一种基于多个圆垫片的接地基板及臭氧生成用放电机构的制作方法

本技术涉及臭氧生产，特别涉及一种基于多个圆垫片的接地基板及臭氧生成用放电机构。

背景技术：

1、在半导体生产加工过程中，臭氧有着多种作用，例如臭氧是ald工艺中一种非常优秀的前驱体。在沉积高介电常数材料或金属氧化物时，臭氧能提供充足的氧源，确保薄膜的化学计量比精确、纯度高、致密性好，且生长速率可控，故在半导体生产工艺过程中会需要使用到臭氧生成装置。

2、臭氧生成装置一般主要包括放电机构，放电机构放电作用含氧气体，使其产生臭氧，供半导体生产加工使用，现有臭氧生成用放电机构包括导电片、陶瓷隔板、陶瓷垫片、钨板、底板从上至下依次分布组成，其中钨板和底板构成接地电极，陶瓷垫片一般设置为多个圆片，分布在钨板和导电片或者导电片下方的介电片之间，用于对导电片进行支撑，便于钨板和导电片之间形成放电间隙，对进入的含氧气体进行作用，便于产生臭氧。

3、现有臭氧生成用放电机构存在的不足之处在于：由于现有放电机构采用的多个陶瓷垫片作为支撑件支撑在导电片以及接地电极之间的放电间隙边缘位置，仅起到支撑作用，含氧气体直接通过管道注入放电间隙中之后，无法得到有效引导流动均匀扩散，很容易出现大部分气体会直接经过最短路径从进气位置流向出气位置，无法充分得到放电间隙中电场的电离作用，并且气流进入放电间隙之后，由于无有效引导，流动较为无序，分布不均，容易出现滞留死区，从而影响臭氧生成效果，影响生成效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种基于多个圆垫片的接地基板及臭氧生成用放电机构，以解决现有技术中放电机构不便于使得含氧气体充分均匀经过整个放电间隙，导致臭氧生成效果不够好的技术问题。

2、本实用新型所要解决的技术问题可以通过以下技术方案实现：

3、一种基于多个圆垫片的接地基板，包括基板主体，所述基板主体为导电金属体，且通过导线接地；所述基板主体上开设有用于电离含氧气体的放电空腔，还包括圆垫片；

4、所述圆垫片设置有多个，且周向等距分布于所述放电空腔内，每个圆垫片与放电空腔内圈侧壁之间均设置有间距，所述放电空腔的一侧内壁切向设置有供含氧气体进入的进气孔；所述放电空腔内底部中心位置开设有臭氧出气孔。

5、较佳地，所述基板主体为不锈钢材料结构体。

6、较佳地，所述圆垫片的高度可与放电空腔深度相等。

7、较佳地，所述放电空腔为圆柱形腔体。

8、较佳地，所述进气孔的孔径大于臭氧出气孔的孔径。

9、一种臭氧生成用放电机构，包括基于多个圆垫片的接地基板。

10、本实用新型的有益效果：

11、1、本实用新型通过切向设置的进气孔使得进入放电空腔中的含氧气体形成旋转涡流，并经过周向分布的每个圆垫片，且经过不同位置相邻圆垫片之间的间隙均匀径向汇集至中心位置的臭氧出气孔，便于气流高效均匀扩散经过整个放电空腔，有利于提高臭氧生成的均匀性和效率，保证臭氧充分生成。

12、2、本实用新型通过切向设置进气孔以及周向等距分布的多个圆垫片，可使得气体流动的有效路径长度增加，停留时间相应延长，便于使得含氧气体均匀、充分且高效的在电场内受到作用，有利于臭氧充分生成。

13、3、本实用新型在气体经过周向分布的圆垫片的间隙径向汇集以及旋转涡流的作用，可有效增强气体扩散流动的过程，进一步促进臭氧生成。

1.一种基于多个圆垫片的接地基板，包括基板主体（5）；所述基板主体（5）上开设有用于电离含氧气体的放电空腔（6），其特征在于，还包括圆垫片（7）；

2.根据权利要求1所述的一种基于多个圆垫片的接地基板，其特征在于，所述基板主体（5）为不锈钢材料结构体。

3.根据权利要求1所述的一种基于多个圆垫片的接地基板，其特征在于，所述圆垫片（7）的高度与放电空腔（6）深度相等。

4.根据权利要求1所述的一种基于多个圆垫片的接地基板，其特征在于，所述放电空腔（6）为圆柱形腔体。

5.根据权利要求1所述的一种基于多个圆垫片的接地基板，其特征在于，所述进气孔（10）的孔径大于臭氧出气孔（8）的孔径。

6.一种臭氧生成用放电机构，其特征在于，包括权利要求1至5任一项所述的一种基于多个圆垫片的接地基板。