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相机模组的制作方法

2021-10-22 22:15:00 来源:中国专利 TAG:模组 相机

技术特征:
1.一种相机模组,包括一基板、一装设于所述基板的底座、一装设于所述底座的镜座以及一装设于所述镜座中的镜头,其特征在于,所述底座由金属材料压铸而成,且所述底座的表面经氧化处理而黑化。2.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述底座与所述基板之间通过导热胶层粘结。3.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述底座设有一中心孔,所述中心孔贯穿所述底座的相背的第一表面和第二表面,所述第二表面与所述基板结合,所述底座还包括一自所述中心孔的内壁朝所述的中心孔的中心延伸而成的环形凸台,所述中心孔的内壁以及所述环形凸台的表面经等离子体处理。4.如权利要求3所述的相机模组,其特征在于,所述相机模组还包括一滤光片,所述滤光片通过导热胶层粘结于所述环形凸台背离所述基板的表面。5.如权利要求4所述的相机模组,其特征在于,所述环形凸台的厚度为0.10mm。6.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述底座背离所述基板的表面上设有多个凸起部,多个所述凸起部间隔,所述镜座朝向所述基板的表面对应每一所述凸起部设有一凹槽,所述凸起部收容于所述凹槽中。7.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述金属材料选自铝合金、锌合金和铁合金中的一种。8.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述相机模组还包括影像感测器,所述影像感测器对应所述中心孔设置于所述基板装设有底座的表面,所述影像感测器与所述基板之间设有导热胶层。9.如权利要求1所述的相机模组,其特征在于,所述基板为软硬结合板,包括一第一硬板部、一第二硬板部以及位于所述第一硬板部与所述第二硬板部之间的一软板部,所述第二硬板部的表面安装有电学连接部,所述底座安装于所述第一硬板部。10.一种电子装置,其特征在于,所述电子装置包括如权利要求1-9任意一项所述的相机模组。

技术总结
一种相机模组,包括一基板、一装设于所述基板的底座、一装设于所述底座的镜座以及一装设于所述镜座中的镜头,所述底座由金属材料压铸而成,且所述底座的表面经氧化处理而黑化,从而有利于提高相机模组的影像品质。本申请还提供一种应用上述相机模组的电子装置。提供一种应用上述相机模组的电子装置。提供一种应用上述相机模组的电子装置。


技术研发人员:宋建超 丁盛杰 陈信文 李静伟
受保护的技术使用者:晋城三赢精密电子有限公司
技术研发日:2020.04.13
技术公布日:2021/10/21
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