可移动加锡装置及自动加锡机的制作方法

1.本实用新型涉及印刷设备技术领域，特别是涉及一种可移动加锡装置及自动加锡机。


背景技术：

2.自动加锡机一般为机械式地对锡膏桶进行挤压，使锡膏挤出至印刷加的网板上，而锡膏桶内经过前一次使用之后还剩余的锡膏需要进行再次使用时，自动加锡机不能判断锡膏桶中的锡膏的剩余量，进而难以准确对锡膏桶进行挤压以添加需要量的锡膏，会造成加锡量的不稳定，少加或者多加都会造成后续电路板的焊接难以顺利进行，一方面，多加时，助焊剂容易挥发，影响焊接质量，且锡膏会溢出刮刀有效行程外，不及时处理，容易产生锡渣，导致钢网堵孔，导致漏印或下锡不良；另一方面，少加时，用锡量较大区域容易产生漏印，并且，一台自动加锡机一般对应一个锡膏漏印工位，只固定对指定的锡膏漏印工位进行锡膏的添加，容易造成锡膏分布不均匀，导致电路板的部分区域漏印锡膏，以上各原因均提高了电路板印刷不良率，增加了返工程序，进而增加了电路板的生产成本。
3.因此，为了准确使自动加锡机的锡膏添加量稳定和减少电路板的生产成本，如何提高锡膏添加量的稳定性和减少电路板生产成本成了亟待解决的问题。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种使得锡膏添加量更加稳定且降低了电路板的生产成本的可移动加锡装置及自动加锡机。
5.本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：
6.一种可移动加锡装置，包括：
7.固定座；
8.锡膏称重组件，所述锡膏称重组件与所述固定座连接，所述锡膏称重组件用于称量锡膏；
9.导向组件，所述导向组件包括第一电机、第一带轮、第二带轮和传送带，所述传送带套设于所述第一带轮和所述第二带轮上，以使所述传送带分别与所述第一带轮和所述第二带轮传动连接，所述第一带轮和所述第二带轮均设置于所述固定座上，所述第一电机的动力输出端与所述第一带轮连接，所述第一电机与所述固定座连接；
10.加锡组件，所述加锡组件安装于所述传送带上，所述加锡组件用于添加锡膏。
11.在其中一个实施例中，所述锡膏称重组件包括称重台和压力传感器，所述压力传感器和所述称重台均与所述固定座连接，所述压力传感器与所述称重台连接。
12.在其中一个实施例中，所述称重台包括称重主体和称重底部，所述称重主体与所述固定座连接，所述称重底部与所述压力传感器连接。
13.在其中一个实施例中，所述导向组件还包括两个极限位置感应器，两个所述极限位置感应器均与所述固定座连接，且两个所述极限位置感应器分别与所述第一带轮和所述
第二带轮相邻设置，所述极限位置感应器设置在所述第一带轮和所述第二带轮之间，所述加锡组件设置在两个所述极限位置感应器之间。
14.在其中一个实施例中，所述导向组件还包括连接块，所述连接块分别与所述加锡组件和所述传送带连接。
15.在其中一个实施例中，所述连接块与所述传送带为一体成型结构。
16.在其中一个实施例中，所述导向组件还包括滑块和滑轨，所述滑块与所述滑轨可移动连接，且所述滑块还与所述连接块连接，所述滑轨与所述固定座连接。
17.在其中一个实施例中，所述滑块包括卡接凸起和滑块本体，所述卡接凸起与所述滑块本体连接，所述卡接凸起卡接于所述滑轨上，所述滑块本体与所述连接块连接。
18.在其中一个实施例中，所述滑轨上开设有滑动槽，所述滑动槽的延伸方向与所述滑轨的延伸方向相同，所述滑动槽用于将所述卡接凸起卡接于所述滑轨上。
19.一种自动加锡机，包括任一实施例所述的可移动加锡装置。
20.与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：
