一种电子设备及其制作方法与流程

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种电子设备及其制作方法。

背景技术：

随着电子技术的发展，越来越多厂商和用户想要电子设备上带有标识，以提高电子设备的辨识度和视觉效果，因此，如何在电子设备上制造标识，以满足用户对电子设备的辨识度和视觉效果的需求，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现要素：

第一方面，本申请提供了一种电子设备，所述电子设备的第一表面具有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽底部固定有标识，所述标识由至少一个标识符组成，所述标识粘接在所述凹槽底部。

可选的，所述标识由多个标识符组成，所述电子设备的第一表面具有多个凹槽，所述凹槽与所述标识符一一对应，所述多个标识符中不同标识符分别固定在其对应的所述凹槽底部。

可选的，所述凹槽的形状与其对应的标识符的形状匹配。

可选的，所述电子设备包括：壳体以及包覆层，所述壳体的第一表面具有所述凹槽，所述包覆层贴合在所述壳体的第一表面和所述凹槽表面，所述标识固定在所述包覆层背离所述壳体的一侧。

可选的，所述标识符沿第一方向的厚度与所述凹槽沿所述第一方向的深度相同。

可选的，所述标识符为金属标识符或不锈钢标识符。

第二方面，本申请提供了一种电子设备的制作方法，包括：

在所述电子设备的第一表面形成至少一个凹槽；

在所述至少一个凹槽内粘接标识，所述标识由至少一个标识符组成。

可选的，在所述电子设备的第一表面形成至少一个凹槽包括：

在所述电子设备的壳体的第一表面形成至少一个凹槽；

在所述壳体的第一表面和所述至少一个凹槽的表面贴合包覆层。

可选的，在所述电子设备的壳体的第一表面形成至少一个凹槽包括：

利用铣床在所述电子设备的壳体的第一表面铣出至少一个凹槽。

可选的，在所述至少一个凹槽内粘接标识，所述标识由至少一个标识符组成包括：

在所述至少一个凹槽内点胶；

将所述至少一个标识符分别粘接在其对应的所述凹槽的底部与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本申请实施例所提供的电子设备中，所述电子设备的第一表面具有至少一个凹槽，所述至少一个凹槽底部固定有标识，所述标识由至少一个标识符组成，所述标识粘接在所述凹槽底部，所述标识通过粘接工艺固定在所述电子设备的底部，从而在所述电子设备第一表面形成标识的同时，使得所述标识不易从所述电子设备的表面脱落，且不会引入厚度的增加，因此，不会影响所述电子设备的整体。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为利用印花工艺在布料表面形成的标识效果图；

图2为利用烫金工艺在布料表面形成的标识效果图；

图3为利用热熔工艺在布料表面形成的标识效果图；

图4为利用热熔工艺在布料表面形成的标识结构剖视图；

图5为本申请一个实施例所提供的电子设备的局部剖视图；

图6为本申请一个实施例所提供的电子设备的第一表面形成标识后的效果图；

图7为本申请一个实施例所提供的电子设备的制作方法流程图；

图8为本申请另一个实施例所提供的电子设备的制作方法的流程图；

图9-图19为本申请一个实施例所提供的电子设备的制作方法中，所述电子设备第一表面的标识的制作过程中各工艺步骤后的结构剖视图及其相应的效果图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请，但是本申请还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

正如背景技术部分所述，如何在电子设备上制造标识，以满足用户对电子设备的辨识度和视觉效果的需求，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明人研究发现，目前布料上的标识形成工艺主要有印花工艺、烫金工艺和热熔工艺。如图1所示，利用印花工艺形成的标识，虽然工艺简单，不影响厚度，但质感较差，不能做成金属高光效果，而且做在电子设备表面，无法通过电子设备的耐磨测试；如图2所示，利用烫金工艺形成的标识，虽然能实现一定的金属效果，也不影响厚度，但是高光效果较差，而且做在电子设备表面，耐磨性较差，影响用户体验；如图3所示，利用热熔工艺形成的标识为后续固定的标识，可以实现一定的金属高光效果，且做在电子设备上可以满足耐磨测试，但是会影响电子设备的厚度，具体的，如图4所示，利用热熔工艺形成的标识需要先在布料上形成放置标识的凹槽以及位于凹槽底部贯穿所述布料和电子设备壳体的通孔，然后将标识整体放入凹槽内，再从通孔背离凹槽一侧的进行热熔，实现标识与布料、电子设备壳体的固定连接，这种方法会在电子设备壳体的内侧面增加热熔点的厚度，因此，不适合在电子设备上使用。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种电子设备，如图5所示，所述电子设备的第一表面具有至少一个凹槽11，所述至少一个凹槽11底部固定有标识14，所述标识14粘接在所述凹槽11的底部。可选的，在本申请的一个实施例中，所述标识14通过点胶工艺粘接在所述至少一个凹槽11的底部。

由此可见，本申请实施例所提供的电子设备中，所述标识通过粘接工艺固定在所述电子设备的底部，从而使得所述标识不易从所述电子设备的表面脱落，且不会引入厚度的增加，因此，不会影响所述电子设备的整体厚度。

