线路板微孔结构及其加工方法与流程

本发明涉及线路板加工领域，尤其涉及一种线路板微孔结构及其加工方法。

背景技术：

1、相关技术中设有导电微孔的线路板上为了在外观上满足客户要求，通常是一面正常曝光开窗、另一面整面阻焊覆盖、完全不开窗。

2、但是当导电微孔孔径极小时，阻焊油墨极易受毛细效应驱动沿导电微孔的孔壁向导电微孔内部渗堆积，在后续显影工艺条件下，孔内已经形成封闭状态的油墨难以被显影液完全去除，造成导电微孔出现半封闭或全封闭缺陷，会严重影响后续化金工序的质量。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种线路板微孔结构，以解决上述技术问题。

2、本发明实施例的线路板微孔结构包括：

3、线路板，所述线路板包括基板和设于所述基板上的导电微孔，所述导电微孔包括沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板的通孔、设于所述通孔内壁上的导电层、第一导电盘和第二导电盘，所述第一导电盘设于所述基板厚度方向上的一侧，且所述第一导电盘与所述导电层一端的边缘相连；所述第二导电盘设于基板厚度方向上的另一侧，且所述第二导电盘与所述导电层另一端的边缘相连；所述导电层限定出导电通道；

4、第一阻焊层，所述第一阻焊层覆盖所述线路板厚度方向上的一侧，所述第一阻焊层对应所述导电通道设有导气孔，所述导气孔与所述导电通道相连通，所述导气孔的直径与所述导电通道的直径相等，且所述导气孔与所述导电通道同轴设置。

5、本发明在第一阻焊层上开设与导电通道同轴且等径的导气孔，使得导电通道两端均处于开放连通状态，消除了阻焊油墨在毛细效应作用下在微孔内部积聚形成密闭死腔的条件。也就是说，正是由于导气孔提供了微型排气与排液通道，才使得显影液以及后续化金工序中的微蚀液、沉金药水能够充分置换与冲洗排出，避免了微孔内部积液残留，消除了化金漏镀与镀层不均缺陷。

6、同时由于导电微孔的尺寸很小，同时导电通道的直径很小，也就是说，导气孔的直径同样很小，由此，导气孔的设置不会改变第一阻焊层的外观，肉眼无法看出，同时也不会影响导电微孔以及线路板的整体电气性能，满足客户外观设计要求。

7、在一些实施例中，本发明实施例的线路板微孔结构还包括第二阻焊层，所述第二阻焊层覆盖所述线路板厚度方向上的另一侧，所述第二阻焊层对应所述第二导电盘设有开窗，以露出所述第二导电盘。

8、在一些实施例中，所述开窗的内边缘与所述第一导电盘的外边缘之间间隔设置。

9、在一些实施例中，所述通孔的直径为0.15~0.3mm。

10、本发明还提供了一种线路板微孔结构的加工方法。

11、本发明实施例的线路板微孔结构的加工方法包括如下操作：

12、获取线路板，所述线路板包括基板和设于所述基板上的导电微孔，所述导电微孔包括沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板的通孔、设于所述通孔内壁上的导电层、第一导电盘和第二导电盘，所述第一导电盘设于所述基板厚度方向上的一侧，且所述第一导电盘与所述导电层一端的边缘相连；所述第二导电盘设于基板厚度方向上的另一侧，且所述第二导电盘与所述导电层另一端的边缘相连；

13、在所述线路板厚度方向上的一侧加工第一阻焊层，所述第一阻焊层对应所述导电通道设有导气孔，所述导气孔与所述导电通道相连通，所述导气孔的直径与所述导电通道的直径相等，且所述导气孔与所述导电通道同轴设置。

14、在一些实施例中，在加工第一阻焊层之前，在线路板厚度方向上的一侧对应导电通道设置与所述导电通道直径相等的挡点。

15、在一些实施例中，加工第一阻焊层包括如下操作：

16、在线路板厚度方向上的一侧印刷阻焊油墨；

17、对阻焊油墨进行曝光；

18、对阻焊油墨进行显影；

19、对阻焊油墨进行固化；

20、形成第一阻焊层。

21、在一些实施例中，本发明实施例的线路板微孔结构的加工方法包括如下操作：在所述线路板厚度方向上的另一侧加工第二阻焊层，所述第二阻焊层对应所述第二导电盘设有开窗，以露出所述第二导电盘。

22、在一些实施例中，加工第二阻焊层包括如下操作：

23、在线路板厚度方向上的另一侧印刷阻焊油墨；

24、对阻焊油墨进行曝光；

25、对阻焊油墨进行显影；

26、对阻焊油墨进行固化；

27、形成第二阻焊层。

28、在一些实施例中，所述开窗的内边缘与所述第一导电盘的外边缘之间间隔设置。

1.一种线路板微孔结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的线路板微孔结构，其特征在于，还包括第二阻焊层，所述第二阻焊层覆盖所述线路板厚度方向上的另一侧，所述第二阻焊层对应所述第二导电盘设有开窗，以露出所述第二导电盘。

3.根据权利要求2所述的线路板微孔结构，其特征在于，所述开窗的内边缘与所述第一导电盘的外边缘之间间隔设置。

4.根据权利要求1所述的线路板微孔结构，其特征在于，所述通孔的直径为0.15~0.3mm。

5.一种线路板微孔结构的加工方法，其特征在于，包括如下操作：

6.根据权利要求5所述的线路板微孔结构加工方法，其特征在于，在加工第一阻焊层之前，在线路板厚度方向上的一侧对应导电通道设置与所述导电通道直径相等的挡点。

7.根据权利要求5所述的线路板微孔结构加工方法，其特征在于，加工第一阻焊层包括如下操作：

8.根据权利要求5所述的线路板微孔结构加工方法，其特征在于，还包括如下操作：在所述线路板厚度方向上的另一侧加工第二阻焊层，所述第二阻焊层对应所述第二导电盘设有开窗，以露出所述第二导电盘。

9.根据权利要求8所述的线路板微孔结构加工方法，其特征在于，加工第二阻焊层包括如下操作：

10.根据权利要求8所述的线路板微孔结构加工方法，其特征在于，所述开窗的内边缘与所述第一导电盘的外边缘之间间隔设置。