1.本实用新型涉及半导体硅片加工技术领域，具体为一种半导体硅片用抛光装置。
背景技术：
2.现有半导体硅片边缘抛光工艺工序中，是利用抛光装置高速旋转，带动装置中的抛光机构对硅片进行抛光，因为硅片边缘类似梯形结构，分别将待抛光三个面定义为a面、b面、和top面，将装置中抛光机构分别定义为a型、b型、t型三种，每个机构四个，均匀对称分布在抛光装置中，分别对应wafer a、b、top三个面进行抛光。
3.现有技术中，因生产工艺规定统一加工时间，机械结构联动状态，top面wafer与抛光片接触面积更大，导致wafer a、b、top三个面抛光程度不一样，top面相较于a、b面抛光效率更高，加工达到标准所需时长更短，所以抛光过程中加工工艺难以把控，导致出现wafer a、b面抛光不完全或者top面过抛现象。
技术实现要素：
4.本实用新型提供了一种半导体硅片用抛光装置，以解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体硅片用抛光装置，包括抛光架以及半导体硅片，所述抛光架的上下两端均设置有抛光机构，所述抛光机构设置有十六个，十六个抛光机构分为上下两组，两组抛光机构等间距的设置在抛光架上，所述抛光机构的驱动轴上转动连接有抛光片；
6.所述抛光机构包括a型、b型以及t型，所述a型的抛光机构和b型的抛光机构均设置有六个，所述t型的抛光机构设置有四个，所述a型的抛光机构用于抛光半导体硅片的a面，所述b型的抛光机构用于抛光半导体硅片的b面，所述t型的抛光机构用于抛光半导体硅片的top面。
7.进一步的，所述抛光架的上下两端均固定安装有支撑机构，所述支撑机构设置有十六个，十六个支撑机构分为上下两组，两组支撑机构等间距的固定安装在抛光架上，所述支撑机构与抛光机构进行固定安装，十六个抛光机构均基于支撑机构设置在抛光架上。
8.进一步的，所述a型、b型以及t型的抛光机构呈圆形阵列在抛光架上进行设置，所述a型、b型以及t型的抛光机构的设置顺序从
°
角方向开始依次为t-b-a-b-t-a-b-a-t-b-a-b-t-a-b-a。
9.进一步的，所述a型的抛光机构、b型的抛光机构以及t型的抛光机构的设置角度均不相同，用于抛光半导体硅片不同方向上的a、b、top面。
10.进一步的，所述抛光机构上的抛光片均按照逆时针方向进行旋转。
11.进一步的，所述抛光架呈圆柱体型进行设计，圆柱体型的抛光架使得抛光机构呈圆形阵列在抛光架上进行设置。
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种半导体硅片用抛光装置，具备以下有益效果：
13.该半导体硅片用抛光装置，通过优化机械结构，弥补半导体硅片边缘a、b、top三个面因加工工艺导致抛光程度不一致而产生抛光不完全，过抛等缺陷，保证产品加工稳定性，获得更好的抛光效果，提高半导体硅片生产良品率。
附图说明
14.图1为本实用新型的结构示意图；
15.图2为本实用新型的抛光机构的排列示意图；
16.图3为现有技术的抛光机构的排列示意图；
17.图4为本实用新型的三种抛光机构的安装示意图。
18.图中：1、抛光架；2、抛光机构；3、支撑机构；4、抛光片；5、半导体硅片。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.实施例：
21.请参阅图1和图4，本实用新型公开了一种半导体硅片用抛光装置，包括抛光架1以及半导体硅片5，所述抛光架1呈圆柱体型进行设计，圆柱体型的抛光架1使得抛光机构2呈圆形阵列在抛光架1上进行设置。所述抛光架1的上下两端均设置有抛光机构2，所述抛光机构2设置有十六个，十六个抛光机构2分为上下两组，两组抛光机构2等间距的设置在抛光架1上，所述抛光机构2的驱动轴上转动连接有抛光片4。
22.在本实施例中，所述抛光架1的上下两端均固定安装有支撑机构3，所述支撑机构3设置有十六个，十六个支撑机构3分为上下两组，两组支撑机构3等间距的固定安装在抛光架1上，所述支撑机构3与抛光机构2进行固定安装，十六个抛光机构2均基于支撑机构3设置在抛光架1上。
23.所述抛光机构2包括a型、b型以及t型，所述a型的抛光机构2和b型的抛光机构2均设置有六个，所述t型的抛光机构2设置有四个，所述a型的抛光机构2用于抛光半导体硅片5的a面，所述b型的抛光机构2用于抛光半导体硅片5的b面，所述t型的抛光机构2用于抛光半导体硅片5的top面。所述a型的抛光机构2、b型的抛光机构2以及t型的抛光机构2的设置角度均不相同，用于抛光半导体硅片5不同方向上的a、b、top面。所述抛光机构2上的抛光片4均按照逆时针方向进行旋转。
