芯片识别镀膜结构的制作方法

本实用新型涉及打印机耗材技术领域，特别是一种芯片识别镀膜结构。

背景技术：

现有技术中，打印机通过v型指针与墨盒识别芯片的接触点表面进行抵接而实现电性连接，为了判断v型指针是否正常与墨盒识别芯片的接触点表面正常相连，故需要在墨盒识别芯片上设置两个判断接触点，这两个判断接触点之间会电性连接有一判断电阻，打印机通过两个用于判断的v型指针与对应的判断接触点连接形成回路，从而根据回路中是否有信号，从而判断打印机的v型指针是否与墨盒的识别芯片实现连接，但在识别芯片安装过程中，电阻容易与墨盒发生碰撞，从而出现脱落的情况，造成后期打印机无法准确识别，同时由于各打印机的识别信号标准不同，因此无法实现墨盒可以与市面打印机实现准确识别配合，需要根据不同的打印机生产对应不同判断电阻值的墨盒。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种芯片识别镀膜结构，能够提高打印机识别墨盒的准确性。

根据本实用新型的第一方面实施例的芯片识别镀膜结构，包括基板、第一识别金属片、第二识别金属片；所述第一识别金属片设于所述基板上且所述第一识别金属片的表面涂覆有第一碳膜；所述第二识别金属片设于所述基板上且所述第二识别金属片的表面涂覆有第二碳膜；其中，所述第一识别金属片通过焊线与所述第二识别金属片电性连接。

根据本实用新型实施例的芯片识别镀膜结构，至少具有如下有益效果：利用第一碳膜和第二碳膜，当打印机的用于判断的两个v型指针直接抵接在第一碳膜和第二碳膜上时，由于第一识别金属片与第二识别金属片是电性连接的关系，则两个v型指针和第一碳膜以及第二碳膜之间则形成一回路，由于第一碳膜和第二碳膜本身是有阻值的，则相当于两个电阻串联在一起，使对应打印机可根据电流信号来判断是否与基板正常连接；同时，当两个v型指针抵接在不同的位置，则两个v型指针之间的电阻值会有不同，相当于形成一个可调电阻，通过调整两个v型指针分别与第一碳膜和第二碳膜的抵接位置，则可调整两个v型指针之间的电阻值大小，则可以适配于不同识别要求的打印机。

根据本实用新型的一些实施例，还包括若干个第一金属连接片和控制芯片，若干个所述第一金属连接片分别设于所述基板上，且若干个所述第一金属连接片分别位于所述第一识别金属片和所述第二识别金属片之间；所述控制芯片设于所述基板上且所述控制芯片分别通过焊线与所述若干个所述第一金属连接片电性连接。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一金属连接片上开设有定位孔，所述基板上开设有与所述定位孔匹配的开孔。

根据本实用新型的一些实施例，所述定位孔的侧壁设有金属膜并覆盖对应的所述第一金属连接片。

根据本实用新型的一些实施例，所述定位孔为圆形结构或方形结构。

根据本实用新型的一些实施例，每一个所述定位孔的中心均处于同一水平线上，且每一个所述定位孔的最上端与最下端之间的距离为不同的长度。

根据本实用新型的一些实施例，每一个所述定位孔的最上端处于不同的水平高度上。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一金属连接片、所述第一识别金属片以及所述第二识别金属片分别设于所述基板的正面。

根据本实用新型的一些实施例，所述基板的背面还设有多个第二金属连接片，所述第二金属连接片分别通过焊线与所述控制芯片电性连接。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本实用新型第一种实施例的芯片识别镀膜结构的结构示意图；

图2为本实用新型第二种实施例的芯片识别镀膜结构的结构示意图；

图3为本实用新型第三种实施例的芯片识别镀膜结构的结构示意图；

图4为图3示出的芯片识别镀膜结构的不同定位孔与对应v型指针接触的状态示意图。

附图标记：基板100、第一识别金属片200、第一碳膜210、第二识别金属片300、第二碳膜310、第一金属连接片400、定位孔410。

具体实施方式

本部分将详细描述本实用新型的具体实施例，本实用新型之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本实用新型的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本实用新型保护范围的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本实用新型的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本实用新型中的具体含义。

