一种晶圆清洗干燥装置的制作方法

本技术涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆清洗干燥装置。

背景技术：

1、在半导体生产制造中，湿法清洗是应用最广泛的晶圆清洗技术，晶圆干燥是湿法清洗工艺中的最后收尾的动作，需要确保有效的移除晶圆表面的残余水分以及表面洁净度的控制。

2、目前，晶圆清洗干燥装置的槽体内设有清洗空间和干燥空间，干燥空间内通入干燥气体。在晶圆清洗干燥的过程中，通过排液管将清洗空间内的清洗液排出至厂务端。

3、但是，由于排液管将清洗空间内的清洗液排出至厂务端的过程中会存在较高的负压，干燥空间内的干燥气体会因排液管内存在的较高负压而被抽走，进而造成晶圆不能被正常干燥。

技术实现思路

1、为解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种晶圆清洗干燥装置，包括：槽体、槽盖、第一排液管、第二排液管和缓冲罐；

2、所述槽体包括内槽和外槽，所述外槽设置在所述内槽的外侧，所述外槽的槽口高于所述内槽的槽口，并且所述外槽的槽口与所述内槽的槽口连通，所述内槽内用于充满清洗液，对晶圆进行清洗；

3、所述槽盖位于所述槽体的顶部，所述槽盖与所述内槽的顶部之间形成干燥空间，所述干燥空间内用于充满干燥气体，对清洗后的晶圆进行干燥；

4、所述第一排液管连接于所述外槽的底部，所述第二排液管连接于所述内槽的底部，所述第一排液管和所述第二排液管均与所述缓冲罐连接。

5、可选的，所述外槽的底部开设第一排液口，所述缓冲罐上开设第一进液口，所述第一排液管的两端分别与所述第一排液口和所述第一进液口连接。

6、可选的，所述内槽的底部设有第二排液口，所述缓冲罐上设有第二进液口，所述第二排液管的两端分别与所述第二排液口和所述第二进液口连接。

7、可选的，所述第二排液口上设有三通阀，所述三通阀包括第一阀口、第二阀口和第三阀口，所述第一阀口与所述内槽连通，所述第二阀口与所述第二排液管连接，所述第三阀口与排气管连接。

8、可选的，所述缓冲罐上还设有第一出液口，所述第一出液口通过第三排液管与厂务端连接。

9、可选的，所述缓冲罐上还开设有第二出液口，所述第二出液口通过第四排液管与厂务端连接。

10、可选的，所述第四排液管上设有阀门。

11、可选的，所述内槽的底部设有排气口，所述排气口与排气管连接，用于排出所述内槽中的干燥气体。

12、可选的，所述内槽的底部设有注液口，用于连接清洗液注入管道，所述清洗液依次经所述清洗液注入管道和所述注液口注入槽体内。

13、可选的，所述槽盖内侧设有若干朝向所述干燥空间的喷嘴，所述喷嘴与气体源连接，用于向所述干燥空间内通入干燥气体。

14、与现有技术相比，本实用新型实施例的技术方案具有以下有益效果：

15、本实用新型将外槽的第一排液管和内槽的第二排液管均接到缓冲罐上，在将外槽和内槽的清洗液排出至厂务端的过程中，先通过第一排液管和第二排液管排出至缓冲罐内进行暂存，因此，减少了第一排液管和第二排液管内的负压，进而减小了槽体内的负压，使得槽体内的干燥气体氛围保持稳定，进而提高了晶圆的干燥效果。

1.一种晶圆清洗干燥装置，其特征在于，包括：槽体、槽盖、第一排液管、第二排液管和缓冲罐；

2.根据权利要求1所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述外槽的底部开设第一排液口，所述缓冲罐上开设第一进液口，所述第一排液管的两端分别与所述第一排液口和所述第一进液口连接。

3.根据权利要求1所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述内槽的底部设有第二排液口，所述缓冲罐上设有第二进液口，所述第二排液管的两端分别与所述第二排液口和所述第二进液口连接。

4.根据权利要求3所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述第二排液口上设有三通阀，所述三通阀包括第一阀口、第二阀口和第三阀口，所述第一阀口与所述内槽连通，所述第二阀口与所述第二排液管连接，所述第三阀口与排气管连接。

5.根据权利要求1所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述缓冲罐上还设有第一出液口，所述第一出液口通过第三排液管与厂务端连接。

6.根据权利要求1所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述缓冲罐上还开设有第二出液口，所述第二出液口通过第四排液管与厂务端连接。

7.根据权利要求6所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述第四排液管上设有阀门。

8.根据权利要求1所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述内槽的底部设有排气口，所述排气口与排气管连接，用于排出所述内槽中的干燥气体。

9.根据权利要求1所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述内槽的底部设有注液口，用于连接清洗液注入管道，所述清洗液依次经所述清洗液注入管道和所述注液口注入所述槽体内。

10.根据权利要求1所述的晶圆清洗干燥装置，其特征在于，所述槽盖内侧设有若干朝向所述干燥空间的喷嘴，所述喷嘴与气体源连接，用于向所述干燥空间内通入干燥气体。