一种用于碳化硅晶片表面加工装置的制作方法

1.本实用新型涉及碳化硅晶片表面加工技术领域，具体是一种用于碳化硅晶片表面加工装置。


背景技术：

2.在半导体的生产中，碳化硅为最常见的材料，随着碳化硅半导体产业的不断发展，碳化硅衬底向着大直径、超薄化的趋势发展，目前，市面上在使用碳化硅制作晶片时，通常是使用钻石砂轮对碳化硅进行研磨工作，但是，在实际加工过程中人们发现，这种方法虽然加工品质好，但是对砂轮的磨损极大，这无疑增加了生产成本，并且加工后的产品边角倒刺会将工作人员的手划伤，同时还需要后续的二次加工，这无疑是增加了生产成本和对人员的安全性无法保障。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种用于碳化硅晶片表面加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.本实用新型的技术方案是：一种用于碳化硅晶片表面加工装置，包括工作台，所述工作台的台面上设置有四个支块，所述支块的一侧连接有支杆，所述支杆的外壁活动设置有夹持装置，所述夹持装置的上方设置有切割装置，所述切割装置的一侧设置有倒角装置，所述夹持装置的下方设置有研磨装置；
5.所述倒角装置包括u型架，所述u型架的内侧铰接有转动磨板，所述u型架的中心开设有通孔，且u型架通孔内铰接有两个转动座，转动座中心开设有螺纹，且转动座中心螺纹孔内设置有控制杆，所述控制杆的一端与转动连接有顶杆，所述顶杆的另一端与转动磨板一端铰接所述u型架的下方设置有拉杆，所述拉杆的一侧设置有丝杆传动组件。
6.优选的，所述切割装置包括支臂，所述支臂的下方设置有激光头，所述激光头远离支臂的一端下方设置有圆形的吸盘底座，所述吸盘底座的下方设置有底座活动轨，所述底座活动轨远离吸盘底座的一端设置有驱动电机。
7.优选的，所述研磨装置包括控制箱，所述控制箱的下方设置有支架，所述支架远离控制箱的一端设置有活动管，所述活动管的下方设置有第一研磨盘，所述第一研磨盘的下方设置有第二研磨盘，所述第二研磨盘的内部设置有漏孔。
8.优选的，所述夹持装置为两个均设置在工作台的台面上方，所述夹持装置包括夹持板，所述夹持板的下方水平设置有底板，所述底板的中间内部设置有滑动槽。
9.优选的，所述支架一端连接于工作台的侧面，所述活动管的内部有出水管，所述第二研磨盘水平设置在工作台的上方。
10.本实用新型通过改进在此提供一种用于碳化硅晶片表面加工装置，与现有技术相比，具有如下改进及优点：
11.本实用新型中，通过设置激光头对碳化硅晶片进行外形切割，方便后续的加工，倒
角装置可以在吸盘底座带动碳化硅晶片转动时对外侧棱角进行倒角，防止加工完成时，工作人员取下产品对手指造成伤害，同时也减少后期进行二次倒角，起到流水线的功能，夹持装置起到对产品的夹持带动产品进行移动，产品在研磨时漏下的碎屑和研磨液可以通过漏孔导出，防止对产品的损坏。
附图说明
12.图1是本实用新型的俯视图；
13.图2是本实用新型的研磨装置立体图；
14.图3是本实用新型的夹持装置立体图；
15.图4是本实用新型的倒角装置结构示意图；
16.图5是本实用新型的切割装置结构示意图。
17.附图标记说明：
18.1、工作台；2、支块；3、支杆；4、切割装置；401、支臂；402、激光头；403、吸盘底座；404、底座活动轨；405、驱动电机；5、倒角装置；501、u型架；502、转动磨板；503、转动座；504、拉杆；505、丝杆传动组件；506、控制杆；507、顶杆；6、研磨装置；601、控制箱；602、支架；603、活动管；604、第一研磨盘；605、第二研磨盘；606、漏孔；7、夹持装置；701、夹持板；702、滑动槽；703、底板。
具体实施方式
