光纤板和光纤板制作方法与流程

1.本发明涉及光纤技术领域，尤其涉及一种光纤板和光纤板制作方法。


背景技术：

2.随着第五代移动通信技术(5th generation mobile communication technology，5g)、4k视频、增强现实(augmented reality，ar)、虚拟现实技术(virtual reality，vr)等技术的高速发展，对光网络的容量要求越来越大，进而导致进行光传输的光纤数量越来越多。如果光纤数量比较多，光纤与光纤之间的相互缠绕，会导致排线比较紊乱，不利于光纤的连接和辨别，且影响整个光组件的美观。


技术实现要素：

3.为了解决上述的问题，本技术的实施例中提供了一种光纤板和光纤板制作方法，通过将大量的光纤有序的布置在光纤板上各个基板上，可以避免大量光纤之间相互缠绕，导致排线紊乱；同时，每个光纤可以设置在一个基板上，也可以从一个基板上走线到另一个基板上，可以减小基板的面积，使得光纤板可以适用在空间有限的电子设备上。
4.为此，本技术的实施例中采用如下技术方案：
5.第一方面，本技术提供一种光纤板，其特征在于，包括：至少两个基板，各个基板相互叠加；每个基板均包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面为基板的两个相对的表面；至少一个第一光纤，每个第一光纤均包括第一部分、第二部分和第三部分，所述第一部分通过所述第三部分与所述第二部分连接，所述第一部分设置一个基板的第一表面上，所述第二部分设置在另一个基板的第一表面上；其中，相邻两个基板中的一个基板的第二表面，叠加在所述相邻两个基板中的另一个基板的第一表面上，所述至少两个基板包括所述相邻两个基板。
6.在该实施方式中，通过设置多个基板，将大量的光纤有序的布置在多个基板上，且每个光纤可以从一个基板走线到另一个基板上，使得叠加后的各个基板之间可以相同连通，避免需要弯折的光纤在一个基板上进行弯折，可以减小基板的第一表面的面积，实现光纤板可以应用在更多领域。
7.在一种实施方式中，还包括：至少一个第二光纤，每个第二光纤分别设置在一个所述基板的第一表面上。
8.在该实施方式中，通过在至少两个基板上设置多个第二光纤，实现将更多的光纤布置在光纤板中，可以避免大量光纤之间相互缠绕，导致排线紊乱，还可以实现光纤板可以应用在更多领域。
9.在一种实施方式中，至少一个基板的第二表面上设置粘接剂，用于将一个基板的第一表面粘贴在另一个基板的第二表面上，所述至少两个基板包括所述至少一个基板。
10.在该实施方式中，通过在每个第二表面上设置粘接剂，使得每个基板叠加后，构成一个整体，不易散落。
11.在一种实施方式中，所述至少两个基板的第一表面上设置粘接剂，用于将所述至少一个第一光纤和所述至少一个第二光纤粘贴并固定在所述各个基板的第一表面上。
12.在该实施方式中，通过在各个基板的第一表面上设置粘接剂，将各个光纤固定在第一表面的各个位置上，避免光纤在第一表面上的位置发生变化，以及弯折的光纤在恢复力作用下形状发生变化。
13.在一种实施方式中，所述至少两个基板的第一表面的各个侧边缘处设置多个端口，用于放置所述第一光纤和所述第二光纤的两端。
14.在该实施方式中，可以在基板的第一表面上的各个边缘上设置多个端口，每个光纤的两端均设置在各个端口处，使得每个端口处均有设定数量的光纤的一端，后续光纤板与其它光连接器耦合时，每个光连接器可以直接与一个端口处的各个光纤的一端耦合。
15.在一种实施方式中，设置在第一基板和第二基板的第一表面上的第一光纤，其第一端均处在所述第一基板的一侧边缘上，所述第一端为所述置在第一基板和第二基板的第一表面上的第一光纤的延伸到所述第二基板上的一端。
16.在该实施方式中，如果一个基板上有多个第一光纤连接到另一个基板上，则多个第一光纤需要从原先基板的第一表面的一侧边缘处延伸出来，然后再从原先基板的第一表面的一侧边缘处，进入后面基板的第一表面。如果多个第一光纤从原先基板的第一表面的多侧处延伸出来，或从原先基板的第一表面的多侧边缘处进入后面基板的第一表面，后续后面基板无法旋转并叠加到原先基板上。
