一种MiniLED板的制作工艺及其装置的制作方法

一种miniled板的制作工艺及其装置
技术领域
1.本发明涉及miniled板制作技术领域，具体为一种miniled板的制作工艺及其装置。


背景技术：

2.随着发光二极管(light-emittingdiode，简称led)技术的快速发展，迷你发光二极管miniled应运而生，成为了近年来研究的重点，目前miniled显示作为现有平板显示的未来发展趋势之一，得到各大模组厂商大力支持。miniled定义为芯片尺寸介于75-200um的led器件，随着miniled显示技术的快速发展，miniled产品已经在超清显示领域得到广泛应用，例如高端影院，电视机，广告显示，手机屏幕，办公显示等，现有的miniled芯片的制备工艺复杂且成本高，面铜均匀性无法保证，蚀刻后相邻焊板上幅间距差异较大，且存在铜牙现象，另外，当前的制作工艺，填孔电镀时的填孔效果也不够理想，再者就是在进行miniled芯片的加工时，不能够对其进行快速的定位固定，且由于miniled芯片比较小，固定完成后在夹具的影响下不便于对其进行表面加工操作，严重影响了miniled芯片的生产效率和生产质量。


技术实现要素：

3.本发明的目的在于提供一种miniled板的制作工艺及其装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
5.一种miniled板的制作工艺，包括以下步骤：
6.s1、取基板，用磨刷对基板表面进行光滑和清洁处理；
7.s2、在基板上按照所需设置线路，并完成焊盘成型；
8.s3、在基板上盖设铜箔层，呈能够包围焊盘的框形结构；
9.s4、对基板线路板进行镭射、过日蚀线工艺，获得覆铜板；
10.s5、采用钻孔工艺在覆铜板上形成盲孔；
11.s6、对覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺，获得电镀板，对覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺，获得电镀板，填孔电镀采用硫酸铜填孔电镀液，其中五水硫酸铜分子的浓度为100-280g/l，硫酸分子的浓度为10-200g/l，氯离子的浓度为20-100mg/l，甲醛分子的浓度为850-20000mg/l，氧气的浓度为6-10mg/l，在硫酸铜填孔电镀液中添加甲醛，经过多次正式的填孔电镀，能够实现理想的填孔效果；
12.s7、对电镀板进行蚀刻工艺，获得miniled板，所述蚀刻后的焊板与焊板的上幅间距为35-43um。
13.另外，miniled板的制作工艺步骤s1-s7均在加工夹具上完成。
14.一种miniled板的制作工艺，该工艺中所用的加工夹具包括夹具台，所述夹具台的上端固定设置有定位台，所述定位台的两端对称固定设置有凸板，所述凸板上开设有导向
孔，所述定位台的中间位置上开设有吸附固定孔，所述吸附固定孔贯穿夹具台，所述夹具台的一侧固定设置有固定板，所述固定板上开设有螺纹孔，且固定板和定位台之间的夹具台上开设有连接通槽，所述连接通槽贯穿夹具台，所述夹具台上安装有miniled板加工定位机构。
15.优选的，所述miniled板加工定位机构包括限位夹、配合活塞、连杆、活动架、轴承和螺纹驱动杆，所述限位夹为两个对称安装在定位台的两端。
16.优选的，所述限位夹的后端固定设置有导向杆，所述导向杆插接在导向孔中，且两个限位夹均处于凸板的内侧，限位夹的一端固定设置有铰接架。
17.优选的，所述铰接架上铰接有连杆，所述连杆的另一端铰接在活动架上，所述活动架的两端分别铰接有连杆，且活动架的后端开设有轴承孔。
18.优选的，所述活动架的下端固定设置有活动压杆，所述活动压杆部分插接在连接通槽中，且其下端处于连接通槽的下端，另外活动压杆的下端前方开设有水平槽，所述水平槽的后侧开设有斜面槽。
