线路板的制作方法

本申请涉及电子线路板，尤其是涉及一种线路板。

背景技术：

1、目前，开设有盲孔和通孔的线路板回流焊后，常见铜面起泡的问题，对产品可靠性造成了严重的负面影响。

2、因而，亟待对此种不良现象发生的原因进行分析，并解决开设有盲孔和通孔的线路板过炉后分层起泡的问题。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供一种线路板，以在一定程度上解决现有技术中存在的开设有盲孔和通孔的线路板过炉后铜面起泡的技术问题。

2、本申请提供了一种线路板，包括线路板本体、第一填充体和金属化结构；

3、所述线路板本体包括外部基铜，所述线路板本体设置有贯通外部基铜的通孔和盲孔，所述第一填充体固定在所述盲孔内；

4、所述金属化结构包括第一沉铜板电层、加镀层和第二沉铜板电层；

5、所述盲孔的内周侧壁沉积有所述第一沉铜板电层，所述通孔的内周侧壁沉积有所述第二沉铜板电层；

6、所述外部基铜顺次叠加沉积有所述第一沉铜板电层和所述第二沉铜板电层，所述第一沉铜板电层和所述第二沉铜板电层之间还设置有加镀层、填充体打磨缺损结构和微蚀缺损结构。

7、在上述技术方案中，进一步地，所述加镀层沉积在所述第一沉铜板电层表面，所述填充体打磨缺损结构和所述微蚀缺损结构形成于所述加镀层与所述第二沉铜板电层之间。

8、在上述任一技术方案中，进一步地，所述填充体打磨缺损结构和所述微蚀缺损结构形成于所述第一沉铜板电层表面和所述加镀层之间，所述第二沉铜板电层沉积于所述加镀层。

9、在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一沉铜板电层、所述填充体打磨缺损结构和所述微蚀缺损结构的总厚度为3-4µm。

10、在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一沉铜板电层的厚度为8-12µm；

11、所述加镀层的厚度为5-7µm。

12、在上述任一技术方案中，进一步地，所述填充体打磨缺损结构的缺损厚度为2-3µm；

13、所述微蚀缺损结构的缺损厚度为3-5µm。

14、在上述任一技术方案中，进一步地，所述线路板本体包括第一层板组件、第二层板组件以及层压于所述第一层板组件和所述第二层板组件之间的绝缘板，所述第一层板组件背离于所述绝缘板的外部基铜为第一外部基铜，所述第二层板组件背离于所述绝缘板的外部基铜为第二外部基铜；

15、所述盲孔包括第一盲孔和第二盲孔，所述第一盲孔贯穿所述第一层板组件，所述第二盲孔贯穿所述第二层板组件。

16、在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一层板组件还包括第一内部基铜，所述第一内部基铜与所述第一外部基铜沿所述线路板本体的厚度方向相对设置；

17、所述线路板本体的边沿处还设置有台阶孔，所述台阶孔贯穿所述第二层板组件和所述绝缘板，以使所述第一层板组件的所述第一内部基铜经由所述台阶孔裸露；

18、所述台阶孔的内周侧壁沉积有所述第二沉铜板电层。

19、在上述任一技术方案中，进一步地，所述台阶孔内可拆卸地填充有第二填充体。

20、在上述任一技术方案中，进一步地，所述第一填充体为固化树脂；

21、所述第二填充体为铁氟龙垫片。

22、与现有技术相比，本申请的有益效果为：

23、本申请提供的线路板，其外部基铜顺次叠加沉积有第一沉铜板电层和第二沉铜板电层，第一沉铜板电层和第二沉铜板电层之间还设置有加镀层、填充体打磨缺损结构和微蚀缺损结构。通过在第一沉铜板电层和第二沉铜板电层之间沉积加镀层，能够避免因缺损结构导致外部基铜裸露，从而不会因裸露的外部基铜微蚀生成其他杂质，引发导致通孔沉铜时板面的粗化及活化受到影响，进而确保第二沉铜板电层能够与其底层结构可靠结合，有效避免因结合不良导致分层起泡。

1.一种线路板，其特征在于，包括线路板本体、第一填充体和金属化结构；

2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述加镀层沉积在所述第一沉铜板电层表面，所述填充体打磨缺损结构和所述微蚀缺损结构形成于所述加镀层与所述第二沉铜板电层之间。

3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述填充体打磨缺损结构和所述微蚀缺损结构形成于所述第一沉铜板电层表面和所述加镀层之间，所述第二沉铜板电层沉积于所述加镀层。

4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述第一沉铜板电层、所述填充体打磨缺损结构和所述微蚀缺损结构的总厚度为3-4µm。

5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述第一沉铜板电层的厚度为8-12µm；

6.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述填充体打磨缺损结构的缺损厚度为2-3µm；

7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述线路板本体包括第一层板组件、第二层板组件以及层压于所述第一层板组件和所述第二层板组件之间的绝缘板，所述第一层板组件背离于所述绝缘板的外部基铜为第一外部基铜，所述第二层板组件背离于所述绝缘板的外部基铜为第二外部基铜；

8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述第一层板组件还包括第一内部基铜，所述第一内部基铜与所述第一外部基铜沿所述线路板本体的厚度方向相对设置；

9.根据权利要求8所述的线路板，其特征在于，所述台阶孔内可拆卸地填充有第二填充体。

10.根据权利要求9所述的线路板，其特征在于，所述第一填充体为固化树脂；