21.1、本实用新型可移动加锡装置的锡膏称重组件用于称量锡膏桶内锡膏的重量，以判断锡膏桶内锡膏的剩余量，间接可以得到剩余锡膏的锡膏挤出次数，可以理解的是，锡膏桶内的锡膏量为固定的，且每次印刷使用的锡量为固定的，故用于锡膏的添加次数也为一定的，当中止进行电路板的锡膏漏印后，锡膏桶中若还有锡膏的剩余，则待到下一次利用时，锡膏桶内的锡膏剩余添加次数可以根据称量得到的锡膏桶内的锡膏量确定，所以当锡膏称重组件称量得到锡膏的剩余量时，可以得到锡膏桶的锡膏的剩余添加次数，进而促使加锡组件按照剩余添加次数的方法进行锡膏添加，可以理解的是，加锡组件以挤出的方式进行锡膏的添加，每次挤出锡膏时，加锡组件下压，然后再相应上升，相对于一个锡膏桶内的锡膏的添加过程，进行每次对锡膏桶的挤压力不同，以及相对于锡膏桶下压的高度也不相同，所有需要明确锡膏桶的剩余锡膏量，使下一次进行锡膏的添加时，加锡组件的下压高度准确，进而促使锡膏的添加量稳定，避免锡膏未挤出或挤出过多，提高了锡膏的添加量稳定性；
22.2、本实用新型可移动加锡装置的导向组件可以使加锡组件移动，提高了添加的锡膏的分布均匀性，避免了电路板印刷锡膏时，在位于添加锡膏的区域边缘的电路板漏印锡膏的问题，可以理解的是，自动加锡机挤出的锡膏为点式挤出，为了更好地进行电路板的锡膏印刷，一般需要人工对锡膏进行刮拭，使得锡膏呈直条状，进而使得印刷至电路板上的锡膏分布均匀，但有时人工容易发生漏刮拭情况，因此，利用导向组件使加锡组件移动，保证了添加至网板上的锡膏的均匀性，一方面减少了锡膏印刷的人工刮拭的步骤，提高了电路板锡膏印刷效率。另一方面避免了人工漏刮拭的问题，减少了印刷电路板的不良率，且减少了印刷电路板的返工率，进而减少了电路板锡膏印刷的成本。
附图说明
23.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
24.图1为一实施方式的可移动加锡装置的结构示意图；
25.图2为图1所示可移动加锡装置的部分结构示意图；
26.图3为图1所示可移动加锡装置的另一部分结构示意图；
27.图4为图1所示可移动加锡装置的另一结构示意图；
28.图5为图2所示可移动加锡装置的a部分的局部放大示意图。
具体实施方式
29.为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。
30.需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
31.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
32.本技术提供一种可移动加锡装置。上述的可移动加锡装置包括固定座、锡膏称重组件、导向组件和加锡组件。锡膏称重组件与固定座连接，锡膏称重组件用于称量锡膏。导向组件包括第一电机、第一带轮、第二带轮和传送带，传送带套设于第一带轮和第二带轮上，以使所述传送带分别与所述第一带轮和所述第二带轮传动连接，第一带轮和第二带轮均设置于固定座上，第一电机的动力输出端与第一带轮连接，第一电机与固定座连接。加锡组件安装于传送带上，加锡组件用于添加锡膏。
33.上述的可移动加锡装置中，锡膏称重组件用于称量锡膏桶内锡膏的重量，以判断锡膏桶内锡膏的剩余量，间接可以得到剩余锡膏的锡膏挤出次数，可以理解的是，锡膏桶内的锡膏量为固定的，且每次印刷使用的锡量为固定的，故用于锡膏的添加次数也为一定的，当中止进行电路板的锡膏漏印后，锡膏桶中若还有锡膏的剩余，则待到下一次利用时，锡膏桶内的锡膏剩余添加次数可以根据称量得到的锡膏桶内的锡膏量确定，所以当锡膏称重组件称量得到锡膏的剩余量时，可以得到锡膏桶的锡膏的剩余添加次数，进而促使加锡组件按照剩余添加次数的方法进行锡膏添加，可以理解的是，加锡组件以挤出的方式进行锡膏的添加，每次挤出锡膏时，加锡组件下压，然后再相应上升，相对于一个锡膏桶内的锡膏的添加过程，进行每次对锡膏桶的挤压力不同，以及相对于锡膏桶下压的高度也不相同，所有需要明确锡膏桶的剩余锡膏量，使下一次进行锡膏的添加时，加锡组件的下压高度准确，进而促使锡膏的添加量稳定，避免锡膏未挤出或挤出过多，提高了锡膏的添加量稳定性。导向组件可以使加锡组件移动，提高了添加的锡膏的分布均匀性，避免了电路板印刷锡膏时，在位于添加锡膏的区域边缘的电路板漏印锡膏的问题，可以理解的是，自动加锡机挤出的锡膏为点式挤出，为了更好地进行电路板的锡膏印刷，一般需要人工对锡膏进行刮拭，使得锡