17.在一种实施方式中，所述至少两个基板的面积不小于所述第二光纤弯折成的最小圆的面积。
18.在该实施方式中，光纤板中的基板面积的大小，决定光纤板可应用领域的多少，所以基板的面积越小越好，但是考虑到每个基板上可能会有弯折的光纤，所以每个基板的面积不得小于光纤弯折成最小圆的面积即可，既保证了光纤板的应用领域，又保证每个基板上可以设置一个弯折的光纤。
19.在一种实施方式中，所述基板为聚酰亚胺材料构成的薄板。
20.在该实施方式中，聚酰亚胺材料具有良好的保温效果，所以选用聚酰亚胺材料，可以很好的对光纤进行加温和保温效果。
21.在一种实施方式中，还包括：至少一个保护套，分别设置在所述至少一个第一光纤的第三部分上。
22.在该实施方式中，处在两个基板之间的部分光纤，由于裸露地处在外界，比较容易造成折断，所以在该部分光纤上设置一个保护套，可以有效的保护光纤不被折断。
23.第二方面，本技术提供一种光纤板的制作方法，所述光纤板包括至少两个基板和至少一个第一光纤，所述方法包括：将所述至少两个基板布置在平面上；每个基板均包括第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面为基板的两个相对的表面；将每个第一光纤设置在至少两个基板的所述第一表面上；将第一基板沿第一表面法线方向翻折设定角度后，再沿所述第一表面所处的平面旋转设定角度，使得所述第一基板处在第二基板的上方，所述第一基板与所述第二基板为两个相邻的基板，所述至少两个基板包括所述第一基板和所述第二基板；将所述第一基板的第二表面叠加在所述第二基板的第一表面上。
24.在该实施方式中，如果一个光纤设置在多个基板上，多个基板在叠加过程中，先将
一个基板沿第一表面法线方向抬起设定角度，再将该基板在第一表面所在的平面上旋转设定角度，转移到另一个基板的第一表面的正上方，然后叠加在另一个基板的第二表面，在折断光纤的前提下，使得该光纤布置的两个基板可以叠加在一起，从而构成光纤板，从而大大降低制作工艺，减少生产成本。
25.在一种实施方式中，所述将所述至少两个基板布置在平面上，包括：将所述至少两个基板等间距地设置在所述平面上，相邻两个基板之间的距离不小于所述第一光纤弯折成最小圆的圆周长。
26.在一种实施方式中，在所述将每个第一光纤设置在至少两个基板的所述第一表面上之后，还包括：将所述每个第一光纤固定在所述至少两个基板的所述第一表面上。
27.在一种实施方式中，所述将所述每个第一光纤固定在所述至少两个基板的所述第一表面上，包括：在所述至少两个基板上设置粘接剂，将所述每个第一光纤粘贴并固定在所述至少两个基板的所述第一表面上。
28.在一种实施方式中，所述将所述第一基板的第二表面叠加在所述第二基板的第一表面上，包括：在所述第一基板的第二表面上设置粘接剂，将所述第二基板的第一表面粘贴在所述第一基板的第二表面上。
29.在一种实施方式中，在所述将所述至少两个基板布置在平面上之后，还包括：在所述至少两个基板上分别布置至少一个第二光纤，所述光纤板还包括所述至少一个第二光纤。
30.在一种实施方式中，所述方法还包括：在所述至少一个第一光纤的非处在基板的第一表面的部分上设置至少一个保护套，所述光纤板还包括所述至少一个保护套。
31.第三方面，本技术提供一种光组件，包括：一个底板，至少一个连接设备，至少两个如第一方面各个可能实现的光纤板，其中，所述光纤板之间通过所述至少一个连接设备进行连接。
32.第四方面，本技术提供一种电子设备，包括：至少一个如第三方面可能实现的光组件。
附图说明
33.下面对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单地介绍。
34.图1为本技术实施例中提供的一种光纤板的结构示意图；
35.图2为本技术实施例中提供的一种光纤板制作方法的流程示意图；
36.图3为本技术实施例中提供的制作光纤板的过程中布光纤的示意图；
37.图4(a)为本技术实施例中提供的制作光纤板的过程中旋转步骤之一的示意图；