19.下面对本实用新型进行详细说明，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.如图1-图5所示，本实用新型通过改进在此提供一种用于碳化硅晶片表面加工装置，包括工作台1，工作台1的台面上设置有四个支块2，支块2的一侧连接有支杆3，支杆3的外壁活动设置有夹持装置7，夹持装置7的上方设置有切割装置4，切割装置4的一侧设置有倒角装置5，夹持装置7的下方设置有研磨装置6；
21.倒角装置5包括u型架501，u型架501的内侧铰接有转动磨板502，u型架501的中心开设有通孔，且u型架501通孔内铰接有两个转动座503，转动座503中心开设有螺纹，且转动座503中心螺纹孔内设置有控制杆506，控制杆506的一端与转动连接有顶杆507，顶杆507的另一端与转动磨板502一端铰接u型架501的下方设置有拉杆504，拉杆504的一侧设置有丝杆传动组件505。
22.夹持装置7设置在切割装置4的一侧，可以通过控制箱601在切割装置4切割完毕时，通过倒角装置5对物料边角进行倒角，而倒角装置5中设置有两个能够手动进行调节的控制杆506，控制杆506能够通过螺纹设置在转动座503内，同时转动座503能够根据控制杆506的伸出长度进行调整，这样控制杆506能够推动转动磨板502进行转动，而转动磨板502会在u型架501内侧进行转动，转动磨板502能够调整到不同的角度进行打磨，能够有效的对不同角度的物料进行打磨，而且转动磨板502能够通过控制杆506进行控制，方便使用者进行调节，同时控制杆506一端转动连接有顶杆507，控制杆506在转动的时候不会影响到转动
磨板502，使转动磨板502能够进行转动，方便对转动磨板502的角度进行调整。
23.优选的，切割装置4包括支臂401，支臂401的下方设置有激光头402，激光头402远离支臂401的一端下方设置有圆形的吸盘底座403，吸盘底座403的下方设置有底座活动轨404，底座活动轨404远离吸盘底座403的一端设置有驱动电机405。
24.驱动电机405带动底座活动轨404进行转动，从而带动吸盘底座403进行转动，从而可以带动产品进行转动配合上方的激光头402进行切割。
25.优选的，研磨装置6包括控制箱601，控制箱601的下方设置有支架602，支架602远离控制箱601的一端设置有活动管603，活动管603的下方设置有第一研磨盘604，第一研磨盘604的下方设置有第二研磨盘605，第二研磨盘605的内部设置有漏孔606。
26.活动管603的内部设置有出水管，第一研磨盘604配合第二研磨盘605对产品进行研磨并且进行降温，漏孔606起到将研磨的碎渣和污水导出的作用。
27.优选的，夹持装置7为两个均设置在工作台1的台面上方，夹持装置7包括夹持板701，夹持板701的下方水平设置有底板703，底板703的中间内部设置有滑动槽702。
28.两个夹持板701配合对产品进行一个夹持的作用，并且夹持板701通过滑动槽702进行一个前后的运动功能，可以对产品进行一个夹持和松弛的作用。
29.优选的，支架602一端连接于工作台1的侧面，活动管603的内部有出水管，第二研磨盘605水平设置在工作台1的上方。
30.活动管603的内部有出水管，可以在研磨时对产品进行一个降温的作用，防止产品因高温被损坏。
31.工作原理：首先将该设备放在一个合适的位置，将碳化硅晶片放在吸盘底座403上，启动激光头402和驱动电机405，碳化硅晶片通过驱动电机405的输出轴带动吸盘底座403转动配合激光头402进行外形切割，切割完毕后倒角装置5则会将产品的边角进行倒角，随后夹持装置7手动将产品夹持移动到第二研磨盘605的上方，控制器的型号为c8051f020单片机，控制箱601采用plc控制装置其型号为afpxhc60t ，控制箱601则会控制第一研磨盘604转动和第二研磨盘605转动对产品进行研磨，同时活动管603内部的水管喷水对产品进行降温。