膜片以及硅胶产品的制作方法

1.本实用新型属于模内转印技术领域，更具体地说，是涉及一种膜片以及硅胶产品。


背景技术：

2.imr(in
‑
mold decoration by roller)即模内转印技术，现已广泛取代传统喷涂作业，应用于注塑产品外部装饰领域。imr工艺是将图案印刷在薄膜上，再将膜片放置于塑模型腔内进行注塑，注塑后有图案的油墨层与薄膜分离，油墨层留在塑件上而得到表面有装饰图案的塑件。imr膜就是将具有图案的油墨层印刷在特定结构薄膜上得到的一种具有装饰作用的塑料膜，imr膜通过模内转印技术将油墨层留在塑件上而得到表面有装饰图案的塑件。
3.长期以来一些电子产品的外壳主要是使用塑胶材料进行成型，但是随着技术的不断发展，硅胶产品在很多方面已经可以取代原有的塑胶材料，硅胶产品相对于塑胶产品而言不仅在很多方面具有更好的性能，而且成型效率更高，生产成本更低，硅胶产品可以通过热压或者注塑进行成型，其成型时间相对于塑胶产品而言更短，而且成型温度要求更低。
4.但是，目前imr膜主要应用于塑胶制品上，膜片一般包括塑料薄膜层、图案层及胶水层，胶水层用于将图案层粘贴至塑胶产品，当imr膜应用在硅胶产品上时，由于塑胶制品与硅胶制品成型条件和工艺(例如成型温度、加热方式、)都存在很大区别，使得硅胶产品并不能应用现有的塑胶产品成型用imr膜，而且胶水层的存在会增加imr膜片的厚度，不仅影响硅胶成品的尺寸还增加了成本，而且影响硅胶产品的柔软性和舒适度，另外一些胶水还可能与硅胶层之间发生化学反应，不利于硅胶基材层与其结合，从而一直制约了硅胶产品的imr生产。


