一种低应力智能电子产品用线路板的制作方法

本技术属于线路板领域，特别涉及一种低应力智能电子产品用线路板。

背景技术：

1、线路板电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类；

2、首先是单面板，在最基本的pcb上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，因为导线只出现在其中一面，所以就称这种pcb叫作单面线路板，单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上；

3、双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了，双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接；

4、多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板，多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物；

5、但是现有技术在使用时，电子产品用的线路板会装配许多电子元器件，这些电子元器件在线路板上装配后，由于线路板为简单的整板，容易因为外部冲击或板弯的应力传递而损坏，同时，线路板上的不同元器件也会出现热膨胀不一样的情况，容易因为热传递导致元器件间因为热膨胀不匹配而产生应力，造成元器件或板体损坏。

技术实现思路

1、(一)要解决的技术问题

2、为了克服现有技术不足，现提出一种低应力智能电子产品用线路板，以解决现有技术在使用时，电子产品用的线路板会装配许多电子元器件，这些电子元器件在线路板上装配后，由于线路板为简单的整板，容易因为外部冲击或板弯的应力传递而损坏，同时，线路板上的不同元器件也会出现热膨胀不一样的情况，容易因为热传递导致元器件间因为热膨胀不匹配而产生应力，造成元器件或板体损坏的情况。

3、(二)技术方案

4、本实用新型通过如下技术方案实现：本实用新型提出了一种低应力智能电子产品用线路板，其结构包括主板体，所述主板体的边角设有圆弧形倒角；

5、还包括应力隔断槽，所述应力隔断槽在主板体上对称分隔出元器件装配区，所述元器件装配区的侧边为对称的应力隔断槽，所述应力隔断槽在主板体上对称布置，所述应力隔断槽为椭圆形，所述应力隔断槽内填充满弹性件。

6、进一步的，所述应力隔断槽的宽度大于.mm。

7、进一步的，所述弹性件采用具有弹性且绝缘的材料制成，如硅胶，以rtv硅胶为佳。

8、进一步的，还包括散热支撑板和垫杆，所述散热支撑板与垫杆固定连接，所述垫杆装配于弹性件上，所述散热支撑板设有与元器件装配区相同的数量并一一对应设于元器件装配区上方。

9、进一步的，所述散热支撑板采用绝缘且导热性好的材料制成，如氧化铝、氮化铝或碳化硅等陶瓷材料，以碳化硅片为佳。

10、进一步的，所述散热支撑板上设有脚杆孔和散热孔，所述脚杆孔设于散热孔的侧边，所述脚杆孔用于元器件脚杆的穿行，所述散热孔用于元器件的底部通风散热。

11、进一步的，还包括装配管，所述装配管为内环处设有螺纹槽的管体，所述装配管贯穿弹性件并与弹性件固定连接，所述垫杆底部固定有与装配管内环处螺纹槽匹配的螺杆，所述垫杆通过螺杆锁接于装配管上。

12、进一步的，还包括胶黏层，所述胶黏层用于弹性件与主板体和装配管的加固连接。

13、进一步的，所述胶黏层为胶水，以rtv硅胶胶粘剂或双组份硅胶胶水为佳。

14、进一步的，所述装配管采用绝缘材料制成，如聚丙烯或聚乙烯等材质。

15、(三)有益效果

16、上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：

17、通过设有椭圆形的应力隔断槽，平滑的曲线有助于将应力均匀分散到槽口两端，端部弧形的设计可避免尖角产生应力集中而撕裂，并通过分区域装配元器件的方式，可隔开发热元件与热敏感元件，减少热传导路径，降低热膨胀不匹配带来的应力，结合槽内填充弹性件，通过弹性吸收和分散机械冲击，进一步阻断应力传递，弹性件还可适应形变，避免应力过多的集中在槽口末端而造成线路板从槽口处撕裂的风险，大大降低了外部冲击影响元器件装配和元器件热膨胀产生应力导致等损坏等情况，且填充完后的槽口也处于密闭状态，还可避免槽口潮湿和尘埃腐蚀等情况。

18、还可将本实用新型的弹性件材料选择为绝缘弹性材料，如硅胶，可使槽口填充后大幅度增加爬电距离，防止在高电压元器件间因灰尘、潮气引起电弧或短路。

1.一种低应力智能电子产品用线路板，其结构包括主板体（1），所述主板体（1）的边角设有圆弧形倒角；

2.根据权利要求1所述的一种低应力智能电子产品用线路板，其特征在于：所述应力隔断槽（2）的宽度大于1.5mm。

3.根据权利要求1所述的一种低应力智能电子产品用线路板，其特征在于：所述弹性件（5）采用具有弹性且绝缘的材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种低应力智能电子产品用线路板，其特征在于：还包括散热支撑板（4）和垫杆（7），所述散热支撑板（4）与垫杆（7）固定连接，所述垫杆（7）装配于弹性件（5）上，所述散热支撑板（4）设有与元器件装配区（3）相同的数量并一一对应设于元器件装配区（3）上方。

5.根据权利要求4所述的一种低应力智能电子产品用线路板，其特征在于：所述散热支撑板（4）采用绝缘且导热性好的材料制成。

6.根据权利要求4所述的一种低应力智能电子产品用线路板，其特征在于：所述散热支撑板（4）上设有脚杆孔（402）和散热孔（403），所述脚杆孔（402）设于散热孔（403）的侧边，所述脚杆孔（402）用于元器件脚杆的穿行，所述散热孔（403）用于元器件的底部通风散热。

7.根据权利要求4所述的一种低应力智能电子产品用线路板，其特征在于：还包括装配管（6），所述装配管（6）为内环处设有螺纹槽的管体，所述装配管（6）贯穿弹性件（5）并与弹性件（5）固定连接，所述垫杆（7）底部固定有与装配管（6）内环处螺纹槽匹配的螺杆，所述垫杆（7）通过螺杆锁接于装配管（6）上。

8.根据权利要求7所述的一种低应力智能电子产品用线路板，其特征在于：还包括胶黏层（8），所述胶黏层（8）用于弹性件（5）与主板体（1）和装配管（6）的加固连接。

9.根据权利要求8所述的一种低应力智能电子产品用线路板，其特征在于：所述胶黏层（8）为胶水。

10.根据权利要求9所述的一种低应力智能电子产品用线路板，其特征在于：所述胶黏层（8）采用rtv硅胶胶粘剂或双组份硅胶胶水，所述弹性件（5）为rtv硅胶，所述装配管（6）采用绝缘材料制成，所述散热支撑板（4）采用碳化硅片制成。