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一种硅胶保护膜及其制备方法和电子产品与流程

2023-02-04 14:47:13 来源:中国专利 TAG:

技术特征:
1.一种硅胶保护膜,其特征在于,所述硅胶保护膜自上而下依次包括硅胶上保层、硬化层、基材层、双固化硅橡胶层、有机硅压敏胶层;以重量份计,所述双固化硅橡胶层中各制备原料的用量如下:2.根据权利要求1所述的硅胶保护膜,其特征在于,所述乙烯基封端聚硅氧烷的结构式如式i所示:其中,r1为甲基,r2为乙烯基,m为500~5000,n为0~300,乙烯基含量为0.05%~0.8%。3.根据权利要求1所述的硅胶保护膜,其特征在于,所述(甲基)丙烯酰氧丙基改性硅油的结构式如式ii所示:其中,r1为甲基,r3为(甲基)丙烯酰氧丙基,p为200~2000,q为0~500,双键含量为0.5%~3.5%。4.根据权利要求1所述的硅胶保护膜,其特征在于,所述(甲基)丙烯酰氧丙基改性硅树脂为mq/mt硅树脂,其中m和t上具有(甲基)丙烯酰氧丙基,双键含量为1.0%~5.0%,m/q或m/t为0.6~1.2;
所述乙烯基mq树脂的乙烯基含量为0.5%~2.0%,m/q为0.6~0.9;所述交联剂为端侧含氢硅油,端侧含氢硅油的含氢量为0.05%~1.2%,粘度为15~75mpa.s;所述锚固剂为陶氏锚固剂297;所述附着力添加剂为硅烷偶联剂、钛酸酯增粘剂、硼酸酯增粘剂中的至少一种;所述铂金催化剂为陶氏催化剂dc-4000;所述抑制剂为甲基丁炔醇;所述光引发剂为巴斯夫1173、184、369、651、tpo、907中的至少一种;所述稀释溶剂为甲苯和/或乙酸乙酯。5.根据权利要求1所述的硅胶保护膜,其特征在于,所述双固化硅橡胶层中硅氢键与碳碳双键摩尔比为(0.05~0.5)/1;双固化硅橡胶层的厚度为35~90μm。6.根据权利要求1所述的硅胶保护膜,其特征在于,所述硅胶上保层的厚度为50~70μm;所述硬化层的厚度为2~5μm;所述基材层的厚度为15~50μm;所述有机硅压敏胶层的厚度为15~45μm。7.根据权利要求1-6中任一项所述的硅胶保护膜,其特征在于,所述硅胶保护膜的有机硅压敏胶层之下还包括离型膜层。8.权利要求1-7中任一项所述硅胶保护膜的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:将(甲基)丙烯酰氧丙基改性硅树脂、部分稀释溶剂混合,选择添加或不添加乙烯基mq树脂,升温至60~90℃,搅拌1~2h;加入乙烯基封端聚硅氧烷、(甲基)丙烯酰氧丙基改性硅油、抑制剂,搅拌3~5h,得到半成品胶水;将半成品胶水、剩余稀释溶剂、交联剂、锚固剂、附着力添加剂、铂金催化剂、光引发剂混合,得到双固化硅橡胶层浆料;将硬化层与基材层复合,得到复合硬化膜;在所述复合硬化膜的硬化层表面复合硅胶上保层;将双固化硅橡胶层浆料涂布在所述复合硬化膜的基材层表面,经第一固化,得到具有双固化硅橡胶层的复合硬化膜;将有机硅压敏胶层复合在复合硬化膜的双固化硅橡胶层表面,经第二固化,得到硅胶保护膜。9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述第一固化为在130~150℃下固化0.5~1.5min;所述第二固化为在150~160℃下固化1~2min;作为优选,所述第二固化之后还包括复合离型膜层的步骤。10.一种具有曲面屏幕的电子产品,其特征在于,包括权利要求1-7中任一项所述的硅胶保护膜。

技术总结
本申请涉及保护膜技术领域,具体涉及一种硅胶保护膜及其制备方法和电子产品。该硅胶保护膜自上而下依次包括硅胶上保层、硬化层、基材层、双固化硅橡胶层、有机硅压敏胶层。本发明的硅胶保护膜防指纹、耐刮伤、易贴合成型,可应用于曲面屏幕贴合保护。在制备时可一次工序涂布成型,工艺简单,生产效率高。生产效率高。生产效率高。


技术研发人员:周英杰 王庆 麦启波
受保护的技术使用者:中山市皇冠胶粘制品有限公司
技术研发日:2022.10.26
技术公布日:2023/2/3
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