技术实现要素：

5.本实用新型实施例的目的在于提供一种膜片，以解决现有技术中存在的传统的imr工艺中使用的膜片应用于硅胶产品生产时，适用性差的技术问题。
6.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种膜片，用于在硅胶基材上转印图案，所述膜片包括依次连接的塑料薄膜层、离型层以及图案层，所述膜片还包括连接于所述图案层远离所述塑料薄膜层一侧的结合层，当硅胶基材处于热压成型阶段时，所述结合层用于与所述硅胶基材贴合，所述离型层用于在热压成型或者/和二次硫化时气化以使所述图案层脱离所述塑料薄膜层并转印在所述硅胶基材上。
7.进一步地，所述图案层的热固化成型温度和时间至少一项低于所述离型层的耐热温度和时间；所述结合层的热固化成型温度和时间至少一项低于所述离型层耐热温度和时间；所述图案层和所述结合层热固化成型时，所述离型层处于稳定状态。
8.进一步地，所述结合层印刷在所述图案层上，所述图案层印刷在所述离型层上所述结合层和所述图案层的热固化成型温度范围均为100
°
～120
°
。
9.进一步地，所述结合层由反光油墨材料制成的结合层。
10.进一步地，所述离型层涂布于所述塑料薄膜层，所述离型层的耐热温度低于所述硅胶基材的二次硫化温度。
11.进一步地，所述图案层和所述结合层的耐热温度均高于所述硅胶基材的二次硫化温度。
12.进一步地，所述离型层的材料为聚甲基丙烯酸甲酯、无机微粒、表面活性剂中的一种。
13.进一步地，所述图案层为油墨材料制成的图案层；所述油墨材料为多色油墨材料。
14.进一步地，所述塑料薄膜层为pet层。
15.本实用新型实施例还提供了一种硅胶产品，所述硅胶产品为经上述的膜片采用模内热转印工艺制得的硅胶产品。
16.本实用新型提供的膜片和硅胶产品的有益效果在于：本实用新型膜片包括依次连接的塑料薄膜层、离型层以及图案层，在图案层远离塑料薄膜的一侧连接有结合层，当固态硅胶材料形成的硅胶基材处于热压成型阶段时，结合层能够贴合于硅胶基材且离型层最终能够气化以使图案层脱离塑料薄膜层并转印在硅胶基材上，由于固态硅胶材料在模具内部热压成型的过程中，硅胶材料会产生很强的黏附性，固态硅胶材料会很容易能够与结合层进行结合，所以本实用新型膜片通过去除连接在结合层上的胶水层，减小了膜片的厚度，降低了成本，提高了应用于硅胶产品生产时的适用性，同时由于不需要使用胶水，图案层可以直接与硅胶基材结合，图案层几乎不会对硅胶基材的性能造成影响，从而有利于提高硅胶产品的柔软性和舒服度，同时还克服了一些胶水与硅胶基材结合时会发生化学反应，导致结合效果不佳、在使用的过程中图案层容易脱落的问题。
附图说明
17.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1为本实用新型实施例提供的膜片的剖视结构示意图。
19.其中，图中各附图标记：
20.1、硅胶基材；100、塑料薄膜层；200、离型层；300、图案层；400、结合层。
具体实施方式
21.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
22.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
23.需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关
系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
24.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
25.请参阅图1，现对本实用新型实施例提供的膜片进行说明。该膜片用于在固态硅胶材料热成型时形成的硅胶基材1上转印图案，该膜片包括依次连接的塑料薄膜层100、离型层200以及图案层300，膜片还包括连接于图案层300远离塑料薄膜层100一侧的结合层400，当硅胶基材1处热压成型阶段时，结合层400用于与硅胶基材1贴合，离型层200用于在热压成型或者/和二次硫化时气化以使图案层300脱离塑料薄膜层100并转印在硅胶基材1上。
26.本实用新型提供的膜片，与现有技术相比，本实用新型膜片包括依次连接的塑料薄膜层100、离型层200以及图案层300，在图案层300远离塑料薄膜的一侧连接有结合层400，当固态硅胶材料形成的硅胶基材1处于热压成型阶段时，结合层400能够贴合于硅胶基材1且离型层200能够气化以使图案层300脱离塑料薄膜层100并转印在硅胶基材1上，由于固态硅胶热压成型温度较低，并且固态硅胶在模具内部成型时流动性很差，不会对结合层400产生冲击，将图案层300粘贴到硅胶基材1上时，图案层300 不会遭到固态硅胶材料的破坏，能够保证硅胶基材1与结合层400之间结合的品质，并由于固态硅胶材料在模具内部热压成型的过程中，硅胶材料会产生很强的黏附性，固态硅胶材料能够很容易与结合层进行结合，同时，所以本实用新型膜片通过去除连接在结合层400上的胶水层，减小了膜片的厚度，降低了成本，在应用于硅胶产品上时，具有很高的适用性，同时由于不需要使用胶水，图案层300可以直接与硅胶基材1结合，图案层300 几乎不会对硅胶基材1的性能造成影响，从而有利于提高硅胶产品的柔软性和舒服度，同时还克服了一些胶水与硅胶基材1结合时会发生化学反应，导致结合效果不佳、在使用的过程中图案层300容易脱落的问题。
27.作为对本实用新型的进一步改进，图案层300的热固化成型温度和时间至少一项低于离型层200的耐热温度和时间，具体可以为至少图案层300 的热固化成型温度低于离型层200的耐热温度，或者至少图案层300的热固化成型时间低于离型层200的耐热时间；结合层400的热固化成型温度和时间至少一项离型层200耐热温度和时间，具体可以为至少结合层400 的热固化成型温度低于离型层200的耐热温度，或者至少结合层400的热固化成型时间低于离型层200的耐热时间；图案层300和结合层400热固化成型时，离型层200处于稳定状态，也即图案层300的热固化成型条件达不到离型层200的耐热温度或者时间，图案层300在热固化成型时离型层200不会分解，且结合层400的热固化成型条件达不到离型层200的耐热温度或者时间，结合层400在热固化成型时离型层200不会分解；这样就保证了图案层300和结合层400能够顺利涂覆至离型层200上，从而方便后续将塑料薄膜层100、离型层200、图案层300和结合层400作为一个整体放入模具内进行热压成型操作。
