一种多级转子的装配调整方法、装置及系统

1.本技术涉及一种多级转子的装配调整方法、装置及系统，属于表面轮廓测量和发动机装配领域。


背景技术：

2.多级转子的装配质量会显著影响发动机的整机性能。其中，多级转子的同轴度和垂直度是体现发动机转子系统的静态装配性能的核心指标，其超差将会导致发动机在高速运行时产生明显振动，一旦振动严重，将会导致转子和机匣碰磨，直接导致发动机磨损乃至损毁。此外，各级转子之间的间隙误差会随着转子的堆叠通过转子间的装配面不断累加放大，因此转子装配面的精准测量也是分析多级转子间隙装配的基础。
3.目前在本领域中，大多基于接触式超精密双立柱同轴度仪测量单级发动机转子，但由于该装置的系统中，偏心误差和倾斜误差这两个系统误差的耦合会导致单级发动机转子的轴向和径向测量出现偏差。同时，轴径双向的测量偏差和装配面误差会随着多级转子的装配而不断累加，造成多级转子测量与装配的不准确，因此亟需提出一种考虑轴径双向误差的多级转子误差测量和装配调整方法，为发动机的测量装配提供理论基础。


技术实现要素：

4.本技术的目的在于提供一种多级转子的装配调整方法、装置及系统，用于指导多级转子的精准测量与装配，以解决现有技术中由于轴径双向的测量偏差和装配面误差的累积而造成的多级转子测量与装配不准确的问题。
5.为实现上述目的，本技术第一方面提供了一种多级转子的装配调整方法，包括：
6.获取单级转子在偏心误差时的第一轴向偏移量和第一径向偏移量；
7.获取上述单级转子在耦合倾斜误差后的第二轴向偏移量和第二径向偏移量；
8.建立上述单级转子的轴径双向测量模型，其中，上述轴径双向测量模型包括基于上述第一轴向偏移量和上述第二轴向偏移量建立的轴向端面跳动测量模型，以及基于上述第一径向偏移量和上述第二径向偏移量建立的径向截面跳动测量模型；
9.基于上述轴径双向测量模型获取各个上述单级转子的同心度和垂直度；
10.基于各个单级转子的同心度和垂直度评定多级转子的同轴度和垂直度，并根据上述多级转子的同轴度和垂直度调节各个单级转子装配相位，其中，上述多级转子由各个上述单级转子装配而成。
11.基于本技术第一方面，在第一种可能的实现方式中，上述第一轴向偏移量包括：第一轴向采样角度偏移量，上述第一径向偏移量包括第一径向跳动测量值偏移量和第一径向采样角度偏移量；
12.则上述获取单级转子在偏心误差时的第一轴向偏移量和第一径向偏移量包括：
13.通过以下公式获取上述第一轴向采样角度偏移量：
[0014][0015]
通过以下公式获取上述第一径向跳动测量值偏移量：
[0016][0017]
通过以下公式获取上述第一径向采样角度偏移量：
[0018][0019]
其中，θ'i为轴向实际采样角度，θi为轴向理想采样角度，e0为单级转子初始偏心量，α0为相应偏心角，r0为轴向拟合半径，r'
0j
为径向拟合半径，δr
ij
为加工误差，为径向实际采样角度，为径向理想采样角度。
[0020]
基于本技术第一方面的第一种可能的实现方式，在第二种可能的实现方式中，上述第二轴向偏移量包括：轴向端面跳动测量值偏移量和第二轴向采样角度偏移量，上述第二径向偏移量包括第二径向跳动测量值偏移量和第二径向采样角度偏移量；
[0021]
则上述获取上述单级转子在耦合倾斜误差后的第二轴向偏移量和第二径向偏移量包括：
[0022]
通过以下公式获取上述轴向端面跳动测量值偏移量：
[0023][0024]
通过以下公式获取上述第二轴向采样角度偏移量：
[0025][0026]
其中，γ为几何轴线倾斜角，方向向量为(l',m',n')，β为几何轴线在测量平面上的投影方向与初始测量方向的夹角，e'0为单级转子端面偏心量，α'0为端面偏心角，zf为端面的高度；
[0027]
耦合转子偏心误差后，可通过以下公式获取上述第二径向跳动测量值偏移量：
[0028][0029]
通过以下公式获取上述第二径向采样角度偏移量：
[0030][0031]
其中，ej和αj为径向截面j的偏心量和偏心角，r
lj
为采样截面椭圆化投影的长径，r
sj
为采样截面椭圆化投影的短径，其大小等于r'0，βj为几何轴线在测量平面上的投影方向与径向截面初始测量方向的夹角，zj为径向采样截面j的高度。
[0032]
基于本技术第一方面的第二种可能的实现方式，在第三种可能的实现方式中，上述建立上述单级转子的轴径双向测量模型包括：
[0033]
上述单级转子在轴向的实际采样角度为：
[0034][0035]
上述轴向端面跳动测量模型为：
[0036][0037]
上述单级转子在径向的实际采样角度为：
[0038][0039]
上述径向截面跳动测量模型为：
[0040][0041]
