基板盒的制作方法

1.本发明涉及一种被安装于带印刷装置的盒安装部中的基板盒。


背景技术：

2.一直以来，已知一种印刷装置，所述印刷装置如专利文献1所公开的那样，具备安装有色带盒的色带盒安装部，并对被导入至色带盒安装部中的管实施印刷。
3.由于与存储有关于管的一种、例如管a的管信息的电路基板被一体化的色带盒在被安装于色带盒安装部中的状态下由印刷装置从电路基板读取与管a相关的管信息，因此无法使用管a以外的管。因此，用户为了使用管a以外的管，从而需要将被安装于色带盒安装部中的色带盒更换为其他的色带盒。因此，无法使被安装于色带盒安装部中的色带盒与多种管相对应。
4.专利文献1：日本特开2017
‑
177709号公报


技术实现要素：

5.本发明的基板盒能够与具备墨带的墨带盒一起被安装在对带实施印刷的带印刷装置的盒安装部中，且以与墨带盒为分体的形式而构成，并具备：电路基板，其存储有与多种带中的一种带相关的带信息；基板支架，其对电路基板进行保持。
附图说明
6.图1为从 z方向对未安装墨带盒以及基板盒的状态下的带印刷装置进行观察的图。
7.图2为从 z方向对安装了墨带盒以及基板盒的状态下的带印刷装置进行观察的图。
8.图3为墨带盒的立体图。
9.图4为基板盒的立体图。
10.图5为从
‑
z方向对基板盒进行观察的图。
11.图6为表示带印刷装置的控制结构的框图。
12.图7为表示被存储于基板盒的电路基板中的带信息的表。
13.图8为从
‑
z方向对变形例所涉及的基板盒进行观察的图。
具体实施方式
14.以下，参照所附的附图而对作为基板盒的一个实施方式的基板盒201进行说明。另外，虽然在下文中，利用由各个图所示的xyz正交坐标系所确定的方向来进行说明，但是这些方向只不过是为了便于说明而确定的方向，并非为对以下的实施方式进行任何限定的内容。
15.带印刷装置、墨带盒以及基板盒的概要
16.如图1以及图2所示，带印刷装置1具备装置外壳3和安装部罩5。装置外壳3被形成为大致长方体状。在装置外壳3的 x方向的面上设置有装置侧带导入口7，在装置外壳3的
‑
x方向的面上设置有装置侧带排出口9。在装置外壳3中，被导入有从设置在带印刷装置1之外的带辊(省略图示)上被放卷出的带301。即，从带辊上被放卷出的带301从装置侧带导入口7被导入装置外壳3内，并从装置侧带排出口9向装置外壳3外被排出。虽然省略了图示，但是带301具备通过热敏头15而被实施印刷的印刷带、和以可剥离的方式而粘贴在印刷带的粘着面上的剥离带。
17.安装部罩5以能够转动的方式而被安装在装置外壳3 y方向上的端部处，并对盒安装部11进行开闭。在盒安装部11中，以可拆装的方式而安装有墨带盒101以及基板盒201。盒安装部11被形成为 z方向被开放的凹状。在作为盒安装部11的底面的安装底面13上设置有头部14。头部14具备热敏头15和头罩16。热敏头15具备发热元件(省略图示)。头罩16对热敏头15的一部分进行覆盖。此外，在安装底面13上，设置有滚筒轴17、放卷轴19和收卷轴21。
18.与放卷轴19以及收卷轴21相比，头罩16以及滚筒轴17的向 z方向的突出量更大。头罩16以及滚筒轴17在墨带盒101被安装于盒安装部11中时，分别被插入至后文叙述的头插穿孔113以及压纸滚筒103中，并对墨带盒101的安装进行引导。
19.此外，从安装底面13起向 z方向突出有卡合凸部23。在卡合凸部23上，以可拆装的方式而安装有基板盒201。卡合凸部23被形成为，与位于卡合凸部23的 x方向上的盒安装部11的内侧面相面对的板状。即，卡合凸部23在从 z方向进行观察时被形成为在y方向上较长的大致长方形形状。
20.在与卡合凸部23相面对的盒安装部11的内侧面上设置有基板连接部25。基板连接部25具备多个接触端子部27。多个接触端子部27与被设置在基板盒201的电路基板203上的多个电极207(参照图4)接触。接触端子部27为具有折返而弯曲成大致“u”字状的形状的金属制的弹性部件，并且在基板盒201被安装于盒安装部11中时，通过从基板盒201受力从而在 x方向上进行弹性位移。因此，接触端子部27通过伴随着该弹性位移而产生的按压力，从而对电路基板203向
‑
x方向进行按压。