参照图1，根据本实用新型的第一方面实施例的芯片识别镀膜结构，包括基板100、第一识别金属片200、第二识别金属片300；所述第一识别金属片200设于所述基板100上且所述第一识别金属片200的表面涂覆有第一碳膜210；所述第二识别金属片300设于所述基板100上且所述第二识别金属片300的表面涂覆有第二碳膜310；其中，所述第一识别金属片200通过焊线与所述第二识别金属片300电性连接。

其中，第一识别金属片200和第二识别金属片300可通过点胶或焊接的方式固定基板100上，第一碳膜210和第二碳膜310则可采用高温真空镀膜技术紧密地附在第一识别金属片200或第二识别金属片300上，而基板100则是直接固定于墨盒上，第一识别金属片200和第二识别金属片300的位置可以根据打印机用于判断识别的两个v型指针的位置来设置，以便于对应的v型指针可以抵接在第一碳膜210或第二碳膜310上，同时，第一碳膜210和第二碳膜310的厚度可以根据实际的需要进行设置，由于第一识别金属片200和第二识别金属片300之间是通过焊线实现电性连接，故当两个v型指针分别抵接在第一碳膜210和第二碳膜310上时，两个v型指针之间则相当于串联了两个碳膜电阻，而两个碳膜电阻的总电阻值，则由v型指针抵接的位置及第一碳膜210和第二碳膜310的厚度来决定，故在生产时，可根据打印机识别要求来设置第一碳膜210和第二碳膜310的厚度，本实施例中，第一碳膜210和第二碳膜310的厚度在0.1～0.3mm之间。打印机两个用于判断识别的v型指针，其中一个v型指针会输出一定值的电压，另一个v型指针则会连接有用于检测电流大小的电流检测电路，打印机则可以根据采集的电流值大小，来判断墨盒是否正常安装并与打印机实现电性连接。

值得注意的是，不同的打印机可能判断的电流值大小不同，因此，采用涂覆的方式将碳膜镀在第一识别金属片200和第二识别金属片300上，则可通过调整打印机v型指针的位置，即在对应两个v型指针之间串联的碳膜电阻值大小进行调节，从而适配对应打印机的识别电流值的要求，进而可提高墨盒的应用范围。

在本实用新型的一些实施例中，还包括若干个第一金属连接片400和控制芯片(图中未示)，若干个所述第一金属连接片400分别设于所述基板100上，且若干个所述第一金属连接片400分别位于所述第一识别金属片200和所述第二识别金属片300之间；所述控制芯片(图中未示)设于所述基板100上且所述控制芯片(图中未示)分别通过焊线与所述若干个所述第一金属连接片400电性连接。其中，第一金属连接片400和控制芯片(图中未示)同样可以采用点胶或焊接的方式固定于基板100上，当打印机识别第一识别金属片200和第二识别金属片300成功后，打印机便会通过对应的v型指针与对应的第一金属连接片400实现电性连接，进而与控制芯片(图中未示)实现电信号交互，至少包括打印机控制墨盒操作的电信号、诊断墨盒缺陷的电信号中的至少一种，通过电信号交互，打印机可以获取墨盒的生产日期、墨水量、墨水等级、墨盒识别号码等信息中的至少一种，其中具体实现以上电信号交互的电路结构属于本领域技术人员常规的技术手段，此次不再作详细的赘述。当基板100固定于墨盒上时，控制芯片(图中未示)会与墨盒内部的电路电性连接，进而可以采集墨盒实时的状态，如墨盒的墨水量的检测信号。

参照图2和图3，在本实用新型的一些实施例中，所述第一金属连接片400上开设有定位孔410，所述基板100上开设有与所述定位孔410匹配的开孔。利用定位孔410，则可使对应的v型指针穿过对应的定位孔410，v型指针的侧壁则会与对应的定位孔410侧壁相抵接，从而与对应的第一金属连接片400实现电性连接，进而与控制芯片(图中未示)实现电信号交互，利用定位孔410，则可确定墨盒与打印机的安装方向，而打印机上的指针与打印机之间是弹性连接的关系，具体地，在安装墨盒时，打印机上的v型指针的尖端是朝向基板100的方向，v型指针远离尖端的端部则与打印机弹性连接，同时v型指针与打印机内部的电路电性连接，以实现打印机与墨盒的信号传输。在安装墨盒时，则第一金属连接片400对应的v型指针则会穿过定位孔410和开孔后，侧壁会与定位孔410的内壁相抵接，以实现电性连接的目的。利用定位孔410和开孔，在在生产墨盒时，可以确定基板100的安装方向和位置，而在打印机上安装墨盒时，则可确定墨盒与打印机的安装方向，以提高安装的效率和准确性，避免错误安装。