膏呈直条状，进而使得印刷至电路板上的锡膏分布均匀，但有时人工容易发生漏刮拭情况，因此，利用导向组件使加锡组件移动，保证了添加至网板上的锡膏的均匀性，一方面减少了锡膏印刷的人工刮拭的步骤，提高了电路板锡膏印刷效率。另一方面避免了人工漏刮拭的问题，减少了印刷电路板的不良率，且减少了印刷电路板的返工率，进而减少了电路板锡膏印刷的成本。
34.为了更好地理解本实用新型的可移动加锡装置，以下对本实用新型的可移动加锡装置进行进一步的解释说明，请参照图1～3，一实施方式的可移动加锡装置包括固定座100、锡膏称重组件、导向组件和加锡组件。锡膏称重组件与固定座100连接，锡膏称重组件用于称量锡膏。导向组件包括第一电机310、第一带轮320、第二带轮330和传送带340，传送带340套设于第一带轮320和第二带轮330上，以使所述传送带340分别与所述第一带轮320和所述第二带轮330 传动连接，第一带轮320和第二带轮330均设置于固定座100上，第一电机310 的动力输出端与第一带轮320连接，第一电机310与固定座100连接。加锡组件安装于传送带340上，加锡组件用于添加锡膏。
35.上述的可移动加锡装置中，锡膏称重组件与导向组件均安装于固定座100 上，固定座100可以增强锡膏称重组件与导向组件的安装稳定性。锡膏称重组件用于称量锡膏桶中锡膏的重量，以判断锡膏桶内锡膏的剩余量，间接可以得到剩余锡膏的锡膏挤出次数，可以理解的是，锡膏桶内的锡膏量为固定的，且每次印刷使用的锡量为固定的，故用于锡膏的添加次数也为一定的，当中止进行电路板的锡膏漏印后，锡膏桶中若还有锡膏的剩余，则待到下一次利用时，锡膏桶内的锡膏剩余添加次数可以根据称量得到的锡膏桶内的锡膏量确定，所以当锡膏称重组件称量得到锡膏的剩余量时，可以得到锡膏桶的锡膏的剩余添加次数，进而促使加锡组件按照剩余添加次数的方法进行锡膏添加，可以理解的是，加锡组件以挤出的方式进行锡膏的添加，每次挤出锡膏时，加锡组件下压，然后再相应上升，相对于一个锡膏桶内的锡膏的添加过程，进行每次对锡膏桶的挤压力不同，以及相对于锡膏桶下压的高度也不相同，所有需要明确锡膏桶的剩余锡膏量，使下一次进行锡膏的添加时，加锡组件的下压高度准确，进而促使锡膏的添加量稳定，避免锡膏未挤出或挤出过多，提高了锡膏的添加量稳定性。且导向组件可以使加锡组件移动，提高了添加的锡膏的分布均匀性，避免了电路板印刷锡膏时，在位于添加锡膏的区域边缘的电路板漏印锡膏的问题，可以理解的是，自动加锡机挤出的锡膏为点式挤出，为了更好地进行电路板的锡膏印刷，一般需要人工对锡膏进行刮拭，使得锡膏呈直条状，进而使得印刷至电路板上的锡膏分布均匀，但有时人工容易发生漏刮拭情况，因此，利用导向组件使加锡组件移动，保证了添加至网板上的锡膏的均匀性，一方面减少了锡膏印刷的人工刮拭的步骤，提高了电路板锡膏印刷效率。另一方面避免了人工漏刮拭的问题，减少了印刷电路板的不良率，且减少了印刷电路板的返工率，进而减少了电路板锡膏印刷的成本。
36.请参阅图1、图2和图4，在其中一个实施例中，锡膏称重组件包括称重台和压力传感器220，压力传感器220和称重台均与固定座100连接，压力传感器 220与称重台连接。压力传感器220设置在固定座100上，用于辅助称重台进而实现了剩余量的称量，称重台用于放置锡膏桶，称重台与压力传感器220配合，实现了锡膏桶中锡膏剩余量的称量，进而实现了判断锡膏桶的锡膏的剩余添加次数，进而促使加锡组件按照剩余添加次数的方法进行锡膏添加，提高了锡膏的添加量稳定性。
