电子装置及光伏功率优化器的制作方法

1.本技术涉及一种电子装置及光伏功率优化器。


背景技术：

2.传统电子装置的散热方案，都是在解决绝缘问题的基础上再考虑散热问题。比如功率开关器件覆盖绝缘膜后再粘接到散热器解决导热问题，或者功率器件先粘接陶瓷基片解决绝缘问题后再与散热器之间粘接解决导热问题。对于绝缘膜和陶瓷基片等绝缘结构而言，在保障绝缘的基础上很难顾及导热效率，导致电子装置散热效果较差。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种电子装置及光伏功率优化器，便于提高电子装置的散热性能。
4.本技术实施例的第一方面提供一种电子装置，包括电路板、散热壳体和绝缘件。电路板具有相对的第一表面和第二表面，在第一表面形成第一散热区域，在第二表面形成第二散热区域。散热壳体包括第一散热件和第二散热件。绝缘件包裹散热壳体。第一散热件具有直接接触第一散热区域的第一散热面。第二散热件与第一散热件沿第一方向连接，具有直接接触第二散热区域的第二散热面。第一散热件与第二散热件密封第一散热区域与第二散热区域。
5.这种电子装置第一散热件和第二散热件均为固态散热件，在对电路板散热时保持固定形态，确保了散热的稳定性。第一散热件和第二散热件通过直接接触电路板的散热区域的形式，对电路板进行散热，从而提高电路板的散热性能。在保障电路板散热性能的基础上，再通过绝缘件包裹散热壳体提高电子装置的绝缘性能。绝缘件包裹散热壳体的形式可以不为密封包裹，根据散热壳体的实际使用情况，可以选择不同的包裹形式。如，在使用环境中的可能出现的导电杂物直径不低于3mm，则整体上整个绝缘壳体包裹散热壳体，而在局部位置可以在绝缘壳体上设置小于3mm的孔，这样还可以进一步提高电子装置的散热性能，也可避免导电杂物伸入绝缘壳体内影响电子装置的绝缘性能。
6.基于第一方面，一种可能的实现方式中，绝缘件包括绝缘壳体，绝缘壳体具有安装腔，散热壳体容置于安装腔内。
7.在这种可能的实现方式中，这种电子装置能够基于绝缘壳体进行绝缘，而绝缘壳体与散热壳体可以单独制造以进行组装。
8.基于第一方面，一种可能的实现方式中，绝缘壳体与散热壳体可拆卸连接。
9.在这种可能的实现方式中，绝缘壳体可以包括第一分壳和第二分壳，先将散热壳体与第二分壳安装后再组装第一分壳和第二分壳，实现绝缘壳体包裹散热壳体。
10.基于第一方面，一种可能的实现方式中，绝缘壳体还具有连通安装腔的散热通道。
11.在这种可能的实现方式中，绝缘壳体的安装腔与绝缘壳体外的环境具有更多的气体交换，从而提高安装腔内的散热。
12.基于第一方面，一种可能的实现方式中，电子装置还包括气体驱动件，气体驱动件
与绝缘壳体连接，气体驱动件用于驱动气体在散热通道内流动。
13.在这种可能的实现方式中，利用气体驱动件主动驱动气体流动，进一步加强安装腔内的散热。
14.基于第一方面，一种可能的实现方式中，安装腔内壁与散热壳体之间具有通风间隙。
15.在这种可能的实现方式中，通风间隙通过流动的气体带走散热壳体的热量，增加散热壳体的散热效率。
16.基于第一方面，一种可能的实现方式中，绝缘壳体在安装腔内设置有第一卡部，散热壳体设置有第二卡部，第一卡部与第二卡部卡接以限制绝缘壳体与散热壳体的相对位移。
17.在这种可能的实现方式中，散热壳体和绝缘壳体通过第一卡部和第二卡部的固定，降低散热壳体在绝缘壳体内晃动的风险。
18.基于第一方面，一种可能的实现方式中，第一卡部包括设置在安装腔内的环形槽，第二卡部包括设置在散热壳体外周的环形凸起，环形凸起容置于环形槽内。
19.在这种可能的实现方式中，第一卡部和第二卡部未设置在第一外表面和第二外表面，不占用第一外表面和第二外表面的散热面积，可以提高散热壳体的散热效果。
20.基于第一方面，一种可能的实现方式中，第一散热件具有与第一散热面相对的第一外表面，第二散热件具有与第二散热面相对的第二外表面，第一外表面和/或第二外表面覆盖有绝缘层，绝缘层形成绝缘件。
21.在这种可能的实现方式中，第一散热件和第二散热件可以不通过绝缘壳体进行绝缘处理，而直接在第一散热件和第二散热件的表面覆盖绝缘层实现绝缘。覆盖绝缘膜可以通过粘贴一层绝缘膜、涂覆一层绝缘膜等形式实现。
22.基于第一方面，一种可能的实现方式中，电路板包括电子元件，电子元件位于第一散热区域。第一散热面具有让位槽，电子元件容置于让位槽内。
23.在这种可能的实现方式中，针对设置电子元件而不平整的电子元件表面，通过在第一散热面设置让位槽来绕过电子元件，使得第一散热面依然可以接触到第一面上的第一散热区域。
24.基于第一方面，一种可能的实现方式中，还包括散热填充件，散热填充件填充让位槽内壁与电子元件之间的间隙。
25.在这种可能的实现方式中，散热填充件可以降低电子元件到第一散热件之间的热阻。另外，基于避让电子元件而被放大的让位槽导致第一散热面局部区域无法直接接触到第一散热区域，散热填充件还可以降低该部分第一散热区域到第一散热件的热阻。
26.基于第一方面，一种可能的实现方式中，第一散热件具有与第一散热面相对的第一外表面，第二散热件具有与第二散热面相对的第二外表面，第一外表面和/或第二外表面设置有多个散热翅片。