38.图4(b)为本技术实施例中提供的制作光纤板的过程中旋转步骤之二的示意图；
39.图4(c)为本技术实施例中提供的制作光纤板的过程中旋转步骤之三的示意图；
40.图5为本技术实施例中提供的制作完成光纤板后的示意图；
41.图6为本技术实施例中提供的一种光纤板的制作过程示意图；
42.图7为本技术实施例中提供的一种基板的形状的示意图；
43.图8为本技术实施例中提供的一种光组件的结构示意图。
具体实施方式
44.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述。
45.在本技术的描述中，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
46.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是抵触连接或一体的连接；对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
47.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以适合的方式结合。
48.图1为本技术实施例中提供的一种光纤板的结构示意图。如图1所示，该光纤板100包括多个基板110和多个光纤120。其中，各个基板110与多个光纤120的相互设置关系如下：
49.基板110一般是由聚酰亚胺(polyimide，pi)材料构成的薄板，也可以是加热膜等材料，用于承载光纤，并实现对光纤起到加温和保温的作用。基板110的形状可以为规则形状，如图1中的矩形，或圆形、梯形等等，也可以为不规则形状，如光纤板100可设置区域的形状、满足一定要求所规定的形状等等，本技术在此不作限定。
50.以图1所示的基板110为例。基板110一般为很薄的薄板，只有两个面积比较大的表面，用于布置光纤，为了便于后续描述，规定以图1所示朝上的表面为“第一表面”，朝下的表面为“第二表面”。
51.每个基板110均为相同的形状，以便后续多个基板110叠加后，构成的光纤板100的形状比较美观。当然，如果有其它客观条件的限制，每个基本110的形状可以为不相同，以便多个基板叠加后，构成的光纤板100可以满足客观条件的限制。
52.可选地，为了便于基板110与基板110之间的叠加牢固性，可以在多个基板110的第二表面上设置粘接剂，使得一个基板110的第一表面通过粘接剂，粘贴在另一个基板110的第二表面，实现多个基板110牢固地叠加在一起。处在最下面的一个基板110的第二表面上，可以设置粘接剂，以便后续将整个光纤板100粘贴在其它电子设备上，也可以不设置粘接剂。优选的，让粘接剂可以布满整个基板110的第二表面上，避免两个基板110粘贴后，在两个基板110之间存在空隙，不仅影响多个基板110叠加的牢固性，还影响整个光纤板100的美观。
53.其中，粘接剂可以为普通的胶水，也可以为双面胶，等等，本技术在此不作限定。
54.本技术中，多个光纤120均布置在各个基板110的第一表面上。由于光纤120是由玻璃或塑料构成纤维，其可塑性比较差，不能像电线一样随意弯折或扭转。光纤120虽然可以进行弯折，但是可弯折半径最小只能达到10mm，所以用于承载光纤120的基板110的边长不得小于20mm，或半径不得小于10mm，否则光纤120无法布置在各个基板110的第一表面上。
55.多个光纤120布置在基板110的第一表面上的方式为：结合图1所示，光纤120可以从基板110的第一表面上一侧边缘处，以直线的方式延伸到另一侧边缘处；可以从基板110的第一表面上一侧边缘处延伸到第一表面中间某一处，进行弯折，然后延伸到另一侧边缘
处；可以从基板110的第一表面上一侧边缘处延伸到第一表面中间某一处后，弯折回到同一侧边缘处不同位置上；也可以从一个基板110的第一表面上一侧边缘处，穿过该基板110后，从另一个基板110的第一表面上一侧边缘处进入并穿过该基板110；以及其它方式，本技术在此不作限定。