基于本技术第一方面至第一方面的第三种可能的实现方式中任一可能的实现方式，在第四种可能的实现方式中，上述基于轴径双向测量模型获取各个上述单级转子的同心度和垂直度包括：
[0042]
基于上述轴径双向测量模型获取各个上述单级转子装配面的轴径双向轮廓数据；
[0043]
基于上述轴径双向轮廓数据，通过最小二乘法获得各个上述单级转子的同心度和垂直度。
[0044]
基于本技术第一方面的第四种可能的实现方式，在第五种可能的实现方式中，上述基于各个单级转子的同心度和垂直度评定多级转子的同轴度和垂直度包括：
[0045]
基于各个单级转子的同心度和垂直度确定各个单级转子的定位误差和定向误差；
[0046]
通过对各个单级转子的定位误差和定向误差的累积耦合评定多级转子的同轴度和垂直度。
[0047]
基于本技术第一方面的第五种可能的实现方式，在第六种可能的实现方式中，上述通过对各个单级转子的定位误差和定向误差的累积耦合评定多级转子的同轴度和垂直度包括：
[0048]
基于上述定位误差和上述定向误差确定各个上述单级转子之间的间隙误差；
[0049]
基于上述定位误差、上述定向误差和上述间隙误差，确定多级转子装配累计偏心误差关系为：
[0050][0051]
其中，trans
ri
为两个单级转子结合面间的变换矩阵，trans
zi
为单级转子i的理想圆心的偏心，trans
clearancei
为单级转子i基准面间隙偏心的平移变换矩阵，trans
dzi
为单级转子i基准面加工误差引起的偏心平移变换矩阵，trans
orientationi
为单级转子i基准面到装配面回转中心的旋转变换矩阵，ro
xi
为第i级转子基准面绕x轴的旋转矩阵；ro
yi
为第i级转子基准面绕y轴的旋转矩阵；pi为第i级转子装配面圆心的理想位置向量；dpi为第i级转子装配面圆心位置的加工误差向量；dp
′i为第i级转子间隙偏心位置矢量；ro
ri
为第i级转子绕z轴的旋转矩阵； ro
r1
为单位矩阵；
[0052]
基于上述多级转子装配累计偏心误差关系确定装配后第n级转子装配面圆心位置向量为：
[0053][0054]
根据同轴度和垂直度的iso标准定义，得到第n级转子同轴度和垂直度分别为：
[0055][0056][0057]
其中，mi为第i级转子质量，zi为转子i的高度，ρ为垂直度评价法则。
[0058]
本技术第二方面提供了一种多级转子的装配调整装置，包括：存储器、处理器以及
存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，该处理器执行计算机程序时实现上述第一方面或者上述第一方面的任一可能实现方式中的步骤。
[0059]
本技术第三方面提供了一种多级转子的装配调整系统，包括：
[0060]
回转平台，用于放置待装配单级转子，上述回转平台上连接有可移动的垂直导轨；
[0061]
轴径基准传感器，固定于上述垂直导轨；
[0062]
以及如第二方面提供的装配调整装置，上述装配调整装置分别与上述回转平台、上述垂直导轨和上述轴径基准传感器电性连接。
[0063]
本技术第四方面提供了一种计算机可读存储介质，上述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，上述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面或者上述第一方面的任一可能实现方式中的步骤。
[0064]
由上可见，本技术提供了一种多级转子的装配调整方法、装置及系统，可应用于发动机领域中多级转子装配时的误差测量与装配指导。本技术提供的装配调整方法针对多级转子装配中由于偏心误差和倾斜误差这两个系统误差耦合导致的转子轴径双向测量不准确的问题，以及各级转子装配面间存在间隙误差的问题，提出了一种轴向端面跳动测量模型和径向截面跳动测量模型，实现了对各单级转子的同心度和垂直度的评定，使得单级转子装配面测量更加精准；同时考虑了各级转子之间间隙配合对于装配的影响，通过各单级转子的同心度和垂直度实现对多级转子的同轴度和垂直度的评定，进而调节各个单级转子装配相位，使得多级转子的装配同轴度和垂直度最优，实现了对多级转子的精准测量和装配指导，有效提高多级转子的装配质量。
附图说明
[0065]
为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0066]
图1为本技术实施例提供的一种装配调整方法的流程示意图；
[0067]
图2为本技术实施例提供的轴向误差耦合关系图；
[0068]
图3为本技术实施例提供的径向误差耦合关系图；
[0069]
图4为本技术实施例提供的多级转子间隙装配图。
具体实施方式
[0070]
