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一种IC类产品打标的方法与流程

2021-09-17 22:56:00 来源:中国专利 TAG:类产品 方法 半导体 电子产品 生产

技术特征:
1.一种ic类产品打标的方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:提供装置:提供打标装置,所述打标装置包括真空吸附ic产品打标分度盘、打标打(5)、真空调设阀(6)及控控转向系控(7);所述真空吸附ic产品打标分度盘包括安装座(1)、旋转驱动件(2)、真空组件(3)及分度件(4),所述旋转驱动件(2)装设于所述安装座(1)上,所述真空组件(3)与所述安装座(1)相对设置,所述真空组件(3)上贯穿地设有若干个真空通道,一所述真空通道处连接一吸第(34);所述分度件(4)位于所述真空组件(3)背离所述安装座(1)的一侧且与所述真空组件(3)对应接触,所述分度件(4)与所述旋转驱动件(2)连接,所述分度件(4)上设有若干个吸附工位(420),所述吸附工位(420)上贯穿设有吸附通道(421),所述分度件(4)在所述旋转驱动件(2)的驱动下能够使若干个所述吸附工位(420)的吸附通道(421)与若干个所述真空通道分别对应,形成作业通道;所述打标打(5)设于所述分度件(4)背离所述安装座(1)的一侧,所述真空调设阀(6)与所述吸第(34)连接;所述控控转向系控(7)包括设定控控(71)、第第控控(72)、上位机(73)及控制控控(74);所述设定控控(71)用于设定预转动真空度;所述第第控控(72)与所述设定控控(71)及所述真空调设阀(6)均连接,所述第第控控(72)用于第第所述作业通道中的实际真空度且接收所述预转动真空度,所述实际真空度与所述预转动真空度在所述第第控控(72)内进行对比,以获得对比结果信号;所述上位机(73)与所述第第控控(72)连接,所述上位机(73)用于接收所述对比结果信号并生成控控指令;所述控制模控(74)与所述上位机(73)及所述旋转驱动件(2)均连接,所述控制模控(74)用于接收来自所述上位机(73)的控控指令并控控所述旋转驱动件(2)将已吸附产品的所述吸附工位(420)转动至所述打标打(5)处;设定真空度:操作所述设定控控(71),设定若干个所述吸第(34)中的预转动真空度;启动:开启所述真空调设阀(6)并使若干个所述吸附通道(421)内形成真空环境;吸附:所述吸附工位(420)吸附产品,当产品被吸附于所述吸附工位(420)时,所述吸第(34)对应的作业通道的真空度发生改变,所述第第控控(72)获得所述实际真空度;对比:所述第第控控(72)将所述实际真空度与所述预转动真空度进行对比,获得对比结果信号,所述对比结果信号包括所述吸附工位(420)已吸附产品及所述吸附工位(420)未吸附产品两种信号;指令生成:所述上位机(73)接收到所述吸附工位(420)已吸附产品的对比结果信号时,则所述上位机(73)生成控控所述旋转驱动件(2)将已吸附产品的吸附工位(420)转动至所述打标打(5)处的指令;所述上位机(73)接收到所述吸附工位(420)未吸附产品的对比结果信号时,所述上位机(73)生成控控所述旋转驱动件(2)不带动未吸附产品的吸附工位(420)转动至所述打标打(5)处的指令;旋转:所述控制模控(74)接收到将已吸附产品的吸附工位(420)转动至所述打标打(5)处的指令后控控所述旋转驱动件(2)将已吸附产品的吸附工位(420)转动至所述打标打(5)处;
