下拉设备的制作方法

下拉设备


背景技术：

1.作为流体喷射系统的一个示例的喷墨打印系统可以包括打印头、向打印头供应液体墨的墨供应器和控制打印头的电子控制器。作为流体喷射设备的一个示例的打印头通过多个喷嘴或孔口并向打印介质(如一张纸)喷射墨滴，以在打印介质上进行打印。在一些示例中，孔口被布置成至少一个列或阵列，使得当打印头和打印介质相对于彼此移动时，从孔口进行的适当顺序的墨喷射使得字符或其他图像打印在打印介质上。
附图说明
2.图1是图示了用于驱动多个流体致动设备的集成电路的一个示例的框图。
3.图2是图示了下拉设备的一个示例的示意图。
4.图3是图示了下拉设备的另一个示例的示意图。
5.图4是图示了用于驱动多个流体致动设备的集成电路的另一个示例的框图。
6.图5a至图5c是图示了用于驱动多个流体致动设备的集成电路的其他示例的框图。
7.图6是图示了可编程下拉设备的一个示例的示意图。
8.图7是图示了可编程下拉设备的另一个示例的示意图。
9.图8是图示了用于驱动多个流体致动设备的集成电路的另一个示例的框图。
10.图9是图示了用于驱动多个流体致动设备的集成电路的另一个示例的框图。
11.图10a和图10b图示了流体喷射片(die)的一个示例。
12.图11图示了流体喷射设备的一个示例。
13.图12是图示了流体喷射系统的一个示例的框图。
具体实施方式
14.在以下的具体描述中，对附图进行了参考，这些附图形成具体描述的一部分，并且在附图中通过说明的方式示出了可以实践本公开的具体示例。应当理解的是，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他示例并且可以做出结构或逻辑变化。因此，以下的具体描述不应被理解为限制性的意义，并且本公开的范围由所附权利要求限定。应当理解的是，除非另外特别指出，否则本文所描述的各种示例的特征可以部分地或全部地彼此组合。
15.用户可更换的流体喷射设备(例如，打印头)可能包括多个暴露的电垫(pad)，该电垫应形成与流体喷射系统(例如，打印机)的可靠的电连接以进行正确地操作。通常被称为浅凹柔性连接(dimple flex connections)的这些电垫可能容易受到污染或损坏。在一些情况下，不正确的用户处理或插入可能导致对电连接的损坏或对流体喷射系统中的永久电接口的损坏。跨多个流体喷射设备单独地验证到每个垫的合适电连接的能力可以提供改善的客户故障排除体验、改善的流体喷射设备的安全性和可靠性以及降低的客户退货率和服务呼叫率。
16.因此，本文公开了一种用于实现流体喷射的设备，包括用于该设备的接触垫的下拉设备。在一个示例中，与接触垫的至少一部分相对应的下拉设备可以基于接触垫上的信
号在每个设备的基础上被启用或禁用。在另一个示例中，与接触垫的至少一部分相对应的下拉设备可以基于存储在设备的配置寄存器中的数据在每个设备的基础上被启用或禁用。
17.本文还公开了一种用于实现流体喷射的设备，包括电耦接到该设备的接触垫的可编程下拉设备。在一个示例中，可编程下拉设备的电阻可以基于存储在设备的配置寄存器中的数据来设置。可编程下拉设备可以基于存储在配置寄存器中的数据或施加到流体喷射设备的接触垫的信号来启用或禁用。
18.如本文所使用的，“逻辑高”信号是逻辑“1”或“导通”信号或具有约等于供应到集成电路的逻辑电力的电压(例如，在约1.8v与15v之间，如5.6v)的信号。如本文所使用的，“逻辑低”信号是逻辑“0”或“关断”信号或具有约等于供应到集成电路的逻辑电力的逻辑电力接地回路的电压(例如，约0v)的信号。
19.图1是图示了用于驱动多个流体致动设备的集成电路100的一个示例的框图。在一个示例中，集成电路100是将在下文参考图10a和图10b进行描述的流体喷射片的一部分。集成电路100包括：控制逻辑102；包括第一下拉设备104、第二下拉设备106和第三下拉设备108的多个下拉设备；以及包括第一接触垫114、第二接触垫116和第三接触垫118的多个接触垫。
20.接触垫114、116和118中的每一个分别通过信号路径115、117和119电耦接到控制逻辑102和相对应的下拉设备104、106和108。控制逻辑102通过第一使能(en
‑
1)信号路径105电耦接到第一下拉设备104，通过第二使能(en
‑
2)信号路径107电耦接到第二下拉设备106，并且通过第三使能(en
‑
3)信号路径109电耦接到第三下拉设备108。尽管图1中图示了三个下拉设备和三个相对应的接触垫，但在其他示例中，集成电路100可以包括少于三个下拉设备和相对应的接触垫或多于三个下拉设备和相对应的接触垫。