21.在盒安装部11与装置侧带排出口9之间设置有全切割器29和半切割器31。全切割器29对带301进行全切割。全切割是指，将构成带301的印刷带以及剥离带的双方切断的情况。半切割器31对带301进行半切割。半切割是指，在不切断构成带301的印刷带以及剥离带中的一方的条件下切断另一方的情况，在本实施方式中，在不切断剥离带的条件下将印刷带切断。
22.如图2所示，墨带盒101具备压纸滚筒103、放卷芯105、收卷芯107、以及对这些构件进行收纳的墨盒外壳109。在放卷芯105上卷绕有墨带111。从放卷芯105被放卷出的墨带111被收卷至收卷芯107上。另外，带印刷装置1通过使放卷轴19旋转，从而也能够使墨带111卷回至放卷芯105上。在墨盒外壳109上，以在z方向上贯穿的方式而设置有头插穿孔113。当墨带盒101被安装于盒安装部11中时，头部14、滚筒轴17、放卷轴19以及收卷轴21分别被插入至头插穿孔113、压纸滚筒103、放卷芯105以及收卷芯107中。
23.在墨盒外壳109中，设置有 z方向被开放了的槽状的带路径115。带路径115相对于x方向而倾斜地延伸。将带路径115的 x方向上的端部称为墨盒侧带导入口123，且将带路径115的
‑
x方向上的端部称为墨盒侧带排出口125。从装置侧带导入口7被导入至装置外壳3内
的带301从墨盒侧带导入口123向带路径115被导入。被导入至带路径115上的带301从墨盒侧带排出口125朝向装置侧带排出口9而被排出。带路径115从头插穿孔113与压纸滚筒103之间穿过。
24.在带路径115上，在墨带盒101被安装于盒安装部11中之前，通过用户而使带301从带301的宽度方向上的一方的边缘部、即
‑
z方向上的边缘部向
‑
z方向被插入。墨带盒101在带301被插入至带路径115上的状态下被安装于盒安装部11中。
25.基板盒201与墨带盒101一起被安装于盒安装部11中。此时，基板盒201与从安装底面13突出的卡合凸部23卡合。在墨带盒101以及基板盒201被安装于盒安装部11中的状态下，在墨带盒101与基板盒201之间产生有间隙。
26.基板盒201以与墨带盒101为分体的形式而构成。因此，用户能够在将墨带盒101以及基板盒201安装于盒安装部11中之后，在保持安装着墨带盒101的状态下仅将基板盒201更换为其他的基板盒201。与此相反，用户能够在将墨带盒101以及基板盒201安装于盒安装部11中之后，在保持安装着基板盒201的状态下仅将墨带盒101更换为其他的墨带盒101。
27.在墨带盒101以及基板盒201被安装于盒安装部11中之后，如果将安装部罩5关闭，则热敏头15将通过未图示的头移动机构而朝向滚筒轴17进行移动。由此，在热敏头15与压纸滚筒103之间夹持有带301以及墨带111。在该状态下，带印刷装置1基于通过向带印刷装置1的文字等的输入操作而生成的印刷数据、或者带印刷装置1从个人电脑等外部装置接收到的印刷数据，而实施印刷处理。即，带印刷装置1通过在利用压纸滚筒103而传送带301以及墨带111的同时使热敏头15发热，从而将基于印刷数据的印刷画像印刷在带301上。
28.墨盒外壳
29.如图3所示，墨盒外壳109具备第一近前侧外壳116、第二近前侧外壳118和纵深侧外壳120。在墨带盒101被安装于盒安装部11中时，第一近前侧外壳116以及第二近前侧外壳118成为墨带盒101的安装方向的近前侧，纵深侧外壳120成为墨带盒101的安装方向的纵深侧。另外，墨带盒101的安装方向是指，墨带盒101被安装于盒安装部11中的方向、即
‑
z方向，且与滚筒轴17延伸的方向平行。墨带盒101的安装方向的近前侧是指 z方向，墨带盒101的安装方向的纵深侧是指
‑
z方向。
30.第一近前侧外壳116与纵深侧外壳120被组合在一起。同样地，第二近前侧外壳118与纵深侧外壳120被组合在一起。在第一近前侧外壳116与第二近前侧外壳118之间设置有带路径115。即，第一近前侧外壳116相对于带路径115而被设置在
‑
y方向上，第二近前侧外壳118相对于带路径115而被设置在 y方向上。
31.基板盒
32.如图4以及图5所示，基板盒201具备电路基板203和基板支架205。
33.电路基板203被形成为大致长方形的板状。在电路基板203上，设置有未图示的例如ic封装件或ic芯片等存储器元件。此外，在成为电路基板203的外表面的 x方向的面上设置有多个电极207。当基板盒201被安装于盒安装部11中时，多个电极207将与上述的多个接触端子部27接触。由此，带印刷装置1能够读取被存储于存储器元件中的各种信息，此外，能够向存储器元件写入各种信息。