27.在这种可能的实现方式中，通过散热翅片增加散热壳体的表面积，从而提高散热壳体的散热效率。
28.基于第一方面，一种可能的实现方式中，第一表面和第二表面的外周具有金属区，金属区覆盖有金属层。
29.在这种可能的实现方式中，金属层可以起到电磁屏蔽的作用。而且在金属层同时接触第一散热件和第二散热件的时候，金属层可以加速第一散热件和第二散热件之间的热量传导，降低第一散热件和第二散热件局部积热的风险。
30.基于第一方面，一种可能的实现方式中，金属区具有贯穿第一表面和第二表面的过孔。
31.在这种可能的实现方式中，过孔也可以实现第一表面和第二表面的连接，过孔内的金属层可以进一步加强第一表面和第二表面的热传导效率。
32.基于第一方面，一种可能的实现方式中，散热壳体还包括螺栓，第一散热件和第二散热件通过螺栓连接。
33.在这种可能的实现方式中，第一散热件和第二散热件为可拆卸连接的形式，在后期维护中也可以单独更换第一散热件或第二散热件。螺栓连接第一散热件和第二散热件的形式可以有多种，如：在第一散热件和第二散热件上均设置通孔，螺栓穿过第一散热件和第二散热件后与螺母连接。再如，在第一散热件上设置螺纹孔，在第二散热件上设置通孔，螺栓穿过第二散热件之后与第一散热件的螺纹孔螺纹连接。
34.基于第一方面，一种可能的实现方式中，电路板设置有安装通孔，螺栓穿过安装通孔。
35.在这种可能的实现方式中，螺栓还穿过电路板，在垂直于螺栓的延伸方向上，电路板与散热壳体的相对位置还可以通过螺栓进行固定。
36.基于第一方面，一种可能的实现方式中，散热壳体还包括密封圈，密封圈夹设于第一散热件与第二散热件之间，电路板位于密封圈内。
37.在这种可能的实现方式中，密封圈弥补了第一散热件和第二散热件的公差，通过密封圈密封电路板的外周，实现电路板的防水防潮。
38.基于第一方面，一种可能的实现方式中，第一散热件与第二散热件焊接固定。
39.在这种可能的实现方式中，第一散热件和第二散热件具有较高的连接强度，而且绕第一散热件和第二散热件的环向焊接也可以加强电路板的防水防潮。
40.基于第一方面，一种可能的实现方式中，第一散热件和/或第二散热件为金属散热件。
41.在这种可能的实现方式中，第一散热件和第二散热件利用金属的高热导率，提升第一散热件和第二散热件的散热效果，而且金属散热件易于加工，便于降低加工成本。
42.基于第一方面，一种可能的实现方式中，所述散热壳体内设置有卡接凸缘，所述卡接凸缘接触所述电路板的外周以限制所述电路板相对所述散热壳体运动。
43.在这种可能的实现方式中，可以通过卡接凸缘预先固定电路板与第一散热件或第二散热件的位置，然后再进行第一散热件和第二散热件的固定。
44.本技术实施例的第二方面提供一种光伏功率优化器，这种光伏功率优化器包括连接线缆和第一方面中任一种实现方式中的电子装置。连接线缆一端与电路板电性连接，另一端伸出绝缘件形成连接头。连接头用于连接光伏组件。
45.这种光伏功率优化器，用于连接光伏组件，以实时追踪到光伏组件的最大功率点。且光伏组件功率优化器利用电子装置中的第一散热件和第二散热件，确保了散热的稳定性。第一散热件和第二散热件通过直接接触电路板的散热区域的形式，对电路板进行散热，
从而提高电路板的散热性能。在保障电路板散热性能的基础上，再通过绝缘件包裹散热壳体提高电子装置的绝缘性能。
附图说明
46.图1是本技术一实施例提供的一种光伏功率优化器的结构示意图。
47.图2是本技术一实施例提供的一种光伏功率优化器与光伏组件连接时的结构示意图。
48.图3是本技术一实施例提供的电子装置的剖视图。
49.图4是本技术一实施例提供的电子装置的剖视图。
50.图5是本技术一实施例提供的电子装置的剖视图。
51.图6是本技术一实施例提供的电路板的结构示意图。
52.图7是本技术一实施例提供的电路板的结构示意图。
53.主要元件符号说明
54.光伏功率优化器
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001
55.光伏组件
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002
56.电子装置
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010
57.连接线缆
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030
58.连接头
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031
59.电路板
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100
60.第一散热区域
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101
61.第二散热区域
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103
62.板体
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110
