一种制冷存储设备的制作方法

一种制冷存储设备
1.本技术要求于2020年12月2日提交的、申请号为202011391728.3、以及2020年12月9日提交的、申请号为202022932438.7的两件中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本技术中。
技术领域
2.本实用新型涉及低温存储设备技术领域，尤其涉及一种制冷存储设备。


背景技术：

3.随着人们生活水平的提高，对家用制冷存储设备(如冰箱或冷柜)的功能要求也越来越多。以冰箱为例，现有一些冰箱除了具有常规的冷藏、冷冻、保险功能，还具有解冻功能。
4.常用的解冻技术有空气解冻、水解冻、微波解冻及射频解冻等，其中，空气解冻方法简单，但是由于空气的导热性较差，比热容小，所以，所需的解冻时间较长；水解冻的解冻速度相对空气解冻较快，但是在解冻过程中，食物的可溶性物质容易流失，食物吸水之后品质下降；微波解冻的速度较快，但是成本高、耗电量大且不易控制；射频解冻是指采用300khz～300ghz的电磁波进行解冻，相较于其他解冻技术，具有解冻速率快、穿透深度大、加热均匀等优点。因此，现有一些具有解冻功能的冰箱采用射频解冻技术进行解冻。
5.现有冰箱的箱体内设置解冻室，并在箱体内安装射频解冻模块，通过射频解冻模块产生所需的电磁波对解冻室内的物品进行解冻。射频解冻模块包括射频电源、振荡器、射频功率放大器、调谐器及电极等，其中，射频电源和射频功率放大器均安装在箱体的压缩机仓内。若箱体内的射频解冻模块中射频功率放大器产生的电磁波出现泄漏，同时箱体内的压缩制冷系统出现泄漏，会出现爆炸的危险，使得冰箱的安全性较低。


技术实现要素：

6.本技术实施例提供一种制冷存储设备，用于解决现有技术中具有射频解冻功能的冰箱的安全性较低的问题。
7.为达到上述目的，本技术实施例采用如下技术方案：
8.本技术实施例提供了一种制冷存储设备包括：箱体，所述箱体内形成有解冻间室；射频解冻组件，所述射频解冻组件包括依次电连接的射频功率放大器、调谐器及电极，所述调谐器和所述电极安装在所述解冻间室内；安装壳体，所述安装壳体安装在所述箱体外，所述射频功率放大器设置在所述安装壳体内。
9.在本技术一些可能的实施例中，所述射频解冻组件还包括射频电源，所述射频电源与所述射频功率放大器电连接，所述射频电源位于所述安装壳体内。
10.在本技术一些可能的实施例中，所述射频解冻组件还包括射频控制器，所述射频控制器与所述射频功率放大器、所述调谐器电连接，所述射频控制器位于所述安装壳体内。
11.在本技术一些可能的实施例中，还包括主控板，所述主控板位于所述安装壳体内。
12.在本技术一些可能的实施例中，还包括第一散热装置，所述第一散热装置设置在所述安装壳体内、且用于给所述安装壳体内进行散热。
13.在本技术一些可能的实施例中，所述第一散热装置为第一散热风扇，所述安装壳体上开设有散热孔，所述第一散热风扇用于将空气导入所述安装壳体内形成散热气流，与所述射频功率放大器换热后，经所述散热孔导出。
14.在本技术一些可能的实施例中，还包括第二散热装置，所述第二散热装置设置在所述箱体内、且用于给所述解冻间室进行散热。
15.在本技术一些可能的实施例中，所述第二散热装置为第二散热风扇，所述箱体上开设有与所述解冻间室均连通的进气孔和排气孔，所述第二散热风扇位于所述进气孔和/或所述排气孔处，所述第二散热风扇能够通过所述进气孔将所述箱体外的空气导入所述解冻间室内，与所述调谐器和所述电极换热后，经所述排气孔导出。
16.在本技术一些可能的实施例中，还包括第一温度检测装置，所述第一温度检测装置安装在所述调谐器处、且用于检测所述调谐器的温度；所述射频控制器与所述第一温度检测装置、所述第二散热风扇电连接，所述射频控制器还用于根据所述第一温度检测装置检测的温度值，控制所述第二散热风扇开启或关闭、和/或调节所述第二散热风扇的转速。
17.在本技术一些可能的实施例中，所述箱体内还设有多个制冷间室，还包括第一壳体，所述第一壳体内形成所述解冻间室，所述第一壳体位于所述制冷间室内、或与所述制冷间室连通。