以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本技术实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其他实施例中也可以实现本技术。在其它情况下，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本技术的描述。
[0071]
应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0072]
还应当理解，在本技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的
而并不意在限制本技术。如在本技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0073]
下面结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0074]
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其它不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0075]
实施例一
[0076]
本技术实施例提供了一种多级转子的装配调整方法，如图1所示，该装配调整方法包括：
[0077]
步骤s01：获取单级转子在偏心误差时的第一轴向偏移量和第一径向偏移量；
[0078]
具体的，由于单级转子在测量时，转子装配面误差导致单级转子装配面的几何中心偏移，同时由于测量装置的回转轴线和单级转子自身的轴线有偏移，因此在测量时单级转子装配面会存在偏心误差。如图1和图2所示，偏心误差在测量时会引起单级转子轴向测量时采样角度发生偏移，并且引起单级转子径向测量时转子跳动测量偏差和采样角度偏移。
[0079]
进一步的，上述第一轴向偏移量包括：第一轴向采样角度偏移量，上述第一径向偏移量包括第一径向跳动测量值偏移量和第一径向采样角度偏移量；
[0080]
则上述获取单级转子在偏心误差时的第一轴向偏移量和第一径向偏移量包括：
[0081]
通过以下公式获取上述第一轴向采样角度偏移量：
[0082][0083]
通过以下公式获取上述第一径向跳动测量值偏移量：
[0084][0085]
通过以下公式获取上述第一径向采样角度偏移量：
[0086][0087]
其中，θ'i为轴向实际采样角度，θi为轴向理想采样角度，e0为单级转子初始偏心量，α0为相应偏心角，r0为轴向拟合半径，r'
0j
为径向拟合半径，δr
ij
为加工误差，为径向实际采样角度，为径向理想采样角度。
[0088]
步骤s02：获取上述单级转子在耦合倾斜误差后的第二轴向偏移量和第二径向偏移量；
[0089]
具体的，如图1和图2所示，由于转子装配时，单级转子摆置会由于加工误差的存在导致倾斜，即其自身轴线和回转轴线之间存在偏角，导致倾斜误差的耦合，该误差会导致单级转子轴向轮廓垂直度测量值出现偏移，并且引起单级转子径向测量时转子跳动测量偏差
和采样角度偏移。
[0090]
进一步的，上述第二轴向偏移量包括：轴向端面跳动测量值偏移量和第二轴向采样角度偏移量，上述第二径向偏移量包括第二径向跳动测量值偏移量和第二径向采样角度偏移量；
[0091]
则上述获取上述单级转子在耦合倾斜误差后的第二轴向偏移量和第二径向偏移量包括：
[0092]
通过以下公式获取上述轴向端面跳动测量值偏移量：
[0093][0094]
通过以下公式获取上述第二轴向采样角度偏移量：
[0095][0096]
其中，γ为几何轴线倾斜角，方向向量为(l',m',n')，β为几何轴线在测量平面上的投影方向与初始测量方向的夹角，e'0为单级转子端面偏心量，α'0为端面偏心角，zf为端面的高度；
[0097]
耦合转子偏心误差后，可通过以下公式获取上述第二径向跳动测量值偏移量：
[0098][0099]
通过以下公式获取上述第二径向采样角度偏移量：
[0100][0101]
其中，ej和αj为径向截面j的偏心量和偏心角，r
lj
为采样截面椭圆化投影的长径，r
sj
为采样截面椭圆化投影的短径，其大小等于r'0，βj为几何轴线在测量平面上的投影方向与径向截面初始测量方向的夹角，zj为径向采样截面j的高度。
[0102]
步骤s03：建立上述单级转子的轴径双向测量模型，其中，上述轴径双向测量模型包括基于上述第一轴向偏移量和上述第二轴向偏移量建立的轴向端面跳动测量模型，以及基于上述第一径向偏移量和上述第二径向偏移量建立的径向截面跳动测量模型；
[0103]
进一步的，上述建立上述单级转子的轴径双向测量模型包括：