21.控制逻辑102响应于第一接触垫114上的逻辑低信号和第二接触垫116上的逻辑低信号两者而启用下拉设备104、106和108的至少一部分。在一个示例中，控制逻辑102响应于第一接触垫114上的逻辑低信号和第二接触垫116上的逻辑低信号两者通过在相对应的使能信号路径105、107和/或109上提供逻辑高使能信号来启用下拉设备的至少所述部分。控制逻辑102可以响应于第一接触垫114上的逻辑高信号而禁用下拉设备的至少所述部分。在一个示例中，控制逻辑102响应于第一接触垫114上的逻辑高信号通过在相对应的使能信号路径105、107和/或109上提供逻辑低使能信号来禁用下拉设备的至少所述部分。
22.在一个示例中，控制逻辑102响应于第一接触垫114上的逻辑低信号和第二接触垫116上的逻辑高信号来启用与第二接触垫116相对应的下拉设备106。在另一个示例中，控制逻辑102响应于第一接触垫114上的逻辑低信号和第二接触垫116上的逻辑高信号来启用与第二接触垫116相对应的下拉设备106并且禁用与第三接触垫118相对应的下拉设备108。
23.控制逻辑102可以包括微处理器、专用集成电路(asic)或用于控制集成电路100的操作的其他合适的逻辑电路。如下文将参考图2和图3更详细地描述的，多个下拉设备104、106和108中的每一个可以包括电耦接到相对应的接触垫114、116和118的晶体管，该晶体管用于响应于相对应的下拉设备104、106和108被启用而产生目标电阻。
24.当启用下拉设备104、106或108时，下拉设备向电接口呈现可以被测量的负载。低于预期的测量值可以指示诸如墨短路的短路连接，而高于预期的测量值可以指示断开连接。在预期范围内的测量值指示合适的电连接。
25.图2是图示了耦接到接触垫122的下拉设备120的一个示例的示意图。在一个示例中，图1的每个下拉设备104、106和108以及相对应的接触垫114、116和118类似于下拉设备120和接触垫122。下拉设备120可以包括晶体管126。静电放电电路(esd)124也可以耦接到接触垫122。在其他示例中，可以不包括静电放电电路124。
26.接触垫122通过信号路径123电耦接到静电放电电路124和晶体管126的源极
‑
漏极路径的一侧。信号路径123可以电耦接到集成电路的控制逻辑和/或其他部件(未示出)。晶体管126的源极
‑
漏极路径的另一侧电耦接到公共点或接地128。晶体管126的栅极电耦接到使能(en)信号路径130。在一个示例中，图1的每个使能信号路径105、107和109类似于使能信号路径130。使能信号路径130可以电耦接到诸如图1的控制逻辑102的控制逻辑。
27.静电放电电路124保护集成电路的内部电路免受过电压状况的影响。在一个示例中，晶体管126是场效应晶体管(fet)，其大小被设定成响应于使能信号路径130上的使能信号而产生目标电阻。当晶体管126导通(即，传导)时，目标电阻可以是足以检测到接触垫122的可靠电连接的任何合适的值。在一个示例中，目标电阻介于50千欧姆与100千欧姆之间，如75千欧姆。由于下拉设备120在启用时产生目标电阻，因此下拉设备120也可以被称为静态下拉设备。
28.图3是图示了耦接到接触垫122的下拉设备140的另一个示例的示意图。在一个示例中，图1的每个下拉设备104、106和108以及相对应的接触垫114、116和118类似于下拉设备140和接触垫122。下拉设备140包括如先前参考图2所描述和图示的晶体管126。静电放电电路包括第一二极管142、第二二极管144和电阻器146。
29.接触垫122通过信号路径123a电耦接到二极管142的阳极、二极管144的阴极、电阻器146的一侧和晶体管126的源极
‑
漏极路径的一侧。二极管142的阴极电耦接到电源电压(例如，vdd)148。二极管144的阳极电耦接到公共点或接地128。电阻器146的另一侧电耦接到信号路径123b。信号路径123b可以电耦接到集成电路的控制逻辑和/或其他部件(未示出)。二极管142和144以及电阻器146防止静电荷在集成电路内的堆积。
30.图4是图示了用于驱动多个流体致动设备的集成电路200的另一个示例的框图。在一个示例中，集成电路200是将在下文参考图10a和图10b进行描述的流体喷射片的一部分。集成电路200包括控制逻辑202、配置寄存器204和多个下拉设备，包括下拉设备210、212、214、216、218和220。另外，集成电路200还包括多个接触垫，该多个接触垫包括数据(data)接触垫230、时钟(clk)接触垫232、多用途输入/输出(sense)接触垫234、逻辑复位(nreset)接触垫236、模式(mode)接触垫238和激发(fire)接触垫240。
31.接触垫230、232、234、236、238和240中的每一个分别通过信号路径231、233、235、237、239和241电耦接到控制逻辑202和相对应的下拉设备210、212、214、216、218和220。控制逻辑202通过信号路径203电耦接到配置寄存器204。另外，控制逻辑202通过使能(data
‑