在本实用新型的一些实施例中，所述定位孔410的侧壁设有金属膜并覆盖对应的所述第一金属连接片400。利用金属膜，可以进一步提升v型指针与对应的第一金属连接片400实现电信号交互的可靠性。

在本实用新型的一些实施例中，所述定位孔410为圆形结构或方形结构。其中，由于第一金属连接片400的定位孔410是采用圆形孔结构或方形孔结构，故可以与对应v型指针的两侧壁同时实现抵接，进而提高电信号传输的可靠性。具体地，在本实施例中，定位孔410采用的是圆形孔结构。

在本实用新型的一些实施例中，每一个所述定位孔410的中心均处于同一水平线上，且每一个所述定位孔410的最上端与最下端之间的距离为不同的长度。具体地，参照图3，在本实施例中，定位孔410采用的是圆形孔结构，则每一个定位孔410的圆心处于同一水平线上，但由于定位孔410的直径不同，则可使每一个定位孔410的侧壁与v型指针相抵接位置不同，因v型指针的侧壁是一个倾斜的面，而打印机上的v型指针的尖端均处于同一水平线上，则在安装墨盒时，对应的v型指针则会穿过对应的定位孔410后，配合弹性连接的作用，则可使各个v型指针相对于打印机的压缩量不同，参照图3和图4，由于定位孔410的直径不同，则可使位于v型指针的尖端不再处于同一水平线上，而位于第一碳膜210和第二碳膜310抵接的v型指针，即与对应的第一识别金属片200和第二识别金属片300相抵接的v型指针的尖端仍处于同一水平线上。使若干个第一金属连接片400的v型指针处于不同的压缩量，则可以使墨盒与打印机的接触点之间处于一个相抗衡的状态，从而确保v型指针可以与对应的金属连接片处于相抵接的状态，可防止出现脱离的现象。

在本实用新型的一些实施例中，每一个所述定位孔410的最上端处于不同的水平高度上。同理，定位孔410的最上端处于不同的水平高度，则可以使第一金属连接片400接触的v型指针的尖端不在同一水平线上。则可以使墨盒与打印机的接触点之间处于一个相抗衡的状态，从而确保v型指针可以与对应的金属连接片处于相抵接的状态，进而防止出现脱离的现象。

参照图1至图3，在本实用新型的一些实施例中，所述第一金属连接片400、所述第一识别金属片200以及所述第二识别金属片300分别设于所述基板100的正面。将所述第一金属连接片400、所述第一识别金属片200以及所述第二识别金属片300设于同一面上，可以便于与对应的v型指针实现连接。而控制芯片(图中未示)则设于基板100的背面。

在本实用新型的一些实施例中，所述基板100的背面还设有多个第二金属连接片(图中未示)，所述第二金属连接片(图中未示)分别通过焊线与所述控制芯片(图中未示)电性连接。将第二金属连接片(图中未示)设于基板100的背面，可以便于控制芯片(图中未示)与墨盒的内部电路实现电性连接，以便于采取墨盒的实时状态，控制芯片(图中未示)再通过基板100正面的第一金属连接片400与打印机实现电性连接，从而实现墨盒与打印机的电信号交互。

根据本实用新型实施例的芯片识别镀膜结构，通过如此设置，可以达成至少如下的一些效果，利用第一碳膜210和第二碳膜310，当打印机的用于判断的两个v型指针直接抵接在第一碳膜210和第二碳膜310上时，由于第一识别金属片200与第二识别金属片300是电性连接的关系，则两个v型指针和第一碳膜210以及第二碳膜310之间则形成一回路，由于第一碳膜210和第二碳膜310本身是有阻值的，则相当于两个电阻串联在一起，使对应打印机可根据电流信号来判断是否与基板100正常连接；同时，当两个v型指针抵接在不同的位置，则两个v型指针之间的电阻值会有不同，相当于形成一个可调电阻，通过调整两个v型指针分别与第一碳膜210和第二碳膜310的抵接位置，则可调整两个v型指针之间的电阻值大小，则可以适配于不同识别要求的打印机。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。