18.在本技术一些可能的实施例中，还包括第二壳体，所述第二壳体位于所述制冷间室内，所述第一壳体位于所述第二壳体内，所述第二壳体上开设有与所述制冷间室连通的冷却口，所述冷却口处安装有风门。
19.在本技术一些可能的实施例中，还包括第二温度检测装置，所述第二温度检测装置设置在所述第一壳体内、且用于检测所述解冻间室的温度；所述射频控制器与所述第二温度检测装置、所述风门均电连接，所述射频控制器用于根据所述第二温度检测装置检测的温度值，控制所述风门开启或关闭。
20.在本技术一些可能的实施例中，还包括开关装置，所述开关装置用于控制所述射频电源的通断。
21.相较于现有技术，本技术实施例冰箱的箱体外设有安装壳体，将射频功率放大器设置在上述安装壳体内，由于安装壳体位于冰箱的箱体外，而压缩机仓位于箱体内，即安装壳体与压缩机仓相互独立，射频功率放大器能够与制冷循环系统完全隔离开，从而解决了上述制冷循环系统出现泄漏同时射频功率放大器出现电磁波泄漏而使得冰箱出现爆炸风险、安全性降低的问题；并且射频功率放大器不受箱体内电子部件的散热影响，有利于对射频功率放大器的散热，适用于射频功率放大器发热较多的方案。
附图说明
22.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1为本技术实施例冰箱的结构示意图之一；
24.图2为本技术实施例冰箱的结构示意图之二；
25.图3为本技术实施例冰箱的截面结构示意图；
26.图4为本技术实施例冰箱中箱体、主控板安装腔和解冻间室的结构示意图；
27.图5为本技术实施例冰箱中射频解冻模块、主控板及主电源的模块连接示意图；
28.图6为本技术实施例冰箱中主控板和振荡器位于同一电路板上的模块示意图；
29.图7为本技术实施例冰箱中射频功率放大器、射频电源及射频控制器位于压缩机仓的结构示意图；
30.图8为本技术实施例冰箱中安装壳体的结构示意图；
31.图9为本技术实施例冰箱中射频控制器、射频功率放大器和振荡器位于同一电路板上的模块示意图；
32.图10为本技术实施例冰箱中主电源和射频电源位于同一电路板的模块示意图；
33.图11为本技术实施例冰箱中箱体上开设进气孔和排气孔的结构示意图。
34.附图标记：
35.1000
‑
待解冻物；1
‑
冰箱；11
‑
箱体；101
‑
活动件；12
‑
主控板；13
‑
主电源；14
‑
控制面板；15
‑
射频解冻组件；151
‑
振荡器；152
‑
射频功率放大器；153
‑
调谐器；154
‑
电极；155
‑
射频电源；156
‑
开关装置；157
‑
射频控制器；16
‑
第一散热装置；17
‑
第二散热装置；18
‑
第一温度检测装置；19
‑
第二温度检测装置；111
‑
进气孔；112
‑
排气孔；100
‑
制冷间室；100a
‑
冷冻室；100b
‑
冷藏室；200
‑
制冷循环系统；201
‑
压缩机；202
‑
冷凝器；203
‑
节流装置；204
‑
蒸发器；300
‑
压缩机仓；400
‑
安装壳体；500
‑
解冻间室；500a
‑
设备容置间室；500b
‑
解冻容置间室，501
‑
第一壳体；502
‑
第二壳体；5021
‑
风门；503
‑
门体。
具体实施方式
36.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
37.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
38.在本技术的描述中，“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，a和/或b，可以表示：单独存在a，同时存在a和b，单独存在b这三种情况。另外，本文中字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
39.本技术实施例的制冷存储设备可为冰箱、也可为冷柜。以下以本技术实施例的制冷存储设备为冰箱为例进行说明。
