一种晶圆倒角研削设备的制作方法

本技术涉及一种研削设备，具体涉及一种晶圆倒角研削设备，属于晶圆制造。

背景技术：

1、晶圆被从晶体上切下磨光后，未经倒角研削的晶圆易出现的边缘崩边和损伤等问题，该问题会导致碎片或者成为位错线的核心，从而传播到晶圆的边缘附近的芯片中。

2、现有的研削设备的工位不够，研削效率不高，且缺乏对研削后对研削结果的返馈以及对砂轮质量的检测。

3、因此，有必要对现有的研削设备进行改进。

技术实现思路

1、为解决现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种晶圆倒角研削设备。

2、为了实现上述目标，本实用新型采用如下的技术方案：

3、一种晶圆倒角研削设备，包括设于机架上的搬运组件；

4、所述搬运组件的两端分别设有测量组件和清洗组件；

5、所述搬运组件的两侧分别设有研削组件；

6、取料组件设于所述测量组件的另一端，测量组件的两侧分别设有片盒；

7、所述清洗组件的一侧设有研削检测组件；

8、所述片盒用于放置晶圆，

9、所述取料组件用于将晶圆在片盒、测量组件之间转递；

10、所述测量组件用于检测晶圆的第一参数；

11、所述搬运组件用于将晶圆在测量组件、研削组件、清洗组件、研削检测组件之间转递；

12、所述研削检测组件用于检测研削后的晶圆的第二参数。

13、上述清洗组件的另一侧设有砂轮检测组件，包括第二视觉相机；

14、所述砂轮检测组件用于检测砂轮的磨损状态。

15、上述砂轮检测组件还识别、记录更换的砂轮信息。

16、上述取料组件转递的晶圆包括未加工、已加工的晶圆。

17、上述研削工位配设有喷淋头。

18、上述搬运组件转递的晶圆包括未加工、已加工的晶圆。

19、上述研削组件包括由旋转主轴带动的砂轮，和设于砂轮两端的研削工位，

20、所述研削工位设有三轴移动工装，包括基座，

21、所述基座上设有x轴移动模组，x轴移动模组上设有y轴移动模组，y轴移动模组上设有z轴移动模组；所述z轴移动模组用于驱动研磨台沿z轴移动，所述研磨台上设有带负压吸孔的陶瓷盘；所述陶瓷盘用于放置待研磨的晶圆片，所述负压吸孔用于吸附晶圆。

22、上述搬运组件包括由丝杆联动的沿横向移动的搬运台，所述搬运台上设有转动臂，转动臂的端部设有用于吸附晶圆的负压吸孔。

23、上述测量组件包括测厚传感器和视觉定心装置，

24、所述测厚传感器用于测量晶圆的厚度，

25、所述视觉定心装置包括高精数字测微计，用于检测由取料组件转递的晶圆在测量组件上的位置。

26、本实用新型的有益之处在于：

27、本实用新型的一种晶圆倒角研削设备，通过将研削组件从一侧研削变为两侧两端四工位研削，并且在研削后增加了研削检测，大大提高加工效率，研削检测还可用于及时对研削参数进行修正，减少了机器的累积误差，方便了换型时的调试与操作，从而保证了机器的研削合格率与生产效率，确保能合格准时的完成生产目标。通过砂轮检测组件解决了砂轮交换时，旧砂轮的状态检测和新砂轮的适配问题，明确砂轮能否完成该加工精度要求的问题。

28、本实用新型的一种晶圆倒角研削设备，解决了研削后晶圆参数的检测记录及返馈问题，解决了晶圆的管理与追溯问题，解决了砂轮的利用率和生产效率不足的问题，具有很强的实用性和广泛地适用性。

1.一种晶圆倒角研削设备，其特征在于，包括设于机架上的搬运组件；

2.根据权利要求1所述的一种晶圆倒角研削设备，其特征在于，所述清洗组件的另一侧设有砂轮检测组件，包括第二视觉相机；

3.根据权利要求2所述的一种晶圆倒角研削设备，其特征在于，所述砂轮检测组件还识别、记录更换的砂轮信息。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆倒角研削设备，其特征在于，所述取料组件转递的晶圆包括未加工、已加工的晶圆。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆倒角研削设备，其特征在于，所述搬运组件转递的晶圆包括未加工、已加工的晶圆。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆倒角研削设备，其特征在于，所述研削组件包括由旋转主轴带动的砂轮，和设于砂轮两端的研削工位，

7.根据权利要求6所述的一种晶圆倒角研削设备，其特征在于，所述研削工位配设有喷淋头。

8.根据权利要求1所述的一种晶圆倒角研削设备，其特征在于，所述搬运组件包括由丝杆联动的沿横向移动的搬运台，所述搬运台上设有转动臂，转动臂的端部设有用于吸附晶圆的负压吸孔。

9.根据权利要求1所述的一种晶圆倒角研削设备，其特征在于，所述测量组件包括测厚传感器和视觉定心装置，