一种阵列波导光栅芯片的封装结构的制作方法

1.本实用新型涉及阵列波导光栅芯片封装技术领域，尤其涉及一种阵列波导光栅芯片的封装结构。


背景技术：

2.阵列波导光栅芯片(arrayed waveguide grating)是密集波分复用系统(dwdm)中的首选技术。阵列波导光栅芯片是一种平面波导器件，是利用平面光波导电路技术在芯片衬底上制作的阵列波导光栅，具有集成度高、通道数目多、插入损耗少、易于批量自动化生产等优点。
3.在阵列波导光栅芯片的生产加工过程中，需要对应的封装节后对阵列波导光栅芯片进行封装加工，由于阵列波导光栅芯片本身的输入光纤和输出光纤设置在阵列波导光栅芯片的两侧，因此现有的封装结构下，通常适应输入光纤和输出光纤的位置设置封装结构的出线口位置，在对出线口位置有其他需求时，由于无法进行出线口位置的调整而需要重新定制相应的封装结构，降低封装效率的同时增加封装成本。


技术实现要素：

4.针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种阵列波导光栅芯片的封装结构，包括：
5.封装座，所述封装座上包括承载阵列波导光栅芯片的芯片封装区，以及环绕所述芯片封装区的线束封装区；
6.线束封装件，设置于所述线束封装区，所述线束封装件的顶部设有一走线槽，所述线束封装件的底部与所述封装座的上表面之间具有一间距；
7.两l型出线装置，所述l型出线装置的出线口朝向所述封装座外部，所述l型出线装置的进线口与所述走线槽连通，且每个所述l型出线装置通过一位置调节结构滑动连接于所述线束封装件的底部；
8.第一盖体，盖设于所述芯片封装区的上方并与所述封装座固定连接；
9.第二盖体，盖设于所述封装座的上方并与所述封装座可拆卸连接。
10.优选的，所述走线槽的横截面呈l型，且所述走线槽的远离所述芯片封装区的一侧间隔设有多个绕线柱。
11.优选的，所述线束封装件对应所述绕线柱开设有多个进线孔，各所述进线孔位于所述绕线柱的外围且位于相邻两所述绕线柱之间。
12.优选的，位于相邻所述绕线柱之间的所述走线槽的边缘呈朝向所述走线槽凹陷的圆弧状。
13.优选的，所述位置调节结构包括：
14.第一滑轨，设置于所述线束封装件的背离所述走线槽的一侧，所述第一滑轨的朝向所述芯片封装区的一侧设有一第一开口；
15.第一滑块，设置于所述l型出线装置的靠近所述进线口的一侧并与所述第一滑轨滑动连接；
16.第一紧固件，设置于所述第一滑轨的朝向所述芯片封装区的一侧，且所述第一紧固件的一端穿过所述第一开口并与所述第一滑块螺纹连接。
17.优选的，所述位置调节结构还包括：
18.第二滑轨，设置于所述封装座上且对所述第一滑轨对应设置，所述第二滑轨的朝向所述芯片封装区的一侧设有一第二开口；
19.第二滑块，设置于所述l型出线装置的靠近所述进线口的一侧并与所述第二滑轨滑动连接；
20.第二紧固件，设置于所述第二滑轨的朝向所述芯片封装区的一侧，且所述第二紧固件的一端穿过所述第二开口并与所述第二滑块螺纹连接。
21.优选的，所述芯片封装区设置于所述封装座顶部的一凹槽内，所述凹槽的深度不大于所述间距。
22.优选的，所述第二盖体盖设于所述线束封装区的上方。
23.优选的，所述第二盖体盖设于所述线束封装区和所述第一盖体的上方。
24.优选的，所述第二盖体和所述封装座上对应设有多个螺纹孔，并通过对应于所述螺纹孔的螺栓进行可拆卸连接。
25.上述技术方案具有如下优点或有益效果：
26.1)在阵列波导光栅芯片封装时，可以根据实际需求调整l型出线装置的位置，并能够通过调整线束的走线方式使得线束按照调整后的位置出线，有效提升封装效率且节约封装成本；
27.2)在阵列波导光栅芯片封装完成后，若需要调整l型出线装置的位置，可以拆除第二盖体以暴露线束封装区，进而l型出线装置的位置，同时适应l型出线装置的位置调整线束的走线方式；
28.3)阵列波导光栅芯片封装完成后进行l型出现位置的调整时，由于芯片封装区域上方固定有第一盖体，避免调整过程中造成芯片损伤。
附图说明
29.图1为本实用新型的较佳的实施例中，一种阵列波导光栅芯片的封装结构的示意图；
30.图2为本实用新型的较佳的实施例中，封装座的俯视图；
31.图3为本实用新型的较佳的实施例中，第一滑轨以及第二滑轨的侧视图。
具体实施方式
32.下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实用新型并不限定于该实施方式，只要符合本实用新型的主旨，则其他实施方式也可以属于本实用新型的范畴。
33.本实用新型的较佳的实施例中，基于现有技术中存在的上述问题，现提供一种阵列波导光栅芯片的封装结构，如图1至图2所示，包括：
34.封装座1，封装座1上包括承载阵列波导光栅芯片的芯片封装区2，以及环绕芯片封
装区2的线束封装区3；
35.线束封装件4，设置于线束封装区3，线束封装件4的顶部设有一走线槽5，线束封装件4的底部与封装座1的上表面之间具有一间距；