en)信号路径211电耦接到下拉设备210，通过使能(clk
‑
en)信号路径213电耦接到下拉设备212，通过使能(sense
‑
en)信号路径215电耦接到下拉设备214，通过使能(nreset
‑
en)信号路径217电耦接到下拉设备216，通过使能(mode
‑
en)信号路径219电耦接到下拉设备218，并且通过使能(fire
‑
en)信号路径221电耦接到下拉设备220。尽管图4中图示了六个下拉设备和六个相对应的接触垫，但在其他示例中，集成电路200可以包括少于六个下拉设备和相对应的接触垫或多于六个下拉设备和相对应的接触垫。
32.在一个示例中，控制逻辑202可以响应于逻辑复位接触垫236上的逻辑低信号和数据接触垫230上的逻辑低信号两者而启用下拉设备210、212、214、216、218和220中的每一个。在一个示例中，逻辑复位接触垫可以是低电平有效复位接触垫。控制逻辑202可以响应于逻辑复位接触垫236上的逻辑高信号而禁用下拉设备中除了与逻辑复位接触垫236相对应的下拉设备216之外的每一个下拉设备。在一个示例中，控制逻辑202可以响应于逻辑复位接触垫236上的逻辑低信号和数据接触垫230上的逻辑高信号而启用与数据接触垫230相对应的下拉设备210。控制逻辑202可以响应于逻辑复位接触垫236上的逻辑低信号和数据接触垫230上的逻辑高信号而禁用与时钟接触垫232、多用途输入/输出接触垫234和模式接触垫238相对应的下拉设备212、214和218。在一个示例中，可以基于存储在配置寄存器204中的数据禁用与逻辑复位接触垫236和激发接触垫240相对应的下拉设备216和220。
33.控制逻辑202可以包括微处理器、asic或用于控制集成电路200的操作的其他合适的逻辑电路。配置寄存器204可以是存储器设备(例如，非易失性存储器、移位寄存器等)并且可以包括任何合适数量的位(例如，4位到24位，如12位)。如先前参考图2和图3所描述和图示的，多个下拉设备210、212、214、216、218和220中的每一个可以包括分别电耦接到相对应的接触垫230、232、234、236、238和240的晶体管，该晶体管用于响应于相对应的下拉设备被启用而产生目标电阻。
34.图5a是图示了用于驱动多个流体致动设备的集成电路300a的一个示例的框图。在一个示例中，集成电路300a是将在下文参考图10a和图10b进行描述的流体喷射片的一部分。集成电路300a包括可编程下拉设备302和接触垫310。可编程下拉设备302通过信号路径311电耦接到接触垫310。如下文将参考图6和图7更详细地描述的，可编程下拉设备302可以被设置为多个电阻中的任何一个。在一个示例中，可编程下拉设备302可以替换先前参考图1至图4所描述和图示的每个静态下拉设备。
35.与先前所描述的静态下拉设备相比，可编程下拉设备302可以用于进一步提高对接触垫互连状态的检测能力。例如，可编程下拉设备302可以用于提高对墨短路检测的灵敏度并且提供制作过程特定的负载分布，该负载分布可以被交叉参考以标识真正的设备(与假冒设备相反)。可编程下拉设备302在被启用时向电接口呈现可以被测量的负载。通过将已知电压或电流施加到接触垫310上(外部)，并且改变下拉电压偏置值(内部)，可以观察到针对正确操作的设备的接触垫电阻的预期变化(即，垫泄漏低于可接受的阈值)。与预期响应的偏差可以指示出现故障。
36.图5b是图示了用于驱动多个流体致动设备的集成电路300b的另一个示例的框图。在一个示例中，集成电路300b是将在下文参考图10a和图10b进行描述的流体喷射片的一部分片。集成电路300b包括可编程下拉设备302、配置寄存器304和接触垫310。可编程下拉设备302通过信号路径311电耦接到接触垫310并且通过信号路径303电耦接到配置寄存器304。在此示例中，可以基于存储在配置寄存器中的数据来设置可编程下拉设备302的电阻。在一个示例中，还可以基于存储在配置寄存器中的数据来启用或禁用可编程下拉设备302。
37.图5c是图示了用于驱动多个流体致动设备的集成电路300c的另一个示例的框图。在一个示例中，集成电路300c是将在下文参考图10a和图10b进行描述的流体喷射片的一部分。集成电路300c包括可编程下拉设备302、静态下拉设备306和接触垫310。接触垫310通过信号路径311电耦接到可编程下拉设备302和静态下拉设备306。在一个示例中，静态下拉设
备306类似于先前分别参考图2和图3所描述和图示的下拉设备120或140。
38.可编程下拉设备302和静态下拉设备306可以通过控制逻辑(未示出)和/或基于存储在配置寄存器(例如，图5b的配置寄存器304)中的数据来启用或禁用。在一个示例中，可编程下拉设备302和静态下拉设备306都可以被禁用。在另一个示例中，可编程下拉设备302可以被启用并且静态下拉设备306可以被禁用。在另一个示例中，可编程下拉设备302可以被禁用并且静态下拉设备306可以被启用。在另一个示例中，可编程下拉设备302和静态下拉设备306都可以被启用。