19.优选的，所述轴承孔中安装有轴承，所述轴承配合有螺纹驱动杆，所述螺纹驱动杆螺纹连接在螺纹孔中。
20.优选的，所述配合活塞插接在吸附固定孔中，且配合活塞的下端固定设置有活塞杆，所述活塞杆上开设有配合通孔，且活塞杆的下端固定设置有压杆。
21.与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明结构设置合理，功能性强，具有以下优点：
22.1.采用该方法可以使得面铜均匀性更好，蚀刻后相邻焊板上幅间距差异更小，且不存在铜牙，另外，本发明在硫酸铜填孔电镀液中添加甲醛，经过多次正式的填孔电镀，能够实现非常理想的填孔效果；
23.2.在限位夹的作用下可以实现miniled芯片的快速定位，且在吸附固定孔和配合活塞的配合下可以实现miniled芯片的快速固定，在保证了miniled芯片定位准确的同时也使得其固定牢靠，可以实现稳定的加工；
24.3.在对miniled芯片进行加工的时候，限位夹会远离miniled芯片，避免限位夹对miniled芯片的加工造成一定的干扰，使其加工不顺影响miniled芯片加工的效率和加工质量。
附图说明
25.图1为工装夹具的装配示意图；
26.图2为工装夹具装配的爆炸示意图；
27.图3为工艺流程示意图。
28.图中：1、夹具台；11、定位台；12、凸板；13、吸附固定孔；14、固定板；15、螺纹孔；16、连接通槽；2、限位夹；21、导向杆；22、铰接架；3、配合活塞；31、活塞杆；32、配合通孔；33、压杆；4、连杆；5、活动架；51、轴承孔；52、活动压杆；53、水平槽；54、斜面槽；6、轴承；7、螺纹驱动杆。
具体实施方式
29.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
30.请参阅图1至图3，本发明提供一种技术方案：
31.实施例一：
32.一种miniled板的制作工艺，包括以下步骤：
33.s1、取基板，用磨刷对基板表面进行光滑和清洁处理；
34.s2、在基板上按照所需设置线路，并完成焊盘成型；
35.s3、在基板上盖设铜箔层，呈能够包围焊盘的框形结构，且铜箔层上设有感光膜；
36.s4、对基板线路板进行镭射、过日蚀线工艺，获得覆铜板，另外过日蚀线工艺之后，将盲孔进行沉上碳粉操作，覆铜板包括介电层以及分别覆盖于介电层两侧的铜箔；
37.s5、采用钻孔工艺在覆铜板上形成盲孔；
38.s6、对覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺，获得电镀板，填孔电镀采用硫酸铜填孔电镀液，其中五水硫酸铜分子的浓度为200g/l，硫酸分子的浓度为120g/l，氯离子的浓度为60mg/l，甲醛分子的浓度为10000mg/l，氧气的浓度为8mg/l，在硫酸铜填孔电镀液中添加甲醛，经过多次正式的填孔电镀，实现理想的填孔效果；
39.s7、对电镀板进行蚀刻工艺，获得miniled板，且蚀刻使用低喷压，快速度的参数，蚀刻后的焊板与焊板的上幅间距为40um。
40.另外，miniled板的制作工艺步骤s1-s7均在加工夹具上完成。
41.实施例二：
42.一种miniled板的制作工艺，包括以下步骤：
43.s1、取基板，用磨刷对基板表面进行光滑和清洁处理；
44.s2、在基板上按照所需设置线路，并完成焊盘成型；
45.s3、在基板上盖设铜箔层，呈能够包围焊盘的框形结构，且铜箔层上设有感光膜；
46.s4、对基板线路板进行镭射、过日蚀线工艺，获得覆铜板，另外过日蚀线工艺之后，将盲孔进行沉上碳粉操作，覆铜板包括介电层以及分别覆盖于介电层两侧的铜箔；
47.s5、采用钻孔工艺在覆铜板上形成盲孔；
48.s6、对覆铜板进行填孔电镀、退膜工艺，获得电镀板，填孔电镀采用硫酸铜填孔电镀液，其中五水硫酸铜分子的浓度为280g/l，硫酸分子的浓度为200g/l，氯离子的浓度为100mg/l，甲醛分子的浓度为20000mg/l，氧气的浓度为10mg/l，在硫酸铜填孔电镀液中添加甲醛，经过多次正式的填孔电镀，实现理想的填孔效果；