24.如图2所示，具体的，所述a型、b型以及t型的抛光机构2呈圆形阵列在抛光架1上进行设置，所述a型、b型以及t型的抛光机构2的设置顺序从0
°
角方向开始依次为t-b-a-b-t-a-b-a-t-b-a-b-t-a-b-a。
25.图3为现有技术中的排列图，装置中抛光机构分别定义为a型、b型、t型三种，每个机构四个，均匀对称分布在抛光装置中，分别对应半导体硅片5的a、b、top三个面进行抛光。
26.通过将装置中a、b型抛光机构2的数量各增加至6个，top面数量保持不变，均匀分布在装置中，达到增大接触面积的目的。在设备运行过程中，抛光片4接触面积增大，取得更
高的抛光效率，top面与抛光片4接触面积不变，抛光效率不变，从而达到a、b、top三个面同等效率进行抛光。
27.所述抛光机构2包括a型、b型以及t型，所述a型的抛光机构2和b型的抛光机构2均设置有六个，所述t型的抛光机构2设置有四个，所述a型的抛光机构2用于抛光半导体硅片5的a面，所述b型的抛光机构2用于抛光半导体硅片5的b面，所述t型的抛光机构2用于抛光半导体硅片5的top面。
28.综上所述，该半导体硅片用抛光装置，通过优化机械结构，弥补半导体硅片边缘a、b、top三个面因加工工艺导致抛光程度不一致而产生抛光不完全，过抛等缺陷，保证产品加工稳定性，获得更好的抛光效果，提高半导体硅片生产良品率。
29.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
技术特征：
1.一种半导体硅片用抛光装置，包括抛光架(1)以及半导体硅片(5)，其特征在于：所述抛光架(1)的上下两端均设置有抛光机构(2)，所述抛光机构(2)设置有十六个，十六个抛光机构(2)分为上下两组，两组抛光机构(2)等间距的设置在抛光架(1)上，所述抛光机构(2)的驱动轴上转动连接有抛光片(4)；所述抛光机构(2)包括a型、b型以及t型，所述a型的抛光机构(2)和b型的抛光机构(2)均设置有六个，所述t型的抛光机构(2)设置有四个，所述a型的抛光机构(2)用于抛光半导体硅片(5)的a面，所述b型的抛光机构(2)用于抛光半导体硅片(5)的b面，所述t型的抛光机构(2)用于抛光半导体硅片(5)的top面。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅片用抛光装置，其特征在于：所述抛光架(1)的上下两端均固定安装有支撑机构(3)，所述支撑机构(3)设置有十六个，十六个支撑机构(3)分为上下两组，两组支撑机构(3)等间距的固定安装在抛光架(1)上，所述支撑机构(3)与抛光机构(2)进行固定安装，十六个抛光机构(2)均基于支撑机构(3)设置在抛光架(1)上。3.根据权利要求1所述的一种半导体硅片用抛光装置，其特征在于：所述a型、b型以及t型的抛光机构(2)呈圆形阵列在抛光架(1)上进行设置，所述a型、b型以及t型的抛光机构(2)的设置顺序从0
°
角方向开始依次为t-b-a-b-t-a-b-a-t-b-a-b-t-a-b-a。4.根据权利要求1所述的一种半导体硅片用抛光装置，其特征在于：所述a型的抛光机构(2)、b型的抛光机构(2)以及t型的抛光机构(2)的设置角度均不相同，用于抛光半导体硅片(5)不同方向上的a、b、top面。5.根据权利要求1所述的一种半导体硅片用抛光装置，其特征在于：所述抛光机构(2)上的抛光片(4)均按照逆时针方向进行旋转。6.根据权利要求1所述的一种半导体硅片用抛光装置，其特征在于：所述抛光架(1)呈圆柱体型进行设计，圆柱体型的抛光架(1)使得抛光机构(2)呈圆形阵列在抛光架(1)上进行设置。
技术总结
本实用新型公开了一种半导体硅片用抛光装置，涉及半导体硅片加工技术领域，包括抛光架以及半导体硅片，所述抛光架的上下两端均设置有抛光机构，所述抛光机构设置有十六个，十六个抛光机构分为上下两组，两组抛光机构等间距的设置在抛光架上，所述抛光机构的驱动轴上转动连接有抛光片，所述抛光机构包括A型、B型以及T型，所述A型的抛光机构和B型的抛光机构均设置有六个，所述T型的抛光机构设置有四个。该半导体硅片用抛光装置，通过优化机械结构，弥补半导体硅片边缘A、B、TOP三个面因加工工艺导致抛光程度不一致而产生抛光不完全，过抛等缺陷，保证产品加工稳定性，获得更好的抛光效果，提高半导体硅片生产良品率。提高半导体硅片生产良品率。提高半导体硅片生产良品率。
技术研发人员：李文明 龙科
受保护的技术使用者：深圳至元精密设备有限公司
技术研发日：2022.09.30
技术公布日：2023/2/10
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