39.图6是图示了耦接到接触垫310的可编程下拉设备320的一个示例的示意图。在一个示例中，图5a至图5c的每个可编程下拉设备302类似于可编程下拉设备320。可编程下拉设备320包括电压偏置发生器328、第一晶体管332和第二晶体管336。静电放电电路(esd)324也可以耦接到接触垫310。在其他示例中，可以不包括静电放电电路324。
40.接触垫310通过信号路径311电耦接到静电放电电路324和第一晶体管332的源极
‑
漏极路径的一侧。信号路径311可以电耦接到集成电路的控制逻辑和/或其他部件(未示出)。第一晶体管332的源极
‑
漏极路径的另一侧通过信号路径333电耦接到第二晶体管336的源极
‑
漏极路径的一侧。第二晶体管336的源极
‑
漏极路径的另一侧电耦接到公共点或接地338。第二晶体管336的栅极电耦接到使能(en)信号路径334。电压偏置发生器328的输入在信号路径326上接收电压偏置(vbias)幅度信号。电压偏置发生器328的输出通过电压偏置(vbias)信号路径330电耦接到第一晶体管332的栅极。
41.静电放电电路324保护集成电路的内部电路免受过电压状况的影响。电压偏置发生器328响应于信号路径326上的偏置幅度向第一晶体管332的栅极提供偏置电压。在一个示例中，偏置幅度可以存储在配置寄存器304(图5b)中或由控制逻辑设置。在一个示例中，偏置幅度可以包括多位值(例如，5位值)，使得可编程下拉设备320可设置为32个不同电阻值中的任何一个。在其他示例中，偏置幅度可以包括具有另一个位数的值，如四位或六位值。
42.通过响应于偏置电压而设置第一晶体管332的电阻，偏置电压将可编程下拉设备320设置为多个电阻之一。在一个示例中，第一晶体管332基于偏置电压产生介于30千欧姆与300千欧姆之间的电阻。第二晶体管336响应于使能信号路径334上的使能信号而启用或禁用可编程下拉设备320。使能信号路径334可以电耦接到控制逻辑和/或配置寄存器。在一个示例中，基于存储在配置寄存器304(图5b)中的数据来启用可编程下拉设备320。例如，响应于存储在配置寄存器中的逻辑高可编程下拉设备使能位，可以在使能信号路径334上提供逻辑高使能信号以导通第二晶体管336。响应于存储在配置寄存器中的逻辑低可编程下拉设备使能位，可以在使能信号路径334上提供逻辑低使能信号以关断第二晶体管336。
43.图7是图示了耦接到接触垫310的可编程下拉设备340的另一个示例的示意图。在一个示例中，图5a至图5c的每个可编程下拉设备302类似于可编程下拉设备340。可编程下拉设备340包括如先前参考图6所描述和图示的电压偏置发生器328、第一晶体管332和第二晶体管336。另外，静电放电电路包括第一二极管342、第二二极管344和电阻器346。
44.接触垫310通过信号路径311a电耦接到二极管342的阳极、二极管344的阴极、电阻器346的一侧和第一晶体管332的源极
‑
漏极路径的一侧。二极管342的阴极电耦接到电源电压(例如，vdd)348。二极管344的阳极电耦接到公共点或接地338。电阻器346的另一侧电耦
接到信号路径311b。信号路径311b可以电耦接到集成电路的控制逻辑和/或其他部件(未示出)。二极管342和344以及电阻器346防止静电荷在集成电路内的堆积。
45.图8是图示了用于驱动多个流体致动设备的集成电路400的另一个示例的框图。在一个示例中，集成电路400是将在下文参考图10a和图10b进行描述的流体喷射片的一部分。集成电路400包括先前参考图1所描述和图示的集成电路100的部件，包括静态下拉设备104、106和108以及接触垫114、116和118。另外，集成电路400包括如先前参考图5a所描述和图示的可编程下拉设备302、控制逻辑402和配置寄存器404。
46.接触垫114、116和118中的每一个分别通过信号路径115、117和119电耦接到控制逻辑402和相对应的静态下拉设备104、106和108。可编程下拉设备302还通过信号路径119电耦接到第三接触垫118。控制逻辑402通过信号路径403电耦接到配置寄存器404。控制逻辑402通过第一使能(en
‑
1)信号路径105电耦接到静态下拉设备104，通过第二使能(en
‑
2)信号路径107电耦接到静态下拉设备106，通过第三使能(en
‑
3)信号路径109电耦接到静态下拉设备108，并且经由可编程下拉设备使能(en
‑
p)信号路径406电耦接到可编程下拉设备302。尽管图8中图示了三个静态下拉设备和三个相对应的接触垫，但在其他示例中，集成电路400可以包括少于三个静态下拉设备和相对应的接触垫或多于三个下拉设备和相对应的接触垫。同样地，尽管图8中图示了一种可编程下拉设备，但在其他示例中，集成电路400可以包括与多于一个接触垫相对应的多于一个可编程下拉设备。