49.s7、对电镀板进行蚀刻工艺，获得miniled板，且蚀刻使用低喷压，快速度的参数，蚀刻后的焊板与焊板的上幅间距为43um。
50.另外，miniled板的制作工艺步骤s1-s7均在加工夹具上完成。
51.一种miniled板的制作工艺，该工艺中所用的加工夹具，包括夹具台1，夹具台1的上端固定设置有定位台11，定位台11的两端对称固定设置有凸板12，凸板12上开设有导向孔，定位台11的中间位置上开设有吸附固定孔13，吸附固定孔13贯穿夹具台1，夹具台1的一
侧固定设置有固定板14，固定板14上开设有螺纹孔15，且固定板14和定位台11之间的夹具台1上开设有连接通槽16，连接通槽16贯穿夹具台1，夹具台1上安装有miniled板加工定位机构，且miniled板加工定位机构包括限位夹2、配合活塞3、连杆4、活动架5、轴承6和螺纹驱动杆7，限位夹2为两个对称安装在定位台11的两端，在工作中状态下两个限位夹2所形成的空间尺寸与miniled板的尺寸相等。
52.限位夹2的后端固定设置有导向杆21，导向杆21插接在导向孔中，且两个限位夹2均处于凸板12的内侧，限位夹2的一端固定设置有铰接架22，且铰接架22上铰接有连杆4，连杆4的另一端铰接在活动架5上，活动架5的两端分别铰接有连杆4，且活动架5的后端开设有轴承孔51，轴承孔51中安装有轴承6，轴承6配合有螺纹驱动杆7，螺纹驱动杆7螺纹连接在螺纹孔15中，活动架5处于固定板14和定位台11之间。
53.活动架5的下端固定设置有活动压杆52，活动压杆52部分插接在连接通槽16中，且其下端处于连接通槽16的下端，另外活动压杆52的下端前方开设有水平槽53，水平槽53的后侧开设有斜面槽54，另外水平槽53和斜面槽54的内表面均光滑无毛刺。
54.配合活塞3插接在吸附固定孔13中，且配合活塞3的下端固定设置有活塞杆31，活塞杆31上开设有配合通孔32，且活塞杆31的下端固定设置有压杆33，配合活塞3在非工作状态下其上端面与定位台11的上端面相平齐，另外非工作状态下压杆33插接在水平槽53中，工作状态下压杆33处于斜面槽54中，且水平槽53和斜面槽54的高度与压杆33的直径相等，此外活动压杆52的宽度与配合通孔32的宽度相等。
55.在进行miniled板的加工时，将其放置在限位夹2之间，这样在限位夹2的作用下可以实现miniled板的定位，使其保证准确的定位位置，然后转动螺纹驱动杆7，使其在螺纹的作用下往定位台11的方向进行移动，这样将带动活动架5往定位台11的方向进行移动，在活动架5的作用下将推动两个连杆4进行转动和移动，且连杆4远离活动架5的一端相背转动，进而可以在连杆4的作用下推动两个限位夹2进行反向运动，这样就使得限位夹2从miniled板的周围移开，这样在对miniled板进行加工的时候，就不会对miniled板起到阻碍的作用，便于对miniled板进行加工，而活动架5在移动的过程中，会使得压杆33往斜面槽54中进行移动，这样在斜面槽54的作用下将带动配合活塞3往吸附固定孔13的内部进行移动，由于在miniled板的作用下使得吸附固定孔13的上端口处于密封状态，所以当配合活塞3往下移动的时候会在吸附固定孔13中形成负压，这样就可以将miniled板牢牢的固定在其定位位置，实现miniled板的固定，由于miniled板周围没有夹具的限制，使得miniled板的加工更加的顺利不仅能够大大提升加工的工作效率，且也使得加工质量得到了进一步提升，操作简单方便，需要释放miniled板的时候，只需反向转动螺纹驱动杆7即可实现限位夹2和配合活塞3的复位进而实现miniled板的释放。
56.尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。