34.基板支架205对电路基板203进行保持。基板支架205具备基板保持部209、卡合孔211和抓手部213。
35.基板保持部209在基板支架205的作为 x方向的面的基板保持面215上，在 y方向上的端部以及
‑
y方向上的端部处被设置在
‑
z方向侧的两个部位处。各基板保持部209被形成为，在从基板保持面215向 x方向突出之后朝向另一方的基板保持部209而屈曲的形状。基板保持部209通过在基板保持部209和基板保持面215之间与电路基板203的 y方向上的边缘部或电路基板203的
‑
y方向上的边缘部卡合，从而对从 z方向朝向
‑
z方向而被插入的电路基板203进行保持。
36.卡合孔211被设置在基板支架205的
‑
z方向的面上。卡合孔211在从
‑
z方向进行观察时被形成为在y方向上较长的大致长方形状。在基板盒201被安装于盒安装部11中时，在卡合孔211中插入有卡合凸部23。换言之，用户通过将卡合凸部23插入卡合孔211中，从而能够适当地将基板盒201安装在盒安装部11中。另外，卡合孔211的边缘部被实施了倒角加工，以使卡合凸部23易于插入到卡合孔211中。
37.在卡合孔211与卡合凸部23卡合着的状态下，从 x方向起依次排列有接触端子部27、电路基板203以及卡合凸部23。因此，卡合凸部23作为对于接触端子部27的向
‑
x方向的按压力的承受件而发挥功能。由此，能够对承受了接触端子部27的按压力的电路基板203发生挠曲变形的情况进行抑制。
38.抓手部213从基板支架205的 z方向的面向 z方向突出。在基板盒201被安装于盒安装部11中时、或者基板盒201从盒安装部11被拆下时，抓手部213成为被用户抓住的部位。即，通过由用户用手指抓住抓手部213，从而能够容易地将基板盒201安装在盒安装部11中，并且，能够容易地将基板盒201从盒安装部11拆下。
39.控制部
40.如图6所示，带印刷装置1具有控制部33。控制部33对传送电机35、切割器电机37以及热敏头15进行控制。另外，传送电机35为压纸滚筒103的驱动源。切割器电机37为全切割器29以及半切割器31的驱动源。此外，控制部33经由基板连接部25而从被安装于盒安装部11中的基板盒201所具备的电路基板203读取各种信息，并向电路基板203写入各种信息。
41.控制部33具备处理器39和存储器41。处理器39通过执行被存储于存储器41中的程序，从而实施各种控制处理。另外，处理器39为例如一个或多个cpu(central processing unit，中央处理单元)。处理器39既可以为asic(application specific integrated circuit，专用集成电路)等硬件电路，也可以为一个以上的cpu和asic等硬件电路进行协同工作而实施处理的结构。存储器41具备例如rom(read only memory，只读存储器)、ram(random access memory，随机存取存储器)、cgrom(character generator rom，字符产生存储器)。
42.被存储于电路基板中的信息
43.此处，在带301中，准备有宽度、材质等不同的多种制品。在电路基板203中，存储有与多种带301中的一种带301相关的带信息。例如，在作为带301的种类而具有带a、带b以及带c这三种的情况下，将具备存储有与带a相关的带信息的电路基板203的基板盒201称为基板盒a。将具备存储有与带b相关的带信息的电路基板203的基板盒201称为基板盒b。将具备存储有与带c相关的带信息的电路基板203的基板盒201称为基板盒c。
44.基板盒201与对应于被存储在电路基板203中的带信息的带301一起而被成套地销售。例如，基板盒a与带a一起而被成套地销售。换言之，在基板盒201的电路基板203中，存储
有被成套地销售的带301的带信息。另外，基板盒201和带301也可以被分别地销售。
45.如图7所示，在存储于基板盒201的电路基板203的带信息中，包括带宽度信息、带材质信息、全切割信息、半切割信息和传送量上限信息。