47.控制逻辑402可以包括微处理器、asic或用于控制集成电路400的操作的其他合适的逻辑电路。配置寄存器404可以是存储器设备(例如，非易失性存储器、移位寄存器等)并且可以包括任何合适数量的位(例如，4位到24位，如12位)。如先前上文所描述的，控制逻辑402可以基于第一接触垫114和第二接触垫116上的信号并且/或者基于存储在配置寄存器404中的数据启用或禁用每个静态下拉设备104、106和108。另外，在一个示例中，可以基于存储在配置寄存器404中的数据来启用或禁用可编程下拉设备302，并且设置可编程下拉设备302的电阻。
48.在另一个示例中，可以响应于第一接触垫114上的逻辑低信号和第二接触垫116上的逻辑低信号两者而启用可编程下拉设备302。在又一个示例中，可编程下拉设备302可以电耦接到第一接触垫114而不是第三接触垫118。在这种情况下，控制逻辑402可以响应于第二接触垫116上的逻辑低信号和第三接触垫118上的逻辑低信号两者而启用可编程下拉设备302。
49.图9是图示了用于驱动多个流体致动设备的集成电路500的另一个示例的框图。在一个示例中，集成电路500是将在下文参考图10a和图10b进行描述的流体喷射片的一部分。集成电路500包括先前参考图4所描述和图示的集成电路200的部件，包括静态下拉设备210、212、214、216、218和220以及接触垫230、232、234、236、238和240。另外，集成电路500包括如先前参考图5a所描述和图示的可编程下拉设备302、控制逻辑502和配置寄存器504。
50.接触垫230、232、234、236、238和240中的每一个分别通过信号路径231、233、235、237、239和241电耦接到控制逻辑502和相对应的静态下拉设备210、212、214、216、218和220。可编程下拉设备302还通过信号路径239电耦接到模式接触垫238。控制逻辑502通过信号路径503电耦接到配置寄存器504。控制逻辑502通过使能(data
‑
en)信号路径211电耦接到静态下拉设备210，通过使能(clk
‑
en)信号路径213电耦接到静态下拉设备212，通过使能
(sense
‑
en)信号路径215电耦接到静态下拉设备214，通过使能(nreset
‑
en)信号路径217电耦接到静态下拉设备216，通过使能(mode
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en)信号路径219电耦接到静态下拉设备218，并且通过使能(fire
‑
en)信号路径221电耦接到静态下拉设备220。控制逻辑502通过使能(pmode
‑
en)信号路径506电耦接到可编程下拉设备302。尽管图9中图示了六个静态下拉设备和六个相对应的接触垫，但在其他示例中，集成电路500可以包括少于六个静态下拉设备和相对应的接触垫或多于六个静态下拉设备和相对应的接触垫。同样地，尽管图9中图示了耦接到模式接触垫238的一个可编程下拉设备，但在其他示例中，可编程下拉设备可以耦接到不同的接触垫并且/或者集成电路500可以包括与多于一个接触垫相对应的多于一个可编程下拉设备。
51.控制逻辑502可以包括微处理器、asic或用于控制集成电路500的操作的其他合适的逻辑电路。配置寄存器504可以是存储器设备(例如，非易失性存储器、移位寄存器等)并且可以包括任何合适数量的位(例如，4位到24位，如12位)。如先前所描述的，控制逻辑502可以基于逻辑复位接触垫236和数据接触垫230上的信号或基于存储在配置寄存器504中的数据启用或禁用静态下拉设备210、212、214、216、218和220中的每一个。在一个示例中，可以基于存储在配置寄存器504中的数据而启用或禁用与逻辑复位接触垫236和激发接触垫240相对应的静态下拉设备216和220。另外，可以基于存储在配置寄存器504中的数据来启用或禁用可编程下拉设备302，并且设置可编程下拉设备302的电阻。
52.下表总结了何时启用或禁用图9中的下拉设备中的每一个的一个示例。另外，可以经由配置寄存器启用和禁用mode接触垫的可编程下拉设备以及nreset和fire接触垫的静态下拉设备。在一个示例中，如下表所示，mode接触垫的可编程下拉设备默认为是禁用的，并且nreset和fire接触垫的静态下拉设备默认为是启用的。
53.表：启用和禁用接触垫下拉设备
[0054][0055]
图10a图示了流体喷射片600的一个示例，并且图10b图示了流体喷射片600的端部的放大视图。片600包括接触垫的第一列602、接触垫的第二列604和流体致动设备608的列606。接触垫的第二列604与接触垫的第一列602对齐并且与接触垫的第一列602相距一定距离(即，沿y轴)。流体致动设备608的列606相对于接触垫的第一列602和接触垫的第二列604纵向布置。流体致动设备608的列606也布置在接触垫的第一列602与接触垫的第二列604之间。在一个示例中，流体致动设备608是用于喷射流体液滴的喷嘴或流体泵。