37.请参阅图4，在其中一个实施例中，称重台包括称重主体211和称重底部212，称重主体211与固定座100连接，称重底部212与压力传感器220连接。称重主体211和称重底部212可移动连接，称重底部212与压力传感器220连接，当锡膏置于称重台时，压力由称重底部212传至压力传感器220，压力传感器 220电信号输出锡膏重量，为加锡组件提供数据参考，用以加锡组件判断下一次如何对锡膏桶进行挤压的以准确进行锡膏的添加，提高了锡膏添加量的稳定性。
38.请参阅图1～4，在其中一个实施例中，导向组件还包括两个极限位置感应器 350，两个极限位置感应器350均与固定座100连接，且两个极限位置感应器350 分别与第一带轮320和第二带轮330相邻设置，极限位置感应器350设置在第一带轮320和第二带轮330之间，加锡组件设置在两个极限位置感应器350之间。可以理解的是，加锡组件固定在传动带上，传送带340进行传动的过程中，加锡组件会与第一带轮320或第二带轮330直接接触，影响加锡组件的进一步移动，甚至有时候加锡组件会将第一带轮320或第二带轮330卡死，造成第一电机310无法驱动第一带轮320或第二带轮330转动，进而造成第一电机310 的损坏，并且加锡组件会发生卡死，进而造成印刷机内部瘫痪，当加锡组件设置在两个极限位置感应器350之间，且两个极限位置感应器350分别接近第一带轮320和第二带轮330设置时，有效避免了加锡组件与第一带轮320或第二带轮330的接触，确保了加锡组件的持续稳定工作，提高了电路板的锡膏印刷效率。
39.请参阅2～3，在其中一个实施例中，导向组件还包括连接块360，连接块360 分别与加锡组件和传送带340连接。连接块360用于将加锡组件固定在传送带 340上，增加了加锡组件和传送带340的连接稳定性。
40.在其中一个实施例中，连接块360与传送带340为一体成型结构，有利于连接块360与传送带340的快速加工成型，减少连接块360与传送带340的加工工序，增加了连接块360与传送带340的结构稳定性，且提高了加锡组件与传送带340的连接稳定性，使连接块360与传送带340的结构更加紧凑。
41.请参阅2～3，在其中一个实施例中，导向组件还包括滑块370和滑轨380，滑块370与滑轨380可移动连接，且滑块370还与连接块360连接，滑轨380 与固定座100连接。可以理解的是，滑块370可以在滑轨380上移动，当传送带340带动加锡组件移动时，滑块370随着连接块360一起移动，滑块370和滑轨380增强了传送带340的结构强度，提高了加锡组件在移动过程中的移动稳定性。
42.请参阅2～3，在其中一个实施例中，滑块370包括卡接凸起和滑块本体，卡接凸起与滑块本体连接，卡接凸起卡接于滑轨380上，滑块本体与连接块360 连接。滑块本体与连接块360连接，实现了增强传送带340的结构强度，卡接凸起用于将滑块本体与连接块360连接，卡接凸起使滑块本体与滑轨380的连接更加稳固，提高了滑块本体与滑轨380的连接稳定性。
43.请参阅图5，在其中一个实施例中，滑轨380上开设有滑动槽381，滑动槽 381的延伸方向与滑轨380的延伸方向相同，滑动槽381用于将卡接凸起卡接于滑轨380上。滑动槽381用于与卡接凸起配合使用，卡接凸起卡接于滑动槽381 上，将滑块370的活动范围限制于滑动槽381内，提高了滑块370在滑轨380 上的移动稳定性。
44.请参阅图1和图4，一种自动加锡机，包括上述任一实施例的可移动加锡装置。在本