[0104]
上述单级转子在轴向的实际采样角度为：
[0105][0106]
上述轴向端面跳动测量模型为：
[0107][0108]
上述单级转子在径向的实际采样角度为：
[0109][0110]
上述径向截面跳动测量模型为：
[0111][0112]
步骤s04：基于上述轴径双向测量模型获取各个上述单级转子的同心度和垂直度；
[0113]
进一步的，上述基于轴径双向测量模型获取各个上述单级转子的同心度和垂直度包括：
[0114]
基于上述轴径双向测量模型获取各个上述单级转子装配面的轴径双向轮廓数据；
[0115]
基于上述轴径双向轮廓数据，通过最小二乘法获得各个上述单级转子的同心度和垂直度。
[0116]
具体的，基于轴径双向测量模型，可以得到单级转子装配面轴径双向的精准轮廓数据，对于单级转子装配面的轴径双向偏心和单级转子加工误差造成的倾斜，基于轴径双向测量模型进行误差分离，可获得纯净的轮廓数据。根据gb/t 1182-2018对同心度的定义可知，同心度和转子偏心和偏心角直接相关，因此，基于轴向轮廓数据δz'i和径向轮廓数据δr'
ij
，通过最小二乘法就能得到单级转子的同心度和垂直度。
[0117]
步骤s05：基于各个单级转子的同心度和垂直度评定多级转子的同轴度和垂直度，并根据上述多级转子的同轴度和垂直度调节各个单级转子装配相位，其中，上述多级转子由各个上述单级转子装配而成。
[0118]
进一步的，上述基于各个单级转子的同心度和垂直度评定多级转子的同轴度和垂直度包括：
[0119]
基于各个单级转子的同心度和垂直度确定各个单级转子的定位误差和定向误差；
[0120]
通过对各个单级转子的定位误差和定向误差的累积耦合评定多级转子的同轴度和垂直度。
[0121]
具体的，单级转子的垂直度和同心度体现了单级转子的定位误差特性和定向误差特性，通过定位误差和定向误差的累积耦合可以评定出多级转子的同轴度和垂直度。同时由于转子配合存在间隙，如图3所示，转子装配的间隙误差由定位误差和定向误差组成，因此，结合单级转子的垂直度和同心度以及间隙误差，可以分析多级转子间隙配合的装配误差传播规律，得到下述的多级转子装配累积偏心误差关系的一般表达式，其中，定位误差可通过平移矩阵确定，定向误差可通过旋转矩阵确定。
[0122]
进一步的，上述通过对各个单级转子的定位误差和定向误差的累积耦合评定多级转子的同轴度和垂直度包括：
[0123]
基于上述定位误差和上述定向误差确定各个上述单级转子之间的间隙误差；
[0124]
基于上述定位误差、上述定向误差和上述间隙误差，确定多级转子装配累计偏心误差关系为：
[0125][0126]
其中，trans
ri
为两个单级转子结合面间的变换矩阵，trans
zi
为单级转子i的理想圆心的偏心，trans
clearancei
为单级转子i基准面间隙偏心的平移变换矩阵，trans
dzi
为单级转子i基准面加工误差引起的偏心平移变换矩阵，trans
orientationi
为单级转子i基准面到装配面回转中心的旋转变换矩阵，ro
xi
为第i级转子基准面绕x轴的旋转矩阵；ro
yi
为第i级转子基准面绕y轴的旋转矩阵；pi为第i级转子装配面圆心的理想位置向量；dpi为第i级转子装配面圆心位置的加工误差向量；dp
′i为第i级转子间隙偏心位置矢量；ro
ri
为第i级转子绕z轴的旋转矩阵； ro
r1
为单位矩阵；
[0127]
基于上述多级转子装配累计偏心误差关系确定装配后第n级转子装配面圆心位置向量为：
[0128][0129]
根据同轴度和垂直度的iso标准定义，得到第n级转子同轴度和垂直度分别为：
[0130][0131]
[0132]
其中，mi为第i级转子质量，zi为转子i的高度，ρ为垂直度评价法则。
[0133]
基于装配面的特性，建立了上述多级转子的同轴度和垂直度的评价公式，分析各误差对转子装配性能的影响，进而调节各个单级转子装配相位，使得转子的装配同轴度和垂直度最优，即可有效提高多级转子的装配质量，极大提高发动机的可靠性。
[0134]
由上可见，本技术实施例提供了一种多级转子的装配调整方法，可应用于发动机领域中多级转子装配时的误差测量与装配调整。该装配调整方法针对多级转子装配中由于偏心误差和倾斜误差以及这两个系统误差耦合导致的转子轴径双向测量不准确的问题，以及各级转子装配面间存在间隙误差、多级转子间隙装配时机理不明确的问题，提出了一种轴向端面跳动测量模型和径向截面跳动测量模型，实现了对各单级转子的同心度和垂直度的评定，使得单级转子装配面测量更加精准；同时考虑了各级转子之间间隙配合对于装配的影响，通过各单级转子的同心度和垂直度实现对多级转子的同轴度和垂直度的评定，进而调节各个单级转子装配相位，使得多级转子的装配同轴度和垂直度最优，实现了对多级转子的精准测量和装配调整，有效提高多级转子的装配质量。