[0056]
在一个示例中，接触垫的第一列602包括六个接触垫。接触垫的第一列602可以依次包括以下接触垫：数据接触垫610、时钟接触垫612、逻辑电力接地回路接触垫614、多用途输入/输出接触垫616、第一高压电力供应接触垫618和第一高压电力接地回路接触垫620。
因此，接触垫的第一列602包括处于第一列602的顶部的数据接触垫610、处于第一列602的底部的第一高压电力接地回路接触垫620以及第一高压电力接地回路接触垫620正上方的第一高压电力供应接触垫618。尽管以特定顺序图示了接触垫610、612、614、616、618和620，但在其他示例中，可以以不同顺序布置接触垫。
[0057]
在一个示例中，接触垫的第二列604包括六个接触垫。接触垫的第二列604可以依次包括以下接触垫：第二高压电力接地回路接触垫622、第二高压电力供应接触垫624、逻辑复位接触垫626、逻辑电力供应接触垫628、模式接触垫630和激发接触垫632。因此，接触垫的第二列604包括处于第二列604的顶部的第二高压电力接地回路接触垫622、第二高压电力接地回路接触垫622正下方的第二高压电力供应接触垫624以及处于第二列604的底部的激发接触垫632。尽管以特定顺序图示了接触垫622、624、626、628、630和632，但在其他示例中，可以以不同顺序布置接触垫。
[0058]
在一个示例中，数据接触垫610可以提供图4或图9的data接触垫230。时钟接触垫612可以提供图4或图9的clk接触垫232。多用途输入/输出接触垫616可以提供图4或图9的sense接触垫234。逻辑复位接触垫626可以提供图4或图9的nreset接触垫236。模式接触垫630可以提供图4或图9的mode接触垫238。激发接触垫632可以提供图4或图9的fire接触垫240。
[0059]
数据接触垫610可以用于将串行数据输入到片600以用于选择流体致动设备、存储器位、热传感器、配置模式(例如，分别经由图4的配置寄存器204或图9的配置寄存器504)等。数据接触垫610还可以用于从片600输出串行数据，以用于读取存储器位、配置模式、状态信息等。时钟接触垫612可以用于将时钟信号输入到片600以将数据接触垫610上的串行数据移位到片中或将串行数据移位出片到数据接触垫610。逻辑电力接地回路接触垫614为供应到片600的逻辑电力(例如，约0v)提供接地回路路径。在一个示例中，逻辑电力接地回路接触垫614电耦接到片600的半导体(例如，硅)衬底640。多用途输入/输出接触垫616可以用于片600的模拟感测和/或数字测试模式。
[0060]
第一高压电力供应接触垫618和第二高压电力供应接触垫624可以用于将高压(例如，约32v)供应到片600。第一高压电力接地回路接触垫620和第二高电压电力接地回路接触垫622可以用于为高压电力供应器提供电力接地回路(例如，约0v)。高压电力接地回路接触垫620和622不直接电连接到片600的半导体衬底640。高压电力供应接触垫618和624以及高压电力接地回路接触垫620和622作为最里面的接触垫的特定接触垫顺序可以改善到片600的电力输送。分别在第一列602的底部和第二列604的顶部具有高压电力接地回路接触垫620和622可以改善制造的可靠性并且可以改善墨短路保护。
[0061]
逻辑复位接触垫626可以用作控制片600的操作状态的逻辑复位输入。逻辑电力供应接触垫628可以用于将逻辑电力(例如，在约1.8v与15v之间，如5.6v)供应到片600。模式接触垫630可以用作控制存取从而启用/禁用片600的配置模式(即，功能模式)的逻辑输入。激发接触垫632可以用作锁存来自数据接触垫610的加载数据并且启用片600的流体致动设备或存储器元件的逻辑输入。
[0062]
片600包括具有长度642(沿y轴)、厚度644(沿z轴)和宽度646(沿x轴)的细长衬底640。在一个示例中，长度642是宽度646的至少二十倍。宽度646可以是1mm或更小并且厚度644可以小于500微米。流体致动设备608(例如，流体致动逻辑)和接触垫610
‑
632设置在细
长衬底640上并且沿细长衬底的长度642布置。流体致动设备608具有小于细长衬底640的长度642的条带(swath)长度652。在一个示例中，条带长度652为至少1.2cm。接触垫610
‑
632可以电耦接到流体致动逻辑。接触垫的第一列602可以布置在细长衬底640的第一纵向端部648附近。接触垫的第二列604可以布置在细长衬底640的与第一纵向端部648相对的第二纵向端部650附近。
[0063]