实施例中，可移动加锡装置包括固定座100、锡膏称重组件、导向组件和加锡组件。锡膏称重组件与固定座100连接，锡膏称重组件用于称量锡膏。导向组件包括第一电机310、第一带轮320、第二带轮330和传送带340，传送带340套设于第一带轮320和第二带轮330上，第一带轮320和第二带轮330 均设置于固定座100，第一电机310的动力输出端与第一带轮320连接，第一电机310与固定座100连接。加锡组件安装于传送带340上，加锡组件用于添加锡膏。
45.上述的自动加锡机中，锡膏称重组件与导向组件均安装与固定座100上，固定座100可以增强锡膏称重组件与导向组件的安装稳定性。锡膏称重组件用于称量锡膏桶中锡膏的重量，以判断锡膏桶内锡膏的剩余量，间接可以得到剩余锡膏的锡膏挤出次数，可以理解的是，锡膏桶内的锡膏量为固定的，用于锡膏的添加次数也为一定的，当中止进行电路板的锡膏漏印后，锡膏桶中若还有锡膏的剩余，则待到下一次利用时，锡膏桶内的锡膏剩余添加次数可以根据称量得到的锡膏桶内的锡膏量确定，所以当锡膏称重组件称量得到锡膏的剩余量时，可以得到锡膏桶的锡膏的剩余添加次数，进而促使加锡组件按照剩余添加次数的方法进行锡膏添加，可以理解的是，加锡组件以挤出的方式进行锡膏的添加，每次挤出锡膏时，加锡组件下压，然后再相应上升，相对于一个锡膏桶内的锡膏的添加过程，进行每次对锡膏桶的挤压力不同，以及相对于锡膏桶下压的高度也不相同，所有需要明确锡膏桶的剩余锡膏量，使下一次进行锡膏的添加时，加锡组件的下压高度准确，进而促使锡膏的添加量稳定，避免锡膏未挤出或挤出过多，提高了锡膏的添加量稳定性。且导向组件可以使加锡组件移动，提高了添加的锡膏的分布均匀性，避免了电路板印刷锡膏时，在位于添加锡膏的区域边缘的电路板漏印锡膏的问题，可以理解的是，自动加锡机挤出的锡膏为点式挤出，为了更好地进行电路板的锡膏印刷，一般需要人工对锡膏进行刮拭，使得锡膏呈直条状，进而使得印刷至电路板上的锡膏分布均匀，但有时人工容易发生漏刮拭情况，因此，利用导向组件使加锡组件移动，保证了添加至网板上的锡膏的均匀性，一方面减少了锡膏印刷的人工刮拭的步骤，提高了电路板锡膏印刷效率。另一方面避免了人工漏刮拭的问题，减少了印刷电路板的不良率，且减少了印刷电路板的返工率，进而减少了电路板锡膏印刷的成本。
46.请参阅图1和图4，在其中一个实施例中，加锡组件包括安装座410、传动件和挤料件，传动件和挤料件均设置在安装座410上，传动件与挤料件连接，挤料件包括杯筒431和包胶活塞432，杯筒431和包胶活塞432同轴设置，包胶活塞432安装于安装座410，杯筒431与传导机构的动力输出端连接，传导机构驱动杯筒431沿包胶活塞432的轴线方向移动，杯筒431用于放置锡膏桶，包胶活塞432侧壁用于与锡膏桶的内壁相抵接。加锡组件中的杯筒431用于放置锡膏桶，包胶活塞432的侧壁与锡膏桶的内壁相抵，可以将锡膏桶内的锡膏全部挤出，减少了锡膏的浪费。传动件驱动杯筒431移动，进而控制锡膏的添加量，当进行锡膏的添加时，杯筒431向靠近包胶活塞432的方向移动，包胶活塞432与锡膏桶内的锡膏有一个相互挤压的作用力，进而将锡膏从锡膏桶中挤出，当锡膏的挤出量达到添加量时，杯筒431向远离包胶活塞432的方向移动，停止锡膏的添加。
47.在其中一个实施例中，杯筒431朝向包胶活塞432的一端部开设有相连通的容纳腔4311和第一开口，包胶活塞432靠近杯筒431的端部开设有第二开口，第二开口和第一开口连通，容纳腔4311用于置放锡膏桶，其中，当杯筒431向靠近包胶活塞432的方向移动时，第二开口贯通，第一开口与第二开口连通；当杯筒431向远离包胶活塞432的方向移动时，第二开口闭塞。
48.可以理解的是，当进行锡膏的添加时，杯筒431向靠近包胶活塞432的方向移动，包胶活塞432与锡膏桶内的锡膏有一个相互挤压的作用力，锡膏对包胶活塞432的挤压力会促使第二开口贯通，使锡膏依次通过第一开口和打开的第二开口并挤出于锡膏桶；当锡膏的挤出量达到添加量时，杯筒431向远离包胶活塞432的方向移动，锡膏桶内和外界大气压的压强差会促使第二开口闭塞，使挤出于锡膏桶外的锡膏被切断，使挤出的锡膏全部落于印刷设备的网板上，避免了挤出锡膏桶的部分锡膏还与锡膏桶内的锡膏相连，即出现锡膏量不准确的情形，进而使每次挤出锡膏桶外的锡膏量较精确，也就是说，挤出瓣组件的第二开口的关闭，将挤出于锡膏桶外的锡膏切断，提高了锡膏添加量稳定性。