28.作为本实施例提供的膜片的一种具体实施方式，结合层400的耐热温度高于硅胶基材1的热压成型温度和二次硫化温度。具体地，由于固态硅胶在模具内部成型时流动性很差，同时由于固态硅胶材料的热压成型温度低于结合层400的热固化成型温度，使得固态硅胶材料在热压成型的过程中，不会对结合层400产生冲击，这样就能够在不需要专门的保护
层或者/ 和胶水层的情况下保证结合层400的完整性以及硅胶基材1与结合层400 之间结合的品质，并且能够将图案层300完好的粘贴到基材层上。
29.作为本实施例提供的膜片的一种具体实施方式，结合层400印刷在图案层300上，图案层300印刷在离型层200上结合层400和图案层300的热固化成型温度范围均为100
°
～120
°
。需要说明的是，固态硅胶材料的热压成型温度为120
°
左右，二次硫化温度为180
°
左右，将结合层400和图案层300的热固化成型温度范围均设为100
°
～120
°
，结合层400和图案层 300在固态硅胶热压成型前已经经过烘烤进行固化，固态硅胶的热压成型温度与结合层400和图案层300基本一致，固态硅胶在热压成型过程中，结合层400和图案层300处于最有利于其固化的温度，稳定性十分强，且结合层400和图案层300的耐热温度均高于硅胶基材1的二次硫化温度，不易损坏，从而有利于熔融状态的固态硅胶材料与结合层顺利400粘合。
30.作为本实施例提供的膜片的一种具体实施方式，结合层400由反光油墨材料制成的结合层400。可以理解地是，反光油墨材料具有很好的遮光效果，便于提高图案层300的成像效果。
31.优选地，由反光油墨材料制成的结合层400的颜色为白色或者银色。
32.作为本实施例提供的膜片的一种具体实施方式，离型层200涂布于塑料薄膜层100，离型层200的耐热温度低于硅胶基材1的热压成形温度或者 /和二次硫化温度。需要说明的是，离型层200的耐热温度可以低于固态硅胶材料的热压成型温度或者低于固态硅胶材料的二次硫化温度，固态硅胶产品热压成型完成后，由于图案层300已经通过结合层400与硅胶基材1 结合，图案层300已经顺利转印至硅胶基材1上了，此时图案层300能够很方便地与塑料薄膜层100分离，同时图案层300上附着的离型层200可以在热压成型或者/和二次硫化成型过程中顺利与图案层300完全分离，从而避免离型层200的存在对图案层300的成像效果造成影响。
33.作为本实施例提供的膜片的一种具体实施方式，图案层300和结合层 400的耐热温度均高于硅胶基材1的二次硫化温度。可以理解地是，离型层 200在二次硫化成型过程中顺利与图案层300完全分离，使得图案层300顺利转印至硅胶基材1的过程中，该硅胶基材1的二次硫化温度不会对图案层300和结合层400产生任何影响，只能够提高硅胶基材1的成型品质。
34.作为本实施例提供的膜片的一种具体实施方式，离型层200的耐热温度范围为60
°
～180
°
。需要说明的是，固态硅胶材料的热压成型温度为120
°
左右，二次硫化温度为180
°
左右，通过将离型层200的耐热温度范围均设为60
°
～180
°
，优选90
°
～120
°
，具体可以为90
°
、95
°
、100
°
、105
°
、110
°
、105
°
、110
°
任一温度，当然也可以为其他60
°
～180
°
范围内的其他温度；并使得离型层200的耐热温度低于硅胶基材1的热压成形温度或者/和二次硫化温度，保证了图案层300上附着的离型层200可以在热压成型或者/和二次硫化成型过程中顺利与图案层300完全分离。
35.优选地，该离型层200的耐热温度为120
°
，可以通过让结合层400和图案层300的热固化成型温度均低于离型层200的耐热温度，保证了在将离型层200、图案层300和结合层400依次涂布在塑料薄膜层100上时，对图案层300和结合层400进行烘烤时，离型层200不会与塑料薄膜层100 分离，从而便于将塑料薄膜层100、离型层200、图案层300和结合层400 作为一个整体放入模具中进行imr生产作业，从而有利于保证图案层300 和结合层400的完
整性。
36.优选地，作为本实施例提供的膜片的一种具体实施方式，离型层200 的材料为聚甲基丙烯酸甲酯、无机微粒、表面活性剂中的一种。
37.作为本实施例提供的膜片的一种具体实施方式，图案层300为油墨材料制成的图案层300。
38.优选地，图案层300为低温硅胶固化油墨制成的图案层300。
39.作为本实施例提供的膜片的另一种具体实施方式，图案层300为多色油墨材料制成的图案层300。
40.可以理解地是，图案层300和结合层400为油墨(或硅油)材料，可以直接通过印刷即可以附着在塑料薄膜层100上，相比塑胶材料imr需要借助高温粘合剂而言，工艺更加简单，且成本更低；同时整个油墨层厚度更薄，便于提高结合的效果和硅胶产品的性能。
41.作为本实施例提供的膜片的一种具体实施方式，塑料薄膜层100为pet 层。需要说明的是，pet材料耐油、耐脂肪、耐稀酸、稀碱，耐大多数溶剂、 pet材料有良好的力学性能，冲击强度是其他薄膜的3～5倍，耐折性好并且具有优良的耐高、低温性能，可在120℃温度范围内长期使用，短期使用可耐150℃高温，可耐
‑
70℃低温，且高、低温时对其机械性能影响很小。
42.本实用新型实施例还提供了一种硅胶产品，该硅胶产品为经上述的膜片采用模内热转印工艺制得的硅胶产品，其包括如前所述的图案层300、结合层400和硅胶基材1，因而具有上述膜片的所有技术效果，此处不再具体累述。
43.以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。