[0135]
实施例二
[0136]
本技术实施例提供了一种多级转子的装配调整装置，该多级转子的装配调整装置包括存储器、处理器以及存储在上述存储器中并可在上述处理器上运行的计算机程序，其中，存储器用于存储软件程序以及模块，处理器通过运行存储在存储器的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器和处理器通过总线连接。具体地，处理器通过运行存储在存储器的上述计算机程序时实现上述实施例一所述装配调整方法的步骤。
[0137]
应当理解，在本技术实施例中，所称处理器可以是中央处理单元(central processingunit，cpu)，该处理器还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor， dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
[0138]
存储器可以包括只读存储器、快闪存储器和随机存储器，并向处理器提供指令和数据。存储器的一部分或全部还可以包括非易失性随机存取存储器。
[0139]
应当理解，上述集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读存储介质中。基于这样的理解，本技术实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，上述计算机程序可存储于以计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，上述计算机程序包括计算机程序代码，上述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。上述计算机可读介质可以包括：能够携带上述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram， random access memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，上述计算机可读存储介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减。
[0140]
由上可见，本技术实施例提供了一种多级转子的装配调整装置，采用如实施例一
所述的装配调整方法，可应用于发动机领域中多级转子装配时的误差测量与装配调整。该装配调整方法针对多级转子装配中由于偏心误差和倾斜误差以及这两个系统误差耦合导致的转子轴径双向测量不准确的问题，以及各级转子装配面间存在间隙误差的问题，通过上述装配调整方法中提出的轴向端面跳动测量模型和径向截面跳动测量模型，实现了对各单级转子的同心度和垂直度的评定，使得单级转子装配面测量更加精准；同时考虑了各级转子之间间隙配合对于装配的影响，通过各单级转子的同心度和垂直度实现对多级转子的同轴度和垂直度的评定，进而调节各个单级转子装配相位，使得多级转子的装配同轴度和垂直度最优，实现了对多级转子的精准测量和装配指导，有效提高多级转子的装配质量。
[0141]
实施例三
[0142]
本技术实施例提供了一种多级转子的装配调整系统，该装配调整系统包括：
[0143]
回转平台，用于放置待装配单级转子，上述回转平台上连接有可移动的垂直导轨；
[0144]
轴径基准传感器，固定于上述垂直导轨，其中，轴径基准传感器包括轴径基准传感器和径向基准传感器；
[0145]
以及如实施例二所提供的装配调整装置，该装配调整装置分别与上述回转平台、上述垂直导轨和上述轴径基准传感器电性连接。具体的，上述装配调整装置在处理器执行计算机程序并实现实施例一的装配调整方法的步骤时，控制上述回转平台、上述垂直导轨和上述轴径基准传感器执行相应动作。
[0146]
在实际应用中，上述如实施例二所提供的装配调整装置可以为上位机，则该上位机主要包括监控软件，监控软件功能可包括模型分析、数据显示与报警、实时测量评定等功能，其中，上述上位机可通过串口与上述轴径基准传感器电性连接以进行数据交互。
[0147]
进一步的，上述装配调整系统还可以包括：气浮装置，分别与上述回转平台和上述上位机连接，则上述上位机还可以通过控制气浮装置调整回转平台在轴径双向移动。
[0148]
在一种实施方式中，通过上述装配调整系统进行装配调整的具体步骤如下：
[0149]
步骤1：测量单级转子；
[0150]
具体的，待装配单级转子置于回转平台后，移动垂直导轨，使轴径基准传感器运动到单级转子径向基准截面和轴向基准截面。