63.电子元件
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130
64.金属层
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150
65.过孔
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170
66.散热壳体
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200
67.第二卡部
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201
68.第一散热件
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210
69.第一散热面
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210a
70.第一外表面
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210b
71.让位槽
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211
72.焊缝
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220
73.第二散热件
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230
74.第二散热面
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230a
75.第二外表面
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230b
76.密封圈
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240
77.散热翅片
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250
78.螺栓
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270
79.卡接凸缘
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290
80.绝缘件
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300
81.绝缘壳体
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310
82.第一卡部
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311
83.安装腔
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330
84.通风间隙
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331
85.散热填充件
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400
86.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
87.以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。虽然本技术的描述将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此申请的特征仅限于该实施方式。恰恰相反，结合实施方式作申请介绍的目的是为了覆盖基于本技术的权利要求而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本技术的深度了解，以下描述中将包含许多具体的细节。本技术也可以不使用这些细节实施。此外，为了避免混乱或模糊本技术的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
88.以下，如果有用到，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。“上”、“下”、“左”、“右”等方位术语是相对于附图中的部件示意置放的方位来定义的，应当理解到，这些方向性术语是相对的概念，它们用于相对于的描述和澄清，其可以根据附图中部件所放置的方位的变化而相应地发生变化。
89.在本技术中，如果有用到，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
90.在下述实施例结合示意图进行详细描述时，为便于说明，表示器件局部结构的图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。
