一种定位精准的半导体生产用切筋设备的制作方法

本技术涉及半导体切筋，特别是涉及一种定位精准的半导体生产用切筋设备。

背景技术：

1、半导体二极管是一种具有单向导电性的基础电子元件，其核心功能是允许电流在一个方向上自由通过，而在相反方向上几乎完全阻断。半导体二极管芯片封装后，需对多余的引脚框架进行切除，因需使用激光切筋设备使切割刀具按照预设的程序对引脚框架进行切割，使引脚达到规定的尺寸和形状。

2、现有激光切筋设备对半导体二极管进行切筋时，通常会将半导体二极管定位在专门的弹性夹具上，通过夹具上的弹簧用于对半导体二极管进行柔性夹持，然而半导体二极管在激光切筋中，产生的振动力容易传递到弹性夹具上，进而容易导致半导体二极管在弹性夹具上产生位移，从而影响对半导体二极管的切筋效果。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对半导体二极管在激光切筋中，产生的振动力容易传递到弹性夹具上，进而容易导致半导体二极管在弹性夹具上产生位移的问题，提供一种定位精准的半导体生产用切筋设备。

2、包括：激光切筋机，所述激光切筋机的表面安装有电动导轨，所述电动导轨的表面滑动连接有滑块，所述滑块的顶部安装有定位座，所述定位座的表面滑动连接有压座，所述定位座与压座的相对端固定连接有弹簧；防松机构，所述防松机构包括滑动连接于压座内壁一侧的限位块以及阻拦块，所述定位座的表面一侧开设有等列分布的限位孔，所述限位块的表面卡接于其中一侧限位孔的内壁，所述阻拦块的表面卡接于限位块的内壁。

3、在其中一个实施例中，所述压座的内壁滑动连接有若干个橡胶杆，所述橡胶杆的表面呈“l”状。

4、在其中一个实施例中，所述定位座的表面固定连接有等列分布的支块。

5、在其中一个实施例中，所述橡胶杆的一端固定连接有连接架，所述连接架的表面滑动连接于压座的内壁。

6、在其中一个实施例中，所述定位座、压座以及支块的端部均固定连接有防滑垫，所述防滑垫的表面呈“v”状。通过支块与防滑垫相互配合，实现了对半导体二极管进行柔性夹持并对二极管上的筋条进行支撑。

7、在其中一个实施例中，所述压座的顶部固定连接有第一磁块，所述连接架的内壁滑动连接于第一磁块的表面。

8、在其中一个实施例中，所述连接架的内壁滑动连接有第二磁块，所述第二磁块的表面滑动连接于第一磁块的内壁，所述第一磁块与第二磁块异极相吸。

9、在其中一个实施例中，所述压座的表面开设有漏孔。通过漏孔用于对掉落到压座内部的杂质进行排落。

10、有益效果

11、1、通过弹簧的弹性力推动压座下移，进而对定位座上的半导体二极管进行定位，通过限位块、阻拦块与限位孔相互配合，实现了压座锁定在定位座上，进而保证了压座与定位座稳定对半导体二极管进行定位，避免了半导体二极管在激光切筋中产生位移，保证了对半导体二极管的切筋效果；

12、2、通过连接架用于调整橡胶杆在压座内的位置，实现了橡胶杆柔性抵触于半导体二极管的一端，进而实现了半导体二极管居中定位在定位座上，通过第一磁块与第二磁块相互配合，实现了对连接架与橡胶杆进行锁定，保证了橡胶杆稳定对半导体二极管进行定位，进而保证了对半导体二极管的精准定位。

1.一种定位精准的半导体生产用切筋设备，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的定位精准的半导体生产用切筋设备，其特征在于，所述压座（500）的内壁滑动连接有若干个橡胶杆（705），所述橡胶杆（705）的表面呈“l”状。

3.根据权利要求2所述的定位精准的半导体生产用切筋设备，其特征在于，所述定位座（400）的表面固定连接有等列分布的支块（708）。

4.根据权利要求3所述的定位精准的半导体生产用切筋设备，其特征在于，所述橡胶杆（705）的一端固定连接有连接架（706），所述连接架（706）的表面滑动连接于压座（500）的内壁。

5.根据权利要求1所述的定位精准的半导体生产用切筋设备，其特征在于，所述定位座（400）、压座（500）以及支块（708）的端部均固定连接有防滑垫（702），所述防滑垫（702）的表面呈“v”状。

6.根据权利要求4所述的定位精准的半导体生产用切筋设备，其特征在于，所述压座（500）的顶部固定连接有第一磁块（709），所述连接架（706）的内壁滑动连接于第一磁块（709）的表面。

7.根据权利要求6所述的定位精准的半导体生产用切筋设备，其特征在于，所述连接架（706）的内壁滑动连接有第二磁块（710），所述第二磁块（710）的表面滑动连接于第一磁块（709）的内壁，所述第一磁块（709）与第二磁块（710）异极相吸。

8.根据权利要求1所述的定位精准的半导体生产用切筋设备，其特征在于，所述压座（500）的表面开设有漏孔（707）。