一种线路板局部电镀铜的制作方法与流程

本发明涉及印制电路板制造，具体涉及一种线路板局部电镀铜的制作方法。

背景技术：

1、随着算力中心的不断发展，服务器线路板的功能需求及多样性持续提升。在同一片线路板中，不同网络往往承载不同的电流负载要求，部分网络（例如图形处理器、中央处理器等核心单元供电的网络）需要承载较大电流，而其他网络仅需承载较小电流。为满足这种差异化需求，需要对线路板中特定网络的铜层进行局部加厚，使同一线路板存在多种铜层厚度。

2、目前，传统的局部电镀铜流程如下：首先在外层图形制作时一并设置电镀引线，该电镀引线连接至板边，用于将电镀电流导入需加镀的图形区域。然后在不需要加镀的图形区域覆盖抗电镀干膜，仅使需加镀的图形区域露出铜层；待图形电镀加厚完成后，褪去该抗电镀干膜，再在除电镀引线以外的所有图形区域覆盖抗蚀刻干膜，将电镀引线蚀刻去除，避免与其他线路发生干涉且影响外观，最后褪去抗蚀刻干膜。

3、上述流程在外层图形电镀完成后，需增加“盖抗蚀刻干膜→蚀刻电镀引线→褪抗蚀刻干膜”三个额外工序，不仅延长了生产周期，还增加了干膜物料和蚀刻药水的消耗，同时占用设备及人工资源，导致单片线路板的制造成本显著上升。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是传统的局部电镀铜工艺流程复杂、制造成本高的问题，目的在于提供一种线路板局部电镀铜的制作方法，解决了上述问题。

2、本发明通过下述技术方案实现：

3、第一方面，本发明提供一种线路板局部电镀铜的制作方法，包括：

4、获取设置有电镀引线的内层芯板；

5、将所述内层芯板、半固化片及铜箔进行压合，形成多层板，使所述电镀引线埋入所述多层板内部；

6、在所述多层板上加工出第一pth孔和第二pth孔；所述第一pth孔设置于需局部加厚图形区域的边缘，所述第二pth孔设置于所述内层芯板的板边，所述第一pth孔和所述第二pth孔分别与所述电镀引线的两端电性连接，所述第二pth孔还连接至外层铜箔的板边保留区域；

7、电镀时，电流依次经所述第二pth孔、所述电镀引线和所述第一pth孔传导至所述需局部加厚图形区域，对所述需局部加厚图形区域进行局部电镀铜加厚；

8、对电镀完成后的多层板进行成型加工，获得线路板。

9、可选的，所述电镀引线包括线宽成倍数关系依次增大的第一级引线、第二级引线和第三级引线；

10、多条第一级引线连接同一需局部加厚图形区域的多个所述第一pth孔；所述多条第一级引线相交于同一节点o；所述节点o与各所述第一pth孔之间的距离相等；

11、所述第二级引线连接所述节点o与所述第三级引线；

12、所述第三级引线连接至所述内层芯板的板边。

13、可选的，所述获取设置有电镀引线的内层芯板，包括：

14、将大片板材裁切成多块生产板，通过高压水洗清洁并烘烤生产板的板面；

15、对生产板的板面进行粗化处理，在粗化后的板面上贴附干膜或涂覆感光油墨，经曝光、显影后，对露出的铜面进行蚀刻，形成内层线路图形和所述电镀引线，获得所述内层芯板。

16、可选的，在获得所述内层芯板之后，所述方法还包括：

17、对所述内层芯板进行内层打孔，冲出铆钉孔，并对内层图形进行检查；

18、在所述内层芯板上锣出用于埋入铜排的槽体；

19、对所述内层芯板及所述铜排进行棕化处理。

20、可选的，所述将所述内层芯板、半固化片及铜箔进行压合形成多层板，包括：

21、将所述内层芯板、半固化片及铜箔进行叠层，在镜面钢板辅助下送入压机，通过加温加压使所述半固化片与所述铜箔熔融在一起，形成多层板；

22、将所述多层板冷却至常温，按预设尺寸对所述多层板的边缘进行裁切。

23、可选的，所述在所述多层板上加工出第一pth孔和第二pth孔，包括：

24、使用机械钻机在所述多层板上加工出第一导通孔和第二导通孔；所述第一导通孔位于需局部加厚图形区域的边缘，所述第二导通孔位于所述内层芯板的板边；

25、清除孔内钻污，并在孔壁沉积铜层，使所述第一导通孔和所述第二导通孔的孔壁金属化，以分别形成所述第一pth孔和所述第二pth孔。

26、可选的，所述电镀时，电流依次经所述第二pth孔、所述电镀引线和所述第一pth孔传导至所述需局部加厚图形区域，对所述需局部加厚图形区域进行局部电镀铜加厚，包括：

27、通过电镀方式在所述多层板的孔壁及外层板面上形成基础铜层；

28、在所述外层板面上贴附干膜或涂覆感光油墨，经曝光、显影后，形成外层图形线路，露出所述需局部加厚图形区域；

29、在不需要局部加厚的图形区域覆盖抗电镀干膜；

30、电流依次经所述第二pth孔、所述电镀引线和所述第一pth孔传导至所述需局部加厚图形区域，对所述需局部加厚图形区域进行局部电镀铜加厚；

31、在所述局部电镀铜加厚完成后，褪去所述抗电镀干膜。

32、可选的，对电镀完成后的多层板进行成型加工，获得线路板，包括：

33、通过自动光学检测机对所述外层图形线路进行检查；

34、对所述多层板的板面进行粗化处理，在粗化处理后的板面涂覆阻焊油墨，经曝光、显影后，露出待焊接的铜面区域；

35、在所述阻焊油墨涂覆完成后，使用成型锣刀将所述多层板切割成至少一个线路板。

36、可选的，在使用成型锣刀将所述多层板切割成至少一个线路板之后，所述方法还包括：

37、对所述至少一个线路板进行电测试，筛选出电测试合格的线路板；

38、对所述电测试合格的线路板进行外观检查，筛选出外观合格的线路板；

39、对所述外观合格的线路板进行包装。

40、可选的，在使用成型锣刀将所述多层板切割成至少一个线路板的同时，所述方法还包括：

41、在所述多层板的板边对应所述电镀引线的末端位置制作半孔。

42、本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

43、本技术提供一种线路板局部电镀铜的制作方法，该方法包括获取设置有电镀引线的内层芯板；将内层芯板、半固化片及铜箔进行压合，形成多层板，使电镀引线埋入多层板内部；在多层板上加工出第一pth孔和第二pth孔；第一pth孔设置于需局部加厚图形区域的边缘，第二pth孔设置于内层芯板的板边，第一pth孔和第二pth孔分别与电镀引线的两端电性连接，第二pth孔还连接至外层铜箔的板边保留区域；电镀时，电流依次经第二pth孔、电镀引线和第一pth孔传导至需局部加厚图形区域，对需局部加厚图形区域进行局部电镀铜加厚；对电镀完成后的多层板进行成型加工，获得线路板。本技术将电镀引线放在内层，压合后电镀引线被埋入多层板内部，永远留在成品中，无需去除，从而省去了“盖抗蚀刻干膜→蚀刻电镀引线→褪抗蚀刻干膜”三个额外工序，缩短了制作流程，省去了抗蚀刻干膜、蚀刻药水等物料的消耗，同时减少了人工操作和设备占用，显著降低了线路板的制造成本。通过内层电镀引线和pth孔的配合，能够对需局部加厚图形区域进行选择性局部加厚，使单片线路板中不同网络具备不同的铜层厚度。