91.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术的实施方式作进一步地详细描述。
92.图1示出了本技术一种实施方式中的光伏功率优化器001的结构示意图。图2示出了本技术的一种实施方式中的光伏功率优化器001连接光伏组件002的结构示意图。
93.如图1所示，该光伏功率优化器001包括电子装置010和线缆。线缆的一端与电子装置010连接，另一端形成连接头031。请结合参阅图2，基于线缆的柔软特性，在固定电子装置010后，线缆的连接头031可以牵引至光伏组件002的位置，从而连接光伏组件002。在线缆的连接头031连接光伏组件002后，实现电子装置010和光伏组件002的电性连接。电子装置010与光伏组件002电性连接后，电子装置010可以追踪到光伏组件002的最大功率点，从而优化光伏组件002的功率。这种光伏功率优化器001的线缆可以为多个，使得通过一个电子装置
010同时连接多个光伏组件002，从而同时追踪多个光伏组件002的最大功率点。
94.图3示出了本技术一种实施方式中的电子装置010的剖视图。
95.如图3所示，该电子装置010包括电路板100和散热壳体200。电路板100包括板体110，板体110具有沿第一方向相对的第一表面和第二表面。在第一表面具有第一散热区域101，第一散热区域101位于第一表面的中心部分。在第二表面具有第二散热区域103，第二散热区域103位于第二表面的中心部分。散热壳体200包括第一散热件210和第二散热件230，第一散热件210和第二散热件230在第一方向上夹持电路板100。可选择性的，第一散热件210一体成型，具有均匀的热导率。同样的，第二散热件230一体成型，具有均匀的热导率。
96.第一散热件210朝向第二散热件230的一面为第一散热面210a，第一散热面210a直接接触第一散热区域101。第一散热区域101的热量可以直接传导至第一散热件210，并经由第一散热件210排出。第二散热件230朝向第一散热件210的一面为第二散热面230a，第二散热面230a直接接触第二散热区域103。第一散热区域101的热量可以直接传导至第二散热件230，并经由第二散热件230排出。
97.第一散热件210和第二散热件230沿第一方向连接。具体的，第一散热件210和第二散热件230在第一方向上分别设置在电路板100的两侧，第一散热件210和第二散热件230连接后，在第一方向上夹持电路板100。
98.可选择性的，散热壳体200还包括螺栓270，第一散热件210设置有螺纹孔，第二散热件230设置有通孔，螺栓270穿过第二散热件230的通孔并与第一散热件210的螺纹孔螺纹连接，从而实现第一散热件210和第二散热件230的连接。螺栓270的数量为至少两个，至少两个螺栓270连接第一散热件210和第二散热件230还可以限制第一散热件210绕任一螺栓270相对第二散热件230转动。可以理解的，也可以在第一散热件210和第二散热件230上均设置通孔，螺栓270穿过第一散热件210和第二散热件230的通孔后与螺母连接，从而实现第一散热件210和第二散热件230的固定。
99.图4示出了本技术一种实施方式中的电子装置010的剖视图。
100.请参阅图4，可选择性的，除了采用螺栓270连接第一散热件210和第二散热件230外，还可以采用焊接的形式连接第一散热件210和第二散热件230。第一散热件210和第二散热件230在第一方向上压紧电路板100后，采用焊接的形式固定第一散热件210和第二散热件230。焊缝220可以环绕整个第一散热件210和第二散热件230，通过环形的焊缝220加强第一散热区域101和第二散热区域103的密封。
101.在这种形式下，第一散热件210在外周设置有环形的卡接凸缘290，卡接凸缘290接触电路板100的外周。卡接凸缘290具有大致平行于第一方向的壁面，该壁面与电路板100的外周轮廓匹配。当电路板100的外周接触卡接凸缘290的壁面时，卡接凸缘290可以限制电路板100在垂直于第一方向的方向上与第一散热件210的相对位置。当电路板100卡接在卡接凸缘290内之后，再进行第一散热件210和第二散热件230的焊接。可以理解的，卡接凸缘290也可以设置在第二散热件230上。
102.图5示出了本技术一种实施方式中的电子装置010的剖视图。
103.请参阅图5，可选择性的，在第一散热件210和第二散热件230之间还可以设置密封圈240。密封圈240夹设于第一散热件210与第二散热件230之间，电路板100位于密封圈240内。密封圈240可以进一步加强第一散热区域101和第二散热区域103的密封性能。
104.可选择性的，当第一散热件210和第二散热件230之间夹设有密封圈240时，可以通过绝缘壳体310对第一散热件210和第二散热件230施加外力，从而使得第一散热件210和第二散热件230相互靠近并挤压密封圈240，从而实现第一散热件210和第二散热件230相对位置的固定，并对第一散热区域101和第二散热区域103实现密封。可以理解的，采用螺栓270连接的第一散热件210和第二散热件230之间也可以设置密封圈240，从而加强第一散热区域101和第二散热区域103的密封。当然，第一散热件210和第二散热件230焊接前，也可以先放置入密封圈240先加强第一散热件210和第二散热件230的密封性能。