36.两l型出线装置6，l型出线装置6的出线口朝向封装座1外部，l型出线装置6的进线口与走线槽5连通，且每个l型出线装置6通过一位置调节结构滑动连接于线束封装件4的底部；
37.第一盖体7，盖设于芯片封装区2的上方并与封装座1固定连接；
38.第二盖体8，盖设于封装座1的上方并与封装座1可拆卸连接。
39.具体地，本实施例中，通过将封装座1划分为芯片封装区2以及线束封装区3，进一步通过第一盖体7盖设并固定于芯片封装区2的上方，在封装工艺过程中，可以先将阵列波导光栅芯片封装至芯片封装区2，进而避免后续进行线束走线调整以及封装时对阵列波导光栅芯片造成损伤。
40.本实施例中，上述线束封装件4设置于线束封装区3，使得走线槽5环绕芯片封装区2，方便连接阵列波导光栅芯片的线束通过走线槽5走线。在通过调整位置调节结构确定l型出线装置6的位置后，可以通过调整线束走线使得连接阵列波导光栅芯片的线束的端部能够由l型出线装置6的进线口进线并由出线口伸出封装结构的外部。
41.本实用新型的较佳的实施例中，走线槽5的横截面呈l型，且走线槽5的远离芯片封装区2的一侧间隔设有多个绕线柱9。
42.具体地，本实施例中，通过将走线槽5设置为l型，便于走线槽5中的线束的走线调整，在进行走线调整时，可以进一步借助于绕线柱9，通过将线束缠绕于绕线柱9上进一步方便调整连接阵列波导光栅芯片的线束的端部的出线位置。
43.本实用新型的较佳的实施例中，线束封装件4对应绕线柱9开设有多个进线孔20，各进线孔20位于绕线柱9的外围且位于相邻两绕线柱9之间。
44.具体地，本实施例中，通过设置进线孔20使得l型出线装置6的进线口能够与走线槽5连通。
45.本实用新型的较佳的实施例中，位于相邻绕线柱9之间的走线槽5的边缘呈朝向走线槽5凹陷的圆弧状。
46.具体地，本实施例中，由于连接阵列波导光栅芯片的线束的端部的出线位置位于相邻绕线柱9之间，通过将对应的走线槽5的边缘设置为圆弧状，方便平滑走线，进而对线束进行保护。
47.本实用新型的较佳的实施例中，位置调节结构包括：
48.第一滑轨10，设置于线束封装件4的背离走线槽5的一侧，第一滑轨10的朝向芯片封装区2的一侧设有一第一开口11；
49.第一滑块12，设置于l型出线装置6的靠近进线口的一侧并与第一滑轨10滑动连接；
50.第一紧固件13，设置于第一滑轨12的朝向芯片封装区2的一侧，且第一紧固件13的一端穿过第一开口11并与第一滑块12螺纹连接。
51.具体地，本实施例中，如图3所示，在进行第一滑块12的位置调整之前，首先旋松第一紧固件13，使得第一紧固件13的朝向第一滑块12一侧与第一滑轨10之间具有一间隙，随
后沿第一滑轨10滑动第一滑块12直至调整至预期的位置，此时，旋紧第一紧固件13，使得第一紧固件13的朝向第一滑块12一侧与第一滑轨10之间紧密贴合，进而对第一滑块12进行限位，使得l型出线装置6稳定停留在于预期的位置。
52.本实用新型的较佳的实施例中，位置调节结构还包括：
53.第二滑轨14，设置于封装座1上且对第一滑轨10对应设置，第二滑轨14的朝向芯片封装区2的一侧设有一第二开口15；
54.第二滑块16，设置于l型出线装置6的靠近进线口的一侧并与第二滑轨14滑动连接；
55.第二紧固件17，设置于第二滑轨14的朝向芯片封装区2的一侧，且第二紧固件17的一端穿过第二开口15并与第二滑块16螺纹连接。
56.具体地，本实施例中，由于第二滑轨14的侧面的第二开口15以及第二紧固件17的结构与第一滑轨10的侧面的第一开口11以及第一紧固件13的结构相同，因此同样用图3说明，在进行第二滑块14的位置调整之前，首先旋松第二紧固件17，使得第二紧固件17的朝向第二滑块14一侧与第二滑轨14之间具有一间隙，随后沿第二滑轨14滑动第二滑块14直至调整至预期的位置，此时，旋紧第二紧固件17，使得第二紧固件17的朝向第二滑块14一侧与第二滑轨14之间紧密贴合，进而对第二滑块14进行限位，使得l型出线装置6稳定停留在于预期的位置。
57.进一步地，通过设置第二滑轨14、第二滑块16以及第二紧固件17，并与第一滑轨10、第一滑块12和第一紧固件13配合使用，进一步保证l型出线装置6的稳定性。
58.本实用新型的较佳的实施例中，芯片封装区2设置于封装座1顶部的一凹槽18内，凹槽18的深度不大于间距。
59.本实用新型的较佳的实施例中，第二盖体8盖设于线束封装区3的上方。
60.本实用新型的较佳的实施例中，第二盖体8盖设于线束封装区3和第一盖体7的上方。
61.具体地，本实施例中，第二盖体8可以仅盖设于线束封装区3的上方，也可以同时覆盖线束封装区3和第一盖体7上，进一步对线束封装区3进行保护。
62.本实用新型的较佳的实施例中，第二盖体8和封装座1上对应设有多个螺纹孔19，并通过对应于螺纹孔19的螺栓进行可拆卸连接。
63.以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。