56.每个光纤120的两端可以随意地布置在各个边缘上的各个位置，也可以均匀地布置在各个侧边上的各个位置，本技术在此也不作限定。优选的，可以在基板110的第一表面上的各个边缘上设置多个端口，每个光纤120的两端均设置在各个端口处，使得每个端口处均有设定数量的光纤120的一端，后续光纤板100与其它光连接器耦合时，每个光连接器可以直接与一个端口处的各个光纤120的一端耦合。
57.可选地，为了便于光纤120布置在基板110的第一表面上，可以在基板110的第一表面上也设置粘接剂，当光纤布置在基板110的第一表面上各个位置上，通过粘接剂将光纤120固定在各个位置上，避免光纤120在第一表面上的位置发生变化，以及弯折的光纤120在恢复力作用下形状发生变化；也可以在基板110的第一表面上布置完所有需要的光纤120后，再在基板110的第一表面上喷洒粘接剂，将各个光纤120固定在各个设定的位置上；以及其它方式设置粘接剂，本技术在此不作限定。
58.本技术中，光纤板100还包括多个保护套(图中未示出)。对于布置在至少两个基板110的光纤120来说，其一部分处在一个基板110上，另一部分处在另一个基板110上，而连接在两个基板110之间的部分光纤则处在基板110以外，该部分光纤暴露在外界，无论制作、安装、使用等情况下，都容易将该处在基板以外的部分光纤折断。所以通过在处在基板以外的部分光纤上设置保护套，可以表面该部分光纤被折断。其中，保护套可以为与基板相同的材料，也可以为塑料、玻璃等刚度比较强度材料，本技术在此不作限定。
59.本技术实施例中，可以将大量的光纤有序地布置在多个基板上，并将多个基板叠加在一起，构成一个光纤板，可以避免大量光纤之间相互缠绕，导致排线紊乱。同时，在每个基板上布置大量不同走向的光纤中，每个光纤可以设置在一个基板上，也可以从一个基板走线到另一个基板，使得叠加后的各个基板之间可以相互连通，避免光纤在一个基板上弯折成一个完整的圆形，导致基板的第一表面的比较大，本技术可以减小基板的面积，实现光纤板可以应用在更多领域。
60.每个光纤120可以按照布置在基板110的数量，分为两种类型，一种类型的光纤，同时设置在两个或两个以上的基板110的第一表面上，后续称这种类型的光纤为“第一光纤121”；另一种类型的光纤，只设置在一个基板110的第一表面上，后续称这种类型的光纤为“第二光纤122”。
61.图2为本技术实施例中提供的一种制作光纤板的流程示意图。如图2所示，对于包括第一光纤的光纤板100的制作过程如下(以一个第一光纤121和两个基板(110-1,110-2)为例)：
62.步骤s201，将至少两个基板布置在平面上。具体为：
63.根据设计的光纤板100设置的位置，确定可布置的光纤板100的形状，从而裁剪不同形状的基板110，以便后续多个基板110叠加后，可以设置在预留的位置上。可选地，如图3所示，基板110-1的形状与基板110-2的形状可以相同，也可以不相同，本技术在此不作限定。
64.步骤s202，将每个第一光纤设置在至少两个基板的第一表面上。具体为：
65.结合图3所示，在一个平面上布置基板110-1和基板110-2，且基板110-1与基板110-2，以及更多的基板呈一条直线的方式布置。基板110-1与基板110-2之间的距离d要大于光纤可弯折的最小圆的圆周长，避免基板110-2叠加到基板110-1上后，第一光纤121被折断。
66.布光纤器从基板110-1向基板110-2滑动，将第一光纤121布置基板110-1和基板110-2的第一表面上。优选的，如果基板110-2上有多个第一光纤连接到基板110-1上，则多个第一光纤需要从基板110-2的第一表面的一侧边缘处延伸出来，然后再从基板110-1的第一表面的一侧边缘处，进入基板110-1的第一表面。如果多个第一光纤从基板110-2的第一表面的多侧处延伸出来，或从基板110-1的第一表面的多侧边缘处进入基板110-1的第一表面，后续基板110-2无法旋转并叠加到基板110-1上。