40.图1、图2是本技术实施例冰箱1的一种具体实施方式的立体图。
41.参照图1和图2，本技术实施例的冰箱1具有近似长方体形状，本技术实施例冰箱1的箱体11内形成有制冷间室100，制冷间室100具有开口，在开口处安装有活动件101，活动
件101为储物抽屉或门体等。本技术实施例冰箱1也可为其他形状，本技术对冰箱1的形状不做限制。
42.上述制冷间室100被竖直分隔成下方的冷冻室100a以及上方的冷藏室100b，所隔开的空间中的每一个可具有独立的存储空间，如图2和图3所示。
43.继续参照图3，上述箱体11内还设置有制冷循环系统200，该制冷循环系统200包括依次首尾连通的压缩机201、冷凝器202、节流装置203以及蒸发器204，其中，箱体11内设置有压缩机仓300(压缩机仓300位于箱体11的底部)，压缩机201位于压缩机仓300内，压缩机201排出的高温高压气态制冷剂，经过冷凝器202冷却后变为常温液态制冷剂，经过节流装置203节流降压后进入蒸发器204，经过蒸发器204与制冷间室100换热后，制冷剂吸热后变为气态制冷剂，最后回流至压缩机201的回气口。制冷间室100向蒸发器204中的制冷剂放热后温度降低，实现供冷的目的。
44.参照图4，冰箱1还包括主控板12，主控板12用于冰箱1的各种控制信号进行数据处理、通讯连接和集中控制。
45.对于具有射频解冻功能的冰箱，本技术实施例冰箱1的箱体11内形成有解冻间室500，待解冻物1000可放置在解冻间室500内进行解冻。
46.参照图3和图4，上述解冻间室500可采用筒形的壳体形成，壳体的前侧设置可旋转打开解冻间室500的门体503。当打开门体503时，可将待解冻物1000放置于解冻间室500内，或将待解冻物1000从解冻间室500取出。相较于采用抽拉方式打开的解冻间室500(即由抽屉结构形成的解冻间室500)，上述解冻间室500的密闭性更好，能够减少解冻间室500中的电磁波泄露出去。
47.参照图4和图5，本技术实施例中冰箱1还包括主电源13，主电源13用于给主控板12、风机、压缩机201、控制面板14等各种电子器件供电。
48.本技术实施例冰箱1还包括射频解冻组件15，射频解冻组件15包括依次电连接的振荡器151(如有源晶振)、射频功率放大器152、调谐器153及电极154，如图4和图5所示。其中，振荡器151产生基频信号，射频功率放大器152将振荡器151产生基频信号的功率放大至设定功率，调谐器153用于将射频功率放大器152输出的放大后的射频信号进行调谐，电极154将调谐器153的射频信号向待解冻物1000辐射，实现对待解冻物1000的解冻。
49.在本技术的一些实施例中，上述振荡器151、射频功率放大器152、调谐器153及电极154所组成的射频发生电路与主电源13电连接，即主电源13给上述射频发生电路进行供电。
50.在本技术的另一些实施例中，上述射频解冻组件15还包括射频电源155，射频电源155与射频功率放大器152电连接，如图4和图5所示，射频电源155能够给振荡器151、射频功率放大器152、调谐器153及电极154所组成的射频发生电路进行供电。
51.需要注意的是，上述射频解冻组件15中的各个电子元件均可通过上述冰箱1的主控板12进行控制，上述射频解冻组件15中的振荡器151封装设置在主控板12上，如图6所示；或者，参照图4和图5，上述射频解冻组件15还包括射频控制器157，射频控制器157与射频电源155、振荡器151、射频功率放大器152分别电连接，通过射频控制器157对振荡器151、射频功率放大器152进行控制，射频解冻组件15的控制与冰箱1的制冷控制相互独立，干扰少；上述射频解冻组件15中的振荡器151可封装设置在射频控制器157所在的电路板上。当然，振
荡器151也可设置在单独的一块电路板上。
52.对于上述射频解冻组件15具体的安装位置，根据调谐器153和电极154的工作原理，上述调谐器153和电极154均设置在解冻间室500内，如图4所示。
