一种新型导热垫片的制作方法

本技术涉及导热散热，具体涉及一种新型导热垫片。

背景技术：

1、随着集成技术和微电子的组装密集化的发展，电子设备所产生的热量迅速积累、增加。而随着电子元器件本身温度的升高会直接导致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及时散热成为影响其使用寿命的重要因素。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能保持正常工作状态，通常会在电子元器件散热元器件（例如翅片散热器）之间安装导热垫片，通过导热垫片迅速将电子元器件的热量传递给散热元器件，保障电子设备正常运行。

2、由于导热垫片是通过散热元器件与电子元器件夹紧固定的，电子元器件和散热元器件为位置和高度又是固定好的，所以电子元器件与散热元器件之间的间距是固定的。导热垫片一般为导热硅胶材质，其长时间工作在高温环境中，容易出现老化，老化后导热硅胶材质的弹性变差，使得导电垫片与电子元器件或散热元器件之间的接触出现松脱或是出现缝隙，这将影响到导热散热的效果，有待改进。

技术实现思路

1、基于上述表述，本实用新型提供了一种新型导热垫片，其具有更好的弹性性能，能够更可靠地与电子元器件和散热元器件接触，不容易出现松脱或缝隙。

2、本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：

3、一种新型导热垫片，包括多层结构，从上往下依次为上导热层、弹性层和下导热层；所述上导热层和下导热层均为导热材质，上导热层、弹性层和下导热层互相粘接固定；所述弹性层包括环形的支撑框，在支撑框内平行设置有多组弹性件，所述支撑框和弹性件均由弹性材料制成；所述多组弹性件对称分布在支撑框内的两侧，所述弹性件的截面形状为横向放倒的“v”型，所述弹性件的两端分别与支撑框的内壁固定连接；相邻两组弹性件之间存在距离从而形成容置槽，所述容置槽内填充有导热凝胶。

4、作为优选方案：以导热垫片的中心线为分界，从内向外弹性件的中心夹角依次增大。

5、作为优选方案：所述多组弹性件对称分布在支撑框内的两侧，且从内向外相邻两组弹性件之间的间距先逐渐减小再逐渐增大。

6、作为优选方案：该导热垫片还包括环形的包边框，所述包边框包覆住上导热层、弹性层以及下导热层的边缘。

7、作为优选方案：所述包边框的横截面形状呈“c”形，即包边框的内侧上沿和下沿均向内突出；在上导热层的边缘设置有环形凹陷的上接触沿，在下导热层的边缘设置有环形凹陷的下接触沿；所述上接触沿和下接触沿分别用于供包边框内侧的上沿和下沿嵌入。

8、作为优选方案：所述弹性件为多孔的发泡材质，或是网状结构。

9、与现有技术相比，本申请的技术方案具有以下有益技术效果：该新型导热垫片由于其上片体和下片体均由高导热率材料制成，且弹性层内填充有导热凝胶，使得该导热垫片整体具有良好的导热性能。另外，弹性层可以发生一定程度的弹性伸缩。如此使得该新型导热垫片整体可以在一定程度内发生弹性形变，相对于单层垫片式结构该新型导热垫片的多层复合式结构具有更佳的弹性形变性能，能够保证导热垫片始终与电子元器件以及散热器件的可靠接触；不易出现长时间使用后因为材料老化硬化而导致垫片与电子元器件或散热器件之间出现松动和缝隙，提高了导热垫片的可靠性。

1.一种新型导热垫片，其特征是：包括多层结构，从上往下依次为上导热层、弹性层和下导热层；所述上导热层和下导热层均为导热材质，上导热层、弹性层和下导热层互相粘接固定；所述弹性层包括环形的支撑框，在支撑框内平行设置有多组弹性件，所述支撑框和弹性件均由弹性材料制成；所述多组弹性件对称分布在支撑框内的两侧，所述弹性件的截面形状为横向放倒的“v”型，所述弹性件的两端分别与支撑框的内壁固定连接；相邻两组弹性件之间存在距离从而形成容置槽，所述容置槽内填充有导热凝胶。

2.根据权利要求1所述的新型导热垫片，其特征是：以导热垫片的中心线为分界，从内向外弹性件的中心夹角依次增大。

3.根据权利要求1所述的新型导热垫片，其特征是：所述多组弹性件对称分布在支撑框内的两侧，且从内向外相邻两组弹性件之间的间距先逐渐减小再逐渐增大。

4.根据权利要求1所述的新型导热垫片，其特征是：该导热垫片还包括环形的包边框，所述包边框包覆住上导热层、弹性层以及下导热层的边缘。

5.根据权利要求4所述的新型导热垫片，其特征是：所述包边框的横截面形状呈“c”形，即包边框的内侧上沿和下沿均向内突出；在上导热层的边缘设置有环形凹陷的上接触沿，在下导热层的边缘设置有环形凹陷的下接触沿；所述上接触沿和下接触沿分别用于供包边框内侧的上沿和下沿嵌入。

6.根据权利要求1所述的新型导热垫片，其特征是：所述弹性件为多孔的发泡材质，或是网状结构。