、第二壁102、和第三壁垂直于底面104。在此，第一壁101平行于第二壁102。在此，第三壁横穿第一壁101和第二壁102，并连接第一壁101到第二壁102。然而，壁的这种构造方式不是必须的，因为本发明的其他构造方式可以预见其他设计，如被独立权利要求限定的。壁例如可以是“双层”壁。
40.第一壁101和第二壁102各自包括突起113、114，用以将热熔断器200卡接到电子部件300上。卡接的概念在本领域被熟知。为此，热熔断器邻接电子部件300。在第一壁101和第二壁102上的所述突起113、114包括背离底面104的上边缘108，以及面向底面104的下边缘109。在此，突起113、114是三角形状的，但也可以备选地具有适于作为用于将一个元件卡接到另一个元件上的突起的其他几何形状。在图1中，所述突起113、114被示出为在热熔断器头部203的上方一些以方便描述它们全部细节；而根据本发明，突起113、114卡接并进而将热熔断器牢固地保持在电子部件300上。
41.在此，相应的突起113、114的上边缘108包括直的轮廓，例如平滑的直线，这允许容易地将热熔断器200滑动到由突起113、114在相应的第一壁101和第二壁102上建立的卡接连接中。在此，相应的突起113、114的下边缘109包括台阶轮廓。由于所述的台阶轮廓，任何容差(例如热熔断器200的头部203的不同厚度)被优选地考虑。例如，更细的热熔断器头可
以通过下边缘的台阶下降流被放置在邻接电子部件的位置，尽管更厚的热熔断器头可以通过下边缘的台阶下游被保持在邻接电子部件的位置。因此采用现有保持件允许不同种类的热熔断器被使用。
42.总而言之，考虑上述和继续参考图1，保持件优选地使电子部件被放置在位置，该位置电子部件300能够与热熔断器200相互对齐，其卡接到保持件100内并在所述电子部件300之上。为此，热熔断器200邻接电子部件300。
43.继续参考图1a
‑
图1c，尤其是图1b，第三壁103包括边缘110。边缘110被构造为使得热熔断器200的第一引线201和第二引线202围绕而弯曲。所述弯曲例如能够在组件期间完成，其中热熔断器200被专用的挤压工具压到保持件100内，以将热熔断器200卡接到电子部件300上。边缘110在几何形状上位于第一壁101和第二壁102的相应突起113、114的上方，例如，当考虑底面104作为坐标系统的底部平面，其具有在底面104的轴的原点时。换而言之，底面104和所述边缘110之间的最短距离大于底部平面104和所述突起113、114之间的最短距离。在底面在底面103和所述突起113、114之一之间的最短距离119例如可以是在底面104和对应的突起113、114的上边缘108和底边缘109的交点之间(即例如突起的三角形状的尖端)的最短(例如垂直)距离。
44.此外，所述边缘包括第一凹槽115和第二凹槽116。第一凹槽115和第二凹槽116被布置用于容纳第一引线201和第二引线202的围绕所述边缘110的所述弯曲。另外，为阻止第一引线201接触第二引线202，第二壁包括脊117，其中第一引线在脊117的一侧，第二引线在脊117的另一侧。备选地或附加地，所述第三壁包括凹槽，用于容纳所述引线并使他们彼此隔离。还备选地，所述第三壁可以包括被引线穿过的孔，使得保持件的材料将每个引线隔离。
45.由于保持件100的第三壁103包括被布置用于热熔断器200的第一引线201和第二引线202围绕而弯曲的边缘110，其中底面104与所述边缘110之间的最短距离118大于底面104与所述突起106、107中的一者之间的最短距离，热熔断器200的引线201、202能紧密的和所述保持件组合；即通过方案：使引线201、202向上朝向第三壁103的边缘110弯曲，并围绕第三壁103的所述边缘110，向下朝向被引线201、202所焊接的载体弯曲。为了方便，弯曲在图1b中被示出。因此，引线201、202的在垂直于底面和垂直于载体400的方向上的曲折的弯曲，提供了更多紧凑性，和在载体400上的更多空间，因为所述相对长的热熔断器引线201、202被容纳在高度的维度中并不在载体400的平面中。因此，根据本发明的保持件100也能提供对pcb有效的加强。
46.因此，热熔断器200的第一引线201和第二引线202，能够被焊接在邻近载体400上的、被安装到其上的所述电子部件300和热熔断器200所在的位置处，同时所述焊接(附近的)不会导致错误触发。这是显然的优点，和进一步是由所述保持件100提供的益处。
47.此外，保持件100包括在底面104的第一孔121和第二孔122。第一引线201被插入穿过所述第一孔121和穿过在载体400上的对应的孔，以使得焊接第一引线201到载体400的结果相对表面。第二引线202被插入穿过所述第二孔122并穿过在载体400上的对应的孔，以使得焊接第二引线202到载体400的结果相对表面。在此，第一孔121和第二孔122包括漏斗形状。漏斗形状允许引线更符合人体工学的方式穿过所述孔。
48.图2示意性地描述了根据本发明的照明设备500，其包括根据图1描绘的实施例的
组件10。
49.图3通过非限制示例示意性地描述了方法800，一种将热熔断器卡接到电子部件的方法。保持件包括底面、第一壁、第二壁以及第三壁，如上指示的。为此，载体包括电子部件，其中电子部件是mosfet并且载体是pcb。备选地，在要求温度监控和/或保护的不同电子部件的情况下，载体的其他构造可以被预见。方法包括步骤801：将保持件安装到包括电子部件的载体上。保持件底面的开口容纳电子部件。备选地或附加地，方法包括在载体上使保持件相对于所述电子部件对齐。方法还包括步骤802：将热熔断器的至少一个引线(例如热熔断器的第一引线和第二引线)围绕所述保持件的第三壁的所述边缘弯曲。此外，方法包括步骤803：利用第一壁的突起和第二壁的突起将热熔断器卡接到保持件内的电子部件。