一种保护膜激光切膜定位装置的制作方法

本技术涉及膜材切割，更进一步地，涉及一种保护膜激光切膜定位装置。

背景技术：

1、电子设备零部件（例如手机外壳）在加工制造过程中，需要在零部件表面贴附制程保护膜。以手机外壳为例，贴附保护膜的主要原因如下：

2、1.防止划伤磨损：加工过程中，外壳可能会与设备、工具或其他部件接触摩擦，保护膜能隔绝外壳的直接接触，避免加工过程中外壳表面出现划痕、刮伤等损伤。

3、2.抵御污渍污染：加工环境中可能存在灰尘、油污、指纹等，保护膜可以阻挡这些污渍附着在外壳表面，减少后续工艺的清洁难度，避免污渍影响后续加工（如喷漆、镀膜等）的效果。

4、3.避免化学腐蚀：部分加工环节可能使用清洁剂、冷却液等化学物质，保护膜能起到隔离作用，防止外壳材质被腐蚀。

5、每种零部件的外形不同，因此在贴膜之前，需要从整片膜材中切割出特定的外形，与相应的零部件外形匹配。

6、保护膜本身为柔性材料，多重外部作用相互叠加，导致切割过程中保护膜移位，造成切割尺寸不精确。

7、对于本领域的技术人员来说，如何避免膜材切割时移位造成尺寸不精确，是目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的核心是提供一种保护膜激光切膜定位装置，设置有第一压膜组件和第二压膜组件，第一压膜组件挤压膜材的两侧边缘，第二压膜组件针对膜材待切割区域进行局部挤压，以防止待切割区域距离第一压膜组件距离过远造成膜材翘起，可以提升膜材切割时的精度，具体方案如下：

2、一种保护膜激光切膜定位装置，包括：

3、切膜机主体，设有切膜室，所述切膜室的底板用于支撑膜材；

4、切割组件，设置于所述切膜室，用于切割膜材；

5、第一压膜组件，安装于所述切膜室，用于将膜材的两侧边缘压在所述底板上；

6、第二压膜组件，安装于所述切割组件，用于将膜材的待切割区域压在所述底板上。

7、在一些实施方式中，所述切割组件包括驱动部和切割部，所述第二压膜组件安装于所述切割部上；所述驱动部用于驱动所述切割部和所述第二压膜组件位移。

8、在一些实施方式中，所述第二压膜组件包括下压连接件、下压杆、下压板，所述下压连接件固定于所述切割部，所述下压连接件设有导向槽；

9、所述下压板固定于所述下压杆的一端，所述下压杆的另一端滑动装配于所述导向槽；所述下压板用于对膜材施加压力。

10、在一些实施方式中，所述下压杆和所述下压连接件之间设置弹性件，所述弹性件对所述下压杆施加向外伸出的弹性力。

11、在一些实施方式中，所述下压板滚动安装有滚珠，所述滚珠的局部露出于所述下压板，所述滚珠用于接触膜材。

12、在一些实施方式中，所述切割部上安装两个所述第二压膜组件。

13、在一些实施方式中，所述驱动部包括纵向驱动组件和横向驱动组件，所述纵向驱动组件和所述横向驱动组件配合驱动所述切割部做二维平面移动。

14、在一些实施方式中，所述第一压膜组件包括连接座、压膜板、连接轴，所述连接座固定于所述切膜室，所述连接轴固定于所述压膜板，所述压膜板通过所述连接轴铰接于所述连接座；并通过扭簧对所述连接轴施加扭力。

15、在一些实施方式中，所述切割部为激光切割组件；

16、所述底板设置网格孔，所述网格孔用于避让所述切割部；

17、所述底板的下方设置废料收集抽屉。

18、在一些实施方式中，所述切膜室内设置放卷机构和收卷机构，所述放卷机构用于向所述底板释放膜材，所述收卷机构用于回收切割后残余的膜材。

19、本实用新型提供一种保护膜激光切膜定位装置，切膜机主体设有切膜室，切膜室的底板用于支撑膜材；切割组件设置于切膜室，用于切割膜材；在切割膜材之前，通过第一压膜组件将膜材的两侧边缘压在底板上，对膜材形成整体性定位；第二压膜组件将膜材的待切割区域压在底板上，对待切割区域形成局部的按压，切割组件距离第二压膜组件的距离更近，减少膜材的待切割区域在切割时发生位移，从而确保膜材切割的精确程度。

1.一种保护膜激光切膜定位装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的保护膜激光切膜定位装置，其特征在于，所述切割组件（20）包括驱动部（210）和切割部（220），所述第二压膜组件（40）安装于所述切割部（220）上；所述驱动部（210）用于驱动所述切割部（220）和所述第二压膜组件（40）位移。

3.根据权利要求2所述的保护膜激光切膜定位装置，其特征在于，所述第二压膜组件（40）包括下压连接件（410）、下压杆（420）、下压板（430），所述下压连接件（410）固定于所述切割部（220），所述下压连接件（410）设有导向槽（411）；

4.根据权利要求3所述的保护膜激光切膜定位装置，其特征在于，所述下压杆（420）和所述下压连接件（410）之间设置弹性件（440），所述弹性件（440）对所述下压杆（420）施加向外伸出的弹性力。

5.根据权利要求4所述的保护膜激光切膜定位装置，其特征在于，所述下压板（430）滚动安装有滚珠（450），所述滚珠（450）的局部露出于所述下压板（430），所述滚珠（450）用于接触膜材。

6.根据权利要求5所述的保护膜激光切膜定位装置，其特征在于，所述切割部（220）上安装两个所述第二压膜组件（40）。

7.根据权利要求2所述的保护膜激光切膜定位装置，其特征在于，所述驱动部（210）包括纵向驱动组件（211）和横向驱动组件（212），所述纵向驱动组件（211）和所述横向驱动组件（212）配合驱动所述切割部（220）做二维平面移动。

8.根据权利要求1所述的保护膜激光切膜定位装置，其特征在于，所述第一压膜组件（30）包括连接座（310）、压膜板（320）、连接轴（330），所述连接座（310）固定于所述切膜室，所述连接轴（330）固定于所述压膜板（320），所述压膜板（320）通过所述连接轴（330）铰接于所述连接座（310），并通过扭簧（340）对所述连接轴（330）施加扭力。

9.根据权利要求2所述的保护膜激光切膜定位装置，其特征在于，所述切割部（220）为激光切割组件；

10.根据权利要求1所述的保护膜激光切膜定位装置，其特征在于，所述切膜室内设置放卷机构和收卷机构，所述放卷机构用于向所述底板（110）释放膜材，所述收卷机构用于回收切割后残余的膜材。