图11图示了流体喷射设备700的一个示例。在一个示例中，流体喷射设备700是用于喷射三种不同颜色(例如，青色、品红色和黄色)的流体的打印头组件。流体喷射设备700包括载体702和多个流体喷射片600a至600c。如先前参考图10a和图10b所描述和图示的，每个流体喷射片600a至600c分别包括细长衬底640a至640c。多个细长衬底640a至640c彼此平行地布置在载体702上。多个细长衬底640a至640c中的每一个可以包括单色衬底，并且每个单色衬底可以具有不同颜色。细长衬底640a至640c可以嵌入或粘附到载体702。载体702可以是包括环氧树脂或另一种合适材料的刚性载体。
[0064]
载体702包括到电互连垫(例如，下文描述的电互连垫708、710、714、718、722和726)的电布线(例如，下文描述的导电线704、706、712、716、720和724)，以将流体喷射系统电路(例如，打印机电路)连接到细长衬底640a至640c的接触垫。在一个示例中，电布线可以布置在细长衬底640a至640c之间。
[0065]
多个流体喷射设备包括第一流体喷射片600a、第二流体喷射片600b和第三流体喷射片600c。第一流体喷射片600a包括包含第一接触垫(例如，逻辑复位接触垫626)和第二接触垫(例如，数据接触垫610)的第一多个接触垫、如先前所描述的第一多个下拉设备(未示出)以及如先前所描述的第一控制逻辑(未示出)。第一多个下拉设备中的每一个下拉设备电耦接到第一多个接触垫中的相对应的接触垫。第一控制逻辑响应于第一接触垫(例如，逻辑复位接触垫626)上的逻辑低信号和第二接触垫(例如，数据接触垫610)上的逻辑低信号两者而启用第一多个下拉设备中的下拉设备的至少一部分。
[0066]
第二流体喷射片600b包括包含第三接触垫(例如，逻辑复位接触垫626)和第四接触垫(例如，数据接触垫610)的第二多个接触垫、如先前所描述的第二多个下拉设备(未示出)以及如先前所描述的第二控制逻辑(未示出)。第二多个下拉设备中的每一个下拉设备电耦接到第二多个接触垫中的相对应的接触垫。第二控制逻辑响应于第三接触垫(例如，逻辑复位接触垫626)上的逻辑低信号和第四接触垫(例如，数据接触垫610)上的逻辑低信号两者而启用第二多个下拉设备中的下拉设备的至少一部分。
[0067]
导电线712将第一接触垫(例如，第一流体喷射片600a的逻辑复位接触垫626)电耦接到第三接触垫(例如，第二流体喷射片600b的逻辑复位接触垫626)。在一个示例中，导电线712还电耦接到第三流体喷射片600c的接触垫(例如，逻辑复位接触垫626)。第二接触垫(例如，第一流体喷射片600a的数据接触垫610)与第四接触垫(例如，第二流体喷射片600b的数据接触垫610)电隔离。在一个示例中，第三流体喷射片600c的接触垫(例如，数据接触垫610)还与第二接触垫(例如，第一流体喷射片600a的数据接触垫610)和第四接触垫(例如，第二流体喷射片600b的数据接触垫610)电隔离。
[0068]
导电线712可以将多个流体喷射片600a至600c中的每一个流体喷射片的逻辑复位接触垫626电耦接到电互连垫714。导电线716可以将第一流体喷射片600a的数据接触垫610电耦接到电互连垫718。导电线720可以将第二流体喷射片600b的数据接触垫610电耦接到
电互连垫722。同样地，导电线724可以将第三流体喷射片600c的数据接触垫610电耦接到电互连垫726。由于多个流体喷射片600a至600c的每个数据接触垫与多个流体喷射片600a至600c的其他数据接触垫电隔离，因此，施加到数据接触垫的信号可以用于单独地启用或禁用多个流体喷射片600a至600c中的每一个流体喷射片的下拉设备。以此方式，可以单独地测试到每个流体喷射片600a至600c的电连接。
[0069]
载体702可以包括将每个细长衬底640a至640c的第一接触垫(例如，每个细长衬底640a至640c的第一高压电力供应接触垫618)电耦接到每个细长衬底640a至640c的第二接触垫(例如，每个细长衬底640a至640c的第二高压电力供应接触垫624)的导电线704。载体702还可以包括将每个细长衬底640a至640c的第一接触垫(例如，每个细长衬底640a至640c的第一高压电力接地回路接触垫620)电耦接到每个细长衬底640a至640c的第二接触垫(例如，每个细长衬底640a至640c的第二高压电力接地回路接触垫622)的导电线706。
[0070]
导电线704可以电耦接到电互连垫708，并且导电线706可以电耦接到电互连垫710。电互连垫708和710可以用于将来自流体喷射系统的高压电力供应到细长衬底640a至640c。附加导电线和附加电互连垫可以电耦接到细长衬底640a至640c的其他接触垫，以提供细长衬底640a至640c与流体喷射系统之间的电连接。细长衬底640a至640c的接触垫的取向使得多个片能够以较少的柔性线和连接平行接合。
