一种半导体器件引线折弯机构的制作方法

本技术属于半导体器件制作，具体涉及一种半导体器件引线折弯机构。

背景技术：

1、半导体器件中的二极管的引线是连接二极管芯片与外部电路的金属导线，其主要作用是实现电流的传导和机械支撑。引线的形状和长度会根据二极管的封装类型有所不同。

2、二极管引线在一端需要打扁或弯折成型之后，另一端仍需要折弯时，传统工艺中通常采用人工手持钳子或借助简单工具进行折弯，但存在明显局限性，如效率低及力度控制困难，易导致引脚断裂或折弯长度不一致，无法满足规模化生产需求；目前主要通过专业折弯装置实现自动化加工，如公开号为：cn219378775u的实用新型专利一种二极管引脚的弯折装置，其通过移动块与座框壁的距离可调，适用不同二极管引线型号，人工摆放好二极管之后，下压紧板抵紧，接着对着悬空引脚下压弯折，可以一次性成型多个二极管引线。

3、但是，该二极管引线弯折装置在弯折时，仍需要人工上料，将二极管依次摆放在固定槽中，仍然需要人工的不停参与，自动化程度较低，且效率不高。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，提供一种半导体器件引线折弯机构，用于解决效率低的问题。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种半导体器件引线折弯机构，其包括：折弯装置及送料装置，所述送料装置的出料口对准所述折弯装置的进料口；

3、所述折弯装置包括：

4、安装座，所述安装座中部开设有倾斜设置的下料通道，所述下料通道较高的第一端为所述进料口，较低的第二端为下料通道的出料口；

5、下模头，设置于所述下料通道第一端的下方；

6、上模头，设置于所述下料通道第一端的上方；

7、驱动缸，安装于所述安装座顶部，其输出端与所述上模头连接，用于驱动所述上模头靠近和远离所述下模头。

8、相较于现有技术，以上技术方案具有如下有益效果：

9、通过在安装座中设置倾斜的下料通道，且下料通道的进料口与送料装置对应，使得源源不断的工件依次进入进料口，驱动缸在控制上模头与下模头靠近弯折位于两者之间的工件后，工件能够通过倾斜的下料通道自动朝向较低的第二端移动，形成自动下料，通过下料通道排出，如此形成自动化弯折，无需人工频繁上料摆料，提高效率，同时节省人工。

10、在上述技术方案的基础上，本申请实施例还可以做如下改进：

11、在一实施方式中，所述下模头与所述安装座之间设置有挡料件，所述挡料件位于所述下模头远离所述送料装置一侧，所述挡料件端部伸入所述下料通道中，用于阻挡工件不弯折的第一端，以将所述工件限位在所述下模头与上模头之间。

12、通过设置在下模头下游的挡料件，配合开合的下模头和上模头，能够对每一个工件进行折弯成型。

13、在一实施方式中，所述下模头上开设有与所述上模头对应以便所述上模头嵌入的折弯槽口，用于弯折工件的第二端，所述下模头上还设置有限位缺口，所述限位缺口用于与工件不弯折的第一端匹配对应。

14、利用折弯槽口配合上模头完成弯折，利用下模头上的限位缺口将工件第一端打头或弯折形成的膨胀段限位在其中，便于对工件第二端进行弯折。

15、在一实施方式中，所述限位缺口远离所述折弯槽口的一侧为连通外部的不封闭状态，所述安装座上设置有挠性限位件，所述限位件与所述限位缺口配合限制所述工件的第一端。

16、通过挠性限位件配合限位缺口从两侧对工件的第一端的膨大端进行限位，挠性限位件还能够形变，以适应端部大小不尽相同的工件。

17、在一实施方式中，所述下料通道设置于所述安装座中部一侧，且所述下料通道中的底部开设有导槽，用于引导排出下料。

18、将下料通道设置在安装座一侧，使得下料通道形成为侧边敞开的半包围结构，当出现下料拥堵时，可人工手动排出拥堵在下料通道中的工件，同时设置的导槽，能够控制下料方向，使得工件朝较低的第二端的出料口排出，方便后续收集。

19、在一实施方式中，还包括底座，所述底座顶部形成朝向远离所述送料装置方向倾斜的安装面，所述安装座设置于所述安装面上，以将所述安装座中的下料通道形成为倾斜式下料通道。

20、在一实施方式中，所述安装座包括：

21、下模座，安装于所述底座的安装面上，所述下模头设置于所述下模座上；

22、上模座，设置于所述上模座上，所述上模头滑动设置于所述上模座上，所述下料通道形成于所述上模座与所述下模之间。

23、在一实施方式中，所述上模头上还设置有分隔件，所述分隔件的作用端逐渐收窄并向下延伸至，位于所述上模头的作用端的上游，用于在所述上模头靠近所述下模头时，分隔开进入下模头中的工件，以将所述送料装置中目标数量的工件限位在下模头上。

24、在一实施方式中，所述下模头上设置有定位凸起，所述上模头上设置有与所述定位凸起对应的定位凹槽。

25、在一实施方式中，所述送料装置包括：振动盘；

26、送料导轨，其一端与振动盘出料口连接，另一端向下倾斜且连通至所述折弯装置的进料口。

1.一种半导体器件引线折弯机构，其特征在于，包括：折弯装置及送料装置，所述送料装置的出料口对准所述折弯装置的进料口；

2.根据权利要求1所述的半导体器件引线折弯机构，其特征在于，所述下模头上开设有与所述上模头对应以便所述上模头嵌入的折弯槽口，用于弯折工件的第二端，所述下模头上还设置有限位缺口，所述限位缺口用于与工件不弯折的第一端匹配对应。

3.根据权利要求2所述的半导体器件引线折弯机构，其特征在于，所述限位缺口远离所述折弯槽口的一侧为连通外部的不封闭状态，所述安装座上设置有挠性限位件，所述限位件与所述限位缺口配合限制所述工件的第一端。

4.根据权利要求1所述的半导体器件引线折弯机构，其特征在于，所述下料通道设置于所述安装座中部一侧，且所述下料通道中的底部开设有导槽，用于引导排出下料。

5.根据权利要求1所述的半导体器件引线折弯机构，其特征在于，还包括底座，所述底座顶部形成朝向远离所述送料装置方向倾斜的安装面，所述安装座设置于所述安装面上，以将所述安装座中的下料通道形成为倾斜式下料通道。

6.根据权利要求5所述的半导体器件引线折弯机构，其特征在于，所述安装座包括：

7.根据权利要求6所述的半导体器件引线折弯机构，其特征在于，所述上模头上还设置有分隔件，所述分隔件的作用端逐渐收窄并向下延伸至，位于所述上模头的作用端的上游，用于在所述上模头靠近所述下模头时，分隔开进入下模头中的工件，以将所述送料装置中目标数量的工件限位在下模头上。

8.根据权利要求1所述的半导体器件引线折弯机构，其特征在于，所述下模头上设置有定位凸起，所述上模头上设置有与所述定位凸起对应的定位凹槽。

9.根据权利要求1所述的半导体器件引线折弯机构，其特征在于，所述送料装置包括：振动盘；