67.基板110-1的第一表面和基板110-2的第一表面上布置完第一光纤121后，再在两个基板的第一表面上，喷洒粘接剂，将第一光纤121粘贴并固定在两个基板的第一表面上，避免第一光纤121在第一表面上的位置发生变化。
68.步骤s203，将第一基板沿第一表面法线方向翻折设定角度后，再沿第一表面所处的平面旋转设定角度，使得第一基板处在第二基板的上方。具体为：
69.如图4(a)所示，布光纤器布置完第一光纤121后，将基板110-1叠加到基板110-2的过程中，先基板110-2沿第一表面法线方向抬起设定角度，以便后续基板110-2进行旋转；如图4(b)和图(c)所示，再将基板110-2沿抬起后基板110-2的第一表面所在的平面上旋转180
°
，让基板110-2转移到基板110-1的第一表面的正上方，且基板110-2的第二表面靠近基板110-1的第一表面，基板110-2的第一表面背离基板110-1的第一表面。
70.如图5所示，将处在基板110-1上方的基板110-2的第二表面，设置在基板110-1的第一表面上，并通过粘接剂，将基板110-2粘贴并固定在基板110-1上，使得基板110-2叠加在基板110-1上，从而构成光纤板100。
71.其中，基板110-2叠加在基板110-1上后，处在两个基板之间的光纤，弯折成的圆形的平面，与基板110-2的第一表面几乎平行(由于基板110-2的厚度，导致弯折的光纤形成圆的平面会沿基板110-2的第一表面法线方向抬起很小的角度)，避免弯折的光纤形成圆的平面垂直或近似垂直于基板110-2的第一表面法线方向，导致构成的光纤板100会挤占设备上的空间。
72.步骤s204，将第一基板的第二表面叠加在第二基板的第一表面上。具体为：
73.在构建出光纤板100后，由于在基板110-2的第二表面通过粘接剂，粘贴并固定在基板110-1的第一表面上，而处在基板110-1和基板110-2的之间的部分光纤是裸露在外界，容易被折断，所以在可以在裸露的部分光纤上设置保护套，可以保护裸露的部分光纤不易被折断。
74.本技术实施例中，如果一个光纤设置在多个基板上，多个基板在叠加过程中，先将一个基板沿第一表面法线方向抬起设定角度，再将该基板在第一表面所在的平面上旋转设定角度，转移到另一个基板的第一表面的正上方，然后叠加在另一个基板的第二表面，在折断光纤的前提下，使得该光纤布置的两个基板可以叠加在一起，从而构成光纤板，从而大大降低制作工艺，减少生产成本。
75.如果光纤板100中仅包括第二光纤122，而不包括第一光纤121，由于光纤板100中的各个基板110之间并无第一光纤121连接，所以制作此种类型的光纤板100比较容易。具体为：
76.先用布光纤器在各个基板110上布置多个第二光纤122；在各个基板110上布置完设定数量的第二光纤122后，依次将每个基板110的第二表面设置在相邻基板110的第一表面上，通过第二表面的上粘接剂，将每个基板110的第二表面粘贴并固定在相邻基板110的第一表面上，使得多个基板110叠加在一起，从而构成光纤板100，本技术在此不作限定。
77.图6为本技术实施例中提供的一种光纤板的结构示意图。如图6所示，对于光放超长的饵纤620构成的光纤板600，其包括多个基板610(图中以四个基板为例)和一个饵纤620。其中，基板610和饵纤620的形状，与图1和图1对应的描述内容相对应，本技术在此不再赘述了。
78.构建光纤板600的具体过程如下：
79.第一步：根据设计的光纤板600设置的位置，确定可布置的光纤板600的形状，从而裁剪不同形状的基板610，以便后续多个基板610叠加后，可以设置在预留的位置上。可选地，四个基板610的形状可以相同，也可以不相同，本技术在此不作限定。
80.第二步：结合图6所示，在一个平面上布置四个基板610，且四个基板610呈一条直线的方式布置。其中，相邻两个基板610之间的预留饵纤620的长度要大于光纤可弯折的最小圆的圆周长，避免相邻两个基板610叠加在一起，饵纤620被折断。