53.若将上述射频功率放大器152和射频电源155均设置在压缩机仓300内，如图7所示，当制冷循环系统200出现泄漏同时射频功率放大器152出现电磁波泄漏时，会出现爆炸的危险，使得冰箱1的安全性降低。
54.为了解决上述问题，参照图4、图5及图8，本技术实施例冰箱1的箱体11外设有安装壳体400，将射频功率放大器152设置在上述安装壳体400内，由于安装壳体400设置在冰箱1的箱体11外，而压缩机仓300位于箱体11内，即安装壳体400与压缩机仓300相互独立，射频功率放大器152能够与制冷循环系统200完全隔离开，从而解决了上述制冷循环系统200出现泄漏同时射频功率放大器152出现电磁波泄漏而使得冰箱1出现爆炸风险、安全性降低的问题；并且射频功率放大器152不受箱体11内电子部件的散热影响，有利于对射频功率放大器152的散热，适用于射频功率放大器152发热较多的方案。
55.上述安装壳体400位于箱体11外的任一位置，考虑到美观和运输存储的问题，将上述安装壳体400设置在箱体11的顶部，如图4所示。
56.对于压缩机仓300朝箱体11的后侧(即箱体的背板侧)凸出的方案，也可将安装壳体400设置在箱体1的背板上，且安装壳体400的后板可设计为与压缩机仓300齐平，或不超出压缩机仓300。
57.同理，在本技术的一些实施例中，上述射频电源155也设置在安装壳体400内，进一步提高冰箱1的安全性且有利于射频电源155的散热；并且由于射频电源155就近放置在靠近射频功率放大器152的位置，能够缩短射频电源155与射频功率放大器152之间连接线的长度，节省成本。
58.类似地，在本技术的一些实施例中，对于具有射频控制器157的射频解冻组件15，将射频控制器157同样可设置在上述安装壳体400内，同样能够进一步提高冰箱1的安全性、且有利于散热。
59.考虑到上述冰箱1的安全性、以及振荡器151和主控板12的散热问题，本技术将振荡器151和主控板12也均设置在安装壳体400内。
60.由于将主控板12、射频控制器157、振荡器11、射频功率放大器152及射频电源155集中放置在安装壳体400内，所以，射频控制器157与射频功率放大器152之间的连接线、以及射频控制器157与射频电源155之间的连接线等的长度均较短；并且能够采用一个散热装置对主控板12、射频控制器157、振荡器11、射频功率放大器152及射频电源155同时进行散热，节省成本。
61.上述主控板12或射频控制器157与射频电源155、振荡器151、射频功率放大器152、调谐器153之间的连接线为通信线。
62.需要说明的是，对于具有射频控制器157的射频解冻组件15，参照图4、图5和图9，上述射频解冻组件15中的振荡器151、射频功率放大器152、射频控制器157可均设置在同一块电路板上，集成度高，当然，射频解冻组件15中的振荡器151、射频功率放大器152、射频控制器157也可分别设置在不同的电路板上。
63.此外，参照图4，本技术实施例冰箱1还包括开关装置156，开关装置156用于控制射
频电源155的通断，即控制射频电源155供电或停止供电。当射频电源155停止供电时，整个射频解冻组件15停止运行，减少对冰箱1正常制冷的干扰，并且能够防止误触启动射频解冻组件15，安全性较高。上述开关装置156可为继电器或断路器等控制开关，或者开关装置156为开关电路，如mosfet(metal
‑
oxide
‑
semiconductor field
‑
effect transistor，金氧半场效晶体管)管开关电路。
64.在一些实施例中，参照图10，主电源13和射频电源155设置在同一块电路板上，通过采用同一个变压器，不同的匝数来实现输出不同输出电压，使得成本较低。对于冰箱1还设有其他辅助电源的方案，可将辅助电源也设置在上述主电源13和射频电源155所在的电路板上。
65.当然，主电源13和射频电源155也可设置在不同的电路板上。同理，辅助电源可设置在主电源13所在的电路板、或设置在射频电源155所在的电路板、或设置在一块单独的电路板上。
