研磨盘修整装置及研磨设备的制作方法

本技术涉及半导体，特别涉及一种研磨盘修整装置及研磨设备。

背景技术：

1、化学机械研磨（chemical mechanical polishing ；cmp）是一种表面全局平坦化的技术。它使用化学氧化和机械研磨以去除器件表面材料，以使得器件表面达到高平坦度。

2、化学机械研磨在半导体制造中被广泛应用于选择性去除材料的工艺中。现有的化学机械研磨装置一般包括：研磨台、研磨垫和研磨头，研磨垫设置于研磨台，研磨头设置于研磨架上，研磨头用于吸附待研磨器件并相对研磨垫运动，实现待研磨器件的表面平坦化。

3、研磨过程中会产生化学反应产物和机械研磨产物，上述产物属于污染物。因此，在研磨完成后，需要对研磨垫和研磨头进行清洁。并且对研磨垫进行修整，以保证研磨垫的表面粗糙度可以满足器件的研磨需求。

4、研磨垫修整过程中，通常需要在研磨垫表面喷洒研磨液或者清洗液（例如diw），以使得修整头可对研磨垫形成良好的研磨以及清洗效果。现有研磨垫修整过程中，研磨液和清洗液喷洒至研磨垫上方，其喷洒位置通常不变，通过研磨台带动研磨垫转动过程中位置变化以及离心力保证研磨液或清洗液铺满整个研磨垫。该方式容易导致研磨液和清洗液难以均匀分布，尤其当研磨液分布不均匀时，容易导致研磨垫表面修整不佳，在后期待研磨器件研磨过程中容易导致待研磨器件表面研磨划伤或不平整，造成工作原料的浪费和生产成本的提高。

5、基于此，本实用新型提供了一种研磨盘修整装置及研磨设备，通过对研磨盘修整装置的改进以改善上述研磨液或清洗液分布不均匀的问题。

技术实现思路

1、本实用新型提供了一种研磨盘修整装置及研磨设备，通过对研磨盘修整装置的改进以改善上述研磨液或清洗液分布不均匀的问题。

2、本实用新型提供了一种研磨盘修整装置，包括：修整单元、喷液单元和联动单元；

3、所述修整单元包括修整主体和修整头，所述修整头沿第一方向运动的设置于所述修整主体，

4、所述喷液单元包括喷液主体和喷液头，所述喷液头沿第二方向运动的设置于所述喷液主体，所述第一方向和所述第二方向平行于基准面；

5、所述联动单元设置于所述修整单元和所述喷液单元，以将所述修整头沿所述第一方向的往复运动转化为所述喷液头沿所述第二方向的往复运动。

6、可选地，所述修整单元还包括修整驱动装置，所述修整驱动装置与所述修整头连接以驱动所述修整头自转；

7、所述联动单元将所述修整头的自转运动转化为所述修整头沿所述第一方向的往复运动，并将所述修整头沿所述第一方向的往复运动转化为所述喷液头沿所述第二方向的往复运动。

8、可选地，所述联动单元包括管路；

9、所述修整主体包括修整座和第一移动件，所述修整座上设置有第一介质腔，所述第一移动件沿第一方向密封滑动的设置于所述第一介质腔，所述第一移动件与所述修整头连接；

10、所述喷液主体包括喷液座和第二移动件，所述喷液座上设置有第二介质腔，所述第二移动件沿第二方向密封滑动的设置于所述第二介质腔，所述第二移动件与所述喷液头连接；

11、所述第一介质腔和所述第二介质腔内设置有流体介质，所述管路与所述第一介质腔以及所述第二介质腔连通。

12、可选地，所述联动单元包括转动件和中间连接件；

13、所述修整主体包括第一移动件，所述第一移动件沿第一方向运动的设置，所述第一移动件与所述修整头连接；

14、所述修整驱动装置驱动所述转动件转动，所述中间连接件一端与所述转动件偏心转动连接，另一端与所述第一移动件转动连接。

15、可选地，所述喷液头沿所述第二方向滑动的套设于所述喷液座。

16、可选地，所述喷液单元还包括导向轴，所述导向轴设置于所述喷液座并沿所述第二方向延伸，所述喷液头滑动的套设于所述导向轴。

17、可选地，所述研磨盘修整装置还包括储液容器，所述储液容器的内腔与所述喷液头的内腔连通。

18、可选地，所述研磨盘修整装置还包括泵体，所述泵体的进液口与所述储液容器的内腔连通，所述泵体的出液口与所述喷液头的内腔连通。

19、本实用新型还提供了一种研磨设备，包括上述所述的研磨盘修整装置；所述研磨设备还包括研磨台和研磨垫，所述研磨垫设置于所述研磨台，所述研磨垫的研磨面作为所述基准面。

20、可选地，所述第一方向为所述研磨垫的一径向方向，所述第二方向为所述研磨垫的另一径向方向。

21、本实用新型中的研磨盘修整装置，当需要对研磨垫进行修整时，修整头与研磨垫接触，修整头对研磨垫进行修整。此外，喷液单元的喷液头向研磨垫喷出清洗液或者研磨液，修整头以及喷液头分别沿第一方向和第二方向往复运动，以保证修整范围覆盖研磨垫，并且使得喷洒的研磨液以及清洗液均匀分布于研磨垫。

22、联动单元的设置，使得修整头沿所述第一方向的运动与喷液头沿所述第二方向的运动产生关联，使得二者形成往复运动，一方面可对研磨垫的研磨面形成全范围覆盖，另一方面也使得喷液头喷出的研磨液或者清洗液均匀分布于研磨垫，利于提高研磨垫表面修整效果，改善后期待研磨器件研磨过程中表面划伤或不平整的现象，减少工作原料的浪费，并且有助于提高器件的研磨良率，降低生产成本。

1.一种研磨盘修整装置，其特征在于，包括：修整单元、喷液单元和联动单元；

2.如权利要求1所述的研磨盘修整装置，其特征在于，所述修整单元还包括修整驱动装置，所述修整驱动装置与所述修整头连接以驱动所述修整头自转；

3.如权利要求1或2所述的研磨盘修整装置，其特征在于，所述联动单元包括管路；

4.如权利要求2所述的研磨盘修整装置，其特征在于，所述联动单元包括转动件和中间连接件；

5.如权利要求3所述的研磨盘修整装置，其特征在于，所述喷液头沿所述第二方向滑动的套设于所述喷液座。

6.如权利要求3所述的研磨盘修整装置，其特征在于，所述喷液单元还包括导向轴，所述导向轴设置于所述喷液座并沿所述第二方向延伸，所述喷液头滑动的套设于所述导向轴。

7.如权利要求1所述的研磨盘修整装置，其特征在于，所述研磨盘修整装置还包括储液容器，所述储液容器的内腔与所述喷液头的内腔连通。

8.如权利要求7所述的研磨盘修整装置，其特征在于，所述研磨盘修整装置还包括泵体，所述泵体的进液口与所述储液容器的内腔连通，所述泵体的出液口与所述喷液头的内腔连通。

9.一种研磨设备，其特征在于，包括如权利要求1至8中任意一项所述的研磨盘修整装置；

10.如权利要求9所述的研磨设备，其特征在于，所述第一方向为所述研磨垫的一径向方向，所述第二方向为所述研磨垫的另一径向方向。