需要说明的是，在本申请实施例中，所述标识14由至少一个标识符141组成，所述标识符141由具有金属高光效果的材料制成，从而使得所述电子设备第一表面的标识既具有金属高光效果，又具有良好的耐磨性能，且不会因为所述标识的引入，降低所述电子设备的耐磨性，影响所述电子设备的用户体验。如图6所示，图6示出了本申请实施例所提供的电子设备的第一表面固定有标识区域的示意图。

由上可知，本申请实施例所提供的电子设备可以在不增加厚度的情况下，实现具有高亮金属效果的标识外观效果。

可选的，在本申请的一个实施例中，所述标识符为金属标识符，即所述标识符由金属材料制作而成，从而使得所述标识符具有金属高光效果的同时还具有良好的耐磨性能；在本申请的另一个实施例中，所述标识符为不锈钢标识符，即所述标识符由不锈钢材料制作而成，从而使得所述标识符具有金属高光效果的同时还具有良好的耐磨性能，但本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，所述标识符还可以为合金等其他材料的标识符，只要所述标识符可以呈现金属高光效果，且具有良好的耐磨性能即可。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，如图5和图6所示，所述标识由多个标识符组成，所述电子设备的第一表面具有多个凹槽，所述凹槽与所述标识符一一对应，所述多个标识符中不同标识符分别固定在其对应的凹槽底部，从而使得所述标识中不同标识符之间的空隙可以呈现所述电子设备第一表面的颜色，使得所述标识中各标识符独立展示，在提高所述标识的立体感的基础上，提高所述电子设备第一表面标识所在区域(即所述凹槽底部)的视觉效果。但本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，所述标识中的多个标识符也可以组成一个整体，所述电子设备的第一表面具有一个凹槽，所述标识整体粘结在所述凹槽的底部，具体视情况而定。

可选的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述凹槽的形状与其对应的标识符的形状相匹配，从而将所述标识符嵌入在所述电子设备的第一表面内，提高所述电子设备第一表面的外观效果。如所述标识符为y，则其对应的凹槽的形状也为y形，所述标识符为o，其对应的凹槽的形状也为o，以此类推，以保证所述凹槽的形状与其对应的标识符的形状相匹配。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，继续如图5所示，所述电子设备包括：壳体10以及包覆层12，所述壳体10的第一表面具有所述凹槽11，所述包覆层12贴合在所述壳体10的第一表面和所述凹槽11的表面，所述标识14固定在所述包覆层12背离所述壳体10的一侧，从而不仅可以利用所述包覆层12对所述电子设备的壳体11表面进行保护，还可以利用所述包覆层12的颜色与所述标识14的颜色组合，提高所述电子设备的外观视觉效果。

可选的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述包覆层为柔性包覆层，以提高所述包覆层与所述壳体第一表面的贴合度，提高所述包覆层度所述壳体第一表面的包覆效果，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

具体的，在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述包覆层为布料包覆层，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，继续如图5所示，所述标识符141沿第一方向x的厚度与所述凹槽11沿所述第一方向x的深度相同，其中，所述第一方向x垂直于所述凹槽11的底部，从而使得所述标识14的上表面与所述电子设备的第一表面平齐，提高所述电子设备表面的平整度，从而提高所述电子设备的第一表面的外观效果，但本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，所述标识符沿所述第一方向的厚度也可以小于或大于所述凹槽沿所述第一方向的深度，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，所述电子设备可以为笔记本电脑，也可以为平板电脑，还可以为冰箱或电视机等其他电子设备，只要所述电子设备表面具有携带有标识的需求即可。

由上可知，本申请实施例所提供的电子设备中，所述标识通过粘接工艺固定在所述电子设备的底部，从而使得所述标识不易从所述电子设备的表面脱落，且不会引入厚度的增加，因此，不会影响所述电子设备的整体厚度，而且，所述标识由至少一个标识符组成，所述标识符由具有金属高光效果的材料制成，从而使得所述电子设备第一表面的标识既具有金属高光效果，又具有良好的耐磨性能，且不会因为所述标识的引入，降低所述电子设备的耐磨性，影响所述电子设备的用户体验，进而可以在不增加所述电子设备厚度的情况下，使得所述电子设备第一表面的标识具有高亮金属效果，且不影响所述电子设备的耐磨性能。

相应的，本申请实施例还提供了一种电子设备的制作方法，如图7所示，该制作方法包括：

s11：在所述电子设备的第一表面形成至少一个凹槽。

具体的，在本申请的一个实施例中，所述电子设备的壳体表面不具有包覆层，在本申请实施例中，在所述电子设备的第一表面形成至少一个凹槽包括：在所述电子设备的壳体的第一表面形成至少一个凹槽。