105.请返回参阅图3，第一散热件210具有与第一散热面210a相对的第一外表面210b，第二散热件230具有与第二散热面230a相对的第二外表面230b。第一外表面210b为平面，第二外表面230b设置有多个散热翅片250。散热翅片250可以增加第二散热件230的表面积，从而加速第二散热件230的热量散发。可以理解的，第一外表面210b也可以设置多个散热翅片250，从而加速第一散热件210的热量散发。散热翅片250可以与第一散热件210或第二散热件230一体成型。
106.电路板100还包括电子元件130，电子元件130与板体110固定连接。电子元件130位于第一表面，电子元件130可以是电阻、电容等元器件，通过电子元件130与板体110的连接，实现预期的功能。第一散热件210在第一散热面210a具有让位槽211，让位槽211与电子元件130对应设置。当第一散热件210直接接触第一散热区域101时，电子元件130容置于让位槽211内。让位槽211与电子元件130之间具有一定的间隙，间隙导致传热效率降低。电子装置010还包括散热填充件400，散热填充件400填充于间隙内，起到传热的作用，将间隙部分的气体热传导转换为固体热传导，从而提高传热效率。需要说明的是，此处的固体热传导并不定义散热填充件400为硬质的固态结构。散热填充件400可以为可变形的硅脂。
107.可以理解的，电路板100上的电子元件130数量不定，让位槽211与电子元件130对应的形式可以为一一对应，也可以为一个让位槽211对应多个电子元件130。
108.图6示出了本技术一种实施方式中的电路板100的结构示意图。图7示出了本技术另一种实施方式中的电路板100的结构示意图。
109.如图3和图6所示，板体110在第一表面和第二表面的外周还具有金属区。金属区位于第一散热区域101和第二散热区域103的外侧。金属区呈环状，第一散热区域101和第二散热区域103位于金属区的内侧，金属区的具体形状可以根据板体110的形状确定。如图6所示，这种电路板100的板体110呈方形，板体110外周的金属区则呈方环状。在金属区覆盖有金属层150，位于第一表面的金属层150与第一散热件210密封连接，位于第二表面的金属层150与第二散热件230密封连接。从而加强第一散热区域101和第二散热区域103的密封，提高对第一散热区域101和第二散热区域103的防水防潮性能。
110.金属区包括板体110的边缘部分，当金属区覆盖金属层150时，位于第一表面的金属层150与位于第二表面的金属层150一体成型。这种金属层150能够实现电路板100侧边的电磁屏蔽。而且位于第一表面的金属层150能够与第二表面的金属层150实现快速热传导，从而使得第一散热件210和第二散热件230之间快速传热，降低了第一散热件210和第二散热件230局部积热的风险。
111.如图7所示，这种电路板100在金属区还具有贯穿第一表面和第二表面的过孔170。过孔170内也可以设置金属层150，过孔170内的金属层150一方面可以实现电路板100隔层
的电性连接，另一方面还可以加强第一表面和第二表面的热传导效率。
112.可选择性的，金属层150为铜层，通过沉铜的形式覆盖于金属区。铜层具有热导率高，易于形成的优点。
113.可以理解的，金属区的具体形状还可以根据第一散热件210和第二散热件230的形状确定。如，电路板100的板体110呈方形，但是第一散热件210和第二散热件230呈圆形，而且第一散热件210和第二散热件230可以覆盖第一散热区域101和第二散热区域103，则金属区也可以设置为环形。通过金属区覆盖金属层150，第一散热件210和第二散热件230贴合金属层150则可以进一步加强第一散热区域101和第二散热区域103的密封。
114.请参阅图3，第一散热件210和第二散热件230采用螺栓270连接时。在电路板100上还设置有安装通孔，安装通孔用于螺栓270通过。螺栓270穿过第二散热件230的通孔和电路板100的安装通孔后，与第一散热件210的螺纹孔螺纹连接，从而实现第一散热件210、电路板100和第二散热件230的连接。螺栓270沿第一方向穿过电路板100，在垂直于第一方向的平面方向上，电路板100与散热壳体200的相对位置还可以通过螺栓270进行固定。使得第一散热件210、电路板100和第二散热件230的相对位置稳定。
115.电子装置010还包括绝缘件300，绝缘件300包裹散热壳体200，实现散热壳体200与绝缘件300外部的环境绝缘。绝缘件300包括绝缘壳体310。
116.绝缘壳体310具有安装腔330，散热壳体200容置于安装腔330内，通过绝缘壳体310包裹散热壳体200。绝缘件300包裹散热壳体200的形式可以不为密封包裹，根据散热壳体200的实际使用情况，可以选择不同的包裹形式。如，在使用环境中的可能出现的导电杂物直径不低于3mm，则整体上整个绝缘壳体310包裹散热壳体200，而在局部位置可以在绝缘壳体310上设置小于3mm的孔，这样还可以通过安装腔330内外的气体交换改善散热壳体200的散热性能，也可避免导电杂物伸入绝缘壳体310内影响电子装置010的绝缘性能。