66.在冰箱1运行解冻功能时，射频解冻组件15中的各个部件会产生较多的热量。因此，对于安装壳体400内的电子元件(如主控板12、射频控制器157、振荡器11、射频功率放大器152及射频电源155)的散热，继续参照图4和图5，本技术实施例冰箱1还包括第一散热装置16，第一散热装置16位于安装壳体400内，第一散热装置16能够对安装壳体400中电子元件进行散热，保证安装壳体400内各个部件的工作可靠性。
67.上述第一散热装置16可为液冷散热器、热管换热器或散热风扇，其中，采用液冷散热器或热管换热器对安装壳体中各个电子元件进行散热，其散热速度较快；采用散热风扇对安装壳体400中各个电子元件进行散热，散热成本较低。
68.在本技术的一些实施例中，第一散热装置16为第一散热风扇，安装壳体400上开设有散热孔，第一散热风扇能够将安装壳体400外的空气导入安装壳体400内形成散热气流，与主控板12、射频控制器157、振荡器11、射频功率放大器152及射频电源155换热后，经散热孔导出，对散热电源155的散热效率较高。
69.需要说明的是，在安装壳体400内各个电子元件所在的电路板或外壳上设置导热胶，导热胶与安装壳体400的壁面连接，能够将各个电子元件所在的电路板上的热量传导至安装壳体400的壁面进行散热。为了提高安装壳体400的散热速度，安装壳体400的壳体采用金属材料制作，其导热系数较高，导热速度快。
70.对于设置在解冻间室500内的调谐器153，在本技术的一些实施例中冰箱1还包括设置在箱体11内的第二散热装置17，通过第二散热装置17给解冻间室500进行散热，保证调谐器153工作的可靠性。
71.上述第二散热装置17可为液冷散热器、热管换热器或散热风扇。在本技术的一些实施例中，参照图4和图11，该第二散热装置17为第二散热风扇，在箱体11上开设有进气孔111和排气孔112，进气孔111和排气孔112均与解冻间室500连通，第二散热风扇设置在进气孔111处、或第二散热风扇设置在排气孔112处，或第二散热风扇包括进气扇和排气扇，进气扇设置在进气孔111处，排气扇设置在排气孔112处，第二散热风扇能够通过进气孔111将箱体11外的空气导入解冻间室500内，与其内的调谐器153和电极154进行换热，之后再将换热后的散热气流经排气孔112导出箱体11外。当然，第二散热风扇也可直接设置在解冻间室500内。
72.需要说明的是，在进气孔111和排气孔112处可均安装有风门，风门控制相应的孔开启或关闭，在不需散热时，风门将上述孔关闭，避免灰尘经此进入箱体11内。
73.参照图4，本技术实施例的冰箱1还包括第一温度检测装置18，第一温度检测装置18安装在调谐器153处，第一温度检测装置18用于检测调谐器153的温度。
74.以具有射频控制器157的射频解冻组件15为例，射频控制器157与第一温度检测装置18、第二散热风扇电连接，射频控制器157还用于根据第一温度检测装置18检测的温度值，控制第二散热风扇开启或关闭，或调节第二散热风扇的转速，或控制第二散热风扇开启或关闭、以及调节第二散热风扇的转速。
75.例如，当冰箱1的射频解冻功能关闭或射频解冻过程中射频解冻组件15产生的热量较低时，第一温度检测装置18检测的温度值较低(如低于最低设定温度值)，射频控制器157可控制第二散热风扇关闭，或调低第二散热风扇的转速，以降低功耗；当射频解冻过程中射频解冻组件15产生的热量较高时，第一温度检测装置18检测的温度值较高(如高于设定散热温度值)，射频控制器157可控制第二散热风扇打开，或调高第二散热风扇的转速，以保证对调谐器153的散热效果。
76.在冰箱1开启射频解冻功能时，解冻间室500的壁面也会具有较高的温度。因此，本技术实施例冰箱1还包括第一壳体501，第一壳体501内形成上述解冻间室500，将第一壳体501设置在制冷间室100内，如图3中第一壳体501位于冷冻室100a内；或第一壳体501与制冷间室100连通，利用制冷间室100内的冷量对解冻间室500进行辅助散热，能够更快速的对解冻间室500进行散热。