46.带宽度信息为与带301的宽度相关的信息。另外，在带301的宽度中，例如包括9mm、12mm、18mm、24mm、36mm以及50mm等。
47.带材质信息为与带301的材质相关的信息。另外，在带301的材质中，例如包括聚对苯二甲酸乙酯(pet)、聚氯乙烯(pvc)、布、纸张以及磁石等。
48.全切割信息为与是否禁止由全切割器29实施的全切割相关的信息。全切割信息根据带301的材质，从而例如被设定为禁止以及允许中的任意一方。控制部33基于从电路基板203读取到的全切割信息而对切割器电机37进行控制。即，控制部33在全切割信息为禁止的情况下，禁止为了进行全切割而使切割器电机37进行工作的情况，而在全切割信息为允许的情况下，使切割器电机37进行工作以使带301在预定的位置处被全切割。
49.半切割信息为与是否禁止由半切割器31实施的半切割相关的信息。半切割信息根据带301的材质，从而例如被设定为禁止以及允许中的任意一方。控制部33基于从电路基板203读取到的半切割信息而对切割器电机37进行控制。即，控制部33在半切割信息为禁止的情况下，禁止为了实施半切割而使切割器电机37进行工作的情况，而在半切割信息为允许的情况下，使切割器电机37进行工作以使带301在预定的位置处被半切割。
50.传送量上限信息为与传送量上限值相关的信息。传送量上限值是指，由带印刷装置1实现的带301的传送量的上限值。即，在带301的传送量达到从电路基板203读取到的传送量上限信息所示的传送上限值的情况下，控制部33对传送电机35进行控制以使带301不被更大程度地传送。另外，例如在传送电机35为步进电机的情况下，控制部33基于被施加给传送电机35的脉冲数而取得带301的传送量。
51.传送量上限值被设定为带301的长度的二倍以上的值。在本实施方式中，带301的长度例如为45m，传送量上限值被设定为其二倍以上的值、例如100m。
52.例如，如图7所示，在基板盒a的电路基板203中，作为与带a相关的带信息而存储有带宽度信息为9mm、带材质信息为pet、全切割信息为允许、半切割信息为允许、传送量上限信息为100m的信息。
53.带印刷装置1基于从电路基板203读取到的各种信息而实施各种控制处理。由此，带印刷装置1能够在无需由用户根据带301的种类而实施全切割开启/关闭(on/off)等各种的设定操作的条件下，实施与带301的种类相应的各种控制处理。
54.此处，由于在电路基板203中存储有与带301相关的信息，因此如果不同于本实施方式，而采用电路基板203与墨带盒101一体化的结构，则例如在与存储有关于带a的信息的电路基板203被一体化的墨带盒101被安装于盒安装部11的状态下，将无法使用带a以外的带301。即，虽然在与存储有关于带a的信息的电路基板203被一体化的墨带盒101被安装于盒安装部11中的状态下，通过带印刷装置1而从电路基板203读取与带a相关的信息，并实施与带a相应的各种控制处理，但是该控制处理并不一定适合带a以外的带301。
55.因此，用户为了使用带a以外的带301，从而需要将被安装于盒安装部11中的墨带盒101更换为其他的墨带盒101。例如，在从带a更换为带b的情况下，用户需要从盒安装部11取下与存储有关于带a的信息的电路基板203被一体化的墨带盒101，并将与存储有关于带b
的信息的电路基板203被一体化的墨带盒101安装在盒安装部11中。因此，无法使被安装于盒安装部11中的墨带盒101与多种带301相对应。
56.相对于此，在本实施方式中，基板盒201与墨带盒101以分体的形式而构成。即，电路基板203与墨带盒101以分体的形式而构成。因此，在将带301更换为其他种类的带301的情况下，用户只需将被安装于盒安装部11中的基板盒201更换为具备存储有与更换后的带301相关的带信息的电路基板203的基板盒201即可。例如，在墨带盒101以及基板盒a被安装于盒安装部11中的状态下，在从带a更换为带b的情况下，用户只需保持将墨带盒101安装在盒安装部11中的状态而从盒安装部11取下基板盒a，并将基板盒b安装于盒安装部11即可。由此，在基板盒201的更换之后，可通过带印刷装置1而从电路基板203读取与带b相关的信息，并可实施与带b相适应的各种控制处理。因此，能够使被安装于盒安装部11中的墨带盒101与多种带301相对应。