49.请参阅图4，在其中一个实施例中，传动件包括第二电机421、第三带轮422、第四带轮423、皮带424、丝杆425和移动块426，第一电机310与安装座410 连接，第一电机310的动力输出端与第三带轮422连接，皮带424套设在第三带轮422和第四带轮423上，第四带轮423与丝杆425连接，丝杆425与移动块426连接，移动块426与杯筒431连接。可以理解的是，第二电机421驱动第三带轮422转动，皮带424带动第四带轮423转动，第四带轮423带动丝杆 425转动，丝杆425带动移动块426沿包胶活塞432的轴向移动，进而控制杯筒 431挤出锡膏，增强了锡膏添加量的控制精度。在本实施例中，丝杆425与安装座410转动连接。
50.在其中一个实施例中，自动加锡机还包括第一感应器和第二感应器，第一感应器和第二感应器均安装于安装座410，第一感应器用于感应锡膏桶内锡膏余量的高度，第二感应器感应包胶活塞432移动的距离。第一感应器为红外感应器，第一感应器将感应得到的锡膏桶内锡膏余量的高度，以电信号的方式输送给控制器，待到锡膏桶内锡膏余量不足时，提示需要更换锡膏桶。第二感应器为红外感应器，第二感应器感应得到的包胶活塞432移动的距离，以电信号的方式输送给控制器，待达到指定锡膏添加量时，控制器控制第二电机421停止转动。需要说明的是，控制器为印刷设备中的cpu，第一感应器、第二感应器和压力传感器220均与cpu电性连接，提高了自动加锡机与印刷设备配合使用的默契程度。
51.与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：
52.1、本实用新型可移动加锡装置的锡膏称重组件用于称量锡膏桶内锡膏的重量，以判断锡膏桶内锡膏的剩余量，间接可以得到剩余锡膏的锡膏挤出次数，可以理解的是，锡膏桶内的锡膏量为固定的，且每次印刷使用的锡量为固定的，故用于锡膏的添加次数也为一定的，当中止进行电路板的锡膏漏印后，锡膏桶中若还有锡膏的剩余，则待到下一次利用时，锡膏桶内的锡膏剩余添加次数可以根据称量得到的锡膏桶内的锡膏量确定，所以当锡膏称重组件称量得到锡膏的剩余量时，可以得到锡膏桶的锡膏的剩余添加次数，进而促使加锡组件按照剩余添加次数的方法进行锡膏添加，可以理解的是，加锡组件以挤出的方式进行锡膏的添加，每次挤出锡膏时，加锡组件下压，然后再相应上升，相对于一个锡膏桶内的锡膏的添加过程，进行每次对锡膏桶的挤压力不同，以及相对于锡膏桶下压的高度也不相同，所有需要明确锡膏桶的剩余锡膏量，使下一次进行锡膏的添加时，加锡组件的下压高度准确，进而促使锡膏的添加量稳定，避免锡膏未挤出或挤出过多，提高了锡膏的添加量稳定性。
53.2、本实用新型可移动加锡装置的导向组件可以使加锡组件移动，提高了添加的锡膏的分布均匀性，避免了电路板印刷锡膏时，在位于添加锡膏的区域边缘的电路板漏印锡膏的问题，可以理解的是，自动加锡机挤出的锡膏为点式挤出，为了更好地进行电路板的锡
膏印刷，一般需要人工对锡膏进行刮拭，使得锡膏呈直条状，进而使得印刷至电路板上的锡膏分布均匀，但有时人工容易发生漏刮拭情况，因此，利用导向组件使加锡组件移动，保证了添加至网板上的锡膏的均匀性，一方面减少了锡膏印刷的人工刮拭的步骤，提高了电路板锡膏印刷效率。另一方面避免了人工漏刮拭的问题，减少了印刷电路板的不良率，且减少了印刷电路板的返工率，进而减少了电路板锡膏印刷的成本。
54.以上实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。