玻璃切割装置的制作方法

本技术涉及玻璃切割，特别涉及一种玻璃切割装置。

背景技术：

1、随着显示面板产业的发展，各类电子产品的显示屏几乎均采用玻璃基板作为承载载体。为适应不同终端产品的尺寸需求，工业生产中需对大尺寸玻璃基板进行裁切与分片加工。

2、现有技术中，采用冲压机构作用于已在固定平台上与冲压机构对正的玻璃基板。但随着基板尺寸的不断放大，传统裂片装置长度受制造与使用精度限制，随着长度增加极难保证足够的直线度与刚性，长条工件易发生挠曲或形变，导致施力不均、裂缝扩展不稳定，直接影响裂片的一致性与良率。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提出一种玻璃切割装置，以提升大尺寸玻璃切割的一致性与良率。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提出一种玻璃切割装置，包括：

3、机架；

4、平台，设置于所述机架，用于放置玻璃；

5、移动单元，设置于所述机架，所述移动单元包括动作部，所述移动单元被配置为能够驱动所述动作部在第一方向和第二方向上移动，所述第一方向垂直于所述玻璃表面，所述第二方向平行于所述玻璃表面；

6、工作单元，设置于所述动作部，所述工作单元包括切割单元和裂片单元，所述切割单元用于在所述玻璃上沿第二方向加工出切割线，所述裂片单元用于沿第二方向挤压所述切割线以使所述玻璃沿所述切割线断裂。

7、本实用新型的一可选实施例中，在所述第二方向上，所述裂片单元的工作端与所述切割单元的工作端位于同一参考面上，所述参考面平行于所述第一方向和所述第二方向。

8、本实用新型的一可选实施例中，所述裂片单元包括调节装置，所述调节装置用于调节所述裂片单元的工作端在第三方向上位置，所述第三方向垂直于所述参考面。

9、本实用新型的一可选实施例中，所述裂片单元包括挤压驱动单元和裂片滚轮，所述挤压驱动单元用于驱动所述裂片滚轮沿所述第一方向移动。

10、本实用新型的一可选实施例中，所属裂片滚轮与所述挤压驱动单元可拆式连接。

11、本实用新型的一可选实施例中，所述移动单元被配置为能够第三方向上移动，以能够将所述工作单元移动至所述平台的正上方，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。

12、本实用新型的一可选实施例中，所述平台包括至少两块台面，至少两个所述台面间隔布置以构成缝隙，所述缝隙对应所述切割线。

13、本实用新型的一可选实施例中，所述台面被装配为能够移动以调节所述缝隙的间距。

14、本实用新型的一可选实施例中，所述平台上设置有真空吸附装置，所述真空吸附装置用于吸附所述玻璃。

15、本实用新型的一可选实施例中，所述切割单元包括激光切割头。

16、本实用新型的技术效果在于：通过将切割与裂片功能集成于可在垂直方向和平行玻璃表面方向双向可控移动的动作部上，实现了对切割线的精确加工与沿线受控挤压断裂，避免了传统长裂片装置因长度增加而难以保证直线度和刚性的弊端，可通过短行程、高刚度的动作部分段或连续地沿切割线施加受控挤压力，从而实现对大尺寸玻璃基板均匀、稳定的裂缝扩展；精确的位移与力控能力降低了应力集中和不规则断裂风险，提升裂片良率和边缘质量；一体化的切割—裂片流程减少了对准与转移步骤、缩短处理周期并利于产线自动化与节拍优化；装置结构对不同尺寸的适应性强、维护与校准成本低，且便于集成力/位移传感与闭环控制以进一步优化工艺参数与保证重复性，最终实现产能、质量和成本的综合提升并减少材料报废。

1.一种玻璃切割装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的玻璃切割装置，其特征在于，在所述第二方向上，所述裂片单元的工作端与所述切割单元的工作端位于同一参考面上，所述参考面平行于所述第一方向和所述第二方向。

3.根据权利要求2所述的玻璃切割装置，其特征在于，所述裂片单元包括调节装置，所述调节装置用于调节所述裂片单元的工作端在第三方向上位置，所述第三方向垂直于所述参考面。

4.根据权利要求1所述的玻璃切割装置，其特征在于，所述裂片单元包括挤压驱动单元和裂片滚轮，所述挤压驱动单元用于驱动所述裂片滚轮沿所述第一方向移动。

5.根据权利要求4所述的玻璃切割装置，其特征在于，所属裂片滚轮与所述挤压驱动单元可拆式连接。

6.根据权利要求1所述的玻璃切割装置，其特征在于，所述移动单元被配置为能够第三方向上移动，以能够将所述工作单元移动至所述平台的正上方，所述第三方向垂直于所述第一方向和所述第二方向。

7.根据权利要求1所述的玻璃切割装置，其特征在于，所述平台包括至少两块台面，至少两个所述台面间隔布置以构成缝隙，所述缝隙对应所述切割线。

8.根据权利要求7所述的玻璃切割装置，其特征在于，所述台面被装配为能够移动以调节所述缝隙的间距。

9.根据权利要求1所述的玻璃切割装置，其特征在于，所述平台上设置有真空吸附装置，所述真空吸附装置用于吸附所述玻璃。

10.根据权利要求1所述的玻璃切割装置，其特征在于，所述切割单元包括激光切割头。