LED支架、发光器件以及发光装置的制作方法

本申请涉及半导体发光，特别是涉及一种led支架、发光器件以及发光装置。

背景技术：

1、传统led支架的杯口大，且杯深远大于led芯片的厚度，以在其碗杯内收容红光led芯片、绿光led芯片以及蓝光led芯片，同时较深的杯深有利于三色光反射混光。然而，传统led支架的树脂杯壁较薄，且树脂表面相对于杯口在led支架的正面上的占比小，导致led支架的结构强度不好，气密性不佳，进而影响发光器件的使用寿命。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对传统led支架因结构强度和气密性不好而影响发光器件的使用寿命的问题，提供一种led支架、发光器件以及发光装置。

2、一种led支架，所述led支架的正面设有至少三个凹槽，任意两个所述凹槽相互间隔，每个所述凹槽用于收容一个led芯片，且每个所述凹槽的深度为h，其中，0＜h≤0.4mm。

3、在其中一个实施例中，所述led支架的正面设有三个凹槽，所述三个凹槽排布成等腰三角形，所述等腰三角形的底边长度为l1，高度为l2，其中，0＜l2/l1≤2。

4、在其中一个实施例中，0＜l2/l1≤√3/2。

5、在其中一个实施例中，所述至少三个凹槽等间距并排设置，或者所述led支架的正面设有三个凹槽，所述三个凹槽呈等边三角形排布；相邻两个所述凹槽之间的间距为d，其中，1.5mm≤d≤3mm。

6、在其中一个实施例中，所述led支架的正面还设有多个凹坑；所述led支架的正面还设有凹凸结构；或者所述led支架的正面粗糙化处理。

7、在其中一个实施例中，所述led支架包括基板和围合件，所述围合件设有至少三个通孔，所述围合件设于所述基板上，并与所述基板围合形成所述至少三个凹槽。

8、在其中一个实施例中，所述围合件与所述基板一体成型。

9、在其中一个实施例中，所述围合件的材质为反光材质。

10、在其中一个实施例中，每个所述通孔在远离所述基板的方向上呈渐大设置。

11、一种发光器件，包括：

12、led支架，所述led支架为如上任意一个实施例中所述的led支架；

13、至少三个led芯片，所述至少三个led芯片一一对应地收容于所述led支架的至少三个凹槽中；以及

14、透光结构，所述透光结构设于led支架上，与所述led支架密封连接，且对应所述至少三个led芯片设置。

15、在其中一个实施例中，所述发光器件还包括：色转换层，所述色转换层设于至少一个所述led芯片上或者设于至少一个所述led芯片的上方，所述色转换层用于改变所述led芯片的发光的波长。

16、一种发光装置，包括：

17、电路板；和

18、发光器件，所述发光器件设于所述电路板上，且为如上实施例中所述的发光器件。

19、上述led支架、发光器件以及发光装置，通过在led支架的正面上设置至少三个凹槽，其中两两凹槽相互间隔排布，每个凹槽内只收容一个led芯片，而大幅缩减单个凹槽的体积，使得凹槽之间的间隔部分明显增大，且凹槽的深度小于或者等于0.4mm，而大幅减小凹槽的槽深，树脂表面相对于所有凹槽开口在led支架的正面上的占比大幅提升，而显著提高了led支架的结构强度和气密性，进而提升了发光器件的使用寿命。而且，该凹槽的深度有利于其内led芯片的大角度出光，防止侧面遮挡，当不同凹槽内设置不同发光颜色的led芯片时，更有利于不同颜色的发光的混合，混光效果好。

20、另外，led支架的每个凹槽只收容一个led芯片，能够实现多芯片下的独立光学设计，提高了发光器件的控光能力，增加了其应用场景。同时，单独放置的led芯片更容易散热，不会过于靠近凹槽的侧壁，而避免了出光受阻，也不会因过度辐射而加速侧壁树脂的老化，提高了发光器件的可靠性。

1.一种led支架，其特征在于，所述led支架(100)的正面设有至少三个凹槽(102)，任意两个所述凹槽(102)相互间隔，每个所述凹槽(102)用于收容一个led芯片，且每个所述凹槽(102)的深度为h，其中，0＜h≤0.4mm。

2.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，所述led支架(100)的正面设有三个凹槽(102)，所述三个凹槽(102)排布成等腰三角形，所述等腰三角形的底边长度为l1，高度为l2，其中，0＜l2/l1≤2。

3.根据权利要求2所述的led支架，其特征在于，0＜l2/l1≤√3/2。

4.根据权利要求1所述的led支架，其特征在于，

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的led支架，其特征在于，

6.根据权利要求1至4中任意一项所述的led支架，其特征在于，所述led支架(100)包括基板(130)和围合件(140)，所述围合件(140)设有至少三个通孔(142)，所述围合件(140)设于所述基板(130)上，并与所述基板(130)围合形成所述至少三个凹槽(102)。

7.根据权利要求6所述的led支架，其特征在于，所述围合件(140)与所述基板(130)一体成型。

8.一种发光器件，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的发光器件，其特征在于，还包括：

10.一种发光装置，其特征在于，包括：