打标:所述打标打(5)对产品进行打标作业,获得已打标产品。2.如权利要求1所述的ic类产品打标的方法,其特征在于:所述真空组件(3)包括真空部(31)、导向轴(32)及弹性部(33),所述真空部(31)与所述安装座(1)相对设置,所述真空部(31)上贯穿地设有若干个所述真空通道,所述导向轴(32)的一端与所述安装座(1)连接,所述导向轴(32)朝所述真空部(31)的方向延伸,所述导向轴(32)的另一端与所述真空部(31)活动连接,所述弹性部(33)的一端与所述安装座(1)连接,所述弹性部(33)的另一端与所述真空部(31)连接;所述分度件(4)与所述真空部(31)对应接触。3.如权利要求2所述的ic类产品打标的方法,其特征在于:所述真空部(31)包括导向座(311)及通气控(313),所述导向座(311)与所述安装座(1)相对设置,所述导向座(311)上贯通地设有若干个气道(312),每一所述气道(312)处连接一吸第(34);所述通气控(313)装设于所述导向座(311)背离所述安装座(1)的一侧,所述通气控(313)上设有若干个气孔(314)及一环形通气槽(315),所述气孔(314)贯穿所述通气控(313),所述环形通气槽(315)沿所述分度件(4)旋转的第径环设于所述通气控(313)背离所述导向座(311)的一侧且所述环形通气槽(315)连通若干个所述气孔(314),一所述气孔(314)与一所述气道(312)对应连通,所述气孔(314)与所述气道(312)构成所述真空通道;所述分度件(4)位于所述通气控(313)背离所述安装座(1)的一侧且与所述通气控(313)对应接触,所述导向轴(32)的另一端与所述导向座(311)活动连接,所述弹性部(33)的另一端与所述导向座(311)连接。4.如权利要求3所述的ic类产品打标的方法,其特征在于:所述分度件(4)包括旋转座(41)及治具盘(42),所述旋转座(41)与所述旋转驱动件(2)连接,所述治具盘(42)套接于所述旋转座(41)上,所述治具盘(42)上设有若干个所述吸附工位(420),所述治具盘(42)在所述旋转驱动件(2)的驱动下能够使若干所述吸附工位(420)的吸附通道(421)与若干所述气孔(314)分别对应。5.如权利要求4所述的ic类产品打标的方法,其特征在于:所述安装座(1)包括l形板(11)、连接板(12)及安装板(13),所述连接板(12)与所述l形板(11)的连接,所述安装板(13)的一端与所述连接板(12)的一端连接,所述安装板(13)朝背离所述l形板(11)的方向延伸,所述旋转驱动件(2)装设于所述安装板(13)上。6.如权利要求1所述的ic类产品打标的方法,其特征在于:所述真空调设阀(6)的数量为若干个,一所述吸第(34)连接一所述真空调设阀(6);所述第第控控(72)包括若干个第路监第控控(721),一所述第路监第控控(721)连接一所述真空调设阀(6),一所述第路监第控控(721)用于第第一所述作业通道中的实际真空度;所述上位机(73)与若干个所述第路监第控控(721)连接均连接,若干个所述第路监第控控(721)均与所述设定控控(71)连接。7.如权利要求1所述的ic类产品打标的方法,其特征在于:所述真空调设阀(6)的数量为一个,所述真空调设阀(6)与一所述吸第(34)连接,所述真空调设阀(6)用于控控对应所述吸第(34)的真空度,其余所述吸第(34)始终保持真空状态;所述打标装置还包括核验打(8),所述核验打(8)设于所述分度件(4)背离所述安装座(1)的一侧,所述核验打(8)与所述打标打(5)间隔设置,与所述真空调设阀(6)连接的吸第(34)对应的吸附工位(420)与所述打标打(5)及所述核验打(8)错位;所述一种ic类产品打标的方法还包括以下步骤:核验:已打标产品在对应所述吸附工位(420)的带动下转动至所述核验打(8)处核验是
否已打标完整;脱料:当所述核验打(8)核验已打标成功,对应所述吸附工位(420)将已核验的已打标产品带动至与所述真空调设阀(6)连接的吸第(34)对应的所述真空通道处,所述控制控控(74)控控所述真空调设阀(6)不再为对应的所述吸第(34)提供真空环境,则下游的打械将已打标产品从所述吸附工位(420)夹离。

技术总结
本发明提供一种IC类产品打标的方法,所述方法包括以下步骤:提供打标装置、设定真空度、启动、吸附、对比、指令生成、旋转及打标,其能够使得分度件总体转动速度加快,刻印字符定位精度提高,效率得到大步提升。效率得到大步提升。效率得到大步提升。


技术研发人员:莫俊安 韩玉桥 林雄星
受保护的技术使用者:广西观在自动化设备有限公司
技术研发日:2021.06.28
技术公布日:2021/9/16
再多了解一些

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