一种降低手机辐射的背板结构的制作方法

1.本实用新型涉及一种手机背板，具体是一种降低手机辐射的背板结构。


背景技术：

2.手机使用的频率属于微波，在不同状态其发射信号的强度是有变化的。如手机开机入网时需要和基站建立联系，发射信号功率较大；在地铁、电梯等场所，由于手机和基站之间的无线传输信号衰减很大，信号变弱，这时为保障通话质量，功率控制技术会使手机的发射功率增大，辐射影响也就相对变大。目前我国规定，手机终端的峰值功率必须满足国家标准，这个功率是在安全范围内的，但也不排除一些山寨机为了追求通话效果、加大手机的发射功率，从而产生较大辐射的情况。针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种降低手机辐射的背板结构，使得可以有效降低手机的辐射。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种降低手机辐射的背板结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
5.一种降低手机辐射的背板结构，包括背板本体、热固化胶、温度传感器安装槽、天线安装槽、纳米碳粉层、陶瓷颗粒层、防水层、缓冲空腔，所述背板本体为矩形结构，他的四面边缘有凸起的边框，边框内壁四个角落设置有手机安装孔，安装孔内放置有热固化胶，当手机屏幕安装好，孔内热固化胶受到屏幕挤压挤出胶水，手机使用时温度升高热固胶水凝固。
6.作为本实用新型进一步的方案：所述背板本体中心位置设置有温度传感器安装槽，温度传感器实际连接在手机主板上，为目前无线充电用手机安全，将温度传感器安装槽开在中心位置，能够方便手机拓展温度检测的功能。
7.作为本实用新型进一步的方案：所述背板本体上方偏右位置设置有天线安装槽，天线安装槽内设置有pvc板天线等部件，确保手机有收发信号的功能。
8.作为本实用新型再进一步的方案：所述手机背板为三层复合结构，所述第一层为纳米碳粉层，所述第二层为陶瓷颗粒，纳米碳粉层和陶瓷颗粒层可以有效地降低手机辐射，并且还不会降低手机信号，第一层与第二层之间的隔层上设置了缓冲空腔，降低手机整体的相对重量，第三层设置了防水层，手机不慎掉入水中，通过防水层可以保护手机部件不进入水分，使手机正常运转不会短路。
9.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
10.纳米碳粉层和陶瓷颗粒层可以有效地降低手机辐射，并且还不会降低手机信号,第一层与第二层之间的隔层上设置了缓冲空腔，降低手机整体的相对重量，第三层设置了防水层，起到防水作用。
附图说明
11.图1为一种降低手机辐射的背板结构的结构示意图。
12.图2为一种降低手机辐射的背板结构中的三层复合结构示意图。
13.图中：1、背板本体；2、热固化胶；3、温度传感器安装槽；4、天线安装槽；5、纳米碳粉层；6、陶瓷颗粒层；7、防水层；8、缓冲空腔。
具体实施方式
14.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
15.请参阅图1～2，本实用新型实施例中，一种降低手机辐射的背板结构，包括背板本体1、热固化胶2、温度传感器安装槽3、天线安装槽4、纳米碳粉层5、陶瓷颗粒层6、防水层7、缓冲空腔8。
16.所述背板本体1为矩形结构，他的四面边缘有凸起的边框，边框内壁四个角落设置有手机安装孔，安装孔内放置有热固化胶2，当手机屏幕安装好，孔内热固化胶2受到屏幕挤压挤出胶水，手机使用时温度升高热固胶水2凝固。
17.所述背板本体1中心位置设置有温度传感器安装槽3，温度传感器实际连接在手机主板上，为目前无线充电用手机安全，将温度传感器安装槽3开在中心位置，能够方便手机拓展温度检测的功能。
18.所述背板本体1上方偏右位置设置有天线安装槽4，天线安装槽4内设置有天线等部件，确保手机有收发信号的功能。
19.所述手机背板1为三层复合结构，所述第一层为纳米碳粉层5，所述第二层为陶瓷颗粒6，纳米碳粉层5和陶瓷颗粒层6可以有效地降低手机辐射，并且还不会降低手机信号，第一层与第二层之间的隔层上设置了缓冲空腔8，降低手机整体的相对重量，第三层设置了防水层7，手机不慎掉入水中，通过防水层7可以保护手机部件不进入水分，使手机正常运转不会短路。
20.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种降低手机辐射的背板结构，包括背板本体(1)、热固化胶(2)、温度传感器安装槽(3)、天线安装槽(4)、纳米碳粉层(5)、陶瓷颗粒层(6)、防水层(7)、缓冲空腔(8)，其特征在于，所述背板本体(1)为矩形结构，他的四面边缘有凸起的边框，边框内壁四个角落设置有手机安装孔，安装孔内放置有热固化胶(2)，当手机屏幕安装好，孔内热固化胶(2)受到屏幕挤压挤出胶水，手机使用时温度升高热固化胶(2)凝固。2.根据权利要求1所述的降低手机辐射的背板结构，其特征在于所述背板本体(1)中心位置设置有温度传感器安装槽(3)，温度传感器实际连接在手机主板上，为目前无线充电用手机安全，将温度传感器安装槽(3)开在中心位置，能够方便手机拓展温度检测的功能。3.根据权利要求1所述的降低手机辐射的背板结构，其特征在于所述背板本体(1)上方偏右位置设置有天线安装槽(4)，天线安装槽(4)内设置有天线等部件，确保手机有收发信号的功能。4.根据权利要求1所述的降低手机辐射的背板结构，其特征在于所述背板本体(1)为三层复合结构，第一层为纳米碳粉层(5)，第二层为陶瓷颗粒层(6)，纳米碳粉层(5)和陶瓷颗粒层(6)可以有效地降低手机辐射，并且还不会降低手机信号，第一层与第二层之间的隔层上设置了缓冲空腔(8)，降低手机整体的相对重量，第三层设置了防水层(7)，手机不慎掉入水中，通过防水层(7)可以保护手机部件不进入水分。

技术总结
本实用新型公开了一种降低手机辐射的背板结构，所述背板本体为矩形结构，他的四面边缘有凸起的边框，边框内壁四个角落设置有手机安装孔，安装孔内放置有热固化胶，当手机屏幕安装好，孔内热固化胶受到屏幕挤压挤出胶水，手机使用时温度升高热固胶水凝固，所述背板本体中心位置设置有温度传感器安装槽，温度传感器实际连接在手机主板上，为目前无线充电用手机安全，将温度传感器安装槽开在中心位置，能够方便手机拓展温度检测的功能，所述背板本体上方偏右位置设置有天线安装槽，天线安装槽内设置有pvc板天线等部件，确保手机有收发信号的功能。的功能。的功能。


技术研发人员：孔振
受保护的技术使用者：湖北绿创电子有限公司
技术研发日：2020.11.04
技术公布日：2021/10/18