[0071]
图12是图示了流体喷射系统800的一个示例的框图。流体喷射系统800包括诸如打印头组件802的流体喷射组件以及诸如墨供应组件810的流体供应组件。在所图示的示例中，流体喷射系统800还包括服务站组件804、托架组件816、打印介质传输组件818和电子控制器820。尽管以下描述提供了用于关于墨进行流体处理的系统和组件的示例，但是所公开的系统和组件也适用于处理除墨之外的流体。
[0072]
打印头组件802包括先前参考图10a和图10b所描述和图示的至少一个打印头或流体喷射片600，该至少一个打印头或流体喷射片通过多个孔口或喷嘴608喷射墨滴或流体液滴。在一个示例中，液滴被引导朝向诸如打印介质824的介质，以便打印到打印介质824上。在一个示例中，打印介质824包括任何类型的合适的片材，如纸、卡片纸、透明胶片、聚酯薄膜、织物等。在另一个示例中，打印介质824包括用于三维(3d)打印的介质(如粉末床)，或用于生物打印和/或药物发现测试的介质(如储存器或容器)。在一个示例中，喷嘴608被布置成至少一个列或阵列，使得当打印头组件802和打印介质824相对于彼此移动时，从喷嘴608进行的适当顺序的墨喷射使得字符、符号和/或其他图形或图像打印在打印介质824上。
[0073]
墨供应组件810向打印头组件802供应墨并且包括用于存储墨的储存器812。因此，在一个示例中，墨从储存器812流动到打印头组件802。在一个示例中，打印头组件802和墨供应组件810一起容纳在喷墨或流体喷射打印盒或笔中。在另一个示例中，墨供应组件810与打印头组件802分开并且通过接口连接813(如供应管和/或阀)将墨供应到打印头组件802。
[0074]
托架组件816相对于打印介质传输组件818定位打印头组件802，并且打印介质传输组件818相对于打印头组件802定位打印介质824。因此，打印区826被限定为在打印头组件802与打印介质824之间的区域中与喷嘴608相邻。在一个示例中，打印头组件802是扫描型打印头组件，使得托架组件816将打印头组件802相对于打印介质传输组件818移动。在另一个示例中，打印头组件802是非扫描型打印头组件，使得托架组件816将打印头组件802固
定在相对于打印介质传输组件818的规定的位置处。
[0075]
服务站组件804提供打印头组件802的喷射、擦拭、加盖(capping)和/或灌注(priming)以维持打印头组件802、并且更具体地喷嘴608的功能。例如，服务站组件804可以包括橡胶刀片或擦拭器，该橡胶刀片或擦拭器周期性地经过打印头组件802以擦拭和清洁喷嘴608上的过量墨。另外，服务站组件804可以包括覆盖打印头组件802的盖，以在不使用时段期间保护喷嘴608免于变干。另外，服务站组件804可以包括墨盂(spittoon)，打印头组件802在喷射期间将墨喷射到该墨盂中以确保储存器812维持适当水平的压力和流动性，并且确保喷嘴608不会堵塞或渗漏。服务站组件804的功能可以包括服务站组件804与打印头组件802之间的相对运动。
[0076]
电子控制器820通过通信路径803与打印头组件802通信，通过通信路径805与服务站组件804通信，通过通信路径817与托架组件816通信，并且通过通信路径819与打印介质传输组件818通信。在一个示例中，当打印头组件802安装在托架组件816中时，电子控制器820和打印头组件802可以通过通信路径801经由托架组件816进行通信。电子控制器820还可以与墨供应组件810通信，使得在一种实施方式中，可以检测到新的(或使用过的)墨供应器。
[0077]
电子控制器820从诸如计算机的主机系统接收数据828，并且可以包括用于临时存储数据828的存储器。数据828可以沿电子、红外线、光学或其他信息传递路径发送到流体喷射系统800。数据828表示例如要打印的文档和/或文件。因此，数据828形成流体喷射系统800的打印作业并且包括至少一个打印作业命令和/或命令参数。
[0078]
在一个示例中，电子控制器820提供对打印头组件802的控制，包括对从喷嘴608喷射墨滴的定时控制。因此，电子控制器820限定喷射的墨滴的图案，该喷射的墨滴在打印介质824上形成字符、符号和/或其他图形或图像。定时控制以及因此喷射的墨滴的图案由打印作业命令和/或命令参数确定。在一个示例中，形成电子控制器820的一部分的逻辑和驱动电路位于打印头组件802上。在另一个示例中，形成电子控制器820的一部分的逻辑和驱动电路位于打印头组件802之外。
[0079]
尽管本文已经图示和描述了特定示例，但是在不脱离本公开的范围的情况下，各种替代和/或等效实施方式可以代替所示出和描述的特定示例。本技术旨在覆盖本文所讨论的特定示例的任何修改或变型。因此，本公开旨在仅由权利要求及其等效物限制。