57.此外，由于传送量上限值被设定为带301的长度的二倍以上的值，因此即使对两个带301实施印刷，带301的传送量也不会达到传送量上限值。因此，能够在无需将被安装于盒安装部11中的基板盒201更换为其他的基板盒201的条件下，对两个以上的带301实施印刷。另外，虽然被收纳于墨带盒101中的墨带111的长度并未被特别限定，但是例如为与带301大致相同的长度。在该情况下，传送量上限值被设定为墨带111的长度的二倍以上的值。因此，即便使用两个墨带盒101来实施印刷，带301的传送量也不会达到传送量上限值。因此，能够在无需将被安装于盒安装部11中的基板盒201更换为其他的基板盒201的条件下，使用两个以上的墨带盒101来实施印刷。
58.其他的变形例
59.当然，本发明并未被限定于上述的实施方式，能够在不脱离其主旨的范围内采用各种各样的结构。例如，上述的实施方式除了上述的内容以外，也能够变更为以下那样的方式。此外，也可以为将实施方式或变形例分别组合而成的结构。
60.如图8所示，也可以为在基板盒201的基板支架205上代替卡合孔211而设置有卡合凹部217的结构。卡合凹部217在从
‑
z方向进行观察时被形成为
‑
x方向被开放的大致“c”字状。在基板盒201被安装于盒安装部11中时，卡合凹部217以使卡合凸部23进入卡合凹部217内的方式而与卡合凸部23卡合。换言之，用户通过使卡合凸部23与卡合凹部217卡合，从而能够适当地将基板盒201安装在盒安装部11中。另外，卡合凹部217的边缘部与卡合孔211的边缘部同样地被实施了倒角加工，以使卡合凹部217和卡合凸部23易于卡合。
61.此外，在卡合凹部217和卡合凸部23卡合着的状态下，与卡合孔211和卡合凸部23卡合着的状态同样地，从 x方向起依次排列有接触端子部27、电路基板203以及卡合凸部23。因此，卡合凸部23作为对于接触端子部27的向
‑
x方向的按压力的承受件而发挥功能。由此，能够对承受了接触端子部27的按压力的电路基板203发生挠曲变形的情况进行抑制。
62.在上述的实施方式中设为，用户能够将墨带盒101以及基板盒201单独地安装在盒安装部11中。但是，本技术发明并未被限定于该结构。也可以以能够将基板盒201安装在墨带盒101上的方式来构成墨带盒101以及基板盒201。即，也可以设为，用户在将基板盒201安装于墨带盒101上之后、再将墨带盒101安装在盒安装部11中的结构。另外，卡合孔211也可以并不设置在基板盒201上，而是设置在墨带盒101上。
63.附记
64.以下，对基板盒进行附记。
65.基板盒能够与具备墨带的墨带盒一起被安装在对带实施印刷的带印刷装置的盒安装部中，且以与墨带盒为分体的形式而构成，并具备：电路基板，其存储有与多种带中的一种带相关的带信息；基板支架，其对电路基板进行保持。
66.根据该结构，电路基板以与墨带盒为分体的形式而构成。因此，用户在将带更换为其他种类的带的情况下，无需将被安装于盒安装部中的墨带盒更换为其他的墨带盒，而只需将被安装于盒安装部中的基板盒更换为具备存储有与更换后的带相关的带信息的电路基板的基板盒即可。因此，能够使被安装于盒安装部中的墨带盒与多种带相对应。
67.在该情况下，优选为，在盒安装部上设置有卡合凸部，在基板支架上设置有卡合部，所述卡合部在基板盒被安装于盒安装部中时与卡合凸部卡合。
68.根据该结构，用户通过使卡合部与卡合凸部卡合，从而能够适当地将基板盒安装在盒安装部中。
69.另外，卡合孔211为“卡合部”的一个示例。此外，卡合凹部217为“卡合部”的一个示例。
70.在该情况下，优选为，卡合部为在基板盒被安装于盒安装部中时供卡合凸部插入的卡合孔。
71.根据该结构，用户通过将卡合凸部插入到卡合孔中，从而能够适当地将基板盒安装在盒安装部中。
72.在该情况下，优选为，在电路基板中，作为带信息而存储有带的传送量的上限值、即传送量上限值，传送量上限值为带的长度的二倍以上的值。
73.根据该结构，能够在无需将被安装于盒安装部中的基板盒更换为其他的基板盒的条件下，对两个以上的带实施印刷。
74.符号说明
[0075]1…
带印刷装置；11
…
盒安装部；23
…
卡合凸部；101
…
墨带盒；111
…
墨带；115
…
带路径；201
…
基板盒；203
…
电路基板；205
…
基板支架；211
…
卡合孔；301
…
带。