在本申请的另一个实施例中，所述电子设备的壳体表面具有包覆层，在本申请实施例中，在所述电子设备的第一表面形成至少一个凹槽包括：在所述电子设备的壳体的第一表面形成至少一个凹槽；在所述壳体的第一表面和所述至少一个凹槽的表面贴合包覆层。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，在所述电子设备的壳体的第一表面形成至少一个凹槽包括：利用铣床在所述电子设备的壳体的第一表面铣出至少一个凹槽，以实现小面积凹槽的制作，在本申请对此并不做限定，在本申请的其他实施例中，还可以利用其他工艺在所述电子设备的壳体的第一表面形成至少一个凹槽，具体视情况而定。

s12：在所述至少一个凹槽内粘接标识，所述标识由至少一个标识符组成。

具体的，在本申请的一个实施例中，所述电子设备的第一表面具有一个凹槽，在所述至少一个凹槽内粘接标识，所述标识由至少一个标识符组成包括：将所述标识整体粘接在所述凹槽的底部，所述标识中的至少一个标识符为一体结构；在本申请的另一个实施例中，如果所述标识由至少两个标识符组成，所述电子设备的第一表面具有多个凹槽，所述凹槽与所述标识符一一对应，在所述至少一个凹槽内粘接标识包括：将所述标识中的各标识符分别粘接在其对应的凹槽底部，其中，所述标识中的各标识符彼此独立，但本申请对此并不做限定，具体视情况而定。

在上述任一实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，在所述至少一个凹槽底部粘接标识，所述标识由至少一个标识符组成包括：在所述至少一个凹槽内点胶；将所述至少一个标识符分别粘接在其对应的所述凹槽的底部实现所述标识与所述电子设备的固定连接。

需要说明的是，在本申请上述实施例中，如果所述电子设备的壳体表面不具有包覆层，所述标识直接粘接在所述凹槽底部；如果所述电子设备的壳体表面具有包覆层，则所述包覆层位于所述电子设备的壳体的第一表面，所述标识粘接在所述包覆层背离所述壳体的一侧对应所述凹槽的区域。

下面对所述电子设备的壳体表面具有包覆层，所述包覆层位于所述电子设备的壳体的第一表面，所述标识粘接在所述包覆层背离所述壳体的一侧对应所述凹槽的区域的情况进行描述。

在本申请实施例中，如图8所示，所述电子设备的制作方法包括：

s21：如图9-图10所示，制作所述电子设备的壳体10，如图11-图12所示，利用铣床在所述电子设备的壳体10的第一表面预设区域铣出至少一个凹槽11，所述预设区域用于固定标识；其中，图9为所述电子设备壳体的局部剖视图，图10为图9所示壳体的俯视图，图11为在所述电子设备的壳体第一表面形成至少一个凹槽的剖视图，图12为图11所示结构的俯视图；

需要说明的是，为了便于示意，在本申请实施例中，各图仅仅示出了所述电子设备具有所述标识区域的局部示意图，而非所述电子设备的整体示意图。

s22：如图13和图14所示，在所述电子设备的壳体10的第一表面贴敷包覆层12，所述包覆层12的材料为布料，图14为图13的俯视图；

s23：如图15和图16所示，利用压合工艺，对所述包覆层12进行压合，使得所述包覆层12贴合在所述电子设备壳体10的第一表面和所述凹槽11的表面，图16为图15的俯视图；

s24：如图17和图18所示，在所述包覆层12位于所述凹槽11底部的部分表面点胶，形成胶水层13，图18为图17的俯视图；

s25：如图19所示，将所述至少一个标识符141分别粘接在其对应的凹槽的底部，实现所述电子设备第一表面标识14的制作，其中，所述标识符为金属标识符。

在上述实施例的基础上，在本申请的一个实施例中，利用压合工艺，对所述包覆层进行压合，使得所述包覆层贴合在所述电子设备壳体的第一表面和所述凹槽的表面可选为利用热压工艺，对所述包覆层进行压合，使得所述包覆层贴合在所述电子设备壳体的第一表面和所述凹槽的表面。

由此可见，本申请实施例所提供的电子设备的制作方法，所述标识中的各标识符可以分开贴服在所述电子设备的第一表面，从而使得位于所述电子设备第一表面的标识外观更加简洁。

综上，本申请实施例所提供的电子设备的制作方法中，所述标识通过粘接工艺固定在所述电子设备的底部，从而使得所述标识不易从所述电子设备的表面脱落，且不会引入厚度的增加，因此，不会影响所述电子设备的整体厚度，而且，所述标识由至少一个标识符组成，所述标识符由具有金属高光效果的材料制成，从而使得所述电子设备第一表面的标识既具有金属高光效果，又具有良好的耐磨性能，且不会因为所述标识的引入，降低所述电子设备的耐磨性，影响所述电子设备的用户体验。

由此可见，本申请实施例所提供的电子设备的制作方法，可以在不增加所述电子设备厚度的情况下，使得所述电子设备第一表面的标识具有高亮金属效果，且不影响所述电子设备的耐磨性能。

本说明书中各个部分采用递进的方式描述，每个部分重点说明的都是与其他部分的不同之处，各个部分之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本申请。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本申请的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本申请将不会被限制于本文所示的实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。