一种提高表面平整度的HDI板散热结构及HDI板的制作方法

本技术涉及电路板，特别是一种提高表面平整度的hdi板散热结构及hdi板。

背景技术：

1、hdi板即高密度互连板，是印刷电路板（pcb）领域的前沿技术代表。其核心特征在于通过微盲孔、埋孔技术实现线路的高密度分布，突破传统pcb的物理限制。

2、传统的散热结构是在设置的芯片下方大面积铺铜作为导热材料，然后布置机械通孔，以提高印制电路板（简称为pcb板）的纵向导热，将芯片热量通过机械通孔导出到pcb板背面，再通过导热垫等装置将热量导出。机械通孔在塞孔后面临凸起或凹陷的问题，影响电路板的平整度。现有一种hdi板，在线路板的顶面和底面设置激光盲孔，中间设置机械通孔，利用激光盲孔的特性，很好的解决了机械通孔所带来的平整度问题。但为了保证散热效果，激光盲孔的数量要多于机械通孔的数量，这就导致部分激光盲孔难以与机械通孔对齐设置，热量会通过就近的激光盲孔流出，而其他激光盲孔散热作用显著减小，散热结构利用不够充分。虽然理论上能够进行快速散热，但实际散热速度会受到机械通孔与激光盲孔不对应的影响。

技术实现思路

1、本实用新型的目的旨在至少解决所述技术缺陷之一。

2、为此，本实用新型的一个目的在于提出一种提高表面平整度的hdi板散热结构及hdi板，以解决背景技术中所提到的问题，克服现有技术中存在的不足。

3、为了实现上述目的，本实用新型一方面的实施例提供一种提高表面平整度的hdi板散热结构及hdi板，包括主板，所述主板的顶、底两面分别设置有顶散热层、底散热层，所述主板内设置有若干层中散热层，所述主板的顶部开设有若干个顶激光盲孔，所述主板的底部开设有若干个底激光盲孔，所述主板的中部开设有若干个机械通孔，相对应的所述顶激光盲孔和底激光盲孔之间未开设机械通孔时设置有导热柱。

4、采用上述技术方案：在线路板的顶面、底面设置顶激光盲孔、底激光盲孔，利用激光盲孔的特性，解决机械通孔所带来的平整度问题。同时，线路板的热量通过顶激光盲孔——机械通孔——底激光盲孔或顶激光盲孔——导热柱——底激光盲孔进行传导。热量传导不会因机械通孔与顶激光盲孔、底激光盲孔的未连通而受到影响，未设置机械通孔处的热量也能快速进行传导，散热效果更加出色。

5、由上述任一方案优选的是，所述顶激光盲孔、底激光盲孔的数量一致，所述顶激光盲孔、底激光盲孔一一对应设置。

6、采用上述技术方案：顶激光盲孔、底激光盲孔一一对应设置，方便热量的快速传导。激光盲孔可实现最小孔径 0.05mm（2密耳），远超机械通孔的极限（约0.15mm），满足hdi板、芯片封装等高密度需求，微孔加工能力突出。非接触式加工避免机械应力损伤，适用于柔性板（fpc）、陶瓷基板、超薄板（<0.1mm）等易变形材料。激光可精确控制深度，避免机械钻孔的深度误差，支持高阶hdi板设计。

7、由上述任一方案优选的是，所述顶激光盲孔、底激光盲孔的数量是机械通孔数量的二倍。

8、由上述任一方案优选的是，所述机械通孔与顶激光盲孔、底激光盲孔上、下对应设置。

9、采用上述技术方案：机械通孔与顶激光盲孔、底激光盲孔对应设置，方便热量通过顶激光盲孔——机械通孔——底激光盲孔进行传导。通过控制激光盲孔与机械通孔的数值比，有利于保证散热效果（具体计算过程可参考公开号为cn222170073u的一种提高表面平整度的hdi板散热结构及hdi板的专利文件）。

10、由上述任一方案优选的是，所述顶散热层、底散热层以及中散热层、导热柱均采用铜材质。

11、采用上述技术方案：顶散热层、底散热层以及中散热层在激光盲孔、机械通孔之间进行热量传动。导热柱则用以在顶激光盲孔、底激光盲孔进行热量传导。铜材质具有非常好的导热性能，能够很好的适配相关结构的使用需求。

12、由上述任一方案优选的是，所述机械通孔与顶激光盲孔、底激光盲孔上、下交错布置。

13、采用上述技术方案：机械通孔与激光盲孔错开，可减小因为开孔导致对线路板的削弱，使线路板的整体强度有所保证。

14、一种hdi板，应用有上述的提高表面平整度的hdi板散热结构。

15、采用上述技术方案：应用有上述hdi板散热结构的hdi板，在保证了散热效果的前提下，也避免了因机械通孔导致的平整度问题。

16、与现有技术相比，本实用新型所具有的优点和有益效果为：

17、1、该提高表面平整度的hdi板散热结构，通过设置顶散热层、底散热层、中散热层、顶激光盲孔、底激光盲孔、机械通孔以及导热柱等结构，在线路板的顶面、底面设置顶激光盲孔、底激光盲孔，利用激光盲孔的特性，解决机械通孔所带来的平整度问题。同时，线路板的热量通过顶激光盲孔——机械通孔——底激光盲孔或顶激光盲孔——导热柱——底激光盲孔进行传导。热量传导不会因机械通孔与顶激光盲孔、底激光盲孔的未连通而受到影响，未设置机械通孔处的热量也能快速进行传导，散热效果更加出色。

18、2、该提高表面平整度的hdi板散热结构，机械通孔与顶激光盲孔、底激光盲孔对应设置，方便热量通过顶激光盲孔——机械通孔——底激光盲孔进行传导。通过控制激光盲孔与机械通孔的数值比，有利于保证散热效果。铜材质具有非常好的导热性能，能够很好的适配顶散热层、底散热层以及中散热层、导热柱的使用需求。

19、本实用新型附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

1.一种提高表面平整度的hdi板散热结构，其特征在于，包括主板（1），所述主板（1）的顶、底两面分别设置有顶散热层（2）、底散热层（3），所述主板（1）内设置有若干层中散热层（4），所述主板（1）的顶部开设有若干个顶激光盲孔（5），所述主板（1）的底部开设有若干个底激光盲孔（6），所述主板（1）的中部开设有若干个机械通孔（7），相对应的所述顶激光盲孔（5）和底激光盲孔（6）之间未开设机械通孔（7）时设置有导热柱（8）。

2.如权利要求1所述的一种提高表面平整度的hdi板散热结构，其特征在于：所述顶激光盲孔（5）、底激光盲孔（6）的数量一致，所述顶激光盲孔（5）、底激光盲孔（6）一一对应设置。

3.如权利要求2所述的一种提高表面平整度的hdi板散热结构，其特征在于：所述顶激光盲孔（5）、底激光盲孔（6）的数量是机械通孔（7）数量的二倍。

4.如权利要求3所述的一种提高表面平整度的hdi板散热结构，其特征在于：所述机械通孔（7）与顶激光盲孔（5）、底激光盲孔（6）上、下对应设置。

5.如权利要求4所述的一种提高表面平整度的hdi板散热结构，其特征在于：所述顶散热层（2）、底散热层（3）以及中散热层（4）、导热柱（8）均采用铜材质。

6.如权利要求3所述的一种提高表面平整度的hdi板散热结构，其特征在于：所述机械通孔（7）与顶激光盲孔（5）、底激光盲孔（6）上、下交错布置。

7.一种hdi板，其特征在于，应用有如权利要求1~6任一所述的提高表面平整度的hdi板散热结构。