81.布光纤器依次在基板610-1、基板610-2、基板610-3和基板610-4的一个表面上布置饵纤620(将此表面称为“第一表面”)。其中，在每个基板的第一表面上布置饵纤620的形状为螺旋形，且由外侧螺旋到圆心，再从圆心延伸出该基板的第一表面，再进入另一个基板的第一表面上。
82.第三步：四个基板610的第一表面布置完饵纤620后，再在四个基板610的第一表面上，喷洒粘接剂，将饵纤620粘贴并固定在四个基板610的第一表面上，避免饵纤620在第一表面上的位置发生变化。
83.第四步：布光纤器布置完饵纤620后，将相邻两个基板610叠加过程中，以基板610-1和基板610-2为例，先基板610-2沿第一表面法线方向抬起设定角度，再将基板610-2在第一表面所在的平面上平移，平移基板610-1的第一表面的正上方，且基板610-2的不布置饵纤620的表面(后续称为“第二表面”)靠近基板610-1的第一表面，基板610-2的第一表面背离基板610-1的第一表面。
84.最后将处在基板610-1上方的基板610-2的第二表面，设置在基板610-1的第一表面上，并通过粘接剂，将基板610-2粘贴并固定在基板610-1上，使得基板610-2叠加在基板610-1上。其中，基板610-3和基板610-4叠加方式依次类推，本技术在此不再赘述了。通过将四个基板610叠加在一起，构成光纤板600，得到如图6所示的结构。
85.本技术中，由于基板610上只布置饵纤620，所以基板610的的形状不仅限于图6中所示的矩形，还可以为其它形状，如圆盘形、椭圆形、圆环形等等，本技术在此不作限定。示例性地，如图7所示，当基板610形状为圆环形，布光纤器依次在基板610的第一表面上布置饵纤620。其中，在基板610的第一表面上布置饵纤620的形状为螺旋形，且由外侧螺旋到圆心，再从圆心延伸出该基板的第一表面。
86.本技术实施例中，可以将长度比较长的饵纤有序地布置在多个基板上，并将多个基板叠加在一起，构成一个光纤板，可以避免长度比较长的饵纤缠绕在一起，导致饵纤杂乱无章，且影响美观。
87.图8为本技术实施例中提供的一种光组件的结构示意图。如图8所示，该光组件800包括一个底板810、至少一个光纤板820和至少一个光连接器830。其中，三种组件的结构和相互之间连接关系，具体如下：
88.底板810一般是指电子设备上的可以布置光纤的组件，如印制电路板(printed circuit board，pcb)、电子元器件外壳等等，本技术在此不作限定。底板810的形状不仅限于图7所示的“8”字形，还可以为其它任意形状，本技术在此不作限定。
89.光纤板820可以为图1-图7和图1-图7对应的上述内容记载的光纤板，也可以为一个基板构成的光纤板，本技术在此不作限定。其中，光纤板820-1和光纤板820-2之间的连接方式，可以利用柔性光纤、光缆等连接设备740，将光纤板820-1和光纤板820-2中的延伸出的光纤的一端连接起来，使得相邻两个光纤板820之间可以相互连通，实现光组件800可以应用在更多领域。
90.光连接器830与光纤板820上各个端口处的光纤连接，并固定在底板810上，实现将光纤板820上的各个光纤连接到外界其它光组件上。
91.本技术实施例中提供的光组件800，由于该光组件包括至少一个图1-图7和图1-图7对应的上述内容记载的光纤板，因此该光组件800具有光纤板的所有或至少部分优点。
92.本技术实施例中还提供了一种电子设备，其包括至少一个光组件800，该光组件800可以为上述图8以及相应内容描述的光组件800。由于该电子设备包括该光组件800，因此该电子设备具有光组件800的所有或至少部分优点。
93.在本说明书的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以适合的方式结合。
94.最后说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例中所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例中技术方案的精神和范围。