一种光催化辅助化学机械抛光用研磨垫及其制备方法与流程

技术特征：
1.一种光催化辅助化学机械抛光用研磨垫，其特征在于，所述研磨垫包括研磨层和背衬层；所述研磨层各原料的质量百分比组成为：液态树脂结合剂35～55%，反应性稀释剂0～35%，磨料5～25%，填料5～30%，光催化剂5～20%，固化剂5～30%或引发剂0.5～5%，其他助剂0.5～5%。2.如权利要求1所述的光催化辅助化学机械抛光用研磨垫，其特征在于，所述液态树脂结合剂为聚氨酯、环氧树脂、聚氨酯丙烯酸酯中的一种或多种组合物；所述反应性稀释剂为脂肪族环氧单体、脂环族环氧单体、芳香族环氧单体、丙烯酸酯类单体中的一种或多种组合物。3.如权利要求2所述的光催化辅助化学机械抛光用研磨垫，其特征在于，所述反应性稀释剂为3,4-环氧环己烷甲酸酯、环氧丙烷苯基醚、苯基缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、对叔丁基苯基缩水甘油醚、新戊二醇二丙烯酸酯、三丙二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、乙氧基化三羟甲基丙烷三丙烯酸酯中的一种或多种组合物。4.如权利要求1所述的光催化辅助化学机械抛光用研磨垫，其特征在于，所述磨料为金刚石、碳化硅、立方氮化硼、氧化锆、氧化铝、二氧化硅中的一种或多种组合。5.如权利要求1所述的光催化辅助化学机械抛光用研磨垫，其特征在于，所述填料为铜粉、铝粉、氧化铝粉、石墨、炭黑、碳纤维、碳纳米管、石墨烯、硅灰石、碳酸钙粉中的一种或多种组合。6.如权利要求1所述的光催化辅助化学机械抛光用研磨垫，其特征在于，所述光催化剂为氧化铈、二氧化钛、氧化铬、氧化锌、氧化钨、氧化铁、硫化锌、硫化镉中的一种或多种组合物。7.如权利要求1所述的光催化辅助化学机械抛光用研磨垫，其特征在于，所述引发剂选用热引发剂和/或光引发剂；所述其他助剂为硅烷偶联剂、分散剂中的一种或多种组合。8.如权利要求7所述的光催化辅助化学机械抛光用研磨垫，其特征在于，所述固化剂为4,4
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二氨基二苯甲烷、2-丁基咪唑、二邻氯二苯胺甲烷中的一种或多种组合；所述引发剂为二芳基碘鎓盐、三芳基硫鎓盐、烷基硫鎓盐、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯氧磷、偶氮二异丁腈、过氧化二苯甲酰中的一种或多种组合；所述其他助剂为硅烷偶联剂kh-550、硅烷偶联剂kh-560、硅烷偶联剂kh-570、分散剂sf-8110、分散剂efka-5010中的一种或多种组合。9.如权利要求1所述的光催化辅助化学机械抛光用研磨垫，其特征在于，所述背衬层为厚度介于0.1-1.5mm的聚合物片材或无纺布层，聚合物片材的材质为聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚酰亚胺、聚氨酯、橡胶弹性体、或有机硅弹性体。10.权利要求1至9任一所述光催化辅助化学机械抛光用研磨垫的制备方法，其特征在于，将按比例称取的研磨层各原料分散均匀，脱泡，浇铸于模具中，刮平表面，在刮平的一侧表面平铺一层背衬层，经光固化或热固化成型，脱模；在背衬层远离研磨层一侧的表面粘贴背胶层或依次粘贴第二层背衬层、背胶层，即制备获得研磨垫。

技术总结
本发明涉及一种光催化辅助化学机械抛光用研磨垫，所述研磨垫包括研磨层和背衬层；所述研磨层各原料的质量百分比组成为：液态树脂结合剂35～55%，反应性稀释剂0～35%，磨料5～25%，填料5～30%，光催化剂5～20%，固化剂5～30%或引发剂0.5～5%，其他助剂0.5～5%。该研磨垫制备工艺简单，在紫外光照射下加工SiC晶片时，具有材料去除率高、工件表面粗糙度小、磨粒及光催化剂利用率高、对环境污染少等优点。对环境污染少等优点。对环境污染少等优点。


技术研发人员：秦凤鸣 丁玉龙 赵延军
受保护的技术使用者：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
技术研发日：2022.11.08
技术公布日：2023/2/3