117.可选择性的，绝缘壳体310还包括散热通道(图中未示出)。散热通道可以为蛇形通道，在散热通道内注入流体时，流体流经散热通道，即可带走绝缘壳体310的热量。
118.可以理解的，电子装置010还可以包括气体驱动件(图中未示出)，气体驱动件与绝缘壳体310连接。通过气体驱动件向散热通道灌入流动的气体。电子装置010也可以包括液冷泵，通过液冷泵向散热通道内流通冷却液，从而实现绝缘壳体310的快速散热。
119.请继续参阅图3，绝缘壳体310的安装腔330内壁与散热壳体200之间具有通风间隙331。具体的，安装腔330内壁与第一散热件210之间具有一部分通风间隙331，安装腔330内壁与第二散热件230之间也具有一部分通风间隙331。通过通风间隙331内流通气体，则可以加速第一散热件210和第二散热件230的散热。
120.绝缘壳体310在安装腔330内设置有第一卡部311，散热壳体200设置有第二卡部201，绝缘壳体310与散热壳体200通过第一卡部311和第二卡部201的卡接实现相对位置的固定。可选择性的，第一卡部311包括设置在安装腔330内的环形槽，第二卡部201包括设置在第二散热件230外周的环形凸起。环形凸起容置于环形槽内，从而限制散热壳体200与绝缘壳体310在第一方向上的相对运动。当环形凸起和环形槽为非圆形的环状时，还可以限制散热壳体200在绝缘壳体310内绕平行于第一方向的轴转动。
121.可以理解的，绝缘壳体310可以包括第一分壳和第二分壳。第一分壳和第二分壳沿第一方向连接，第一分壳与第二分壳组合形成环形槽。在组装散热壳体200和绝缘壳体310
时，可以先将散热壳体200与第二分壳组装后，再连接第一分壳和第二分壳形成绝缘壳体310。第二卡部201沿第二散热件230的外周延伸，而为占用第二外表面230b的散热面积，从而降低了第二卡部201对第二散热件230的散热性能的影响。
122.可以理解的，绝缘壳体310与散热壳体200的连接形式也可以设置为：第一卡部311为设置在安装腔330内壁的环形凸起，第二卡部201为设置在第二散热件230外周的环形槽。第一卡部311插入第二卡部201内。
123.在其他一些实施例中，绝缘件300还可以为覆盖在第一外表面210b和第二外表面230b的绝缘膜。绝缘膜可以通过粘贴或涂覆等形式形成于第一外表面210b和第二外表面230b。
124.可以理解的，这种电子装置010中，第一散热件210和第二散热件230可以为金属散热件，采用金属材料制成，利用金属的高热导率实现电路板100的快速散热。第一散热件210和第二散热件230也可以采用其他高热导率的材料制成，如氮化铝、氮化硼等高热导率非金属材料。
125.这种电子装置010在使用时，电路板100会在第一散热区域101和第二散热区域103发出热量，而热量直接传导至第一散热件210和第二散热件230。由于第一散热件210和第二散热件230一体成型，热阻较低。第一散热件210和第二散热件230能够快速地将第一散热区域101和第二散热区域103的热量传递至第一外表面210b和第二外表面230b。再通过第一外表面210b和第二外表面230b的散热实现热量散发。这里第一外表面210b和第二外表面230b的散热可以基于通风间隙331内的空气流动实现。而且，电路板100的产生热量的第一散热区域101和第二散热区域103就是电子元件130和印刷电路的集中位置，基于第一散热件210和第二散热件230对第一散热区域101和第二散热区域103的密封，还可以保护电路板100的电子元件130和印刷电路，降低电路板100短路的风险。这里对第一散热区域101和第二散热区域103的进行密封即可以是图3所示实施例中的通过电路板100外周与第一散热件210和第二散热件230的挤压实现密封，也可以是图4和图5所示实施例中的通过第一散热件210和第二散热件230完全包裹电路板100实现密封。在第一散热件210和第二散热件230对电路板100实现散热和密封的基础上，再通过散热壳体200外包裹绝缘壳体310，提高电子装置010的绝缘性能，从而保障电子装置010的正常运行。
126.通过选取第一散热件210和第二散热件230的材料，还可以调整电子装置010的散热效果，基于不同的材料具有不同的热导率，使得第一散热件210和第二散热件230的传热效率得到调整。
127.这种光伏功率优化器001中，第一散热件210和第二散热件230均为固态散热件，在对电路板100散热时保持固定形态，确保了散热的稳定性。第一散热件210和第二散热件230通过直接接触电路板100的散热区域的形式，对电路板100进行散热，从而提高电路板100的散热性能。在保障电路板100散热性能的基础上，再通过绝缘件300包裹散热壳体200提高电子装置010的绝缘性能。
128.以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何在本技术揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本技术的公开范围之内。