[0151]
步骤2：评定单级转子几何轴线；
[0152]
具体的，控制回转平台转动，通过轴径基准传感器采集单级转子轮廓信息，基于上位机系统评定单级转子几何轴线。
[0153]
步骤3：对单级转子调心调倾；
[0154]
具体的，依据单级转子几何轴线控制回转平台调心调倾，直到单级转子基准面几何轴线和回转轴线一致度满足收敛条件。
[0155]
步骤4：分离单级转子轴径双向误差；
[0156]
具体的，移动垂直导轨，使轴径基准传感器采集单级转子径向和轴向测量面轮廓信息；对于单级转子装配面的轴径双向偏心和单级转子加工误差造成的倾斜，基于轴径双向测量模型进行误差分离，从而获得纯净的轮廓数据。
[0157]
步骤5：评定单级转子同心度和垂直度；
[0158]
具体的，基于上位机对上述轮廓数据进行实时分析，根据iso标准，实现单级转子同心度和垂直度的评定。
[0159]
步骤6：测量其他单级转子；
[0160]
具体的，重复步骤1-5，直到实现实现所有单级转子同心度和垂直度的评定。
[0161]
步骤7：评定多级转子同轴度和垂直度。
[0162]
具体的，依据公式和，评定多级转子装配后同轴度和垂直度，同时调节各级转子装配相位，使得多级转子的装配同轴度和垂直度最优。
[0163]
由上可见，本技术实施例提供了一种多级转子的装配调整系统，通过如实施例二所述的装配调整装置实现如实施例一所述的装配调整方法，可应用于发动机领域中多级转子装配时的误差测量与装配指导。该装配调整系统针对多级转子装配中由于偏心误差和倾斜误差以及这两个系统误差耦合导致的转子轴径双向测量不准确的问题，以及各级转子装配面间存在间隙误差的问题，通过上述装配调整方法中提出的轴向端面跳动测量模型和径向截面跳动测量模型，实现了对各单级转子的同心度和垂直度的评定，使得单级转子装配面测量更加精准；同时考虑了各级转子之间间隙配合对于装配的影响，通过各单级转子的同心度和垂直度实现对多级转子的同轴度和垂直度的评定，进而调节各个单级转子装配相位，使得多级转子的装配同轴度和垂直度最优，实现了对多级转子的精准测量和装配指导，有效提高多级转子的装配质量。
[0164]
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
[0165]
所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为了描述的方便和简洁，仅以上述各功能单元、模块的划分进行举例说明，实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能单元、模块完成，即将上述装置的内部结构划分成不同的功能单元或模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。实施例中的各功能单元、模块可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中，上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。另外，各功能单元、模块的具体名称也只是为了便于相互区分，并不用于限制本技术的保护范围。上述系统中单元、模块的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。
[0166]
需要说明的是，上述实施例所提供的方法及其细节举例可结合至实施例提供的装置和设备中，相互参照，不再赘述。
[0167]
本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各实例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟是以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本技术的范围。
[0168]
在本技术所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/终端设备和方法，可以通过其他的方式实现。例如，以上所描述的装置/设备实施例仅仅是示意性的，例如，上述模
块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以由另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。
[0169]
上述实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本技术的保护范围之内。