77.由于在本技术实施例中第二散热装置17和制冷间室100的冷量结合的方案对解冻间室500进行散热，制冷间室100仅作为辅助散热，所以，不会对制冷间室100的温度产生较大的影响。
78.对于将第一壳体501设置在制冷间室100内的方案，上述冰箱1还包括第二壳体502，第二壳体502套设在第一壳体501外，第二壳体502位于制冷间室100内，第二壳体502上开设有冷却口，该冷却口与制冷间室100连通，冷却口处安装有风门5021。当风门5021打开时，制冷间室100内的冷气可进入第二壳体502内，并与第一壳体501进行换热，实现对第一壳体501的冷却；当第一壳体501的温度较低时，不需对第一壳体501进行散热，将风门5021关闭。
79.需要注意的是，上述第一壳体501的制作材料为金属材料，金属材料制作的第一壳体501不仅对电磁波的屏蔽效果较好，而且具有较好的导热性能，适用于将第一壳体501设置在制冷间室100内的方案。
80.为了更好的对风门5021的开启或关闭进行控制，上述冰箱1还包括第二温度检测装置19，第二温度检测装置19设置在第一壳体501内、且用于检测解冻间室500的温度。
81.以具有射频控制器157的射频解冻组件15为例，射频控制器157与第二温度检测装置19、风门5021均电连接，射频控制器157能够根据第二温度检测装置19检测的温度值，控制风门5021开启或关闭。
82.例如，当第二温度检测装置19检测的温度值高于预设散热温度时，控制风门5021打开，采用制冷间室100的冷量对第一壳体501进行辅助散热；当第二温度检测装置19检测的温度值低于预设散热温度时，控制风门5021关闭，制冷间室100内的冷风不需进入第二壳
体502内，减少能耗。
83.需要说明的是，上述第一温度检测装置18和第二温度检测装置19可均采用温度传感器，体积小，检测灵敏，可根据具体的工况需要选择不同类型的温度传感器。
84.在一些实施例中，待解冻物1000放置于解冻间室500内，待解冻物1000与调谐器153、电极154均位于在同一间室内。
85.示例的，参照图3，上述解冻间室500被分隔为设备容置间室500a和解冻容置间室500b，将调谐器153设置在设备容置间室500a内，电极154位于解冻容置间室500b，待解冻物1000也放置在解冻容置间室500b内。
86.相应地，上述第一温度检测装置18设置在设备容置间室500a内，而第二温度检测装置19设置在解冻容置间室500b内。
87.本技术实施例的冰箱1在用户通过控制面板14输入解冻命令时，主控板12或射频控制器157接收到该解冻命令，控制进气孔111和排气孔112处的风门均打开、同时第二散热装置17启动，再接通射频电源155，射频电源155给振荡器151、射频功率放大器152、调谐器153及电极154所组成的射频发生电路进行供电，振荡器151产生基频信号，射频功率放大器152将振荡器151产生基频信号的功率放大至设定功率，调谐器153将射频功率放大器152输出的放大后的射频信号进行调谐，电极154将调谐器153的射频信号向待解冻物1000辐射，从而对待解冻物1000进行解冻。
88.在上述解冻过程中，当第一温度检测装置18检测的调谐器153的温度值高于设定散热温度值，控制第二散热风扇打开或保持打开，并根据检测的温度值所处的温度范围，调节第二散热风扇的转速；当第一温度检测装置18检测的调谐器153的温度值低于最低设定温度值，则控制第二散热风扇关闭。同时当第二温度检测装置19检测的解冻间室500的温度值高于预设散热温度时，控制第二壳体502上的风门5021打开；当第二温度检测装置19检测的解冻间室500的温度值低于预设散热温度时，控制第二壳体502上的风门5021关闭。
89.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
90.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。