柔性线路板及其制备方法与流程

本发明涉及线路板，尤其涉及一种柔性线路板及其制备方法。

背景技术：

1、柔性线路板因轻量化以及可弯折特性，在消费电子和车载电子领域应用广泛。为满足终端产品对弯折性能的更高要求，部分高端柔性线路板采用超薄聚酰亚胺薄膜作为基材绝缘层，例如，采用厚度仅12.5μm的聚酰亚胺薄膜。然而，此类超薄基材刚性极差，受热后热胀冷缩应力显著，在烘烤整平工序中极易出现板面褶皱以及翘曲等外观不良。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是：提供一种柔性线路板及其制备方法，以减少出现褶皱和翘曲等外观不良的问题。

2、第一方面，本发明提供一种柔性线路板的制备方法。所述制备方法包括：

3、获取玻纤布载体以及待烘烤柔性线路板；

4、将所述待烘烤柔性线路板放置于所述玻纤布载体的表面；

5、将所述玻纤布载体连同所述待烘烤柔性线路板同步卷绕形成料卷；

6、对所述料卷进行烘烤操作，以得到烘烤好的柔性线路板。

7、在第一方面的一种实现方式中，在获取玻纤布载体以及待烘烤柔性线路板之后，还包括：

8、清理烤箱托盘，将所述玻纤布载体平铺在清理后的所述烤箱托盘上；

9、擦拭并清理所述玻纤布载体上的表面杂质。

10、在第一方面的一种实现方式中，所述待烘烤柔性线路板具有线路面和非线路面；

11、对应地，将所述待烘烤柔性线路板放置于所述玻纤布载体的表面，包括：

12、将所述线路面覆盖在所述玻纤布载体上，以及将所述非线路面朝向远离所述玻纤布载体的一侧。

13、在第一方面的一种实现方式中，将所述待烘烤柔性线路板放置于所述玻纤布载体的表面，包括：

14、将多个所述待烘烤柔性线路板阵列排布在所述玻纤布载体的表面；其中，相邻两个待烘烤柔性线路板之间具有第一间距，所述第一间距大于等于预设距离。

15、在第一方面的一种实现方式中，所述玻纤布载体的一端具有卷筒；

16、对应地，将所述玻纤布载体连同所述待烘烤柔性线路板同步卷绕形成料卷，包括：

17、驱动所述卷筒绕其自身中心轴线旋转，以使所述玻纤布载体与所述待烘烤柔性线路板逐层同步卷绕于所述卷筒上，从而形成所述料卷。

18、在第一方面的一种实现方式中，在将所述玻纤布载体连同所述待烘烤柔性线路板同步卷绕形成料卷之后，还包括：通过高温胶带粘贴密封所述料卷的开口。

19、在第一方面的一种实现方式中，对所述料卷进行烘烤操作，以得到烘烤好的柔性线路板，包括：

20、在烤箱中以预设烘烤条件对所述料卷进行恒温烘烤工序；

21、在完成所述恒温烘烤工序后，将所述料卷从烤箱取出，放置在常温无尘区域静置回温；

22、待所述料卷整体降至预设的温度后，拆除所述高温胶带并展开所述玻纤布载体，以取出烘烤好的柔性线路板。

23、在第一方面的一种实现方式中，所述预设烘烤条件为：烘烤温度为150℃±10℃，恒温烘烤时间为120min±30min。

24、第二方面，本发明提供一种柔性线路板。所述柔性线路板根据如上所述的制备方法制备得到。

25、在第二方面的一种实现方式中，包括单层区域，所述单层区域包括基材绝缘层、第一铜层以及油墨绝缘层，所述基材绝缘层和所述油墨绝缘层分别设置在所述第一铜层的相对两侧。

26、本发明的有益效果在于：采用玻纤布作为柔性约束载体，通过玻纤布包覆待烘烤柔性线路板进行卷绕烘烤，从而使得料卷中待烘烤柔性线路板与玻纤布载体完全紧密贴合（料卷内部不出现空隙等）。基于此，在烘烤过程中，通过玻纤布载体限制待烘烤柔性线路板中的超薄pi基材层（即材质为pi的基材绝缘层）自由形变，均衡板面受热应力，从源头抑制受热褶皱以及翘曲的问题。

1.一种柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，在获取玻纤布载体以及待烘烤柔性线路板之后，还包括：

3.根据权利要求1所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述待烘烤柔性线路板具有线路面和非线路面；

4.根据权利要求1所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，将所述待烘烤柔性线路板放置于所述玻纤布载体的表面，包括：

5.根据权利要求2所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述玻纤布载体的一端具有卷筒；

6.根据权利要求1所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，在将所述玻纤布载体连同所述待烘烤柔性线路板同步卷绕形成料卷之后，还包括：通过高温胶带粘贴密封所述料卷的开口。

7.根据权利要求6所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，对所述料卷进行烘烤操作，以得到烘烤好的柔性线路板，包括：

8.根据权利要求7所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述预设烘烤条件为：烘烤温度为150℃±10℃，恒温烘烤时间为120min±30min。

9.一种柔性线路板，其特征在于，根据权利要求1至8任一项所述的制备方法制备得到。

10.根据权利要求9所述的柔性线路板，其特征在于，包括单层区域，所述单层区域包括基材绝缘层、第一铜层以及油墨绝缘层，所述基材绝缘层和所述油墨绝缘层分别设置在所述第一铜层的相对两侧。